本實(shí)用新型涉及LED倒裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種倒裝LED封裝用基板。

背景技術(shù)：

目前倒裝LED封裝過(guò)程中，需要通過(guò)絲網(wǎng)印刷和噴涂等方式在基板的焊盤上涂覆焊料或?qū)щ娔z，然后倒裝LED芯片的電極連接于焊盤、并通過(guò)熱壓或回流焊等方式進(jìn)行焊接。然而在焊接過(guò)程中，由于焊料或者導(dǎo)電膠加溫融化后會(huì)流動(dòng)，如果流動(dòng)的焊料導(dǎo)致芯片正負(fù)極連接就會(huì)造成短路致使芯片損壞，是封裝領(lǐng)域的一個(gè)技術(shù)難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種倒裝LED封裝用基板，能有效解決焊接過(guò)程中焊料或者導(dǎo)電膠加溫融化后流動(dòng)，容易造成芯片正負(fù)電極短路，從而致使芯片損壞的問(wèn)題。

本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：

一種倒裝LED封裝用基板，在基板的焊盤周圍涂覆阻焊層，焊盤上涂覆有焊料或者導(dǎo)電膠，倒裝芯片焊接在焊盤上。

所述阻焊層為液態(tài)光成像阻焊層。

所述阻焊層厚度為0.02-0.1mm。

所述基板為金屬材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)、或者PPA與金屬的復(fù)合材質(zhì)。

本實(shí)用新型一種倒裝LED封裝用基板，利用在基板上焊盤以外的區(qū)域設(shè)置阻焊層，避免倒裝芯片在焊接過(guò)程中，正負(fù)電極造成短路而致使芯片損壞。特別對(duì)于多晶產(chǎn)品，如一個(gè)燈有100pcs以上Flip chip晶片，可以大大提升產(chǎn)品良率，降低成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型基板平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型基板用于倒裝芯片封裝的剖視示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1、圖2所示，一種倒裝LED封裝用基板，在基板1的焊盤3周圍涂覆阻焊層2，焊盤3上涂覆有焊料或者導(dǎo)電膠，倒裝芯片4貼在焊料或者導(dǎo)電膠上，通過(guò)熱壓或者回流方式焊接在焊盤3上。

所述阻焊層2為液態(tài)光成像阻焊層。主成分包括：①、具有感光性能的環(huán)氧和丙烯酸樹(shù)脂，如:丙二酚環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、中酚環(huán)氧樹(shù)脂和胺基甲酸乙酯等。②、光引發(fā)劑：如硫雜蒽酮、二苯甲酮、羰基化合物、查酮、胺基有機(jī)金屬化合物等。③、填充劑：如硅石粉。④：硬化劑：如芳香族脂，酸酐、咪嗟類。⑤溶劑：如醚酯類。⑥消泡劑等。

所述阻焊層2的涂覆方法一般使用絲網(wǎng)漏印，與濕膜類似。

所述阻焊層2厚度為0.02-0.1mm。阻焊層2的厚度是根據(jù)基板1上銅箔的厚度來(lái)定的，銅箔厚的相應(yīng)的阻焊層就要厚些。厚度為0.02-0.1mm是最佳適用于本實(shí)用新型基板的厚度。太厚影響倒裝芯片4焊接，太薄起不到阻焊作用。

所述基板1為金屬材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)、或者PPA與金屬的復(fù)合材質(zhì)。不同的材質(zhì)其導(dǎo)熱性、絕緣性和耐溫性不同，根據(jù)不同的產(chǎn)品的具體要求和應(yīng)用，選用不同的材質(zhì)。

實(shí)施步驟：

基板1的焊盤3上涂覆焊料或?qū)щ娔z7，貼上倒裝芯片4后，通過(guò)熱壓或回流的方式焊接，當(dāng)焊料或?qū)щ娔z7受熱后融化成液態(tài)容易向周圍流動(dòng)，這時(shí)阻焊層2就起到了阻止焊料或?qū)щ娔z7向焊盤3以外的區(qū)域流動(dòng)的作用，從而避免了倒裝芯片4的正電極6、負(fù)電極5因焊料或?qū)щ娔z7受熱融化后流動(dòng)導(dǎo)致連接短路。