1.一種液態(tài)金屬電路的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，包括導(dǎo)電接頭和轉(zhuǎn)接電路，所述導(dǎo)電接頭包括第一端和第二端，所述第一端與所述液態(tài)金屬電路電性連接，所述第二端與所述轉(zhuǎn)接電路電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述第一端為尖銳結(jié)構(gòu)，所述液態(tài)金屬電路包括上基底、下基底及封裝在上基底和下基底之間的液態(tài)金屬走線，所述尖銳結(jié)構(gòu)通過(guò)刺穿所述上基底或所述下基底的方式與所述液態(tài)金屬走線連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述第一端為尖銳結(jié)構(gòu)，所述液態(tài)金屬電路包括上基底、下基底及封裝在上基底和下基底之間的液態(tài)金屬走線，所述液態(tài)金屬電路具有暴露液態(tài)金屬走線的橫切面，所述尖銳結(jié)構(gòu)通過(guò)插入所述橫切面所暴露的液態(tài)金屬走線內(nèi)的方式與所述液態(tài)金屬走線連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述第一端為臺(tái)階式連接頭，所述液態(tài)金屬電路包括上基底、下基底及封裝在上基底和下基底之間的液態(tài)金屬走線，所述臺(tái)階式連接頭通過(guò)埋設(shè)在所述上基底之下的方式與所述液態(tài)金屬走線連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述臺(tái)階式連接頭與所述液態(tài)金屬走線的接觸面為不平整面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述液態(tài)金屬電路包括上基底、下基底及封裝在所述上基底和所述下基底之間的液態(tài)金屬走線，所述上基底具有鏤空結(jié)構(gòu)，所述下基底和所述液態(tài)金屬走線之間與所述上基底的鏤空位置對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有磁性結(jié)構(gòu)；所述第一端為與所述磁性結(jié)構(gòu)相吸附的材料制成，且在鏤空位置吸附在所述液態(tài)金屬走線上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述第二端通過(guò)壓接抱合的方式與導(dǎo)線連接，所述導(dǎo)線連接所述轉(zhuǎn)接電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述第一端和所述第二端為多個(gè)。