本實(shí)用新型涉及天線領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種改進(jìn)型PCB板天線。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)技術(shù)中以銅管作為輻射體的偶極子天線形式，其存在諸多缺陷，例如：尺寸較大、成本較高等；隨著終端天線的小型化需求越來越明顯，業(yè)內(nèi)研究了PCB板天線，其通過于PCB板上形成線路以及射頻線、端子的設(shè)置實(shí)現(xiàn)；PCB板天線具有小型化優(yōu)勢(shì)，但是，現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板天線尚存在成本難以降低、安裝定位麻煩等不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種改進(jìn)型PCB板天線，其具有易于生產(chǎn)制作、易于安裝定位、實(shí)用性強(qiáng)、成本低且性能穩(wěn)定可靠等優(yōu)勢(shì)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種改進(jìn)型PCB板天線，包括有PCB板、射頻線、端子及定位泡棉，該射頻線連接于PCB板和端子之間；該定位泡棉呈矩形結(jié)構(gòu)，該定位泡棉具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面上粘接有第一無基材雙面膠，所述第二表面上粘接有第二無基材雙面膠，所述第二無基材雙面膠上可剝離式粘接有離型紙；該P(yáng)CB板具有基材和形成分別形成于基材正面、反面的正面線路、反面線路，該P(yáng)CB板的正面、反面分別覆設(shè)有綠油層，所述綠油層分別遮蓋前述正面線路、反面線路；所述PCB板的正面設(shè)置有第一焊點(diǎn)、第二焊點(diǎn)，所述第一焊接點(diǎn)連接于正面線路，所述第二焊點(diǎn)由過孔連通至反面線路；前述射頻線連接于第一焊點(diǎn)、第二焊接點(diǎn)；所述PCB板的反面粘接固定于定位泡棉的第一表面。

作為一種優(yōu)選方案，所述PCB板呈矩形結(jié)構(gòu)，所述PCB板的長(zhǎng)度與前述定位泡棉的長(zhǎng)度相等，所述PCB板粘接固定于定位泡棉的第一表面中間位置，所述PCB板的前、后端與定位泡棉的前、后端相應(yīng)齊平；所述第一無基材雙面膠遮蓋整個(gè)第一表面，所述第一表面上對(duì)應(yīng)PCB板的左、右側(cè)旁分別預(yù)留有粘接區(qū)。

作為一種優(yōu)選方案，所述定位泡棉的厚度為PCB板的厚度的10至13倍。

作為一種優(yōu)選方案，所述定位泡棉為EVA泡棉。

作為一種優(yōu)選方案，所述射頻線包括有自內(nèi)往外依次設(shè)置的芯線、透明絕緣層、屏蔽層及外部保護(hù)層；所述射頻線與端子的連接端的芯線露出于透明絕緣層、屏蔽層及外部保護(hù)層，露出的芯線定義為芯線焊接段，所述射頻線與端子的連接端的透明絕緣層露出于屏蔽層及外部保護(hù)層，露出的透明絕緣層定義為定位段；所述端子具有端子焊接段，所述端子焊接段與芯線焊接段彼此搭接式焊接固定，焊接部位的周圍環(huán)繞包覆式設(shè)置有粘接定位膠，且粘接定位膠一體包覆粘接于前述透明絕緣層的定位段的周圍。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是通過PCB板、射頻線、端子及定位泡棉的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及相互組裝配合，使得其具有易于生產(chǎn)制作、易于安裝定位、實(shí)用性強(qiáng)、成本低且天性性能穩(wěn)定可靠等優(yōu)勢(shì)。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的俯視圖；

圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例的主視圖；

圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例中PCB板的正面結(jié)構(gòu)示圖；

圖4是本實(shí)用新型之實(shí)施例中PCB板的反面結(jié)構(gòu)示圖；

圖5是本實(shí)用新型之實(shí)施例中定位泡棉及第一、第二無基材雙面膠的結(jié)構(gòu)示圖；

圖6是本實(shí)用新型之實(shí)施例中射頻線及端子的連接結(jié)構(gòu)示圖。

附圖標(biāo)識(shí)說明：

10、PCB板 11、正面線路

12、反面線路 13、第一焊點(diǎn)

14、第二焊接點(diǎn) 20、射頻線

21、芯線 22、透明絕緣層

23、屏蔽層 24、外部保護(hù)層

30、端子 40、定位泡棉

50、第一無基材雙面膠 51、粘接區(qū)

60、第二無基材雙面膠 70、離型紙。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖6所示，其顯示出了本實(shí)用新型之實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)；其包括有PCB板10、射頻線20、端子30及定位泡棉40，該射頻線20連接于PCB板10和端子30之間。

該定位泡棉40呈矩形結(jié)構(gòu)，所述定位泡棉40優(yōu)選設(shè)計(jì)為EVA泡棉。該定位泡棉40具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面上粘接有第一無基材雙面膠50，所述第二表面上粘接有第二無基材雙面膠60，所述第二無基材雙面膠60上可剝離式粘接有離型紙70；該P(yáng)CB板10具有基材和形成分別形成于基材正面、反面的正面線路11、反面線路12，該P(yáng)CB板10的正面、反面分別覆設(shè)有綠油層，所述綠油層分別遮蓋前述正面線路11、反面線路12；所述PCB板10的正面設(shè)置有第一焊點(diǎn)13、第二焊點(diǎn)14，所述第一焊接點(diǎn)連接于正面線路11，所述第二焊點(diǎn)14由過孔連通至反面線路12；前述射頻線20連接于第一焊點(diǎn)13、第二焊接點(diǎn)；所述PCB板10的反面粘接固定于定位泡棉40的第一表面。所述定位泡棉40的厚度為PCB板10的厚度的10至13倍。

本實(shí)施例中，所述PCB板10亦呈矩形結(jié)構(gòu)，所述PCB板10的長(zhǎng)度與前述定位泡棉40的長(zhǎng)度相等，所述PCB板10粘接固定于定位泡棉40的第一表面中間位置，所述PCB板10的前、后端與定位泡棉40的前、后端相應(yīng)齊平；所述第一無基材雙面膠遮蓋整個(gè)第一表面，所述第一表面上對(duì)應(yīng)PCB板10的左、右側(cè)旁分別預(yù)留有粘接區(qū)51。

以及，所述射頻線20包括有自內(nèi)往外依次設(shè)置的芯線21、透明絕緣層22、屏蔽層23及外部保護(hù)層24；所述射頻線20與端子30的連接端的芯線21露出于透明絕緣層22、屏蔽層23及外部保護(hù)層24，露出的芯線21定義為芯線21焊接段，所述射頻線20與端子30的連接端的透明絕緣層22露出于屏蔽層23及外部保護(hù)層24，露出的透明絕緣層22定義為定位段；所述端子30具有端子30焊接段，所述端子30焊接段與芯線21焊接段彼此搭接式焊接固定，焊接部位的周圍環(huán)繞包覆式設(shè)置有粘接定位膠，且粘接定位膠一體包覆粘接于前述透明絕緣層22的定位段的周圍。

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，其主要是通過PCB板、射頻線、端子及定位泡棉的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及相互組裝配合，使得其具有易于生產(chǎn)制作、易于安裝定位、實(shí)用性強(qiáng)、成本低且天性性能穩(wěn)定可靠等優(yōu)勢(shì)。

以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。