本實(shí)用新型涉及一種烘膜機(jī)時(shí)序自動(dòng)控制上下芯片裝置，屬于芯片加工技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

在芯片加工過(guò)程中，芯片貼完膜后需要進(jìn)行烘膜環(huán)節(jié)，即使用100℃高溫烘烤藍(lán)膜，增加藍(lán)膜與芯片的粘結(jié)強(qiáng)度。在烘膜過(guò)程中需要控制烘烤的時(shí)間，否則可能會(huì)造成藍(lán)膜太粘或烤焦，造成產(chǎn)品的報(bào)廢。因此設(shè)計(jì)一種烘膜機(jī)時(shí)序自動(dòng)控制上下芯片裝置，以便計(jì)時(shí)烘膜時(shí)間與報(bào)警，還能在沒(méi)有人及時(shí)處理的情況下具有自動(dòng)將產(chǎn)品送出100℃的高溫區(qū)的“防呆”功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種烘膜機(jī)時(shí)序自動(dòng)控制上下芯片裝置，以便自動(dòng)完成芯片的烘膜。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種烘膜機(jī)時(shí)序自動(dòng)控制上下芯片裝置，包括安裝在烘膜機(jī)高溫區(qū)的平行導(dǎo)軌，平行導(dǎo)軌上可來(lái)回滑動(dòng)地安裝有片環(huán)裝置，還包括用于控制片環(huán)裝置沿平行導(dǎo)軌向前和向后滑動(dòng)的氣缸，所述氣缸由第一電磁閥和第二電磁閥控制氣缸的氣源，并且烘膜機(jī)的報(bào)警器信號(hào)接入第一電磁閥和第二電磁閥，當(dāng)烘膜時(shí)間到，報(bào)警信號(hào)與電磁閥信號(hào)同步觸發(fā)，第一電磁閥出氣，使氣缸將片環(huán)裝置推出；當(dāng)報(bào)警信號(hào)取消，第二電磁閥出氣，使氣缸將片環(huán)裝置拉回。

進(jìn)一步，所述平行導(dǎo)軌設(shè)置有三個(gè)，相鄰兩個(gè)平行導(dǎo)軌之間設(shè)置一個(gè)片環(huán)裝置。

進(jìn)一步，所述平行導(dǎo)軌的一側(cè)面設(shè)有氣缸安裝孔，所述氣缸安裝在該氣缸安裝孔處。

采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型利用電磁閥控制氣缸，并且電磁閥與報(bào)警信號(hào)同步，當(dāng)烘膜時(shí)間到，報(bào)警信號(hào)與電磁閥信號(hào)同步觸發(fā)，第一電磁閥出氣，使氣缸將片環(huán)裝置推出，產(chǎn)品離開(kāi)高溫區(qū)域；當(dāng)報(bào)警信號(hào)取消，第二電磁閥出氣，使氣缸將片環(huán)裝置拉回，產(chǎn)品到達(dá)高溫區(qū)域；將本實(shí)用新型應(yīng)用于烘膜機(jī)上，能提高芯片加工的自動(dòng)化程度，達(dá)到設(shè)備的自動(dòng)化運(yùn)行，能有效控制產(chǎn)品品質(zhì)，節(jié)約人力成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1、平行導(dǎo)軌，2、片環(huán)裝置，3、氣缸安裝孔。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1所示，一種烘膜機(jī)時(shí)序自動(dòng)控制上下芯片裝置，包括安裝在烘膜機(jī)高溫區(qū)的平行導(dǎo)軌1，平行導(dǎo)軌1上可來(lái)回滑動(dòng)地安裝有片環(huán)裝置2，片環(huán)裝置2用于放置芯片，還包括用于控制片環(huán)裝置沿平行導(dǎo)軌1向前和向后滑動(dòng)的氣缸，所述氣缸由第一電磁閥和第二電磁閥控制氣缸的氣源，并且烘膜機(jī)的報(bào)警器信號(hào)接入第一電磁閥和第二電磁閥，當(dāng)烘膜時(shí)間到，報(bào)警信號(hào)與電磁閥信號(hào)同步觸發(fā)，第一電磁閥出氣，使氣缸將片環(huán)裝置2推出；當(dāng)報(bào)警信號(hào)取消，第二電磁閥出氣，使氣缸將片環(huán)裝置2拉回。

可選地，如圖1所示，所述平行導(dǎo)軌1設(shè)置有三個(gè)，相鄰兩個(gè)平行導(dǎo)軌1之間設(shè)置一個(gè)片環(huán)裝置2。

可選地，如圖1所示，所述平行導(dǎo)軌1的一側(cè)面設(shè)有氣缸安裝孔3，所述氣缸安裝在該氣缸安裝孔3處。

本實(shí)用新型利用電磁閥控制氣缸，并且電磁閥與報(bào)警信號(hào)同步，當(dāng)烘膜時(shí)間到，報(bào)警信號(hào)與電磁閥信號(hào)同步觸發(fā)，第一電磁閥出氣，使氣缸將片環(huán)裝置2推出，產(chǎn)品離開(kāi)高溫區(qū)域；當(dāng)報(bào)警信號(hào)取消，第二電磁閥出氣，使氣缸將片環(huán)裝置2拉回，產(chǎn)品到達(dá)高溫區(qū)域；將本實(shí)用新型應(yīng)用于烘膜機(jī)上，能提高芯片加工的自動(dòng)化程度，達(dá)到設(shè)備的自動(dòng)化運(yùn)行，能有效控制產(chǎn)品品質(zhì)，節(jié)約人力成本。

以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。