本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，尤其是涉及一種CSP光源及其制造裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有普通五面發(fā)光CSP光源(Chip Scale Package,芯片級(jí)封裝)結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，它由位于中部的發(fā)光芯片110和從上面和四周包圍發(fā)光芯片的熒光膠體120組成。其中，發(fā)光芯片110是電極位于芯片下部的倒裝芯片，使光源可以直接與應(yīng)用端基板焊接，省去焊線工序，同時(shí)避免了傳統(tǒng)SMD光源容易斷線死燈的信賴性問(wèn)題；熒光膠由透明硅膠、熒光粉和輔助添加劑混合而成。

現(xiàn)有普通五面發(fā)光CSP光源的特點(diǎn)在于出光角度非常大，不僅可以從四周和上面五個(gè)面發(fā)光，有一部份光線也從底部發(fā)光芯片的外圍膠體發(fā)出，由于此特點(diǎn)，普通五面發(fā)光CSP光源由極佳的光均勻性；此外，這種五面出光的CSP光源因結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、物料組成種類(lèi)少，使得這種光源的能節(jié)省了大量物料并且制程和工藝相對(duì)簡(jiǎn)單。

現(xiàn)有這種五面發(fā)光CSP光源，其制程一般為：貼膜→排片→Molding→切割→剝料→分光編帶等，此方法制造的CSP光源，其外形結(jié)構(gòu)通常為方形結(jié)構(gòu)，這是由其制程中的Molding、切割制作方法決定的。這種方形的五面發(fā)光CSP光源存在如下各種問(wèn)題：

(1)現(xiàn)有五面發(fā)光CSP光源通過(guò)真空熱壓合的Molding成型的方式，由于這是一種整體成型方式，難以精確控制光源的顏色參數(shù)，導(dǎo)致CSP光源的集中度低，從而不能獲得較高的良品率；

(2)該種五面發(fā)光CSP光源采用切割工序?qū)崿F(xiàn)獨(dú)立光源的分割成型，而切割的方式存在以下不足：①切割工序中，必然存在切割道的物料損耗；②切割粉塵和碎屑需要進(jìn)行清洗工序，消耗大量工業(yè)純水；

(3)現(xiàn)有五面發(fā)光CSP光源制程使CSP光源的外形結(jié)構(gòu)受限，通常為方形結(jié)構(gòu)，其呈垂直棱角的熒光膠體，在使用過(guò)程中，極易碎裂，從而使熒光膠體脫離，光源的光色參數(shù)隨之改變，這在對(duì)光源顏色、光學(xué)參數(shù)要求較高的應(yīng)用場(chǎng)合時(shí)不能容忍的。

因此，提供一種可以精確控制光源的顏色參數(shù)、光源參數(shù)集中度高、良品率高、制作成本低、用料環(huán)保、加工方便、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的CSP光源及其制造模具實(shí)為必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種光源參數(shù)集中度高、良品率高、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的圓柱形CSP光源。

本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種用于制造所述CSP光源的制作成本低、用料環(huán)保、加工方便的制造裝置。

為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的，提供以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供一種圓柱形CSP光源，其包括發(fā)光芯片，該發(fā)光芯片底部設(shè)有電極，該發(fā)光芯片的四周以及上方包覆有熒光膠體層，該熒光膠體層為圓柱形，該發(fā)光芯片的電極露出于該熒光膠體層的圓柱形下底面，該熒光膠體層的圓柱形上底面位于該發(fā)光芯片上方。本實(shí)用新型所述CSP光源由于其圓柱形結(jié)構(gòu)，熒光膠不易被損壞，從而使光源的參數(shù)不易改變，可靠性高，可以精確控制光源的顏色參數(shù)，光源的集中度高，可獲得較高的良品率。

本實(shí)用新型還提供一種用于制造如上所述的圓柱形CSP光源的制造裝置，其包括相配合的載板和成型模具，該成型模具上設(shè)有至少一個(gè)圓柱形?？?。優(yōu)選的，該圓柱形模孔為直徑一致的通孔。

優(yōu)選的，該成型模具上設(shè)有多個(gè)所述圓柱形?？?，相鄰圓柱形模孔之間設(shè)有間隔互不相通，每個(gè)?？卓蓡为?dú)定型制造出單個(gè)CSP光源。

優(yōu)選的，該制造裝置進(jìn)一步包括有氣源連接件，該氣源連接件上設(shè)有氣源輸出孔，該氣源輸出孔與圓柱形?？紫鄬?duì)應(yīng)。將氣源連接氣源輸出孔，氣體通過(guò)氣源輸出孔輸出至圓柱形模孔，可通過(guò)氣體壓力將CSP光源推出成型模具。優(yōu)選的，該氣源輸出孔直徑比圓柱形模孔小。

對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型所述CSP光源由于其圓柱形結(jié)構(gòu)，熒光膠不易被損壞，從而使光源的參數(shù)不易改變，可靠性高，可以精確控制光源的顏色參數(shù)，光源的集中度高，可獲得較高的良品率。

本實(shí)用新型CSP光源的制造裝置每個(gè)?？卓蓡为?dú)定型制造出單個(gè)CSP光源，減少了物料的損耗，同時(shí)沒(méi)有整體成型再切割分離的繁復(fù)操作，芯片及膠體不受損傷，良率高。且氣源輸出孔的設(shè)置有助于采用氣源氣壓使成型后的CSP光源分離出來(lái)。

【附圖說(shuō)明】

圖1為現(xiàn)有方形光源的正面視圖；

圖2為現(xiàn)有方形光源的俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型CSP光源的立體圖；

圖4為本實(shí)用新型CSP光源的俯視圖；

圖5為本實(shí)用新型CSP光源的仰視圖；

圖6為本實(shí)用新型的成型模具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型的氣源連接件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實(shí)用新型CSP光源的制造步驟流程示意圖；

圖9為本實(shí)用新型CSP光源的制造步驟中使用氣壓將CSP光源推出成型模具的示意圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參閱圖3～5，本實(shí)用新型圓柱形CSP光源實(shí)施例包括發(fā)光芯片210，該發(fā)光芯片底部設(shè)有電極230，該發(fā)光芯片的四周以及上方包覆有熒光膠體層220，該熒光膠體層220為圓柱形，如圖3所示。該發(fā)光芯片的電極露出于該熒光膠體層的圓柱形下底面，該熒光膠體層的圓柱形上底面位于該發(fā)光芯片上方。本實(shí)用新型所述CSP光源由于其圓柱形結(jié)構(gòu)，熒光膠不易被損壞，從而使光源的參數(shù)不易改變，可靠性高，可以精確控制光源的顏色參數(shù)，光源的集中度高，可獲得較高的良品率。

請(qǐng)參閱圖6和圖7，本實(shí)用新型用于制造上述圓柱形CSP光源的制造裝置實(shí)施例，其包括相配合的載板410和成型模具310，以及連接氣源的氣源連接件340，該成型模具上設(shè)有多個(gè)圓柱形?？?20。相鄰圓柱形模孔320之間設(shè)有間隔互不相通，每個(gè)?？卓蓡为?dú)定型制造出單個(gè)CSP光源。在氣源連接件340設(shè)有氣源輸出孔330，該氣源輸出孔330與圓柱形?？?20相對(duì)應(yīng)。將氣源連接氣源輸出孔，可通過(guò)氣體壓力將CSP光源推出成型模具。

請(qǐng)參閱圖8和圖9，本實(shí)用新型采用所述制造裝置來(lái)制造所述圓柱形CSP光源的制造方法的實(shí)施例，其包括如下步驟：

(S100)在載板410上粘貼雙面膠膜420，用于固定發(fā)光晶片；

(S 200)在所述載板上放置并固定發(fā)光芯片210；

(S 300)將成型模具310與上述載板410貼合，并使發(fā)光芯片210置于成型模具的圓柱形模孔中；

(S 400)在圓柱形?？字凶⑷敕庋b熒光膠并離心固化成為所述的熒光膠體層220，從而與發(fā)光芯片210整體形成CSP光源；

(S 500)接上氣源連接件340，在氣源連接件340的氣源輸出孔接上氣源，通過(guò)氣壓將CSP光源推出成型模具，具體過(guò)程可參閱圖9；

(S 600)將CSP光源與載板分離。

最后，可將光源分光編帶。

該制造方法流程簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便，每個(gè)模孔可單獨(dú)定型制造出單個(gè)所述圓柱形CSP光源。

本實(shí)用新型CSP光源的制造方法由于采用點(diǎn)膠方式實(shí)現(xiàn)熒光膠封裝，可以精確控制光源的顏色參數(shù)，提高光源參數(shù)集中度，從而提高光源良率；本實(shí)用新型所述成型方法減少了物料的損耗，無(wú)需進(jìn)行水清洗；該方法可單獨(dú)定型制造出單個(gè)CSP光源，沒(méi)有整體成型再切割分離的繁復(fù)操作，可獲得較高的良品率。

此外，本實(shí)用新型通過(guò)改變成型模具的厚度和圓柱形?？椎闹睆剑纯色@得不同規(guī)格尺寸的圓柱形CSP光源。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何基于本實(shí)用新型技術(shù)方案上的等效變換均屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。