本實用新型涉及集成電路封裝設備的技術領域，尤其是一種用于塑封分體引線框架殘膠去除機定位裝置。

背景技術：

封裝芯片是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，封裝芯片采用黏性高的塑封料，可以提高產品的可靠性，但是進膠口與引線支架表面粘接的廢料殘留人工不容易去除，現(xiàn)有技術采用殘膠去除機去除殘膠，但是現(xiàn)有設備在塑封框架采用手工給料，定位差影響產品除膠的一致性，可能會導致后續(xù)工序設備中流通受阻。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術存在的上述問題，提供了一種用于塑封分體引線框架殘膠去除機定位裝置，本實用新型裝置解決了塑封框架去膠定位和一致性的問題，在定位支撐框上設有端部固定臺、轉動定位柱和拉簧定位槽，可以實現(xiàn)端部定位和工位定位，從而保證塑封框架的除膠一致。

為此，本實用新型所采取的技術解決方案是：

一種用于塑封分體引線框架殘膠去除機定位裝置，包括定位支撐框、端部固定臺、內側定位旋轉柱、塑封框架，定位支撐框由支撐板和固定板構成，固定板上部間隔設有塑封框架固定槽和隔離板，固定板下部均勻分布有至少兩個拉簧定位槽，塑封框架固定槽底部設有端部固定臺，塑封框架端部固定在端部固定臺上，內側定位旋轉柱由轉動定位柱和旋轉支撐板構成，旋轉支撐板固定在隔離板內側，轉動定位柱繞旋轉支撐板轉動。

作為進一步優(yōu)選，所述端部固定臺上設有固定卡。

作為進一步優(yōu)選，所述端部固定臺設有不粘膠層。

作為進一步優(yōu)選，所述轉動定位柱底面與所述塑封框架上表面平行。

上述技術方案的有益效果在于：

本實用新型裝置在下壓裝置與除膠刀之間設置定位支撐框，在定位支撐框的固定板上設有塑封框架固定槽，能將塑封框架進行預固定，再通過轉動定位柱固定塑封框架凸起工位，實現(xiàn)了塑封框架在定位支撐框是定位，定位支撐框可以實現(xiàn)多個塑封框架同時固定在端部固定臺上，然后將拉簧定位槽固定在拉簧工位上，實現(xiàn)了定位支撐框在除膠機構上的定位固定，實現(xiàn)塑封框架端部定位和工位定位，從而保證了塑封框架除膠可靠性和一致性。

附圖說明

圖1為本實用新型的用于塑封分體引線框架殘膠去除機定位裝置俯視的結構示意圖。

圖2為本實用新型的用于塑封分體引線框架殘膠去除機定位裝置側視的結構示意圖。

圖中：1、定位支撐框；2、端部固定臺；3、內側定位旋轉柱；4、塑封框架；101、塑封框架固定槽；102、隔離板；103、拉簧定位槽；104、支撐板；105、固定板；201、固定卡；301、轉動定位柱；302、旋轉支撐板。

具體實施方式

為使本實用新型的特點和優(yōu)點更加清楚，下面結合具體實施例進行描述。

如圖1～2所示，一種用于塑封分體引線框架殘膠去除機定位裝置，包括定位支撐框1、端部固定臺2、內側定位旋轉柱3、塑封框架4，定位支撐框1由支撐板104和固定板105構成，固定板105上部間隔設有塑封框架固定槽101和隔離板102，固定板105下部均勻分布有至少兩個拉簧定位槽103，塑封框架固定槽101底部設有端部固定臺2，塑封框架4端部固定在端部固定臺2上，內側定位旋轉柱3由轉動定位柱301和旋轉支撐板302構成，旋轉支撐板302固定在隔離板102內側，轉動定位柱301繞旋轉支撐板302轉動。

本實施例中，所述端部固定臺2上設有固定卡201，固定卡201為磁性塊可以將塑封框架4端部快速固定，實現(xiàn)定位。

本實施例中，所述端部固定臺2設有不粘膠層，可以輔助塑封框架4端部的固定，更方便內側定位旋轉柱3的固定，除膠刀工作時具有一定的工位，能夠精準定位可以有利于去膠，可以避免切壞有用部分。

本實施例中，所述轉動定位柱301底面與所述塑封框架4上表面平行，去膠后將轉動定位柱301轉向隔離板102處，避免去膠時除膠刀工位不夠。

使用時，將塑封框架4端部預固定在端部固定臺2上，轉動轉動定位柱301，頂緊定位支撐框4上的凸起工位，再將定位支撐框1固定除膠機構上，拉簧定位槽103定位在拉簧上，定位在除膠機構的工位上，下壓時除去殘膠，變換不同工位可以實現(xiàn)連續(xù)去除殘膠。

除上述實施例外，本實用新型還可以有其他實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本實用新型的保護范圍內。