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      一種適用于太陽能電池片的背部掩膜裝置及其組件的制作方法

      文檔序號:11054424閱讀:1100來源:國知局
      一種適用于太陽能電池片的背部掩膜裝置及其組件的制造方法

      本實用新型涉及太陽能電池領(lǐng)域,具體涉及一種適用于太陽能電池片的背部掩膜裝置及其組件。



      背景技術(shù):

      目前,在所有的太陽能電池中,硅太陽能電池是得到大范圍商業(yè)推廣的太陽能電池之一,這是由于硅材料在地殼中有著極為豐富的儲量,同時硅太陽能電池相比其他類型的太陽能電池,有著優(yōu)異的電學(xué)性能和機(jī)械性能。在未來光伏技術(shù)的發(fā)展中,硅太陽能電池光電性能的提高,仍然是行業(yè)的重中之重。隨著雙玻璃組件在光伏的實際應(yīng)用表現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢,客戶對電池電性能及外觀要求越來越嚴(yán)格,尤其是電池背部(鋁背場)逐漸受到重視。

      太陽能電池片生產(chǎn)過程中的一個重要的工序是PECVD(簡稱PE),現(xiàn)行業(yè)實現(xiàn)該工序的方式主要分兩種:管式PECVD和板式PECVD(簡稱管P和板P),板P由于其表面鍍的SiN膜顏色均勻、外觀良好、產(chǎn)量高等優(yōu)點,而備受客戶追捧。

      由于板P鍍膜工藝過程中硅片在SiN氣氛中呈懸空狀態(tài),部分SiN會通過硅片與載板間隙,繞過硅片最終在背部(P面)形成一層薄薄的SiN層,俗稱繞射(或背鍍)。

      背部(P面)的SiN在本工序并不會帶來不良影響,但在絲網(wǎng)背部印刷鋁漿,燒結(jié)后就會有不同程度的問題出現(xiàn)。主要有兩大不良:

      (1)鋁背場掉粉——SiN繞射輕微時,鋁背場燒結(jié)后外觀不良表現(xiàn)不明顯,手接觸鋁背場邊緣區(qū)域時,有明顯的磨砂感,輕微擦拭有鋁顆粒掉落,批量硅片疊加在一起時由于片與片之間存在的摩擦,會有大量鋁粉掉落造成正面臟污;甚至在測試過程中鋁粉會飄落于機(jī)臺各處,嚴(yán)重時影響測試穩(wěn)定性。

      (2)鋁背場邊角發(fā)白、脫落——SiN繞射嚴(yán)重時,鋁背場會出現(xiàn)明顯燒結(jié)不良現(xiàn)象,硅片邊角區(qū)域繞射的SiN偏厚,導(dǎo)致鋁難以燒穿SiN與硅片接觸較差,最終表現(xiàn)為邊角鋁背場發(fā)白、脫落。

      因此,設(shè)計一種適用于太陽能電池片的背部掩膜裝置及其組件,能夠避免板式PECVD鍍膜過程中電池片背部(P面)繞射SiN,同時解決由于SiN繞射引起的一系列問題——鋁背場掉粉、鋁背場邊角脫落等,顯然具有積極的現(xiàn)實意義。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型的發(fā)明目的是提供一種適用于太陽能電池片的背部掩膜裝置及其組件。

      為達(dá)到上述發(fā)明目的,本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種適用于太陽能電池片的背部掩膜裝置,其包括至少覆蓋硅片背面邊緣的掩膜本體,所述掩膜本體覆蓋硅片背面邊緣的寬度不小于20mm。

      進(jìn)一步地,所述掩膜本體為中間鏤空結(jié)構(gòu),該鏤空結(jié)構(gòu)的面積不大于116×116mm2

      優(yōu)選地,所述掩膜本體為石墨掩膜本體。

      進(jìn)一步地,所述掩膜本體的厚度為0.9~1.1mm。優(yōu)選地,厚度為1mm。

      進(jìn)一步地,所述掩膜本體的重量不大于20g。

      一種適用于太陽能電池片的背部掩膜組件,該背部掩膜組件由復(fù)數(shù)個權(quán)利要求1中所述的掩膜本體等間距拼接構(gòu)成,相鄰的兩個所述掩膜本體之間由連接橫梁連接固定。

      進(jìn)一步地,9個所述掩膜本體等間距拼接構(gòu)成規(guī)格為3×3的掩膜組件。

      進(jìn)一步地,6個所述掩膜本體等間距拼接構(gòu)成規(guī)格為2×3的掩膜組件。

      進(jìn)一步地,相鄰的兩個所述掩膜本體的中心點之間的間距為164.4~164.6mm。優(yōu)選地,間距為164.5mm。

      進(jìn)一步地,所述連接橫梁上設(shè)有與石墨載板上的格條相配合的卡槽,在安裝組件時,通過連接橫梁上的卡槽與石墨載板上的格條卡合固定,所述連接橫梁的寬度為6.8~7.0mm,高度為9~11mm。

      本實用新型的工作原理為:在板式PECVD生產(chǎn)工序過程中,先在石墨載板上載滿硅片,然后將掩膜本體放置于硅片上方,保證掩膜本體構(gòu)成的掩膜組件與石墨載板完全嵌套在一起,工藝結(jié)束石墨載板出腔后,將掩膜本體取下按照常規(guī)流程裝卸硅片即可。

      由于掩膜本體能夠有效防止硅片背部繞射SiN,使得硅片在后續(xù)的生產(chǎn)過程中,經(jīng)過絲網(wǎng)印刷燒結(jié)后,鋁背場邊緣觸摸光滑,無磨砂感,硅片間摩擦無臟污掉粉現(xiàn)象。繞射得到徹底解決,由此帶來的鋁背場問題也一并消除。

      由于上述技術(shù)方案運用,本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:

      1.本實用新型的掩膜本體能夠在硅片的板式PECVD工序中有效防止SiN繞射鍍到硅片背部,從而解決了由于SiN繞射引起的鋁背場掉粉、鋁背場邊角脫落等問題;

      2.本實用新型結(jié)構(gòu)簡單,易于制作,適于推廣應(yīng)用。

      附圖說明

      圖1是本實用新型實施例一中規(guī)模為3×3的掩膜組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖2是圖1中規(guī)模為3×3的掩膜組件的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖3是本實用新型實施例一中規(guī)模為2×3的掩膜組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

      其中:1、掩膜本體;2、掩膜組件一;3、掩膜組件二;4、連接橫梁。

      具體實施方式

      下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述:

      實施例一:

      參見圖1至3所示,一種適用于太陽能電池片的背部掩膜裝置,其包括至少覆蓋硅片背面邊緣的掩膜本體1,所述掩膜本體覆蓋硅片背面邊緣的寬度不小于20mm。

      本實施例中,所述掩膜本體為中間鏤空結(jié)構(gòu),該鏤空結(jié)構(gòu)的面積不大于116×116mm2。

      所述掩膜本體為石墨掩膜本體,保證掩膜本體在工藝過程中(工藝溫度450℃)不會變形。

      所述掩膜本體的厚度為0.9~1.1mm。

      所述掩膜本體的重量不大于20g。

      根據(jù)使用的需要,可以將復(fù)數(shù)個所述掩膜本體等間距拼接構(gòu)成掩膜組件,相鄰的兩個所述掩膜本體之間由連接橫梁4連接固定。

      以156×156硅片,5×6石墨載板為例:

      掩膜本體選材采用石墨材質(zhì),具有易加熱、易清洗、耐高溫、便于制作加工等諸多優(yōu)點。

      為避免單個掩膜本體過大不易操作,故將9個所述掩膜本體等間距拼接構(gòu)成規(guī)格為3×3的掩膜組件一2和將6個所述掩膜本體等間距拼接構(gòu)成規(guī)格為2×3的掩膜組件二3。

      例如:兩個掩膜組件一和兩個掩膜組件二,搭配可使用5×6石墨載板,

      (3×3+2×3)×2=5×6;或(2×3)×4=6×4適用6×4石墨載板等。

      掩膜本體厚度為1mm,鏤空面積為116×116mm2,相鄰兩個掩膜本體的中心點之間的距離為164.5mm,連接橫梁寬度為6.9mm,高度為10mm。

      本實用新型的工作原理為:在板式PECVD生產(chǎn)工序過程中,先在石墨載板上載滿硅片,然后將掩膜本體放置于硅片上方,保證掩膜本體構(gòu)成的掩膜組件與石墨載板完全嵌套在一起,工藝結(jié)束石墨載板出腔后,將掩膜本體取下按照常規(guī)流程裝卸硅片即可。

      由于掩膜本體能夠有效防止硅片背部繞射SiN,使得硅片在后續(xù)的生產(chǎn)過程中,經(jīng)過絲網(wǎng)印刷燒結(jié)后,鋁背場邊緣觸摸光滑,無磨砂感,硅片間摩擦無臟污掉粉現(xiàn)象。繞射得到徹底解決,由此帶來的鋁背場問題也一并消除。

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