本實(shí)用新型涉及領(lǐng)域引線框架的制作領(lǐng)域，具體涉及一種引線框架裝配式嵌件。

背景技術(shù)：

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，是形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。引線框架用金屬導(dǎo)電片代替常規(guī)的導(dǎo)線或線路板，起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中均需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

引線框架通常需要將導(dǎo)電片和塑料注塑成一個(gè)整體，以實(shí)現(xiàn)其剛性連接。引線框架在注塑過程中，為確保嵌件和導(dǎo)電片不發(fā)生偏移或外漏，通常會(huì)在嵌件上額外注塑一層塑膠，通過這層塑膠以確保在二次注塑時(shí)嵌件不發(fā)生位移。該方案由于需要進(jìn)行兩次注塑，具有效率低、成本高和工藝復(fù)雜的缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的效率低、成本高和工藝復(fù)雜的缺陷，從而提供一種引線框架裝配式嵌件。

本實(shí)用新型提供的一種引線框架裝配式嵌件，包括限制引線框架中導(dǎo)電片之間相對(duì)位置的第一限制結(jié)構(gòu)和限制所述引線框架裝配式嵌件和所述導(dǎo)電片之間相對(duì)位置的第二限制結(jié)構(gòu)。

可選的，包括設(shè)置于所述導(dǎo)電片兩側(cè)相互配合的上塊和下塊。

可選的，所述上塊和所述下塊遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電片的外側(cè)設(shè)置有便于注塑時(shí)塑料通過的導(dǎo)流槽。

可選的，所述上塊設(shè)置有朝向所述下塊延伸的定位軸，所述下塊設(shè)置有與所述定位軸配合的定位孔，所述定位軸的外周設(shè)置有用于定位的干涉筋。

可選的，所述上塊對(duì)應(yīng)相鄰所述導(dǎo)電片間隔設(shè)置有至少兩個(gè)用于限制相鄰所述導(dǎo)電片位置的限位凸起，所述限位凸起為第一限制結(jié)構(gòu)。

可選的，所述下塊設(shè)置有容置所述限位凸起端部的容置凹槽。

可選的，相鄰所述導(dǎo)電片之間的相鄰所述限位凸起形成定位槽，所述定位槽與所述導(dǎo)電片側(cè)邊的定位凸起配合，所述定位槽為第二限制結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型提供的一種引線框架裝配式嵌件，線框架裝配式嵌件使得引線框架僅需要一次注塑即可完成制作，簡(jiǎn)化了引線框架的制作工藝，使得成本較低，生產(chǎn)效率較高。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型提供的一種引線框架裝配式嵌件中上塊的結(jié)構(gòu)示意圖A；

圖2為本實(shí)用新型提供的一種引線框架裝配式嵌件中上塊的結(jié)構(gòu)示意圖B；

圖3為本實(shí)用新型提供的一種引線框架裝配式嵌件中下塊的結(jié)構(gòu)示意圖A。

附圖標(biāo)記說明：

1-定位軸、2-限位凸起、3-定位槽、4-導(dǎo)流槽、5-定位孔、6-容置凹槽。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

圖1至圖3示出了本實(shí)用新型提供的一種引線框架裝配式嵌件實(shí)施例。

該引線框架裝配式嵌件包括位于導(dǎo)電片兩側(cè)相互配合的上塊和下塊。所述上塊設(shè)置有朝向所述下塊延伸的定位軸1，所述下塊設(shè)置有與所述定位軸1配合的定位孔5。所述定位軸1的外周設(shè)置有干涉筋。所述定位孔5、所述定位軸1以及所述干涉筋實(shí)現(xiàn)所述上塊和所述下塊的定位安裝。

所述上塊在遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電片的背面設(shè)置有便于注塑時(shí)熔融的塑料材料通過的導(dǎo)流槽4。相應(yīng)地，所述下塊同樣在遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電片的背面設(shè)置有便于注塑時(shí)熔融的塑料材料通過的導(dǎo)流槽。

所述上塊上設(shè)置有對(duì)應(yīng)相鄰導(dǎo)電片設(shè)置限位凸起2。所述限位凸起2設(shè)置于相鄰所述導(dǎo)電片之間，寬度與相鄰所述導(dǎo)電片的間距相等。用于限制相鄰所述導(dǎo)電片的相對(duì)位置。本技術(shù)方案中，同一相鄰所述導(dǎo)電片之間設(shè)置有至少兩個(gè)所述限位凸起2。所述限位凸起2即第一限制結(jié)構(gòu)。

所述下塊上設(shè)置有容置所述限位凸起2端部于該作用桿配合的容置凹槽6。所述容置凹槽6對(duì)應(yīng)同一相鄰所述導(dǎo)電片之間的限位凸起2設(shè)置。

相鄰所述導(dǎo)電片的相鄰所述限制凸起之間形成定位槽3，所述定位槽3與所述導(dǎo)電片側(cè)邊定位凸起配合，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述導(dǎo)電片與所述引線框架裝配式嵌件之間相對(duì)位置的固定，防止在注塑過程種兩者的位置發(fā)生偏移。所述定位槽3即第二限制結(jié)構(gòu)。

為了確保導(dǎo)電片在注塑時(shí)模具開合方向上的定位，所述上塊外周設(shè)置有具有設(shè)定角度的斜面。

本技術(shù)方案同時(shí)提供一種引線框架的制作方法，包括：

將上述任一技術(shù)特征的引線框架裝配式嵌件與導(dǎo)電片裝配；

進(jìn)行注塑。

根據(jù)上述制作方法可以看出，較現(xiàn)有技術(shù)而言，引線框架裝配式嵌件使得引線框架僅需要一次注塑即可完成制作，簡(jiǎn)化了引線框架的制作工藝，使得成本較低，生產(chǎn)效率較高。

顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。