本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其是一種CSP燈珠及用于倒裝LED芯片的熒光板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有CSP的制作方法：首先將倒裝的LED芯片從底部頂起，然后固定在UV膜上進(jìn)行固定，LED芯片在UV膜上呈陣列分布；往相鄰LED芯片的間隙灌入熒光膠；等熒光膠固化后，沿相鄰LED芯片的間隙中間位置進(jìn)行切割，從而制造成單顆的CSP燈珠。該CSP的制作方法比較復(fù)雜，導(dǎo)致CSP的制作成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題之一是提供一種CSP燈珠，其制作工藝簡(jiǎn)單，降低CSP燈珠的制作成本。

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題之二是提供一種熒光板，與LED芯片配合，制作工藝簡(jiǎn)單，降低CSP燈珠的制作成本。

為解決上述技術(shù)問題之一，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種CSP燈珠，包括LED芯片和覆蓋在LED芯片出光面的熒光模組，所述熒光模組通過在熒光陶瓷、熒光玻璃或熒光玻璃陶瓷塊上開設(shè)凹槽形成，所述凹槽的形狀與LED芯片的形狀契合，所述LED芯片通過固晶膠水固定在凹槽內(nèi)；所述凹槽由頂面板和側(cè)圍板圍成，所述頂面板覆蓋LED芯片的頂面出光面，所述側(cè)圍板覆蓋LED芯片的側(cè)面出光面。本實(shí)用新型的熒光模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其與LED芯片配合的制作方法簡(jiǎn)單；CSP燈珠的制作方法：在一整塊熒光陶瓷或熒光玻璃板上開設(shè)若干凹槽，該凹槽可以利用激光切割進(jìn)行開設(shè)，能夠確保凹槽內(nèi)壁的精度；凹槽開設(shè)完成后，將LED芯片通過固晶膠水固定在凹槽內(nèi)，無需像現(xiàn)有CSP制作方法一樣先固定LED芯片然后在LED芯片外模造熒光膠層，從而制作工藝簡(jiǎn)單，另外由于芯片廠家出廠的LED芯片倒置放置，取LED芯片時(shí)，從LED芯片的頂面將其頂起，然后將LED芯片移至凹槽內(nèi)即可，由于LED芯片的頂面強(qiáng)度較高，被頂針頂起時(shí)也不容易損壞，從而減少CSP在制作過程中損壞LED芯片的情況發(fā)生；LED芯片固定完成后，沿凹槽的邊緣切割，分離得到單顆CSP燈珠。

作為改進(jìn)，所述LED芯片為倒裝芯片。

作為改進(jìn)，LED芯片的底面與熒光模組的底面平齊。

作為改進(jìn)，所述凹槽的側(cè)圍板上設(shè)有貫穿側(cè)圍板的排膠孔，所述排膠孔將凹槽與外界連通。由于LED芯片的形狀與凹槽的形狀契合，凹槽內(nèi)的膠水受到擠壓后無法從凹槽的側(cè)面擠出，開設(shè)排膠孔后，多余的膠水可以通過該排膠孔排除凹槽外。

作為改進(jìn)，所述側(cè)圍板上至少設(shè)有四個(gè)排膠孔，所述排膠孔對(duì)應(yīng)設(shè)置在LED芯片四個(gè)側(cè)面的中間位置。為確保膠水的均勻性，膠水一般點(diǎn)在凹槽的底面中間位置，LED芯片的頂面擠壓到膠水后，膠水向四面八方攤開，設(shè)置在四周的排膠孔可以將不同方向的多余膠水排出。

作為改進(jìn)，所述側(cè)圍板呈方形，側(cè)圍板由四個(gè)側(cè)面圍成，相鄰側(cè)面連接處設(shè)有排膠孔。由于凹槽呈方形，膠水容易在角落堆積，因此需要在角落處設(shè)置排膠孔。

作為改進(jìn)，所述排膠孔由內(nèi)向外孔徑逐漸減小。膠水通過排膠孔排出時(shí)，由于膠水具有粘性，有可能會(huì)在排膠孔的進(jìn)入端堆積，從而堵塞排膠孔，增大排膠孔進(jìn)入端的孔徑可以防止膠水堆積。

為解決上述技術(shù)問題之二，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種熒光板，所述熒光板包括熒光陶瓷板、熒光玻璃板或熒光玻璃陶瓷板，所述熒光板上設(shè)有若干呈陣列分布的凹槽，所述凹槽及其對(duì)應(yīng)的底面和側(cè)面組成覆蓋在LED芯片出光面的熒光模組。其與LED芯片配合的制作方法簡(jiǎn)單；CSP燈珠的制作方法：在一整塊熒光陶瓷或熒光玻璃板上開設(shè)若干凹槽，該凹槽可以利用激光切割進(jìn)行開設(shè)，能夠確保凹槽內(nèi)壁的精度；凹槽開設(shè)完成后，將LED芯片通過膠水固定在凹槽內(nèi)，由于芯片廠家出廠的LED芯片倒置放置，取LED芯片時(shí)，從LED芯片的頂面將其頂起，然后將LED芯片移至凹槽內(nèi)即可，由于LED芯片的頂面強(qiáng)度較高，被頂針頂起時(shí)也不容易損壞，從而減少CSP在制作過程中損壞LED芯片的情況發(fā)生；LED芯片固定完成后，沿凹槽的邊緣切割，分離得到單顆CSP燈珠。

作為改進(jìn)，所述凹槽的側(cè)面上設(shè)有排膠孔。

作為改進(jìn)，所述排膠孔由內(nèi)向外孔徑逐漸減小。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：

本實(shí)用新型的熒光模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其與LED芯片配合的制作方法簡(jiǎn)單；熒光玻璃或熒光陶瓷比熒光膠激發(fā)LED芯片的顏色均勻性更好。

附圖說明

圖1為開設(shè)有凹槽的熒光陶瓷板或熒光玻璃板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為熒光模組結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2的A-A剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

如圖3所示，一種CSP燈珠，包括LED芯片8和覆蓋在LED芯片8出光面的熒光模組2。

如圖3所示，所述LED芯片8為倒裝芯片，LED芯片8的頂面和四個(gè)側(cè)面為出光面，LED芯片8的底面設(shè)有電極7。

如圖1所示，所述熒光模組2通過在熒光陶瓷或熒光玻璃塊或熒光玻璃陶瓷塊上開設(shè)凹槽3形成，為實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，多個(gè)熒光模組2可以在一整塊熒光陶瓷或熒光玻璃板1上切割而成。熒光陶瓷板、熒光玻璃板和熒光玻璃陶瓷板分別為熒光粉與陶瓷、熒光粉與玻璃、熒光粉和玻璃陶瓷燒結(jié)而成，其中玻璃陶瓷為又稱微晶玻璃，是經(jīng)過高溫融化、成型、熱處理而制成的一類晶相與玻璃相結(jié)合的復(fù)合材料。如圖2所示，所述凹槽3的形狀與LED芯片8的形狀契合，所述LED芯片8通過膠水固定在凹槽3內(nèi)，LED芯片8安裝到凹槽3內(nèi)后，LED芯片8的底面于熒光模組2的頂面平齊。所述凹槽3由頂面板6和側(cè)圍板4圍成，所述頂面板6覆蓋LED芯片8的頂面出光面，所述側(cè)圍板4覆蓋LED芯片8的側(cè)面出光面。所述側(cè)圍板4呈方形，側(cè)圍板4由四個(gè)側(cè)面41圍成。所述凹槽3的側(cè)圍板4上設(shè)有貫穿側(cè)圍板4的排膠孔，所述排膠孔將凹槽3與外界連通。所述側(cè)圍板4上設(shè)有八個(gè)排膠孔5，其中四個(gè)排膠孔5對(duì)應(yīng)設(shè)置在LED芯片8四個(gè)側(cè)面的中間位置，其余四個(gè)設(shè)置在相鄰側(cè)面的連接處；為確保膠水的均勻性，膠水一般點(diǎn)在凹槽3的底面中間位置，LED芯片8的頂面擠壓到膠水后，膠水向四面八方攤開，設(shè)置在四周的排膠孔5可以將不同方向的多余膠水排出。所述排膠孔5由內(nèi)向外孔徑逐漸減小；膠水通過排膠孔5排出時(shí)，由于膠水具有粘性，有可能會(huì)在排膠孔5的進(jìn)入端堆積，從而堵塞排膠孔5，增大排膠孔5進(jìn)入端的孔徑可以防止膠水堆積。

本實(shí)用新型的熒光模組2結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其與LED芯片8配合的制作方法簡(jiǎn)單；CSP燈珠的制作方法：在一整塊熒光陶瓷或熒光玻璃板1上開設(shè)若干凹槽3，該凹槽3可以利用激光切割進(jìn)行開設(shè)，能夠確保凹槽3內(nèi)壁的精度，另外排膠孔5也可以通過激光切割形成；凹槽3和排膠孔5開設(shè)完成后，將LED芯片8通過固晶膠水固定在凹槽3內(nèi)，無需像現(xiàn)有CSP制作方法一樣先固定LED芯片然后在LED芯片外模造熒光膠層，從而制作工藝簡(jiǎn)單，另外由于芯片廠家出廠的LED芯片8倒置放置，取LED芯片8時(shí)，從LED芯片8的頂面將其頂起，然后將LED芯片8移至凹槽3內(nèi)即可，由于LED芯片8的頂面強(qiáng)度較高，被頂針頂起時(shí)也不容易損壞，從而減少CSP在制作過程中損壞LED芯片8的情況發(fā)生；LED芯片8固定完成后，沿凹槽3的邊緣切割，分離得到單顆CSP燈珠。