本實用新型涉及一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前指紋識別模組已廣泛應(yīng)用于手機/筆記本電腦等電子產(chǎn)品行業(yè)，傳統(tǒng)指紋模組封裝結(jié)構(gòu)包括：金屬環(huán)、保護(hù)蓋板、指紋識別芯片、電路基板、補強鋼片、連接器和電子元器件。保護(hù)蓋板覆蓋在指紋芯片表面，指紋芯片通過導(dǎo)電材料與基板連接，金屬環(huán)通過膠水與基板連接。保護(hù)蓋板覆蓋在指紋芯片表面，指紋芯片通過導(dǎo)電材料與基板連接，金屬環(huán)通過膠水與基板連接。但是，現(xiàn)有指紋識別模組不具有圖案顯示功能，從而不容易辨別和維護(hù)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型目的是提供一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，該指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)方便使用者辨別，尤其是在夜間，提高了指紋模組圖案顯示效果，也保證金屬圈與FPC粘接牢固。

為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，包括指紋識別芯片、FPC電路板、金屬環(huán)和按鈕鍵，所述指紋識別芯片位于與FPC電路板中部并通過焊錫電連接，所述指紋識別芯片與FPC電路板相背的表面貼覆有一蓋板；

所述連接器安裝于FPC電路板后端，此連接器和指紋識別芯片分別位于FPC電路板兩側(cè)，所述金屬環(huán)上開有供指紋識別芯片嵌入的通孔條和位于通孔條兩側(cè)的通孔，所述FPC電路板前端上表面設(shè)置有至少2個發(fā)光體，所述至少2個發(fā)光體分布于指紋識別芯片兩側(cè)，且此發(fā)光體嵌入金屬環(huán)的通孔內(nèi)，所述蓋板上具有透明區(qū)或半透明區(qū)；

所述FPC電路板的后端具有一第一折彎部，所述按鈕鍵安裝于第一折彎部的下表面，此第一折彎部的上表面通過膠黏層與位于指紋識別芯片正下方FPC電路板的下表面連接；

所述FPC電路板的后端均有一第二折彎部，用于與主板連接的所述連接器安裝于第二折彎部上且通過背膠層與FPC電路板的后端連接，所述連接器和指紋識別芯片位于FPC電路板的同一側(cè)。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述指紋識別芯片形狀為四邊具有倒圓角的正方形、倒圓形的長方形、跑道形或者菱形。

2. 上述方案中，所述金屬環(huán)形狀為圓形、四邊具有倒圓角的正方形、倒圓形的長方形、跑道形或者菱形。

3. 上述方案中，電子元器件位于FPC電路板靠近連接器的區(qū)域。

由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果：

1. 本實用新型指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其金屬環(huán)上開有供指紋識別芯片嵌入的通孔條和位于通孔條兩側(cè)的通孔，所述FPC電路板前端上表面設(shè)置有至少2個發(fā)光體，所述至少2個發(fā)光體分布于指紋識別芯片兩側(cè)，且此發(fā)光體嵌入金屬環(huán)的通孔內(nèi)，所述蓋板上具有透明區(qū)或半透明區(qū)，方便使用者辨別，尤其是在夜間，既可以增加傳遞新的載體，也提高了指紋模組圖案顯示效果；其次，其FPC電路板的后端具有一折彎部，所述按鈕鍵安裝于折彎部的下表面，此折彎部的上表面通過膠黏層與位于指紋識別芯片正下方FPC電路板的下表面連接，有利于減小模組的體積，提高生產(chǎn)效率。

2. 本實用新型指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，其FPC電路板的后端均有一折彎部，用于與主板連接的連接器安裝于折彎部上且通過背膠層與FPC電路板的后端連接，所述連接器和指紋識別芯片位于FPC電路板的同一側(cè)，其模組只需進(jìn)行一次SMT工序即可，投入治具數(shù)量比較少，SMT設(shè)備資源利用較高，SMT工作時間減少，生產(chǎn)效率提高，成本較低；其次，其FPC電路板的后端具有一折彎部，所述按鈕鍵安裝于折彎部的下表面，此折彎部的上表面通過膠黏層與位于指紋識別芯片正下方FPC電路板的下表面連接，有利于減小模組的體積，提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

附圖1為本實用新型指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實用新型指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖一；

附圖3為本實用新型指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖二。

以上附圖中：1、指紋識別芯片；2、FPC電路板；3、連接器；4、金屬環(huán)；5、蓋板；6、發(fā)光體；7、通孔條；8、通孔；9、電子元器件；11、按鈕鍵；12、第一折彎部；13、膠黏層；14、第二折彎部；15、背膠層。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述：

實施例1：一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，包括指紋識別芯片1、FPC電路板2、連接器3、金屬環(huán)4和按鈕鍵11，所述指紋識別芯片1位于與FPC電路板2中部并通過焊錫電連接，所述指紋識別芯片1與FPC電路板2相背的表面貼覆有一蓋板5；

所述連接器3安裝于FPC電路板2后端，此連接器3和指紋識別芯片1分別位于FPC電路板2兩側(cè)，所述金屬環(huán)4上開有供指紋識別芯片1嵌入的通孔條7和位于通孔條7兩側(cè)的通孔8，所述FPC電路板2前端上表面設(shè)置有至少2個發(fā)光體6，所述至少2個發(fā)光體6分布于指紋識別芯片1兩側(cè)，且此發(fā)光體6嵌入金屬環(huán)4的通孔8內(nèi)，所述蓋板5上具有透明區(qū)或半透明區(qū)；

所述FPC電路板2的后端具有一第一折彎部12，所述按鈕鍵11安裝于第一折彎部12的下表面，此第一折彎部12的上表面通過膠黏層13與位于指紋識別芯片1正下方FPC電路板2的下表面連接；

所述FPC電路板2的后端均有一第二折彎部14，用于與主板連接的所述連接器3安裝于第二折彎部14上且通過背膠層15與FPC電路板2的后端連接，所述連接器3和指紋識別芯片1位于FPC電路板2的同一側(cè)。

上述指紋識別芯片1形狀為四邊具有倒圓角的正方形；上述金屬環(huán)4形狀為倒圓形的長方形。

電子元器件9位于FPC電路板2靠近連接器3的區(qū)域。

實施例2：一種指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)，包括指紋識別芯片1、FPC電路板2、連接器3、金屬環(huán)4和按鈕鍵11，所述指紋識別芯片1位于與FPC電路板2中部并通過焊錫電連接，所述指紋識別芯片1與FPC電路板2相背的表面貼覆有一蓋板5；

所述連接器3安裝于FPC電路板2后端，此連接器3和指紋識別芯片1分別位于FPC電路板2兩側(cè)，所述金屬環(huán)4上開有供指紋識別芯片1嵌入的通孔條7和位于通孔條7兩側(cè)的通孔8，所述FPC電路板2前端上表面設(shè)置有至少2個發(fā)光體6，所述至少2個發(fā)光體6分布于指紋識別芯片1兩側(cè)，且此發(fā)光體6嵌入金屬環(huán)4的通孔8內(nèi)，所述蓋板5上具有透明區(qū)或半透明區(qū)；

所述FPC電路板2的后端具有一第一折彎部12，所述按鈕鍵11安裝于第一折彎部12的下表面，此第一折彎部12的上表面通過膠黏層13與位于指紋識別芯片1正下方FPC電路板2的下表面連接；

所述FPC電路板2的后端均有一第二折彎部14，用于與主板連接的所述連接器3安裝于第二折彎部14上且通過背膠層15與FPC電路板2的后端連接，所述連接器3和指紋識別芯片1位于FPC電路板2的同一側(cè)。

上述指紋識別芯片1形狀為倒圓形的長方形；上述金屬環(huán)4形狀為圓形。

采用上述指紋識別模組的封裝結(jié)構(gòu)時，其方便使用者辨別，尤其是在夜間，既可以增加傳遞新的載體，也提高了指紋模組圖案顯示效果；其次，其FPC電路板的后端具有一折彎部，所述按鈕鍵安裝于折彎部的下表面，此折彎部的上表面通過膠黏層與位于指紋識別芯片正下方FPC電路板的下表面連接，有利于減小模組的體積，提高生產(chǎn)效率。

上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。