本實(shí)用新型涉及引線框架技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及引線框架結(jié)構(gòu)及片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，并形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。引線框架起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，因此引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。TO-263是現(xiàn)今非常流行的封裝方式，眾多的晶體廠商選擇TO-263對貼片器件進(jìn)行封裝。因此找到針對TO-263產(chǎn)品的最佳引線框架結(jié)構(gòu)是工程師們需要努力的一個熱點(diǎn)。

傳統(tǒng)的TO-263產(chǎn)品引線框架結(jié)構(gòu)制作效率低，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不高，影響著元器件的使用壽命和性能。

綜上所述，本申請設(shè)計了一種引線框架結(jié)構(gòu)及片結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實(shí)用新型提供了引線框架結(jié)構(gòu)及片結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度高，制作效率高，大大提高了元器件的使用壽命和性能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：引線框架結(jié)構(gòu)，包括厚料銅片部件、薄料銅片部件，所述厚料銅片部件通過連筋結(jié)構(gòu)與薄料銅片部件相連；所述的厚料銅片部件，包括功能結(jié)構(gòu)Y1、連接結(jié)構(gòu)Y2，所述功能結(jié)構(gòu)Y1包括晶片放置區(qū)、基島區(qū)，且所述晶片放置區(qū)的一個端面與基島區(qū)的內(nèi)端面相連；所述連接結(jié)構(gòu)Y2包括抓膠臺、抓膠孔，所述功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)周邊端面上設(shè)置有抓膠臺，所述晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處的正反平面設(shè)有抓膠孔；所述的薄料銅片部件，包括第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3，位于所述第一引腳H1、第三引腳H3之間的第二引腳H2的內(nèi)端面通過連筋結(jié)構(gòu)與所述厚料銅片部件的晶片放置區(qū)的另一個端面連接，且所述第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3的外端構(gòu)成焊接端面。

優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)包括：側(cè)壓臺、背面全周壓臺、V形溝槽，所述晶片放置區(qū)正面的左右邊緣設(shè)置有向背面方向凹入的側(cè)壓臺，所述晶片放置區(qū)背面的非連接基島區(qū)的周邊設(shè)置有向正面方向凹入的背面全周壓臺，所述晶片放置區(qū)正面的非連接基島區(qū)的周邊平面內(nèi)設(shè)置有V形溝槽。

優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Y1的基島區(qū)，包括：散熱區(qū)、工藝切口，所述散熱區(qū)包括基島區(qū)非連接晶片放置區(qū)的端面，所述散熱區(qū)的正反平面與晶片放置區(qū)的正反平面平齊，所述散熱區(qū)的左右端面為矩形平面且所述左右端面間的距離大于所述晶片放置區(qū)左右端面間的距離，所述基島區(qū)的外端面的左右兩邊設(shè)置為向內(nèi)端傾斜的斜面；所述基島區(qū)左右平面的內(nèi)端邊沿設(shè)置有工藝切口。

優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的連接結(jié)構(gòu)Y2的抓膠臺包括：燕尾抓膠臺，所述燕尾抓膠臺設(shè)置在所述功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)周邊端面上，燕尾抓膠臺的寬度小于所述功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)的厚度，且所述燕尾抓膠臺向所述功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)內(nèi)部凹入構(gòu)成防水通槽腔。

優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的連接結(jié)構(gòu)Y2的抓膠孔包括：卡膠長方?jīng)_孔，所述卡膠長方?jīng)_孔的孔口設(shè)置于所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處的左右兩側(cè)，所述卡膠長方?jīng)_孔貫穿所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處。

優(yōu)選地，所述厚料銅片部件的連接結(jié)構(gòu)Y2,長方?jīng)_孔把基島區(qū)分割成上下兩部分，此長方?jīng)_孔比一般的引線框架長方?jīng)_孔要長一些，連接的寬度較狹窄，以上結(jié)構(gòu)(V鉤過切結(jié)構(gòu)2、上下兩基島連接區(qū)域的寬度尺寸8、沖裁長方孔16雖然增加了沖壓模具的難度，但是有利于切晶工序，封裝固晶后的成品，在切晶工序容易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，此內(nèi)應(yīng)力較大時有可能會震動晶片，有可能使晶片位置偏移。而此種結(jié)構(gòu)降低了沖裁時產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，從而增加了晶片的穩(wěn)定性能。左右兩邊下面的拐角處各增加倒勾的R角。使切晶后的切口不易產(chǎn)生銅粉現(xiàn)象，如果沒有此結(jié)構(gòu)，沖切時，刀容易刮掉銅粉。

優(yōu)選地，所述薄料銅片部件的第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3均為T形薄銅片，所述第一引腳H1、第二引腳H2、第二引腳H3的一端為寬度大于另一端的自由端，所述薄料銅片部件的第二引腳H2位于第一引腳H1、第二引腳H2之間，所述第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3之間留有間隙，成對稱分布，且三支引腳的長度相等、寬度相等。所述的第二引腳H2延伸至放晶片的厚料區(qū)域，與晶片區(qū)的厚料相連接(厚料與薄料連接區(qū)域12)，并與晶片區(qū)厚料有傾斜的段差高度面11。

優(yōu)選地，所述薄料銅片部件的第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3的正反兩面都設(shè)有兩個V形防水槽，所述兩個V形防水槽之間相互平行，且所述引腳H1、引腳H2、引腳H3上的V形防水槽一一對齊。

優(yōu)選地，所述薄料銅片部件的第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3的另一端均連接至矩形框狀連接銅片，所述第一引腳H1、第三引腳H3的另一端均由所述連接銅片的內(nèi)端面延伸至所述連接銅片的外端面；所述連接銅片的左右端面中的至少一端面上設(shè)置有圓形的定位孔，所述連接銅片的左右端面邊沿還設(shè)置有連接筋；所述連接銅片的外端面的兩端設(shè)置有工藝切口。

優(yōu)選地，所述引線框架結(jié)構(gòu)是TO-263框架產(chǎn)品的引線框架結(jié)構(gòu)。

引線框架片結(jié)構(gòu)，包括依次排列的多個上述的引線框架結(jié)構(gòu)，其中，相鄰的所述引線框架結(jié)構(gòu)之間的通過連接筋結(jié)構(gòu)連接。

優(yōu)選地，相鄰的所述引線框架結(jié)構(gòu)的薄料銅片部件之間通過一連接筋結(jié)構(gòu)連接，相鄰的所述引線框架結(jié)構(gòu)的基島區(qū)之間通過另一連接筋結(jié)構(gòu)連接。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1、強(qiáng)度高，易于制造，并有效提高產(chǎn)品的合格率。

2、引腳焊接面積大，封裝牢固，并降低了原材料的損耗，提高了產(chǎn)品的精度。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提供的主要由多顆引線框架結(jié)構(gòu)所構(gòu)成的引線框架片結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的側(cè)視圖；

圖3為圖1的M部的放大示意圖；

圖4為圖1的A-A向剖視圖；

圖5為圖1的B-B向剖視圖；

圖6為圖1的C-C向剖視圖；

圖7為本實(shí)用新型提供的引線框架結(jié)構(gòu)對應(yīng)的單顆TO-263產(chǎn)品的裸銅圖；

圖8為本實(shí)用新型提供的引線框架結(jié)構(gòu)對應(yīng)的單顆TO-263產(chǎn)品的封裝圖；

圖9為圖8的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1-9所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了適用于TO-263產(chǎn)品的引線框架結(jié)構(gòu)，包括：厚料銅片部件、薄料銅片部件，所述厚料銅片部件通過包含有折彎11的連筋結(jié)構(gòu)與薄料銅片部件相連；

所述的厚料銅片部件，包括功能結(jié)構(gòu)Y1、連接結(jié)構(gòu)Y2，所述功能結(jié)構(gòu)Y1包括晶片放置區(qū)、基島區(qū)，且所述晶片放置區(qū)的一個端面與基島區(qū)的內(nèi)端面相連；所述連接結(jié)構(gòu)Y2包括抓膠臺、抓膠孔，所述功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)周邊端面上設(shè)置有抓膠臺，所述晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處的正反平面設(shè)有抓膠孔。

所述的薄料銅片部件，包括第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3，位于所述第一引腳H1、第三引腳H3之間的第二引腳H2的內(nèi)端面通過連筋結(jié)構(gòu)與所述厚料銅片部件的晶片放置區(qū)的另一個端面連接，且所述第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3的外端構(gòu)成焊接端面。

本具體實(shí)施方式的厚料銅片部件與薄料銅片部件是連接在一起的，是由異形銅帶沖壓而成，該異形銅帶剖面有兩種厚度：厚料厚度是1.27mm，薄料厚度是0.38mm，如圖3所示；

所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)包括：背面三邊壓臺4，所述晶片放置區(qū)背面的非連接基島區(qū)的周邊設(shè)置有向正面方向凹入的背面三邊壓臺4；設(shè)置所述背面三邊壓臺4是為了使得抓膠更牢固，增強(qiáng)封裝樹脂后的拉拔力，提高成品半導(dǎo)體器件的抗震性，提高產(chǎn)品的合格率，延長使用壽命。

所述厚料銅片部件的功能結(jié)構(gòu)Y1的基島區(qū)，包括：散熱區(qū)、工藝切口5，所述散熱區(qū)包括基島區(qū)非連接晶片放置區(qū)的端面，所述散熱區(qū)的正反面與晶片放置區(qū)的正反平面平齊，所述散熱區(qū)的左右端面為矩形平面且所述左右端面間的距離大于所述晶片放置區(qū)左右端面間的距離，所述基島區(qū)的外端面的左右兩邊設(shè)置為向內(nèi)端傾斜的斜面；所述基島區(qū)左右面的內(nèi)端邊沿設(shè)置有工藝切口5，定位圓孔與長方孔交界處倒角10，此結(jié)構(gòu)減小兩次沖切后的圓孔變形量，減少沖切交點(diǎn)毛刺，很大程度上提高了封裝等工序的定位精度。在薄料邊沿，厚料邊沿都設(shè)計有工藝切口5，是為了便于封裝樹脂后，單顆切斷以及銅基體沖壓模具設(shè)計。

所述厚料銅片部件連接結(jié)構(gòu)Y2的抓膠臺包括：燕尾抓膠臺1，所述燕尾抓膠臺1設(shè)置在所述功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)周邊端面上，燕尾抓膠臺1的寬度小于所述功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)的厚度，且所述燕尾抓膠臺1外圍寬，中間窄，并向所述功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)凹入構(gòu)成防水通槽腔。

所述燕尾抓膠臺1的外圍寬，中間窄，比U形槽抓膠牢固，防水性能好，防水槽的作用是防止水汽通過膠體與銅基體之間極細(xì)微的間隙，破壞基片上的芯片。所述防水槽能夠有效阻擋空氣中的水汽與基片上的芯片結(jié)合，提高半導(dǎo)體器件生產(chǎn)時的合格率，延長使用壽命。

所述厚料銅片部件連接結(jié)構(gòu)Y2的抓膠孔包括：卡膠長方?jīng)_孔7，所述卡膠長方?jīng)_孔7設(shè)置于所述厚料銅片部件功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接端面兩側(cè)，所述卡膠長方?jīng)_孔7貫穿所述厚料銅片部件功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接端。

所述薄料銅片部件的第一引腳H1、第三引腳H3為T形薄銅片，所述第一引腳H1、第三引腳H3連接所述厚料銅片部件的一端為T形薄銅片的水平向端面，所述引腳第一H1、第三引腳H3的另一端為的一端為寬度大于另一端的自由端；所述第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3之間留有間隙，成對稱分布，且三支引腳的長度相等、寬度相等。

所述薄料銅片部件的第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3的正反兩面都設(shè)有兩個V形防水槽3，所述兩個V形防水槽3之間相互平行，且所述第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3上的V形防水槽3相互對齊。在引腳的正反面上設(shè)置兩條V形防水槽能夠提升器件的防水性能。

所述薄料銅片部件的第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3的另一端均連接至矩形框狀連接銅片，所述連接銅片的內(nèi)端面與第二引腳H2的外端連接，所述第一引腳H1、引腳H3的外端穿過所述連接銅片的內(nèi)端面與所述連接銅片的外端面相連，即，所述引腳H1、引腳H3的另一端均由所述連接銅片的內(nèi)端面延伸至所述連接銅片的外端面；所述連接銅片的左右端面中的至少一端面上設(shè)置有圓形的定位孔6，所述連接銅片的左右端面邊沿還設(shè)置有連接筋14；所述連接銅片的外端面的兩端設(shè)置有工藝切口5。所述薄料銅片部件的連接筋14區(qū)域，所述連接銅片的左右端面中的至少一端面上設(shè)置有兩個腰形孔13，便于封裝模具開模，進(jìn)膠流道可以從兩個孔內(nèi)流入，便于脫模，改善了原有的封裝模具結(jié)構(gòu)。

在所述薄料銅片部件上設(shè)置圓形定位孔6，與另一顆厚料銅片部件上的圓形定位孔17，共同作為沖壓送料時的引導(dǎo)孔，以及在封裝等后期制程作為定位孔，這樣可以提高生產(chǎn)器件時的制作精度，提高生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量。

本具體實(shí)施方式在厚薄料銅片部件的連接處，采用直角倒角R結(jié)構(gòu)，這樣能夠增大引腳的面積，便于焊錫。

本具體實(shí)施方式還提供了一種引線框架片結(jié)構(gòu)，包括依次排列的多個上述的引線框架結(jié)構(gòu)，其中，相鄰的所述引線框架結(jié)構(gòu)之間的通過連接筋結(jié)構(gòu)連接其中，相鄰的所述引線框架結(jié)構(gòu)的薄料銅片部件之間通過一連接筋結(jié)構(gòu)連接，相鄰的所述引線框架結(jié)構(gòu)的基島區(qū)之間通過另一連接筋結(jié)構(gòu)連接。

實(shí)施例1：每20顆引線框架結(jié)構(gòu)可以構(gòu)成為一片引線框架片結(jié)構(gòu)，每顆引線框架結(jié)構(gòu)之間以連筋結(jié)構(gòu)相連，這樣可以提升制作效率，提高產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

本實(shí)施例提供的引線框架結(jié)構(gòu)及片結(jié)構(gòu)，使得塑膠與銅材基體的上下左右四個方向定位約束強(qiáng)，引線框架與塑膠的結(jié)合強(qiáng)度高、封裝抓膠牢固、防水性好，引腳面積大，并且縮短后續(xù)制程，提高后續(xù)制程的生產(chǎn)效率。此外，應(yīng)用引線框架得到的D2PAK產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)降低了原材料的損耗；支架上的圓形定位孔為后續(xù)封裝等制程提供精確的定位，提高整個產(chǎn)品的組合定位精度與尺寸精度。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。