本實(shí)用新型涉及電子配件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種彈片及終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

在對(duì)電子產(chǎn)品內(nèi)部各元件進(jìn)行布局時(shí)，通常需借助彈片，如天線彈片、各種FPC連接彈片等。通過設(shè)置彈片，可以實(shí)現(xiàn)電子元件之間的電性連接；或者，當(dāng)電子元件需要靜電釋放時(shí)，電子元件通過該彈片與電路板上的接地點(diǎn)連接從而實(shí)現(xiàn)靜電釋放。一般來說，彈片包括固定端和彈片端。

在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在以下技術(shù)問題：現(xiàn)有技術(shù)中彈片的彈片端的結(jié)構(gòu)較為單一，連接饋點(diǎn)處的壓接不好。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種彈片及終端設(shè)備，使得彈片的抵持部可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)接觸，使連接饋點(diǎn)處更加緊密，且信號(hào)導(dǎo)通性能更佳，具備防饋PIN功能。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種彈片，包括：固定部、連接部以及至少一抵持部；連接部的一端連接于固定部；抵持部由連接部的另一端延伸出來，且抵持部為弧面結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種終端設(shè)備，包括：印刷電路板、殼體以及第一實(shí)施方式中的彈片；彈片位于印刷電路板和殼體之間，并且固定部固定于印刷電路板，弧面結(jié)構(gòu)抵持于所述殼體。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種終端設(shè)備，包括：印刷電路板、柔性電路板、殼體以第一實(shí)施方式中的彈片；柔性電路板貼附于殼體的內(nèi)壁；彈片位于印刷電路板和柔性電路板之間，并且固定部固定于印刷電路板，弧面結(jié)構(gòu)抵持于柔性電路板。

本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，彈片的抵持部為弧面結(jié)構(gòu)，抵持部在抵持相應(yīng)的接觸面時(shí)，抵持部和接觸面之間相切，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)接觸，使接觸更加緊密，且可靠信號(hào)導(dǎo)通性能更佳，具有防饋PIN功能；且由于抵持部與其他電子元件之間的接觸面積更加聚焦，從而減小對(duì)抵持部與其他電子元件的磨損。

另外，弧面結(jié)構(gòu)為橢球形或半球形。本實(shí)施例提供了弧面結(jié)構(gòu)較佳的實(shí)現(xiàn)方式。

另外，弧面結(jié)構(gòu)為半球形時(shí)，半球形的直徑在0.4mm至1.5mm之間。本實(shí)施例提供了半球形弧面結(jié)構(gòu)的較佳的尺寸。

另外，固定部和連接部的厚度均在0.05mm至0.20mm之間。本實(shí)施例提供了彈片的固定部和連接部的較佳的尺寸。

另外，連接部由所述固定部延伸形成。本實(shí)施例中，彈片的固定部是由連接部延伸形成的，制備工藝較為簡(jiǎn)單。

附圖說明

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的彈片的立體示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中的終端設(shè)備的剖面示意圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中的彈片的仰視圖；

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中的彈片的立體示意圖；

圖5是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施方式中的終端設(shè)備的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種彈片，可以應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、照相機(jī)等終端設(shè)備。如圖1所示，彈片包括固定部1、連接部2以及抵持部3。

具體而言，連接部2的一端連接于固定部1，連接部2的另一端延伸形成抵持部3，且抵持部3為弧面結(jié)構(gòu)。由于抵持部3為弧面結(jié)構(gòu)，所以抵持部3在抵持相應(yīng)的接觸面時(shí)，抵持部3和接觸面之間相切，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)接觸，使接觸更加緊密且可靠；連接部2在外力作用下可以發(fā)生彈性形變，且固定部1與抵持部3位于連接部2的同一側(cè)，這樣可以使抵持部3受到按壓力時(shí)，固定部1受到的按壓力方向與抵持部3受到的按壓力方向相同，由于固定部1是固定在終端設(shè)備的其他電子元件上的，這樣可以確保固定部1可以緊密的與其他電子元件固定在一起，防止固定部1與其他電子元件分離，其他電子元件例如為印刷電路板。

值得一提的是，本實(shí)施例對(duì)抵持部3的具體數(shù)目不作限制，可以根據(jù)終端設(shè)備的需求而設(shè)置，且每個(gè)抵持部3均為弧面結(jié)構(gòu)，確保每個(gè)抵持部3均能與其他電子元件實(shí)現(xiàn)點(diǎn)接觸。

進(jìn)一步的，弧面結(jié)構(gòu)為橢球形或半球形。半球形或者橢球型有助于抵持部3與其他電子器件實(shí)現(xiàn)點(diǎn)接觸，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)。

進(jìn)一步的，弧面結(jié)構(gòu)為半球形時(shí)，半球形的直徑在0.4mm至1.5mm之間。本實(shí)施例提供了弧面結(jié)構(gòu)為半球形時(shí)的較佳的直徑尺寸，例如，半球形的直徑可以為0.4mm、0.9mm、1.0mm或者1.5mm。

進(jìn)一步的，固定部1和連接部2的厚度均在0.05mm至0.20mm之間。如果設(shè)計(jì)的過厚，則會(huì)占用終端設(shè)備內(nèi)部較多空間，且浪費(fèi)材料；如果設(shè)計(jì)的過薄，則強(qiáng)度不夠，會(huì)影響彈片效果。本實(shí)施例提供了固定部1與連接部2的較佳的厚度尺寸，例如，固定部1和連接部2的厚度可以設(shè)置為0.05mm、0.12mm、0.13mm或者0.20mm。

值得一提的是，本實(shí)施例中固定部1與連接部2的厚度可以是不均勻的，例如固定部1的厚度可以大于連接部2的厚度，從而保證連接部2在外力作用下保持較好的彈性。

進(jìn)一步的，連接部2由固定部1延伸形成。本實(shí)施例中，彈片的固定部1延伸形成連接部2，即，連接部2與固定部1是一體設(shè)計(jì)成型的，制備工藝更加簡(jiǎn)單。實(shí)際上，抵持部3與連接部2也是一體設(shè)計(jì)成型的，從而使彈片的制備工藝更加簡(jiǎn)單。

本實(shí)施方式提供的彈片與現(xiàn)有技術(shù)相比，彈片的抵持部3為弧面結(jié)構(gòu)，使得抵持部3與其他電子元件接觸時(shí)形成點(diǎn)接觸，接觸更為緊密，且信號(hào)導(dǎo)通性能更佳，具有防饋PIN功能。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種終端設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦、照相機(jī)等。本實(shí)施方式中的終端設(shè)備包括：印刷電路板4、殼體5以及第一實(shí)施方式中的彈片，如圖2所示。

彈片位于印刷電路板4和殼體5之間，并且固定部1固定于印刷電路板4，抵持部3抵持于殼體4。具體而言，印刷電路板4上具有信號(hào)連接部，信號(hào)連接部例如為焊盤；實(shí)際上的，殼體5為可以為全金屬材質(zhì)殼體，或者，殼體5也可以為三段式結(jié)構(gòu)，例如殼體上部和下部為塑料件，中部為金屬件，此時(shí)，抵持部3是抵持在金屬件上的，如果抵持部3不抵持在金屬件上，也可以起到一定的支撐作用；當(dāng)?shù)殖植?抵持在金屬件上時(shí)，弧面結(jié)構(gòu)使彈片與殼體5之間實(shí)現(xiàn)點(diǎn)接觸，接觸更為緊密，信號(hào)導(dǎo)通性能更佳，具有防潰PIN功能；且由于抵持部3與殼體5的接觸面積更加聚焦，降低了對(duì)彈片的抵持部3與殼體5的損壞。

優(yōu)選的，固定部1還具有一通孔11，如圖3、圖4所示，可以通過表面貼裝工藝將固定部1焊接在電路板4上的信號(hào)連接部(例如焊盤)。在貼裝過程中將焊錫注入通孔11，從而增加固定部1與印刷電路板4之間的焊接穩(wěn)定性，使彈片焊接的更加牢固。優(yōu)選的，固定部1還具有吸附面12，還可以采用自動(dòng)貼裝的方式，貼片機(jī)通過吸附吸附面12，彈片被抓取起來，使彈片的通孔11對(duì)準(zhǔn)印刷電路板4上的信號(hào)連接部(例如焊盤)。

本實(shí)施方式提供的終端設(shè)備與現(xiàn)有技術(shù)相比，將彈片的抵持部3設(shè)計(jì)成弧面結(jié)構(gòu)，使得抵持部3與殼體4之間實(shí)現(xiàn)點(diǎn)接觸，接觸更為緊密，信號(hào)導(dǎo)通性能更佳，具有防潰PIN功能；且由于抵持部3與殼體5的接觸面積更加聚焦，減小對(duì)彈片的抵持部3與殼體5的磨損。

本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種終端設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦、照相機(jī)等。本實(shí)施方式中的終端設(shè)備包括：印刷電路板4、柔性電路板6、殼體5以及第一實(shí)施方式中的彈片，如圖5所示。

柔性電路板6貼附于殼體5的內(nèi)壁上；彈片位于印刷電路板4和柔性電路板6之間，并且固定部1固定于印刷電路板4，抵持部3抵持于柔性電路板6。

具體而言，柔性電路板6可以通過背膠貼附于殼體5的內(nèi)壁上；印刷電路板4上具有信號(hào)連接部，信號(hào)連接部例如為焊盤；柔性電路板6上具有信號(hào)連接部，信號(hào)連接部例如為露銅區(qū)域，且露銅區(qū)域與柔性電路板6上的信號(hào)走線相連；固定部1是固定在印刷電路板4上的信號(hào)連接部的，使固定部1與印刷電路板4實(shí)現(xiàn)電性連接，彈片與印刷電路板4之間可以進(jìn)行信號(hào)傳輸；且抵持部3與柔性電路板6采用擠壓接觸的方式，使抵持部3抵持于柔性電路板6上的信號(hào)連接部(例如露銅區(qū)域)，抵持部3與柔性電路板6實(shí)現(xiàn)電性連接，彈片與柔性電路板6之間可以進(jìn)行信號(hào)傳輸。

優(yōu)選的，固定部1還具有一通孔11，可以通過表面貼裝工藝將固定部1焊接在電路板4上的信號(hào)連接部(例如焊盤)。在貼裝過程中將焊錫注入通孔11，從而增加固定部1與印刷電路板4之間的焊接穩(wěn)定性，使彈片焊接的更加牢固。優(yōu)選的，固定部1還具有吸附面12，還可以采用自動(dòng)貼裝的方式，貼片機(jī)通過吸附吸附面12，能夠順利的使得通孔11對(duì)準(zhǔn)印刷電路板4上的信號(hào)連接部(例如焊盤)。

例如，可以將彈片用于終端設(shè)備的內(nèi)置柔性電路板6天線與印刷電路板4的連接中，如喇叭天線，有助于減小終端設(shè)備的厚度；同時(shí)，還有助于印刷電路板4上電子元件的布局和整機(jī)堆疊，滿足終端設(shè)備的超薄設(shè)計(jì)需求。

本實(shí)施方式提供的終端設(shè)備與現(xiàn)有技術(shù)相比，將彈片的抵持部3設(shè)計(jì)成弧面結(jié)構(gòu)，使得抵持部3與其他電子器件之間實(shí)現(xiàn)點(diǎn)接觸，接觸更為緊密，信號(hào)導(dǎo)通性能更佳，具有防潰PIN功能；且由于抵持部3與柔性電路板6的接觸面積更加聚焦，減小對(duì)彈片的抵持部3與柔性電路板6的磨損。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。