本實用新型涉及數(shù)碼管領(lǐng)域，更具體地說，它涉及一種增加電路可靠性的數(shù)碼管結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

led數(shù)碼管（LED Segment Displays）是由多個發(fā)光二極管封裝在一起組成“8”字型的器件，引線已在內(nèi)部連接完成，只需引出它們的各個筆劃，公共電極。led數(shù)碼管常用段數(shù)一般為7段有的另加一個小數(shù)點，還有一種是類似于3位“+1”型。位數(shù)有半位，1，2，3，4，5，6，8，10位等等，led數(shù)碼管根據(jù)LED的接法不同分為共陰和共陽兩類，了解LED的這些特性，對編程是很重要的，因為不同類型的數(shù)碼管，除了它們的硬件電路有差異外，編程方法也是不同的。圖2是共陰和共陽極數(shù)碼管的內(nèi)部電路，它們的發(fā)光原理是一樣的，只是它們的電源極性不同而已。

授權(quán)公告號為204496856U的中國實用新型專利公開了一種白光數(shù)碼管，包括外殼，所述的外殼開設(shè)有多個正面光出口并構(gòu)成多個顯示窗口結(jié)構(gòu)，多個顯示窗口構(gòu)成不同的數(shù)字或圖案，外殼內(nèi)正對于光出口處設(shè)有PCB板，PIN腳與PCB板通過鉚壓固定電氣連接并延伸出外殼，外殼及含PIN腳的PCB板圍合形成多個空腔，在每個空腔內(nèi)且在PCB板上設(shè)有裸晶藍光芯片，裸晶藍光芯片粘附在互連的PCB板上與每一個光出口位置相對應(yīng)并通過引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，環(huán)氧樹脂膠體內(nèi)加有不同比例的黃色熒光粉并設(shè)置在外殼的空隙處將含有PIN腳的PCB板、裸晶藍光芯片與外殼封裝膠固為一體。

在PCB板上設(shè)置有插置PIN腳的插孔，在插孔內(nèi)設(shè)置有孔銅，PIN腳穿過插孔通過孔銅接通PCB兩側(cè)面的電路，在實際安裝PIN腳的時候，PIN腳與插孔采用過盈配合，使得插孔內(nèi)的孔銅發(fā)生撕裂，在后期拔插，或者PIN腳晃動之后，PIN腳與插孔之間的連接不夠穩(wěn)定，會出現(xiàn)PCB板兩側(cè)面電路之間發(fā)生斷路。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種增加電路可靠性的數(shù)碼管結(jié)構(gòu)，PCB板兩側(cè)面的電路除了采用PIN腳來接通之外，在PCB板上增設(shè)了輔助導(dǎo)通組件，雙重保證，減少PCB兩側(cè)面電路發(fā)生斷路的概率。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案：一種增加電路可靠性的數(shù)碼管結(jié)構(gòu)，包括PCB板，所述的PCB板的上下兩個側(cè)面均設(shè)置有電路，所述PCB板上設(shè)有與上下兩個電路相對應(yīng)的插孔，所述的插孔內(nèi)設(shè)置有孔銅，所述的PIN腳插置于插孔內(nèi)并接通PCB上下的電路，所述的PCB板上還設(shè)有與每個PIN腳相對應(yīng)并接通PCB上下兩個電路的輔助導(dǎo)通組件。

通過采用上述技術(shù)方案，插孔用于插置PIN腳，通過PIN腳導(dǎo)通PCB板上下表面的電路，當PIN腳與PCB板上下表面的電路的點連接失效之后，通過輔助導(dǎo)通組件來導(dǎo)通PCB板上下表面的電路，采用了雙保險的方式，減少PCB板上下表面的電路發(fā)生斷路的概率。

本實用新型進一步設(shè)置為：所述的輔助導(dǎo)通組件包括設(shè)置于PCB板上的通孔，所述的通孔孔壁設(shè)有導(dǎo)通PCB兩側(cè)面的電路的電鍍層。

通過采用上述技術(shù)方案，在通孔孔壁上電鍍上電鍍層，實現(xiàn)PCB板上下表面的電路的導(dǎo)通，采用的帶年度的方式，其在生產(chǎn)工藝上比較容易實現(xiàn)，可大批量的進行生產(chǎn)。

本實用新型進一步設(shè)置為：所述的電鍍層為孔銅鍍層。

通過采用上述技術(shù)方案，電鍍層采用銅材料，其導(dǎo)電性更好，同時孔銅鍍層的工藝成熟，生產(chǎn)工藝上的難度小。

本實用新型進一步設(shè)置為：所述的PIN腳的頂部設(shè)置有針帽，針帽的直徑大于插孔的直徑。

通過采用上述技術(shù)方案，直徑比較大的針帽用于抵接于PCB板的表面，可以用于防止PIN腳從插孔中完全穿過，方便對PIN腳進行裝配，另外針帽的設(shè)置還增加的PIN腳與PCB板表面電路的接觸面積，增加PCB板上下表面電路的導(dǎo)通效果。

本實用新型進一步設(shè)置為：所述的PIN腳有8個，分布于PCB兩側(cè)。

通過采用上述技術(shù)方案，PIN腳與輔助導(dǎo)通組件均勻的分散在PCB板上，

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于，采用PIN腳加輔助導(dǎo)通組件的雙保險的方式，減少因為了PIN腳與PCB壓合過盈致使PCB上PIN孔處金道斷裂而導(dǎo)致PCB板上下表面的電路斷路。

附圖說明

圖1為增加電路可靠性的數(shù)碼管結(jié)構(gòu)實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為增加電路可靠性的數(shù)碼管結(jié)構(gòu)實施例的剖視圖；

附圖標記：1、PCB板；2、電路；3、插孔；4、通孔；5、電鍍層；6、針帽；7、PIN腳。

具體實施方式

實施例一：

如圖1所示的，一種增加電路可靠性的數(shù)碼管結(jié)構(gòu)，專用于數(shù)碼管的；包括PCB板1，PCB板1的上下表面均設(shè)置有電路2，PCB板1的形狀為矩形，在PCB板1的的其中兩個邊均勻的設(shè)置有4個插孔3，在插孔3內(nèi)設(shè)有與電路2相接通的孔銅，插孔3的內(nèi)部插設(shè)有PIN腳7，PIN腳7與孔銅相互緊貼實現(xiàn)電連接，PIN腳7的頂端設(shè)置有針帽6，PIN腳7完全插入到插孔3內(nèi)的時候，針帽6與PCB板1的表面緊貼，緊貼的同時還增加了PIN腳7與電路2的接觸面積，增加導(dǎo)電性能。

在PCB板1上還設(shè)置有通孔4，插孔3與通孔4位于同一條導(dǎo)電路徑之上，在通孔4的內(nèi)壁電鍍有一層電鍍層5，電鍍層5為設(shè)置于通孔4內(nèi)的電鍍孔銅鍍層，采用孔銅鍍層的形式，主要考慮到在雙層電路2的PCB板1中，過孔的工藝比較成熟，在生產(chǎn)制造的過程中，更容易保證PCB板1的質(zhì)量，電鍍層5導(dǎo)通PCB板1上下表面的電路2，即上下電路2的導(dǎo)通可以采用PIN腳7插入到插孔3內(nèi)進行導(dǎo)通，也可以通過通孔4內(nèi)設(shè)置的電鍍層5來導(dǎo)通，當PIN腳7與插孔3之間的連接失效而導(dǎo)致PCB板1上下表面的電路2發(fā)生斷路，由于通孔4的存在，即使PIN腳7的電連接失效，通孔4依舊可以接通PCB板1上下表面的電路2，減少PCB板1發(fā)生故障的概率。

作為優(yōu)選，PCB板的形狀為矩形，PIN腳設(shè)置為8個，分布在矩形PCB板長邊上，帶有電鍍層5的通孔4同樣的矩形排布。

以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實用新型的保護范圍。應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。