本實(shí)用新型屬于混合集成電路技術(shù)，涉及集成電路的封裝外殼，尤其涉及一種小間距四邊引腳的MCP陶瓷外殼。

背景技術(shù)：

目前混合集成電路的封裝外殼大多數(shù)是金屬外殼，針式引腳間距2.54mm，受到封裝尺寸和引腳引出方式的限制，引腳的數(shù)量一般不會(huì)超過封裝周長(zhǎng)除引腳間距。對(duì)于高密度的混合集成電路和系統(tǒng)集成電路的封裝開始采用PGA陶瓷外殼，引腳方式是針柵陣列(PGA)，引腳間距2.54mm，直徑Φ0.46mm。軍用高等級(jí)的系統(tǒng)集成電路要求封裝體積小，集成密度高，目前還沒有適用于多芯片混合組裝的小間距的PGA陶瓷外殼。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種小間距四邊引腳的MCP陶瓷外殼，實(shí)現(xiàn)了高密度系統(tǒng)級(jí)電路封裝。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種小間距四邊引腳的MCP陶瓷外殼，包括陶瓷體、引腳、封焊環(huán)和蓋板；陶瓷體由管殼基底和陶瓷墻體組成，管殼基底和陶瓷墻體構(gòu)成外殼的腔體，管殼基底是有內(nèi)部金屬導(dǎo)帶的多層陶瓷，腔體表面布有金屬導(dǎo)帶圖形，用于組裝安裝元器件芯片和其他器件，各芯片和器件通過鍵合絲與導(dǎo)帶相連；引腳是直接植入陶瓷體的針式引線，引腳呈單排排列布置在外殼底部四邊，形成電路的I/O引腳；蓋板和封焊環(huán)通過平行縫焊將陶瓷體頂部封閉。

進(jìn)一步，封焊環(huán)和蓋板均是可伐材料，與陶瓷和芯片有相近的熱膨脹系數(shù)。

進(jìn)一步，引腳間距為1.27mm。

進(jìn)一步，引腳引線是圓柱形，直徑Φ0.30mm，長(zhǎng)度4.50mm，引腳焊盤Φ0.50mm。

進(jìn)一步，四邊形外殼每邊17腳，引腳數(shù)68腳，外殼尺寸是27.3mm×27.3mm×5.6mm。

本實(shí)用新型的四邊小間距引腳的MCP陶瓷外殼包括陶瓷體、引腳、封焊環(huán)和蓋板；外殼內(nèi)部有電源/地線、信號(hào)線/控制線等，將小系統(tǒng)的數(shù)字邏輯控制、電源轉(zhuǎn)換集成在一個(gè)的封裝體內(nèi)，無需芯片承載的基板，引線是四邊引腳，是一種高密度高等級(jí)的MCP陶瓷封裝。應(yīng)用于混合集成電路，能大大簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，提高電路的成品率，提高混合集成電路的可靠性，提高電路的質(zhì)量等級(jí)。

【附圖說明】

圖1外殼結(jié)構(gòu)的示意圖

圖2外殼的底部示意圖

說明：1-引腳，2-管殼基底，3-陶瓷墻體，4-封焊環(huán)，5-腔體，6-蓋板。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述：

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的四邊小間距引腳的MCP陶瓷外殼，包括陶瓷體、引腳、封焊環(huán)、蓋板。MCP為多芯片封裝(Multi Chip Package；MCP)。

陶瓷體由管殼基底2和陶瓷墻體3組成，管殼基底2和陶瓷墻體3構(gòu)成外殼的腔體5，管殼基底2是有內(nèi)部金屬導(dǎo)帶的多層陶瓷，腔體5表面布有金屬導(dǎo)帶圖形，用于組裝安裝元器件芯片和其他器件，各芯片和器件通過鍵合絲與導(dǎo)帶相連；引腳1是直接植入陶瓷體的針式引線，引腳1呈單排排列布置在外殼底部四邊，形成電路的I/O引腳。

蓋板6和封焊環(huán)4通過平行縫焊將陶瓷體頂部封閉，封焊環(huán)4和蓋板6均是可伐材料，與陶瓷和芯片有相近的熱膨脹系數(shù)。

引腳間距為1.27mm，引腳引線是圓柱形，直徑Φ0.30mm，長(zhǎng)度4.50mm，引腳焊盤Φ0.50mm。

MCP68N內(nèi)腔瓷體高2.50mm，封焊環(huán)高1.00mm，內(nèi)腔總高3.50mm，引腳間距1.27mm，每邊17腳，引腳數(shù)68腳，外殼尺寸是27.3mm×27.3mm×5.6mm。

MCP68N符合GJB2440A-2006和GJB2438A-2002的H級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到了軍用系統(tǒng)集成在電性能、封裝尺寸方面的要求。

應(yīng)用MCP68N的混合集成電路，能大大簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，提高電路的成品率，提高混合集成電路的可靠性，提高電路的質(zhì)量等級(jí)。

小間距四邊引腳的MCP陶瓷外殼的型號(hào)是MCP68N，用于LHB155304電路，該電路是4M 1553總線控制器電路，陶瓷外殼管殼基底布有互連導(dǎo)帶，管殼基底表面有導(dǎo)帶圖形，用于安裝組裝控制器芯片、驅(qū)動(dòng)器芯片、接口芯片等，組裝、測(cè)試完成后進(jìn)行平行縫焊封蓋。

采用MCP68N四邊小間距針式引腳MCP陶瓷外殼的LHB155304電路，體積小，集成度高，針式引腳符合高等級(jí)高可靠的應(yīng)用要求；同時(shí)MCP68N的采用，簡(jiǎn)化了LHB155304電路的生產(chǎn)工序，提高了電路的成品率，可靠性達(dá)到GJB2438A-2002H級(jí)。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式僅限于此，對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單的推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型由所提交的權(quán)利要求書確定專利保護(hù)范圍。