本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種焊盤河道寬度適中的LED支架、LED器件和LED顯示屏。

背景技術(shù)：

LED支架一般包括金屬支架和包裹該金屬支架的杯罩。所述杯罩中位于該金屬支架頂部的部分為反射杯。所述金屬支架由嵌入反射杯內(nèi)的金屬引腳和外露于反射杯外的金屬管腳組成。所述反射杯底部內(nèi)側(cè)面設(shè)有用于承載LED芯片和實現(xiàn)LED芯片與所述金屬引腳電連接的至少兩焊盤，且焊盤之間的絕緣區(qū)域于反射杯底部內(nèi)側(cè)面上形成河道，則焊盤之間的間距為河道寬度。

由于LED支架的尺寸是有限的，則河道寬度對芯片的排布及打線工藝具有較大的影響，也即，在具有一定面積的反射杯的底部內(nèi)側(cè)面，其上的河道越寬，金屬焊盤的有效面積就會越少，則導(dǎo)致芯片固定時放置區(qū)域的要求就會越嚴格；同時，對使用鍵合技術(shù)進行電路導(dǎo)通的工藝來說，焊線位置也會受到限制，可操作窗口也越小，不利于工業(yè)化生產(chǎn)。并且，如果河道寬度太小，由于LED支架容易受到外力影響而變形，致使反射杯的底部內(nèi)側(cè)面上相鄰的焊盤相互迫近甚至相連，從而引起LED器件內(nèi)部電路短路，最終LED器件表現(xiàn)為串亮，從而致使LED器件的不良率提高。

并且，在工業(yè)生產(chǎn)中，由于批次性來料供貨，很大可能會存在不同批次來料的河道寬度不一致，對LED器件生產(chǎn)時的固晶和打線工序也會造成很大的影響，并造成不良率升高。

因此，有必要對河道寬度的范圍進行研究，尋找一種寬度適當?shù)暮拥?，以滿足工業(yè)化生產(chǎn)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點和不足，提供一種LED支架，通過對河道寬度進行合理地設(shè)置，滿足固晶和焊線要求，降低固晶和焊線的難度，避免因河道太寬導(dǎo)致焊盤面積減小而引起的固晶和焊線操作窗口過小、大芯片無法放置其中的現(xiàn)象發(fā)生，同時也避免因河道寬度太小而導(dǎo)致相鄰焊盤之間容易接觸所引起的短路及失效；并方便來料檢驗，減小批次性差異，降低不良率，及滿足工業(yè)化生產(chǎn)。本實用新型的另一目的是提供一種包含上述LED支架的LED器件和LED顯示屏。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種LED支架，包括金屬支架和包裹該金屬支架的杯罩；所述杯罩中位于該金屬支架頂部的部分為反射杯；所述金屬支架由嵌入反射杯內(nèi)的金屬引腳和外露于反射杯外的金屬管腳組成；所述反射杯底部內(nèi)側(cè)面設(shè)有用于承載LED芯片和實現(xiàn)LED芯片與金屬引腳電連接的至少兩焊盤；每相鄰兩焊盤之間的絕緣區(qū)域形成河道；每一河道的寬度為0.1μm～0.25μm。

優(yōu)選地，所述LED支架的長度范圍為0.75mm～3.55mm，寬度范圍為0.75mm～3.05mm，且其反射杯內(nèi)的每一河道的寬度為0.1μm～0.12μm。。

優(yōu)選地，所述LED支架的長度范圍和寬度范圍均為1.75mm～5.05mm，且其反射杯內(nèi)的每一河道的寬度為0.15μm～0.25μm。。

優(yōu)選地，所述反射杯底部內(nèi)側(cè)面設(shè)有一固晶焊盤和一接線焊盤；所述固晶焊盤和所述接線焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道的寬度為0.1μm～0.12μm或0.15μm～0.25μm。

優(yōu)選地，所述反射杯底部內(nèi)側(cè)面設(shè)有一固晶焊盤、一公共接線焊盤和至少一電極焊盤；所述固晶焊盤設(shè)置于所述公共接線焊盤和所述電極焊盤之間，且所述固晶焊盤分別與公共接線焊盤和所述電極焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道的寬度均為0.1μm～0.12μm。

優(yōu)選地，所述反射杯底部內(nèi)側(cè)面設(shè)有至少兩組芯片焊盤；每組芯片焊盤均包括一固晶焊盤和一接線焊盤，且每組芯片焊盤的固晶焊盤和接線焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道寬度為0.15μm～0.25μm；及每相鄰兩組芯片焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道的寬度為0.15μm～0.25μm。

優(yōu)選地，所述反射杯的外側(cè)面局部設(shè)置有吸光層。

為達到本實用新型的第二目的，本實用新型提供了一種LED器件，其包括LED支架、至少一LED芯片和封裝膠體；所述LED芯片設(shè)置于所述LED支架內(nèi)；所述封裝膠體覆蓋所述LED芯片。其中，所述LED支架為上述任一項所述的LED支架。

優(yōu)選地，封裝膠體為透明膠體。

為達到本實用新型的第三目的，本實用新型提供了一種LED顯示屏，其由若干LED器件均勻排列形成；每一LED器件為上述所述的LED器件。

由此，通過上述技術(shù)方案，本實用新型達到了以下有益的技術(shù)效果：

1)通過對河道寬度進行合理地設(shè)置，滿足固晶和焊線要求，降低固晶和焊線的難度，避免因河道太寬導(dǎo)致焊盤面積減小而引起的固晶和焊線操作窗口過小、大芯片無法放置其中的現(xiàn)象發(fā)生，同時也避免因河道寬度太小而導(dǎo)致相鄰焊盤之間容易接觸所引起的短路及失效；并方便來料檢驗，減小批次性差異，降低不良率，及滿足工業(yè)化生產(chǎn)；

2)通過對不同尺寸規(guī)格的LED支架的反射杯底部內(nèi)側(cè)面上的河道寬度分別進行限定，有利于根據(jù)實際應(yīng)用的LED支架的尺寸大小，提供更好的河道寬度，以進一步滿足工業(yè)化生產(chǎn)，并進一步減少批次性差異和降低不良率；

3)通過對具有不同焊盤結(jié)構(gòu)的LED支架的反射杯底部內(nèi)側(cè)面上的河道寬度分別進行限定，有利于進一步根據(jù)實際應(yīng)用LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)，提供更好的河道寬度，以進一步滿足工業(yè)化生產(chǎn)，并進一步減少批次性差異和降低不良率；

4)通過提供一種包括上述改進后的LED支架的LED器件和LED顯示屏，有利于進一步滿足LED器件和LED顯示屏的工業(yè)化生產(chǎn)，并進一步減少LED器件和LED顯示屏的批次性差異和降低不良率。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1-1中LED支架的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施例1-1中LED支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型實施例1-2中LED支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型實施例1-3中LED支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實用新型實施例1-4中LED支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實用新型實施例2-1中LED器件的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實用新型實施例2-1中LED器件中的LED芯片其中一種焊接方式的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本實用新型實施例2-1中LED器件中的LED芯片另一種焊接方式的俯視結(jié)構(gòu)示意圖的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本實用新型實施例2-2中LED器件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本實用新型實施例2-3中LED器件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本實用新型實施例2-4中LED器件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供了一種LED支架、LED器件和LED顯示屏，為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能更好地理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

一種LED支架的實施例

實施例1-1

請參閱圖1，一種LED支架1，包括金屬支架11和包裹該金屬支架11的杯罩12。所述杯罩12中位于該金屬支架11頂部的部分為反射杯121。所述金屬支架11由嵌入反射杯121內(nèi)的金屬引腳111和外露于反射杯121外的金屬管腳112組成。所述反射杯121底部內(nèi)側(cè)面設(shè)有用于承載LED芯片和實現(xiàn)LED芯片與金屬引腳111電連接的至少兩焊盤13。每相鄰兩焊盤之間的絕緣區(qū)域形成河道；每一河道的寬度為0.1μm～0.25μm。

請參閱圖2，在本實施例中，所述反射杯底部內(nèi)側(cè)面設(shè)有一固晶焊盤131和一接線焊盤132。所述固晶焊盤131和所述接線焊盤132之間的絕緣區(qū)域形成的河道a1的寬度為0.1μm～0.12μm或0.15μm～0.25μm。

為進一步結(jié)合LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)和尺寸大小獲取更好的河道寬度，作為一種更優(yōu)的技術(shù)方案，所述LED支架的長度范圍為0.75mm～3.55mm，寬度范圍為0.75mm～3.05mm，且其反射杯內(nèi)的每一河道的寬度為0.1μm～0.12μm；或者，所述LED支架的長度范圍和寬度范圍均為1.75mm～5.05mm，且其反射杯內(nèi)的每一河道的寬度為0.15μm～0.25μm。

進一步優(yōu)選地，所述反射杯的外側(cè)面局部設(shè)置有吸光層。

實施例1-2

本實施例中的LED支架與實施例1-1的LED支架的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別僅在于：改變反射杯底部內(nèi)側(cè)面上的焊盤結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的河道的寬度，也即，請參閱圖3，在本實施例1-2中，所述反射杯121底部內(nèi)側(cè)面設(shè)有一固晶焊盤133、一公共接線焊盤134和一電極焊盤135。所述固晶焊盤133設(shè)置于所述公共接線焊盤134和所述電極焊盤135之間，且所述固晶焊盤133分別與公共接線焊盤134和所述電極焊盤135之間的絕緣區(qū)域形成的河道a2和a3的寬度均為0.1μm～0.12μm。

為進一步結(jié)合LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)和尺寸大小獲取更好的河道寬度，作為一種更優(yōu)的技術(shù)方案，所述LED支架的長度范圍為0.75mm～3.55mm，寬度范圍為0.75mm～3.05mm。

實施例1-3

本實施例中的LED支架與實施例1-2中的LED支架的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別僅在于：改變反射杯底部內(nèi)側(cè)面上的焊盤結(jié)構(gòu)，也即，請參閱圖4，所述反射杯121底部內(nèi)側(cè)面設(shè)有一固晶焊盤136、一公共接線焊盤137和兩電極焊盤138和139。所述公共接線焊盤137設(shè)置于反射杯121底部內(nèi)側(cè)面的左側(cè)部分，所述固晶焊盤136設(shè)置于所述反射杯121底部內(nèi)側(cè)面的中部部分，及所述兩電極焊盤138和139共同設(shè)置于所述反射杯121底部內(nèi)側(cè)面的右側(cè)部分。每相鄰的兩焊盤之間都通過絕緣區(qū)域分隔，且每相鄰的兩焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道a4、a5和a6的寬度均為0.1μm～0.12μm。

為進一步結(jié)合LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)和尺寸大小獲取更好的河道寬度，作為一種更優(yōu)的技術(shù)方案，所述LED支架的長度范圍為0.75mm～3.55mm，寬度范圍為0.75mm～3.05mm另外，本實施例1-3還具有其它變形實施例，例如，改變電極焊盤的數(shù)量，也即，電極焊盤的數(shù)量還可以設(shè)為3個、4個等。

實施例1-4

本實施例中的LED支架與實施例1-1中的LED支架的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別僅在于：改變反射杯底部內(nèi)側(cè)面上的焊盤結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的河道的寬度，也即，請參閱圖5，所述反射杯121底部內(nèi)側(cè)面設(shè)有至少兩組芯片焊盤，在本實施例中，所述芯片焊盤共有3組21、22和23。每組芯片焊盤均包括一固晶焊盤141和一接線焊盤142，且每組芯片焊盤的固晶焊盤141和接線焊盤142之間的絕緣區(qū)域形成的河道a7的寬度為0.15μm～0.25μm；及每相鄰兩組芯片焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道a8的寬度為0.15μm～0.25μm。

為進一步結(jié)合LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)和尺寸大小獲取更好的河道寬度，作為一種更優(yōu)的技術(shù)方案，所述LED支架的長度范圍和寬度范圍均為1.75mm～5.05mm。

一種LED器件實施例

實施例2-1

請參閱圖6，一種LED器件10，包括LED支架、一LED芯片101和封裝膠體102。所述LED芯片101設(shè)置于所述LED支架內(nèi)；所述封裝膠體102覆蓋所述LED芯片101。

其中，所述LED支架為上述一種LED支架的實施例中實施例1-1中的LED支架。

請參閱圖7，所述LED芯片101負極通過導(dǎo)電膠固設(shè)于所述LED支架的反射杯底部內(nèi)側(cè)面上的固晶焊盤131，且其正極通過焊線焊接于所述接線焊盤132。此時，所述LED芯片101為紅光LED芯片。

或者，請參閱圖8，所述LED芯片101底部通過絕緣膠固定于所述LED支架的反射杯底部內(nèi)側(cè)面上的固晶焊盤131，且其負極通過焊線焊接于所述固晶焊盤131，及其正極通過焊線焊接于所述接線焊盤132。此時，所述LED芯片101為非紅光的LED芯片，也即，所述LED芯片101為藍光LED芯片或黃光LED芯片等。

優(yōu)選地，所述封裝膠體為透明膠體。

實施例2-2

本實施例中的LED器件與實施例2-1中的LED器件的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于：本實施例2-2中的LED器件的LED支架為實施例1-2中的LED支架，且所述LED器件包括第一LED芯片和第二LED芯片。

在本實施例中，以所述公共接線焊盤134為共陽極焊盤為例說明LED芯片的焊線結(jié)構(gòu)。請參閱圖9，所述第一LED芯片102為紅光LED芯片，其底部及其負極通過導(dǎo)電膠固設(shè)于所述固晶焊盤133，其正極通過焊線焊接于所述公共接線焊盤134。

所述第二LED芯片103為非紅光LED芯片(如為藍光或黃光或紫光LED芯片等)，其底部通過絕緣膠固設(shè)于所述固晶焊盤133，其頂部正極通過焊線焊接于所述公共接線焊盤134，其頂部負極通過焊線焊接于所述電極焊盤135。

在其它變形實施例中，所述公共接線焊盤134可為共陰極焊盤，具體的接線方式的原理與上述原理相同，故不再贅述。

實施例2-3

本實施例中的LED器件與實施例2-2中的LED器件的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于：本實施例2-3中的LED器件的LED支架為實施例1-3中的LED支架，且所述LED器件包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三芯片。

在本實施例中，以所述公共接線焊盤137為共陽極焊盤為例說明LED芯片的焊線結(jié)構(gòu)。請參閱圖10，所述第一LED芯片104為紅光LED芯片，其底部及其負極通過導(dǎo)電膠固設(shè)于所述固晶焊盤136，其正極通過焊線焊接于所述公共接線焊盤137。

所述第二LED芯片105為非紅光LED芯片(如為藍光或黃光或紫光LED芯片等)，其底部通過絕緣膠固設(shè)于所述固晶焊盤136，其頂部正極通過焊線焊接于所述公共接線焊盤137，其頂部負極通過焊線焊接于兩電極焊盤中的其中一電極焊盤138。

所述第三LED芯片106為非紅光LED芯片(如為藍光或黃光或紫光LED芯片等)，其底部通過絕緣膠固設(shè)于所述固晶焊盤136，其頂部正極通過焊線焊接于所述公共接線焊盤137，其頂部負極通過焊線焊接于另一電極焊盤139。

另外，本實施例2-3還具有其它變形實施例，例如，根據(jù)上述中電極焊盤與LED芯片之間的數(shù)量關(guān)系，相應(yīng)地改變電極焊盤的個數(shù)和LED芯片的個數(shù)。

在其它變形實施例中，所述公共接線焊盤137可為共陰極焊盤，具體的接線方式的原理與上述原理相同，故不再贅述。

實施例2-4

本實施例中的LED器件與實施例2-1中的LED器件的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于：本實施例2-4中的LED器件的LED支架為實施例1-4中的LED支架，且所述LED器件包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三芯片。

請參閱圖11，所述第一LED芯片107、第二LED芯片108和第三LED芯片109分別與所述LED支架中的3組芯片焊盤21、22和23一一對應(yīng)。

所述第一LED芯片107底部及其負極通過導(dǎo)電膠固定于與其對應(yīng)的芯片焊盤21中的固晶焊盤211，且其正極通過焊線焊接于與其對應(yīng)的芯片焊盤21中的接線焊盤212。

所述第二LED芯片108底部通過絕緣膠固定于與其對應(yīng)的芯片焊盤22中的固晶焊盤221，其頂部負極通過焊線焊接于與其對應(yīng)的芯片焊盤22中的固晶焊盤221，且其頂部正極通過焊線焊接于與其對應(yīng)的芯片焊盤22中的接線焊盤222。

所述第三LED芯片109底部通過絕緣膠固定于與其對應(yīng)的芯片焊盤23中的固晶焊盤231，其頂部負極通過焊線焊接于與其對應(yīng)的芯片焊盤23中的固晶焊盤231，且其頂部正極通過焊線焊接于與其對應(yīng)的芯片焊盤23中的接線焊盤232。

另外，本實施例2-4還具有其它變形實施例，例如，根據(jù)上述中芯片焊盤與LED芯片之間的數(shù)量關(guān)系，相應(yīng)地改變芯片焊盤的組數(shù)和LED芯片的個數(shù)。

一種LED顯示屏實施例

一種LED顯示屏，其由若干LED器件均勻排列形成。在本實施例中，每一LED器件為上述一種LED器件實施例中實施例2-1～實施例2-4任一項所述的LED器件，故在此不再贅述。

為進一步提高LED顯示屏的對比度，優(yōu)選地，任意相鄰兩LED器件的中心距為P2.5。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的LED支架、LED器件和LED顯示屏，其有益效果在于：

1)通過對河道寬度進行合理地設(shè)置，滿足固晶和焊線要求，降低固晶和焊線的難度，避免因河道太寬導(dǎo)致焊盤面積減小而引起的固晶和焊線操作窗口過小、大芯片無法放置其中的現(xiàn)象發(fā)生，同時也避免因河道寬度太小而導(dǎo)致相鄰焊盤之間容易接觸所引起的短路及失效；并方便來料檢驗，減小批次性差異，降低不良率，及滿足工業(yè)化生產(chǎn)；

2)通過對不同尺寸規(guī)格的LED支架的反射杯底部內(nèi)側(cè)面上的河道寬度分別進行限定，有利于根據(jù)實際應(yīng)用的LED支架的尺寸大小，提供更好的河道寬度，以進一步滿足工業(yè)化生產(chǎn)，并進一步減少批次性差異和降低不良率；

3)通過對具有不同焊盤結(jié)構(gòu)的LED支架的反射杯底部內(nèi)側(cè)面上的河道寬度分別進行限定，有利于進一步根據(jù)實際應(yīng)用LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)，提供更好的河道寬度，以進一步滿足工業(yè)化生產(chǎn)，并進一步減少批次性差異和降低不良率；

4)通過提供一種包括上述改進后的LED支架的LED器件和LED顯示屏，有利于進一步滿足LED器件和LED顯示屏的工業(yè)化生產(chǎn)，并進一步減少LED器件和LED顯示屏的批次性差異和降低不良率。

本實用新型并不局限于上述實施方式，如果對本實用新型的各種改動或變形不脫離本實用新型的精神和范圍，倘若這些改動和變形屬于本實用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變形。