1.一種天線(xiàn)合路板，包括基板，其特征在于，所述基板的第一表面包括：
對(duì)稱(chēng)設(shè)置的若干饋電微帶線(xiàn)，每個(gè)饋電微帶線(xiàn)的第一端設(shè)置有連接天線(xiàn)振子的導(dǎo)電部；
設(shè)置在若干饋電微帶線(xiàn)對(duì)稱(chēng)中心位置的匹配電路，所述匹配電路連接所述若干饋電微帶線(xiàn)的第二端以調(diào)整所述饋電微帶線(xiàn)的阻抗匹配；
連接信號(hào)處理模塊的饋電部，所述饋電部通過(guò)所述匹配電路連接所述若干饋電微帶線(xiàn)以收發(fā)射頻信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線(xiàn)合路板，其特征在于，與所述基板的第一表面相對(duì)的第二表面設(shè)置有金屬地板，所述導(dǎo)電部、饋電部中至少一個(gè)的接地端通過(guò)所述基板上的金屬過(guò)孔與所述金屬地板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線(xiàn)合路板，其特征在于，所述接地端包括第一貼片區(qū)及第二貼片區(qū)，所述第一貼片區(qū)與所述第二貼片區(qū)之間設(shè)置有可收容同軸電纜的空隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線(xiàn)合路板，其特征在于，所述若干饋電微帶線(xiàn)中的第一饋電微帶線(xiàn)、第二饋電微帶線(xiàn)相對(duì)于第一對(duì)稱(chēng)軸相互對(duì)稱(chēng)，沿著第一對(duì)稱(chēng)軸靠近所述匹配電路方向呈波形延伸，所述第一饋電微帶線(xiàn)的第二端與所述第二饋電微帶線(xiàn)的第二端相互連接并與第一對(duì)稱(chēng)軸相交的位置形成第一連接點(diǎn)，通過(guò)所述第一連接點(diǎn)與所述匹配電路連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線(xiàn)合路板，其特征在于，在所述第一饋電微帶線(xiàn)與所述第二饋電微帶線(xiàn)相對(duì)于第一對(duì)稱(chēng)軸之間設(shè)置有隔離電阻。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線(xiàn)合路板，其特征在于，所述匹配電路包括相對(duì)于第二對(duì)稱(chēng)軸相互對(duì)稱(chēng)的第一匹配微帶線(xiàn)、第二匹配微帶線(xiàn)，沿著第二對(duì)稱(chēng)軸靠近所述饋電部方向呈波形延伸，所述第一匹配微帶線(xiàn)的第二端與所述第二匹配微帶線(xiàn)的第二端相互連接并與第二對(duì)稱(chēng)軸相交的位置形成第二連接點(diǎn)，通過(guò)所述第二連接點(diǎn)與所述饋電部連接；
所述第一匹配微帶線(xiàn)的第一端、第二匹配微帶線(xiàn)的第一端連接所述饋電微帶線(xiàn)的第二端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線(xiàn)合路板，其特征在于，所述第一匹配微帶線(xiàn)的第一端、第二匹配微帶線(xiàn)的第一端通過(guò)隔離器件連接所述饋電微帶線(xiàn)的第二端，所述隔離器件為電阻、電感或電容中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線(xiàn)合路板，其特征在于，在所述第一匹配微帶線(xiàn)與所述第二匹配微帶線(xiàn)相對(duì)于第二對(duì)稱(chēng)軸之間設(shè)置有隔離電阻。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線(xiàn)合路板，其特征在于，在所述第一匹配微帶線(xiàn)及第二匹配微帶線(xiàn)沿著第二對(duì)稱(chēng)軸相對(duì)的位置設(shè)置有金屬貼片，所述金屬貼片與所述第一匹配微帶線(xiàn)、第二匹配微帶線(xiàn)之間設(shè)置匹配電容，與所述基板的第一表面相對(duì)的第二表面設(shè)置有金屬地板，所述金屬貼片通過(guò)所述基板上的金屬過(guò)孔與所述金屬地板連接。
10.一種天線(xiàn)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的天線(xiàn)合路板及與所述天線(xiàn)合路板配合的若干天線(xiàn)振子、接口單元，每個(gè)天線(xiàn)振子分別連接所述天線(xiàn)合路板上對(duì)應(yīng)的一個(gè)導(dǎo)電部，所述接口單元與所述天線(xiàn)合路板上的饋電部連接。