本實用新型涉及一種傳感器領(lǐng)域，尤其涉及傳感器芯片的連接機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

壓電傳感器應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，尤其是在測距、障礙物探測方面有非常普遍的應(yīng)用，例如現(xiàn)在各類汽車上安裝的倒車?yán)走_(dá)等，一般都采用傳感器作為障礙物探測或測距的信號發(fā)生和接收元件，也就是使用傳感器作為倒車?yán)走_(dá)的探頭。

現(xiàn)在的壓電傳感器一般使用如圖2所示的壓電陶瓷芯片1，所示壓電陶瓷片10的上下表面分別分布有負(fù)極面101、正極面102，一般采用圖1所示的步驟予以生產(chǎn)制造（為了便于理解，在所示流程圖右側(cè)給出了相應(yīng)步驟所形成的器件結(jié)構(gòu)簡圖），清洗金屬外殼，對金屬外殼2（通常采用鋁殼）進(jìn)行清洗，使鋁殼表面清潔，確保后續(xù)的粘接性能和導(dǎo)電性，當(dāng)然，本步驟可據(jù)需選擇；芯片粘接，將壓電陶瓷芯片1的負(fù)極面101直接粘接到金屬外殼內(nèi)部的腔體內(nèi)底面，并使得所述負(fù)極面101與金屬外殼建立可靠電連接；植入負(fù)極金屬螺釘，在金屬外殼腔體上沿的相應(yīng)位置植入負(fù)極金屬螺釘410，用于后續(xù)連接負(fù)極導(dǎo)線41；手動焊接正極導(dǎo)線，由操作工人手動在壓電陶瓷芯片的正極上焊接正極導(dǎo)線42；手動焊接負(fù)極導(dǎo)線，由操作工人手動在負(fù)極金屬螺釘410上焊接負(fù)極導(dǎo)線41；打底膠，由操作工人手動在金屬外殼腔體內(nèi)的轉(zhuǎn)角處打上底膠21；手工填入吸音棉，由操作工人手動在金屬外殼腔體中填入吸音棉220等吸音材料，覆蓋在壓電陶瓷芯片2上；注入雙組份膠并固化，在金屬外殼腔體中注入雙組份膠202，填充所述腔體并完全覆蓋在吸音棉220，靜止放置12小時固化；打入膠質(zhì)粘接后蓋，在固化的雙組份膠203上打入膠質(zhì)粘接后蓋24，后蓋24上有用于焊接正、負(fù)極導(dǎo)線的內(nèi)接焊盤，以及用于焊接外電路導(dǎo)線的外接焊盤，上述對應(yīng)的正、負(fù)極內(nèi)焊盤與外焊盤彼此是建立電連接的；手工焊接正負(fù)極導(dǎo)線，由操作工人手動將正、負(fù)極導(dǎo)線42、41焊接到內(nèi)接焊盤上；膠面灌封，通過灌封形成膠面205，將后蓋204，負(fù)極金屬螺釘410，正、負(fù)極導(dǎo)線42、41等予以覆蓋并固定，只留出后蓋204的兩個外接焊盤。上述技術(shù)方案中，對于某些傳感器采用直接對外電路提供連接引線的結(jié)構(gòu)，可以無需手工焊接正負(fù)極導(dǎo)線、打入膠質(zhì)粘接后蓋、注入雙組份膠并固化步驟。上述制造方法需要8-11個工藝步驟，復(fù)雜而繁瑣、生產(chǎn)周期長，同時所形成的傳感器結(jié)構(gòu)復(fù)雜、生產(chǎn)成本高、；而且由于受制于傳感器結(jié)構(gòu)的制約，一般采用人工實施，難以實現(xiàn)生產(chǎn)制造的自動化。

上述結(jié)構(gòu)的傳感器，由于采用將壓電陶瓷芯片2的負(fù)極面101直接粘接到金屬外殼內(nèi)部的腔體內(nèi)底面，并使得所述負(fù)極面101與金屬外殼建立可靠電連接，使用金屬外殼作為傳感器的負(fù)極；由于粘接材料的原因，以及工作時壓電陶瓷芯片的彎曲變形，極其容易導(dǎo)致壓電陶瓷芯片與金屬外殼的電連接特性被削弱，甚至完全喪失電連接特性，使得傳感器無法工作；進(jìn)一步地，由于使用金屬外殼2作為芯片的負(fù)極，可能會使得傳感器受到外部電磁環(huán)境而導(dǎo)致對性能的影響。此外，采用上述結(jié)構(gòu)工藝步驟復(fù)雜，而且由于整個過程中對于各個部件、以及各個部件的連接、定位等都需要人工干預(yù)，甚至全稱人工生產(chǎn)、裝配，無法使用機(jī)械設(shè)備進(jìn)行自動化生產(chǎn)，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本，并且對產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和合格率構(gòu)成負(fù)面影響。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上缺陷，本實用新型所要解決的技術(shù)問題提供一種性能可靠的連接線；進(jìn)一步地，提供了基于所述連接線的傳感器芯片連接機(jī)構(gòu)。

連接線，包括一芯片接端、一外連接端，所述芯片連接端、外連接端分別包括兩個具有導(dǎo)電性的連接部，所述芯片連接端的連接部與外連接端的連接部之間由導(dǎo)體建立一一對應(yīng)的電連接；處于同一端的兩個連接部之間的間距與需要連接的部件相適應(yīng)，并不易變形；所述連接線的各個部分構(gòu)成一個不可分離的整體。

優(yōu)選地，所述的連接線，所述連接線為薄片或條帶狀連接線。

優(yōu)選地，所述的連接線，所述連接線為柔性電路板，全部所述連接部、連接所述連接部的導(dǎo)體均由柔性電路板上的銅箔構(gòu)成，所述構(gòu)成所述連接部、連接所述連接部的導(dǎo)體的銅箔全部依附于一整塊基板膠片上形成一個整體。

優(yōu)選地，所述的連接線，在銅箔導(dǎo)線表面覆蓋絕緣材料。

優(yōu)選地，所述的連接線，所述連接部為銅箔焊盤。

優(yōu)選地，所述的連接線，所述芯片連接端的每個連接部銅箔焊盤上有貫穿銅箔焊盤與對應(yīng)基板膠片的孔。

優(yōu)選地，所述的連接線，所述外連接端朝向外端頭方向，所述銅箔焊盤及基板膠片整體開貫通末端的槽，所述槽的槽口增大。

優(yōu)選地，所述的連接線，所述連接線上設(shè)置有定位標(biāo)識。

連接機(jī)構(gòu)，包括連接線，芯片電極；所述連接線為上述的連接線；所述芯片電極用于與芯片主體進(jìn)行電連接，所述芯片電極位于芯片的同一表面、構(gòu)成相互平行的電極；所述芯片連接端的連接部與所述芯片電極建立電連接，所述芯片連接端的連接部間距與芯片電極之間的間距相適應(yīng)。

優(yōu)選地，所述的連接機(jī)構(gòu)，所述芯片為壓電陶瓷芯片，所述芯片主體為壓電陶瓷片；所述芯片電極包括輔助電極、第二電極，所述輔助電極、第二電極平行覆蓋于壓電陶瓷片上表面，所述輔助電極、第二電極之間具有絕緣的隔離帶；所述第二電極與所述壓電陶瓷片建立電連接；以及還包括第一電極，用以完整覆蓋在壓電陶瓷片下表面并與壓電陶瓷片建立電連接；所述輔助電極與第一電極通過覆蓋在壓電陶瓷片側(cè)面的導(dǎo)體電連接，使得輔助電極與第一電極等電位。

本實用新型提供的技術(shù)方案所實現(xiàn)連接結(jié)構(gòu)，以及相應(yīng)的傳感器與傳感器總成，本實用新型連接性能好，生產(chǎn)制造效率高，便于使用。形成的器件性能得以有效提升、傳感器的質(zhì)量、穩(wěn)定性和一致性高，而且便于自動化生產(chǎn)制造，減少了生產(chǎn)工序，有效提升生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

為了更清楚地描述本實用新型所涉及的相關(guān)技術(shù)方案，下面將其涉及的附圖予以簡單說明，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1現(xiàn)有技術(shù)之傳感器的制造方法流程圖（右側(cè)給出了相應(yīng)步驟所形成的傳感器相關(guān)結(jié)構(gòu)示意圖）；

圖2現(xiàn)有技術(shù)之壓電陶瓷芯片的結(jié)構(gòu)示意圖（省略剖面線的剖視圖）；

圖3本實用新型之壓電陶瓷芯片一種實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖（省略剖面線的剖視圖）；

圖4為本實用新型之壓電陶瓷芯片一實施例的俯視圖（頂部結(jié)構(gòu)示意圖）；

圖5本實用新型之一體化連接線的結(jié)構(gòu)示意圖（結(jié)構(gòu)示意圖）；

圖6本實用新型之連接機(jī)構(gòu)（含壓電陶瓷芯片）的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7本實用新型之傳感器外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8-10本實用新型之傳感器制造過程中主要步驟形成的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11本實用新型之傳感器的制造方法示意圖；

圖12本實用新型之傳感器總成的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13本實用新型之壓電陶瓷芯片的另一實施例的俯視圖（結(jié)構(gòu)示意圖）；

圖14本實用新型之壓電陶瓷芯片的再一實施例的俯視圖（結(jié)構(gòu)示意圖）；

圖15本實用新型之壓電陶瓷芯片的又一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖（省略剖面線的剖視圖）;

圖16為圖15所示實施例的俯視圖（結(jié)構(gòu)示意圖）。

附圖標(biāo)記說明：

壓電陶瓷芯片1；壓電陶瓷片10；負(fù)極面101；正極面102；第一電極110；輔助電極11；第二電極12；隔離帶13（需要說明的是，具體使用中，第一電極110、第二電極12可以分別是負(fù)極、正極，也可以根據(jù)需要進(jìn)行相應(yīng)的互換，所述圖示及說明僅僅為便于闡述，不是僅僅限定為所述的相互關(guān)系）；

外殼2；吸音棉220；雙組份膠203；后蓋204；膠面205；腔體21；內(nèi)底面22；定位片23；底膠24；發(fā)泡膠25；

一體化連接線3；基板膠片31；芯片連接端32；外連接端33；銅箔導(dǎo)線34；

負(fù)極導(dǎo)線41；負(fù)極金屬螺釘410；正極導(dǎo)線42；

總成外殼5；芯片插針51；電路插針52。

具體實施方式

為了便于本領(lǐng)域的技術(shù)人員對本實用新型的進(jìn)一步理解，并清楚地認(rèn)識本申請所記載的技術(shù)方案，完整、充分地公開本實用新型的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式進(jìn)行詳細(xì)的描述，顯而易見地，所描述的具體實施方式僅僅以列舉方式給出了本實用新型的一部分實施例，用于幫助理解本實用新型及其核心思想。

為了便于對傳感器結(jié)構(gòu)的描述，將安裝壓電陶瓷芯片對應(yīng)的一端稱為底部（對應(yīng)的端面即為發(fā)生振動的面，也就是產(chǎn)生超聲波的部位）、與之相反的一端稱為頂部。

壓電陶瓷芯片（簡稱芯片）：一種用于機(jī)械能和電能互換的器件，通常其兩側(cè)的平面通過燒結(jié)等方式覆蓋有銀箔（或其他導(dǎo)體材料），構(gòu)成其兩個電極面，該電極面分別連接驅(qū)動信號源上。

本實用新型可以采用以下具體方式來實現(xiàn)：

結(jié)合圖3、4所示提供了采用圓形同心環(huán)狀電極的壓電陶瓷芯片1，所述壓電陶瓷芯片1為圓形，其包括圓形的壓電陶瓷片10、第一電極110、輔助電極11、第二電極12，隔離帶13，第一電極110完整覆蓋在壓電陶瓷片10的下表面上整體構(gòu)成壓電陶瓷芯片1的底面。第二電極12覆蓋在壓電陶瓷片31上表面的中部，第二電極12外部環(huán)繞絕緣的隔離帶13（由于壓電陶瓷本身屬于絕緣體，因此，只要不在所述位置覆蓋導(dǎo)電材料即可構(gòu)成所述隔離帶13），在所述隔離帶13外部（也就是壓電陶瓷片10上表面的外沿）環(huán)繞輔助電極11，所述輔助電極11、第二電極12、隔離帶13構(gòu)成了壓電陶瓷芯片1的頂面。所述輔助電極11與第一電極110通過覆蓋在壓電陶瓷片10側(cè)面的導(dǎo)體電連接，使得輔助電極11與第一電極110等電位，使用時，引線通過連接輔助電極11實現(xiàn)對第一電極110的連接。通過所述技術(shù)方案，實現(xiàn)將連接壓電陶瓷芯片1的全部需要連接引線的電極（接線電極，即輔助電極11、第二電極12）都設(shè)置同一平面（同一表面）內(nèi)，并可以在所述平面內(nèi)實現(xiàn)對所有引線的連接安裝，而且，以便于組裝和制造。所述的第一電極110、輔助電極11、第二電極12，以及覆蓋在壓電陶瓷片10側(cè)面的導(dǎo)體均使用導(dǎo)電材料制成，例如將金、銀等采用沉淀、鍍或絲印并燒結(jié)的方式設(shè)置而成；所述輔助電極11、第二電極12任意位置的間距（也就是隔離帶13任意位置的寬度）相同。所述第二電極12的在壓電陶瓷片10上表面覆蓋的面積原大于輔助電極11覆蓋的面積，以確保壓電陶瓷芯片1的電氣性能。當(dāng)然，可以考慮在輔助電極11與其覆蓋的壓電陶瓷芯片1 上表面之間設(shè)置絕緣層，以提升壓電陶瓷芯片1的電氣性能，當(dāng)然，如果第二電極12與輔助電極11的面積（即為其分別的對壓電陶瓷片10的覆蓋面積）差異足夠大，其影響是極其細(xì)微的，對壓電陶瓷芯片1的性能的影響完全可以忽略。

采用上述結(jié)構(gòu)的壓電陶瓷芯片1，采用下表面（第一電極110所在的面）粘接到外殼2的內(nèi)底面22，粘接面無導(dǎo)線，與內(nèi)底面22貼合性好，也無需與之連接的外殼2作為電極（與外殼2之間無需電連接），因此，對于粘接特性要求單一，對粘接劑的選擇范圍更廣，可以獲得最佳的粘接強(qiáng)度，延長傳感器的是使用壽命，可克服現(xiàn)有技術(shù)的原有缺陷，而且粘接也更可靠；同時，采用位于同一平面的同心環(huán)狀的電極結(jié)構(gòu)，可以在多個方向上安裝導(dǎo)線，便于機(jī)械設(shè)備的自動定位，提升效率，保障質(zhì)量。尤其采用圓形環(huán)狀電極可以實現(xiàn)導(dǎo)線在任意方向的連接安裝。

為了更好地提升本實用新型的性能，并便于自動化設(shè)備對壓電陶瓷芯片1與引線的自動準(zhǔn)確定位，并進(jìn)行電連接，本實用新型還進(jìn)一步提供了作為與上述壓電陶瓷芯片1的結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的一體化連接線3，所述一體化連接線3構(gòu)成一個相對不易變形，但最好可以沿著某一方向彎曲的材料制成的整體化連接線，其兩端的部件之間不易發(fā)生相對變形或移位。處于同一端的兩個連接部之間的間距與需要連接的部件相適應(yīng)，并不易變形；所述一體化連接線3的各個部分構(gòu)成一個不可分離的整體。具體地，其包括位于其一端的芯片連接端32，所述芯片連接端32包括兩個具有導(dǎo)電性的連接部，每個連接部分別用于與壓電陶瓷芯片1上的輔助電極11、第二電極12進(jìn)行連接，所述連接方式可以采用焊接、粘接或其他相應(yīng)的連接方式，通常選用焊接方式。所述芯片連接端32的兩個連接部之間的間距大于或等于輔助電極11、第二電極12之間的間距（也就是隔離帶13的寬度），通過所述措施，只要將一個連接部與對應(yīng)的電極進(jìn)行定位，即可準(zhǔn)確將另一個連接部與另一個的電極予以對齊定位。進(jìn)一步地，用于連接輔助電極11的外側(cè)與壓電陶瓷芯片1邊沿對齊時，所述連接部能準(zhǔn)確地與輔助電極11對齊，同時用于與第二電極12連接的連接部也能與第二電極12對齊或位于第二電極12上（由于第二電極12面積大，容易滿足上述條件），通過這種方式，有利于自動化設(shè)備的自動定位，實現(xiàn)一體化連接線3與壓電陶瓷芯片1的自動化可靠安裝連接。所述一體化連接線3另一端包括外連接端33，用于與外電路或傳感器總成的相應(yīng)部件進(jìn)行對應(yīng)的電連接，其仍然包括兩個具有導(dǎo)電性的連接部，兩個連接部之間的間距與需要連接的外電路或傳感器總成的相應(yīng)部件的間距或位置相適應(yīng)。所述芯片連接端32、外連接端33的兩個連接部分別由導(dǎo)線一一對應(yīng)連接。所述的一體化連接線3可以使用排線，并在排線兩端設(shè)置相應(yīng)的部件（如注塑部件或者塑料薄片等）形成符合上述要求的芯片連接端32和外連接端33；也可采用注塑或壓塑等方式整體形成的具上述結(jié)構(gòu)的連接線。

優(yōu)選地，所述一體化連接線3為薄片狀連接線。作為一種優(yōu)選的實施例，所述一體化連接線3采用柔性電路板(FPC，其為薄片狀結(jié)構(gòu))實現(xiàn)上述結(jié)構(gòu)的一體化連接線3，由于FPC具有厚度薄，導(dǎo)電性好，以加工，成本低廉，焊接連接方便等特點，沿著表面法向方向彈性好，以彎曲，在表面方向具有一定的剛性，形成的部件具有一定的強(qiáng)度，能很好地滿足相應(yīng)的要求；而且，由于FPC輕薄，韌性好，對壓電陶瓷芯片1的振動（信號發(fā)射）或信號接收的干擾小，并且明細(xì)小于普通細(xì)導(dǎo)線。FPC包括基板膠片31，以及承載于所述基板膠片31上的銅箔。如圖5、6所示的一體化連接線3，在一整塊FPC基板膠片31上，其一端包括用于與壓電陶瓷芯片1上的輔助電極11、第二電極12進(jìn)行電連接的芯片連接端32，所述芯片連接端32包括兩個具有導(dǎo)電性的連接部（分別用于與輔助電極11、第二電極12進(jìn)行電連接），另一端包括用于與外電路或傳感器總成的相應(yīng)部件進(jìn)行對應(yīng)電連接的外連接端33，其仍然包括兩個具有導(dǎo)電性的連接部。所述一體化連接線3上的導(dǎo)電部分通過柔性電路板上(FPC)銅箔的形成，所述導(dǎo)電部分包括芯片連接端32、外連接端33的連接部，連接所述連接部的銅箔導(dǎo)線34；為了有效進(jìn)行絕緣，可以對銅箔導(dǎo)線34表面覆蓋絕緣材料（絕緣薄膜或絕緣漆）。所述芯片連接端32的兩個連接部之間的間距大于或等于輔助電極11、第二電極12之間的間距（也就是隔離帶13的寬度），通過所述措施，只要將一個連接部與對應(yīng)的電極進(jìn)行定位，即可準(zhǔn)確將另一個連接部與另一個的電極予以對齊定位。進(jìn)一步地，用于連接輔助電極11的芯片連接端32外側(cè)邊沿（以所述外側(cè)邊沿為定位標(biāo)識）與壓電陶瓷芯片1邊沿對齊時，所述連接部便能準(zhǔn)確地與輔助電極11對齊，同時用于與第二電極12連接的連接部也能與第二電極12對齊或位于第二電極12上（由于第二電極12面積大，容易滿足上述條件），通過這種方式，有利于自動化設(shè)備的自動定位，實現(xiàn)一體化連接線3與壓電陶瓷芯片1的自動化可靠安裝連接。還可以進(jìn)一步改良為，將所述芯片連接端32上與輔助電極11的連接部的寬度等于或接近與輔助電極11的寬度（也可以小于輔助電極11的寬度），這樣，可以保證所述芯片連接端32的連接部分別與輔助電極11、第二電極12可靠自動對齊、定位并建立電連接，所述電連接方式為焊接，所述連接部為銅箔焊盤。為了增強(qiáng)焊接效果，在所述連接部的銅箔焊盤上開設(shè)有貫穿孔（貫穿銅箔焊盤與基板膠片21，一般設(shè)置于中央），有助于焊接材料的滲透，提升焊接質(zhì)量和效率。進(jìn)一步的，將所述芯片連接端32的兩個連接部之間的基板膠片31進(jìn)行開槽處理，可以更好地減少FPC在端部的剛性，降低對芯片接收和發(fā)射信號的影響。同樣在外連接端33的連接部上也設(shè)置為銅箔焊盤，同時，在朝向外連接端33外端頭方向，所述焊盤及基板膠片31整體開槽，所述開槽的槽口（外連接端33外端頭末端）增大，一方面用于與需要外接的部件進(jìn)行定位和部件的插入，方便自動化設(shè)備的定位和實施。為了實現(xiàn)所述一體化連接線3的定位，還可以在FPC一體化連接線3的基板膠片31上開設(shè)不影響其電氣性能的定位孔（圖中的2個圓孔，也可以是1個；開孔位置可以是中部，或者靠近外連接端33的部位），或者將一體化連接線3輪廓制作為滿足特定關(guān)系的形狀，以便于定位操作，如特定的彎曲或彎折邊沿，也或者上述方案的集合來實行其定位控制。由于外連接端33需要外接的部件一般尺寸比輔助電極11、第二電極12之間的間距大，因此，為了與之匹配，所述外連接端33尺寸一般大于芯片連接端32。在本實施例的相關(guān)技術(shù)手段同樣適用于前述其他類型的一體化連接線3實施例。

參照圖7所示的傳感器外殼2包括處于其內(nèi)部的腔體21，腔體底部的平整內(nèi)底面22（位于傳感器的前端），在腔體21側(cè)壁上邊沿（傳感器的后端）設(shè)置有定位片23，所示定位片23一般相對設(shè)置（對稱）在腔體21兩側(cè)，位于同一平面內(nèi)，用于傳感器的安裝定位，當(dāng)然，其也可以采用其他部件和/或非對稱結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)?，F(xiàn)有技術(shù)由于需要其作為負(fù)極引線，因此必需為金屬外殼，本實用新型可以采用金屬外殼，也可以采用其他材質(zhì)的外殼，均可實現(xiàn)本實用新型，有效改善了傳感器的材料選擇，增強(qiáng)其對使用場景的適應(yīng)性，如根據(jù)使用環(huán)境的溫度、濕度、腐蝕性等進(jìn)行相應(yīng)的選材。

圖8-10給出了傳感器制造過程中形成的器件結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于理解，同時也簡化文字，以下將結(jié)合圖11所提供的生產(chǎn)流程圖一并進(jìn)行說明如下：

參照圖6、8-11所示，

清洗外殼，對外殼2進(jìn)行清洗，使外殼2內(nèi)外表面清潔，為后續(xù)步驟的實施奠定基礎(chǔ)；本步驟可以不需要，根據(jù)外殼清潔情況進(jìn)行選擇。

芯片上焊接一體化連接線：在工裝的配合下，自動化設(shè)備取出壓電陶瓷芯片1放置到對應(yīng)位置：再從取出規(guī)定方向排放的一體化連接線3，根據(jù)一體化連接線3上的定位標(biāo)識，對齊放置的壓電陶瓷芯片1，將芯片連接端32的兩個連接部分別焊接壓電陶瓷芯片1的輔助電極11、第二電極12上（如圖6所示的結(jié)構(gòu)）。所述的定位標(biāo)識可以是芯片連接端32外側(cè)邊沿，也可以是定位孔，或者設(shè)定的其他定位標(biāo)記等。對齊方式可以是所述芯片連接端32外側(cè)邊沿與壓電陶瓷芯片1邊沿對齊，或者基于定位孔確定的偏移量來定位；或者利用壓電陶瓷芯片1中心點作為基準(zhǔn)點，獲得偏移量來定位均可，壓電陶瓷芯片1通過芯片供應(yīng)裝置通過，所述的一體化連接線3通過連接線供應(yīng)裝置提供，其可以通過定位孔的方式單片供應(yīng)，或者將所述多片并排連接的一體化連接線3連續(xù)供應(yīng)，并同步切割分離（類似于子彈帶上的子彈供應(yīng)方式）。上述技術(shù)方案使用基于FPC的一體化連接線3焊接到壓電陶瓷芯片1作為引線，可實現(xiàn)自動化一次性的整體焊接，相比傳統(tǒng)的使用兩根獨立金屬導(dǎo)線進(jìn)行焊接，只能人工一根一根的焊接，完全不能實現(xiàn)自動化。由于本實用新型在具有環(huán)狀電極結(jié)構(gòu)的壓電陶瓷芯片1同一個表面同時承載正負(fù)極（輔助電極11、第二電極12上），不必在外殼2上打孔、植入金屬螺釘，這樣可以節(jié)省材料和加工工序，進(jìn)而降低成本。

芯片粘接在鋁殼腔體內(nèi)：在工裝的配合下，自動化設(shè)備取出外殼2，放置到對應(yīng)位置；取出焊接了一體化連接線3的壓電陶瓷芯片1粘接在外殼2腔體中的內(nèi)底面22上，同時將一體化連接線3朝著壓電陶瓷芯片1法向方向折起將外連接端33指向腔體21外部，所述一體化連接線3的長度超過腔體21的深度（如圖8所示的結(jié)構(gòu)，圖8中，（a）為剖視圖，（b）為俯視圖）。由于先焊接FPC一體化連接線3，再粘接壓電陶瓷芯片1，大大縮減產(chǎn)品的加工工時，提升生產(chǎn)效率。

打底膠：自動化設(shè)備在在外殼2腔體21內(nèi)的拐角處打上膠，形成底膠24，目的在于確保后續(xù)注入的發(fā)泡膠能充滿整個腔體22的相應(yīng)空間（如圖9所示的結(jié)構(gòu)，圖8中，（a）為剖視圖，（b）為俯視圖）。

在腔體內(nèi)打發(fā)泡膠：在外殼2的腔體21中打上發(fā)泡膠25，完整覆蓋壓電陶瓷芯片1及腔體的內(nèi)底面22，并填充整個腔體21或腔體靠近覆蓋壓電陶瓷芯片1的全部空間，形成傳感器成品（ 如圖10所示的結(jié)構(gòu)，圖8中，（a）為剖視圖，（b）為俯視圖）。所述發(fā)泡膠25起到對傳感器中壓電陶瓷芯片1的封裝固定，以及對一體化連接線3的固定作用，同時，發(fā)泡膠25構(gòu)成設(shè)置在壓電陶瓷芯片1后端的吸音材料。所述發(fā)泡膠自動化打膠，然后自行發(fā)泡，節(jié)約工時，減少操作工人，并且完全能夠保證產(chǎn)品參數(shù)合格。

圖12提供了將上述傳感器進(jìn)行集成的傳感器總成（其中（b）為（a）右側(cè)方向，即（a）旋轉(zhuǎn)90度方向的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖），所述總成包括總成外殼5、芯片插針51、電路插針52、傳感器等部件，所述傳感器通過外殼2的定位片23安裝固定到總成外殼5上，并且所述一體化連接線3的外連接端33剛好與芯片插針51相對應(yīng)，所述外連接端33的兩個連接部與芯片插針51連接，并進(jìn)行可靠焊接。所述電路插針52根據(jù)需要可以是一組或多組，所述各組電路插針52均與芯片插針51對應(yīng)連接，實現(xiàn)了電路插針52與一體化連接線3外連接端33的連接部的電連接，最終實現(xiàn)與壓電陶瓷芯片1上的輔助電極11、第二電極12的電連接。

以下技術(shù)方案實現(xiàn)的壓電陶瓷芯片1電極結(jié)構(gòu)均能實現(xiàn)本實用新型之目的，實現(xiàn)相同或相近的技術(shù)效果，并可將下述技術(shù)方案所提供的壓電陶瓷芯片1用以替代前述的相應(yīng)實施例，并作為所述傳感器、傳感器總成的組成部分，形成相應(yīng)的技術(shù)方案，相關(guān)技術(shù)方案在此不再贅述，以下僅僅就壓電陶瓷芯片1電極結(jié)構(gòu)的相關(guān)替代技術(shù)方案予以說明。

圖13提供了壓電陶瓷芯片1電極結(jié)構(gòu)的另一實施例的俯視圖，所述實施例的橫向和縱向剖視圖可以參考圖3所示的結(jié)構(gòu)，本實施例采用了矩形的同心環(huán)狀電極結(jié)構(gòu)的壓電陶瓷芯片1，與上述圖3、4所示的實施例的差異在于，所述壓電陶瓷芯片1、壓電陶瓷片10、第一電極110、輔助電極11、第二電極12、隔離帶13均為矩形，并且第一電極110、輔助電極11、第二電極12、隔離帶13分布在壓電陶瓷片10上表面的相應(yīng)位置，并具有與之匹配形狀；作為優(yōu)選方案，所述的輔助電極11圍繞在壓電陶瓷片10邊沿，第二電極12、隔離帶13位于輔助電極11中間，同心（幾何中心）、同軸線排列。當(dāng)然，作為改進(jìn)，還以是其他幾何形狀的壓電陶瓷芯片1，并配置與之相適應(yīng)的電極形狀，但是只要滿足上述同心關(guān)系（構(gòu)成同心環(huán)狀電極結(jié)構(gòu)），并且輔助電極11、第二電極12任意位置的間距（也就是隔離帶13任意位置的寬度）相同即可。

圖14提供了本實用新型之壓電陶瓷芯片1的再一實施例的俯視圖，所述實施例橫向剖視圖可以參考圖3所示的結(jié)構(gòu)，本實施例采用了平行直線形的帶狀電極結(jié)構(gòu)的壓電陶瓷芯片1（圖中以矩形壓電陶瓷芯片1為例給出，事實上還可以是其他形狀），即輔助電極11與第二電極12均呈現(xiàn)為條帶狀，并處于同一平面，輔助電極11位于壓電陶瓷片10上表面的其至少一個側(cè)邊緣（可以是多個側(cè)邊，圖中給出的是兩個相對的側(cè)邊，如果是環(huán)繞全部側(cè)邊，則構(gòu)成前述實施例），第二電極12位于壓電陶瓷片10上表面中部，與輔助電極11平行，輔助電極11、第二電極12之間分布隔離帶13，在沿著條帶狀輔助電極11延伸方向上貫穿覆蓋在壓電陶瓷片10上表面，其他部分與上述圖13所示的實施例相同。

圖15、16所提供的壓電陶瓷芯片1的又一實施例結(jié)構(gòu)示意圖，其一方面可以理解為圖14所提供實施例的一種特例（只有一條輔助電極11，并且壓電陶瓷片10為圓形，當(dāng)然其也可以是矩形等），也可理解為一種新的實施方式，即輔助電極11覆蓋在壓電陶瓷片10上表面的一側(cè)，其與第二電極12相對的邊相互平行，輔助電極11、第二電極12之間分布隔離帶13。其他部分與上述實施例相同。

當(dāng)然，上述改進(jìn)的技術(shù)方案還可以單獨或組合用于本實用新型的各個實施例中。此外，上述技術(shù)方案以壓電傳感器及相關(guān)器件為例給出了相應(yīng)的技術(shù)方案，但是，本實用新型所述的技術(shù)方案除了可以用于壓電傳感器及相關(guān)的傳感器總成上，還可以用于其他具有相似結(jié)構(gòu)的傳感器及傳感器總成上，為了簡化文字，在此沒用進(jìn)行重復(fù)的說明。

另外，說明書和權(quán)利要求中出現(xiàn)“左”、“右”、“前”、“后”、“頂”、“底”、“上”、“下”等等用語，則是用于描述的目的，并不一定用于描述固定的相對位置。應(yīng)當(dāng)理解，在合適環(huán)境下，這樣使用的術(shù)語是可以互換的，以致在此描述的本實用新型實施例能夠以與這里示意或描述的方位不同的其它方位進(jìn)行操作。文中描述的彼此“鄰近”的物體可以是彼此物理接觸、彼此很接近或彼此大體在相同區(qū)域或地方，這與使用此短語的上下文相適應(yīng)。文中出現(xiàn)的用語“在一個實施例中”不必一定都指同一實施例。

以上對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了部分具體實施例對本實用新型的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的結(jié)構(gòu)及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。