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      表面貼裝發(fā)光二極管支架的制作方法

      文檔序號:11080970閱讀:641來源:國知局
      表面貼裝發(fā)光二極管支架的制造方法與工藝

      本實用新型涉及發(fā)光二極管支架技術領域,特別涉及一種表面貼裝發(fā)光二極管支架。



      背景技術:

      現(xiàn)有的表面貼裝發(fā)光二極管(light emitting diode,LED)的制作流程是,先將先沖壓出金屬基板的端子料帶,再經過電鍍所需要的材料,各導電金屬基板連接在端子料帶;然后,注塑,塑膠與各金屬基板連接,再將金屬基板裁切為表面貼裝發(fā)光二極管支架;之后,所形成的表面貼裝發(fā)光二極管支架經固晶、短烤固化、焊線、點膠、老化烤、鍍錫等工藝完成LED芯片的表面貼裝,然后經檢測和分選包裝制成表面貼裝型發(fā)光二極管產品。

      圖1為現(xiàn)有技術表面貼裝發(fā)光二極管支架的結構示意圖。現(xiàn)有技術中表面貼裝發(fā)光二極管,包括金屬基板12’、塑膠底座14’和芯片16’,塑膠底座14’用于固結和隔離金屬基板12’的極性,芯片16’固定于金屬基板12’中。當LED芯片16’光線經過表面貼裝發(fā)光二極管支架10’的垂直金屬側壁1223’時,光線反射回LED芯片16’上,造成反射率不佳,無法滿足高亮度的效果。



      技術實現(xiàn)要素:

      本實用新型欲解決的技術問題在于克服表面貼裝發(fā)光二極管支架發(fā)射率差的不足,提供了一種表面貼裝發(fā)光二極管支架,能提高發(fā)光二極管的發(fā)射效果,提高亮度。

      本實用新型解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現(xiàn)的:

      一種表面貼裝發(fā)光二極管支架,包括骨架,呈陣列排布并連接在骨架上的多個金屬基板和塑膠底座,金屬基板上設置有容置槽,用于固定芯片,容置槽包括槽底、主側壁和副側壁,主側壁和副側壁由槽底向上向外傾斜延伸,主側壁和副側壁分別有四個主側壁和四個副側壁,金屬基板和塑膠底座上下相扣合,塑膠底座位于金屬基板上方,塑膠膠座形成多個向內凹的凹腔,塑膠底座隔離出金屬基板的極性。

      在本實用新型的較佳實施例中,上述槽底大致呈四邊形。

      在本實用新型的較佳實施例中,上述槽側壁主側壁和副側壁均為梯形。

      在本實用新型的較佳實施例中,上述槽側壁槽壁與槽底夾角為90°-135°。

      在本實用新型的較佳實施例中,上述金屬基板表面具有金屬反射層。

      在本實用新型的較佳實施例中,上述塑膠底座為絕緣材料件。

      在本實用新型的較佳實施例中,上述塑膠底座表面具有塑膠反射層。

      本實用新型采用上述技術達到的技術效果是:通過LED固結發(fā)光二極支架的具有多角度容置槽中,增加反射面和增加高反射層,能提高發(fā)光二極管的發(fā)射效果,提高亮度。

      上述說明僅是本實用新型技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段,而可依照說明書的內容予以實施,并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實施例,并配合附圖,詳細說明。

      附圖說明

      圖1為現(xiàn)有技術表面貼裝發(fā)光二極管支架的結構示意圖。

      圖2為本實用新型表面貼裝發(fā)光二極管支架的結構示意圖。

      圖3為圖2沿III-III截面的結構示意圖。

      圖4為圖2沿IV-IV截面的結構示意圖。

      圖5為本實用新型表面貼裝發(fā)光二極管支架端子料帶的結構示意圖。

      圖1中:10’表面貼裝發(fā)光二極管支架、12’金屬基板、14’塑膠底座、16’芯片。

      圖2-5中:100表面貼裝發(fā)光二極管支架端子料帶、10表面貼裝發(fā)光二極管支架、11骨架、12金屬基板、13容置槽、131槽底、133主側壁、133a第一主側壁、133b第二主側壁、133c第三主側壁、133d第四主側壁、135副側壁、135a第一主側壁、135b第二主側壁、135c第三主側壁、135d第四主側壁、14塑膠底座、142凹腔、16芯片。

      具體實施方式

      為更進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段及功效。以下結合附圖及較佳實施例,對依據本實用新型提出的表面貼裝發(fā)光二極管支架的具體實施方式、結構、特征及其功效,詳細如下:

      如圖2、圖3、圖4和圖5所示,本實用新型公開了一種表面貼裝發(fā)光二極管支架10,包括骨架11,呈陣列排布并連接在骨架11上的多個金屬基板12和塑膠底座14,金屬基板12上設置有容置槽13,用于固定芯片16,容置槽13包括槽底131、主側壁133和副側壁135,槽底131為四邊形,主側壁133有四個側壁,副側壁133四個側壁,側壁由槽底131向上向外傾斜延伸,主側壁133和副側壁135均為梯形。主側壁133和副側壁135與槽底131夾角為90°-135°。主側壁133包括第一主側壁133a、第二主側壁133b、第三主側壁133c和第四主側壁133d。副側壁135包括第一副側壁135a、第二副側壁135b、第三副側壁135c和第四副側壁135d。第一主側壁133a、第一副側壁135a、第二主側壁133b、第二副側壁135b、第三主側壁133c、第三副側壁135c、第四主側壁133d、第四副側壁135d依次連接設置。金屬基板12和塑膠底座14上下相扣合,塑膠底座14位于金屬基板上方,塑膠膠座14形成多個向內凹的凹腔142。塑膠底座14為絕緣材料件,隔離出金屬基板的極性。同時,表面貼裝發(fā)光二極管支架10中金屬基板12表面有金屬反射層,塑膠材質表面具有塑膠反射層,增加其反射率。

      通過具體實施方式的說明,當可對本實用新型為達成預定目的所采取的技術手段及功效得以更加深入且具體的了解,然而所附圖式僅是提供參考與說明之用,并非用來對本實用新型加以限制。

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