本實用新型涉及一種LED封裝及其熒光粉殼體。

背景技術：

隨著LED技術的不斷發(fā)展，利用LED芯片配合熒光粉制作白光光源的方式也在不斷的改進。從傳統(tǒng)的硅膠配合熒光粉封裝的技術逐漸已經(jīng)發(fā)展成目前主流的研究技術即遠程熒光粉薄膜配光技術。該技術相對于傳統(tǒng)的硅膠封裝來講，將LED芯片與熒光粉發(fā)光層隔離開來，使得與熒光粉混合材料比如硅膠等受到芯片發(fā)熱的影響就會減少，這樣可以就可以防止這些材料的老化，延長使用壽命。同時，相對于傳統(tǒng)的封裝方式來講，遠程薄膜封裝的發(fā)光效率會更高。但是，目前利用該技術所達到的發(fā)光效率距其理論值還有很大差距，同樣離大批量普及應用也還是有一段距離。

技術實現(xiàn)要素：

為了所以提高遠程熒光粉薄膜配光技術LED封裝的發(fā)光效率，本實用新型提供了一種LED封裝及其熒光粉殼體。

一種LED封裝的熒光粉殼體，所述熒光粉殼體的外表面分布有多個依次相連的棱角。

優(yōu)選地，

所述熒光粉殼體呈半球殼狀。

優(yōu)選地，

所述熒光粉殼體的經(jīng)過每個棱角的頂點的縱截面是一系列平行的半圓，所述一系列平行的半圓與所述熒光粉殼體的最大縱截面的半圓平行。

優(yōu)選地，

所述一系列平行的半圓中，半徑越大的半圓對應的棱角的角度越小。

優(yōu)選地，

所述熒光粉殼體的經(jīng)過每個棱角的頂點的橫截面是一系列平行的圓，所述一系列平行的圓與所述熒光粉殼體的最大橫截面的圓平行。

優(yōu)選地，

所述一系列平行的圓中，半徑越大的圓對應的棱角的角度越大。優(yōu)選地，

所述熒光粉殼體的內(nèi)表面是球面。

優(yōu)選地，

所述棱角的角度介于90°～160°之間。

本實用新型還提供了一種LED封裝，包括反射杯，還包括所述的熒光粉殼體，所述熒光粉殼體固定在所述反射杯的頂部。

優(yōu)選地，

所述反射杯的內(nèi)表面與豎直方向的夾角介于30°～45°之間。

本實用新型的有益效果是：

本熒光粉殼體的光出射率比現(xiàn)有技術的遠程熒光粉薄膜配光技術LED 封裝的發(fā)光效率高。

【附圖說明】

圖1是本實用新型一種實施例的LED封裝的結構示意圖

圖2是圖1的LED封裝的熒光粉殼體的結構示意圖

圖3是另一種實施例的LED封裝的熒光粉殼體的正視示意圖

圖4是圖3的熒光粉殼體的側視示意圖

圖5是本實用新型另一種實施例的熒光粉殼體的正視結構示意圖

圖6是圖5的熒光粉殼體的俯視示意圖

【具體實施方式】

以下對實用新型的較佳實施例作進一步詳細說明。

如圖1-6所示，一種實施例的LED封裝，包括LED光源2、反射杯3和熒光粉殼體1，LED光源2固定在反射杯3內(nèi)，熒光粉殼體1固定在反射杯3的開口頂部，LED光源2的導線可以從反射杯3的通孔引出。LED光源2發(fā)出的光經(jīng)過熒光粉殼體1后射出。

所述熒光粉殼體1的外表面分布有多個依次相連的棱角11，通過設置這種棱角11，與外表面光滑的球形或者平面的熒光粉殼體1相比，本熒光粉殼體1可以使得光的出射率更高。

棱角的個數(shù)可以根據(jù)不同情況選定，每個棱角對應的角度值可以變化，角度在90°～160°之間光的出射率水平可以控制在較好的水平。

所述熒光粉殼體1可以呈半球殼狀，所述熒光粉殼體1的內(nèi)表面是光滑的球面。

如圖1和2所示，在一個實施例中，熒光粉殼體1的經(jīng)過每個棱角11的頂點的縱截面是一系列平行的圓。同樣，圖5和6所示的另一種實施例中，熒光粉殼體1的經(jīng)過每個棱角11的頂點的縱截面也是一系列平行的圓。這樣棱角11對稱地分布在熒光粉殼體1的表面，可以在保證光的出射率的情況下，使得出光更加均勻。當然棱角11也可以不對稱地分布在熒光粉殼體1的表面。在一個實施例中，在一系列平行的圓中半徑越大的圓對應的棱角的角度越大，這樣可以使得光的出射率更佳。如圖1所示，棱角的角度β1到β7依次增加，可以分別為103°、117°、135°、139°、146°、151°、154°。

如圖3和4所示，一種實施例的熒光粉殼體1，所述熒光粉殼體1的經(jīng)過每個棱角11的頂點的縱截面是一系列平行的半圓，所述一系列平行的半圓與所述熒光粉殼體的最大縱截面的半圓平行。

在一個實施例中，在一系列平行的半圓中，半徑越長的棱角具有的角度越小，這樣可以使得光的出射率更佳。

熒光粉殼體1的棱角處的厚度即R3-R1的數(shù)值大于相鄰棱角之間的連接處厚度即(R2-R1)的數(shù)值，可以根據(jù)不同的應用可以選取不同的數(shù)值。

在一個實施例中，所述反射杯3的內(nèi)表面31與豎直方向的夾角介于30°～45°之間，內(nèi)表面31全部鍍金屬層(銀或鋁)，以增加反射。

LED光源可以是LED芯片光源模組或LED燈珠，LED光源可以為藍光LED芯片、紫外LED芯片等可以激發(fā)熒光粉發(fā)光的LED芯片；LED光源可以為單顆LED芯片，也可以為一組LED芯片陣列，陣列形式可以矩形、方形、圓形、橢圓形以及其他形狀。同時LED光源模組也可以為。所述LED芯片通過COB封裝直接封裝到電路板上。

熒光粉殼體1可以用熒光粉與某些材料混合制造而成，這些材料可以是低玻粉、玻璃粉、硅膠、有機樹脂以及塑料等其他材料。熒光粉可以是不同種類熒光粉，包括硫化物、硫氧化物、氮化物和氮氧化物熒光粉等，以及不同顏色如常見的黃、綠和紅光熒光粉等。

在一個實施例中，熒光粉殼體1的原料采用YAG黃光熒光粉和硼鋁酸鹽玻璃粉，兩者按質(zhì)量百分比1：49混合均勻，之后將混合后的復合粉體填入石墨磨具中，并置于高溫爐中升高溫度至700℃進行高溫燒結，之后冷卻。將燒結體取出去除多余部分加工成熒光粉殼體1。

在另一個實施例中，熒光粉殼體1的原料采用YAG黃光熒光粉和硅膠，兩者按質(zhì)量百分比1：49混合均勻后放入高速混合機中攪拌，之后將混合后的復合體填入裝有已經(jīng)設計好的模具的注塑機中，保壓一段時間后冷卻，開模。將成型體取出并去除多余部分加工成熒光粉殼體1。

以上內(nèi)容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型由所提交的權利要求書確定的專利保護范圍。