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      半導(dǎo)體封裝器件的高速測試校準(zhǔn)定位裝置的制作方法

      文檔序號:11080780閱讀:818來源:國知局
      半導(dǎo)體封裝器件的高速測試校準(zhǔn)定位裝置的制造方法

      本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝器件的高速測試校準(zhǔn)定位裝置,屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。



      背景技術(shù):

      在半導(dǎo)體分立器件高速測試過程中,器件由分選機(jī)轉(zhuǎn)盤上的吸嘴吸附并按照順序依次旋轉(zhuǎn)到每個(gè)測試站進(jìn)行測試或分選,在器件被吸附并高速旋轉(zhuǎn)時(shí),器件受到吸嘴沾污吸力變小或者由于高速旋轉(zhuǎn)設(shè)備震動(dòng)等因素的影響,此時(shí)會(huì)發(fā)生一定程度的位置偏移,而由于測試的原理,要求器件的每個(gè)管腳對應(yīng)一組(1個(gè)force腳,1個(gè)sense腳)測試片,且要求管腳與測試片的接觸要非常好,否則容易造成接觸不良或測試數(shù)據(jù)偏差,因此,器件的管腳越多,其精確測試的難度越大,時(shí)常造成誤測,從而造成人力、物料等成本的不必要浪費(fèi)。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種半導(dǎo)體封裝器件的高速測試校準(zhǔn)定位裝置,以便在測試前校準(zhǔn)器件管腳的位置。

      為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種半導(dǎo)體封裝器件的高速測試校準(zhǔn)定位裝置,包括定位基座,所述定位基座的中間位置設(shè)置有與器件封裝尺寸相匹配的鏤空結(jié)構(gòu),以便器件放入該鏤空結(jié)構(gòu)中,所述鏤空結(jié)構(gòu)的周圍具有鏤空主體和鏤空管腳,所述鏤空結(jié)構(gòu)的周圍側(cè)壁上設(shè)置有圓弧狀的校準(zhǔn)點(diǎn)。

      進(jìn)一步,所述校準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置在鏤空管腳與鏤空主體的連接位置處。

      進(jìn)一步,所述校準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置在鏤空主體的邊緣處。

      進(jìn)一步為了便于管腳定位,所述鏤空管腳為兩個(gè)梯形構(gòu)成的對稱結(jié)構(gòu),且兩個(gè)梯形的短邊相互重合。

      進(jìn)一步,當(dāng)器件放入鏤空結(jié)構(gòu)校準(zhǔn)時(shí),器件與鏤空結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁之間留有一定間距。

      進(jìn)一步,所述定位基座由工程塑料制成。

      采用了上述技術(shù)方案后,通過在測試片上加裝本校準(zhǔn)定位裝置,在吸嘴吸附器件下落到測試片之前,先經(jīng)過本校準(zhǔn)定位裝置對器件進(jìn)行輕微矯正,使器件保持一個(gè)正確的落位,達(dá)到與測試片位置高度貼合的狀態(tài)后再進(jìn)行電性測試,從而提高測試的精確度,避免出現(xiàn)誤測,節(jié)約人力成本、物料成本。

      附圖說明

      圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本實(shí)用新型的俯視示意圖;

      圖3為本實(shí)用新型的主視示意圖;

      圖4為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)圖;

      圖中,1、定位基座,2、鏤空結(jié)構(gòu),3、鏤空管腳,4、校準(zhǔn)點(diǎn),5、定位螺釘,6、器件。

      具體實(shí)施方式

      為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

      如圖1所示,一種半導(dǎo)體封裝器件的高速測試校準(zhǔn)定位裝置,包括定位基座1,所述定位基座1的中間位置設(shè)置有與器件封裝尺寸相匹配的鏤空結(jié)構(gòu)2,以便器件放入該鏤空結(jié)構(gòu)2中,所述鏤空結(jié)構(gòu)2的周圍具有鏤空主體和鏤空管腳3,所述鏤空結(jié)構(gòu)2的周圍側(cè)壁上設(shè)置有圓弧狀的校準(zhǔn)點(diǎn)4。

      可選地,如圖2所示,所述校準(zhǔn)點(diǎn)4設(shè)置在鏤空管腳3與鏤空主體的連接位置處。

      可選地,如圖2所示,所述校準(zhǔn)點(diǎn)4設(shè)置在鏤空主體的邊緣處。

      在鏤空管腳3與鏤空主體的連接位置處以及鏤空主體的邊緣處均設(shè)置有校準(zhǔn)點(diǎn)4,從而使得器件能夠在360度范圍內(nèi)均得到定位,確保器件位置的準(zhǔn)確性。

      可選地,如圖2、圖4所示,所述鏤空管腳3為兩個(gè)梯形構(gòu)成的對稱結(jié)構(gòu),且兩個(gè)梯形的短邊相互重合。

      優(yōu)選地,如圖4所示,當(dāng)器件6放入鏤空結(jié)構(gòu)2校準(zhǔn)時(shí),器件與鏤空結(jié)構(gòu)2的內(nèi)壁之間留有一定間距。

      進(jìn)一步,所述定位基座1由工程塑料制成,定位基座的四周通過定位螺釘5安裝在測試片上。

      本實(shí)用新型的工作原理如下:

      通過在測試片上加裝本校準(zhǔn)定位裝置,在吸嘴吸附器件下落到測試片之前,先經(jīng)過本校準(zhǔn)定位裝置對器件進(jìn)行輕微矯正,使器件6保持一個(gè)正確的落位,達(dá)到與測試片位置高度貼合的狀態(tài)后再進(jìn)行電性測試,從而提高測試的精確度,避免出現(xiàn)誤測,節(jié)約人力成本、物料成本。

      以上所述的具體實(shí)施例,對本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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