本實(shí)用新型涉及集成電路生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種IC整腳器，尤其適用于SOT26穩(wěn)壓IC。

背景技術(shù)：

IC，即集成電路，是integrated circuit的首字母縮寫，是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號(hào)“N”等)表示。現(xiàn)有電子領(lǐng)域中廣義的IC是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，狹義的IC單指集成電路(芯片)。

被稱之為IC的電子元件與電路板或其他IC的連接是通過設(shè)置在IC上的引腳加以實(shí)現(xiàn)的，在實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，由于某些原因?qū)е聹y(cè)試工序完結(jié)后IC出現(xiàn)翹腳及塌腳，常需要對(duì)IC上引腳進(jìn)行矯正處理以符合產(chǎn)品的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

現(xiàn)有技術(shù)中有一種用于電子元件引腳矯正的方法，即手工通過一個(gè)壓塊向處于同一排上的引腳施加壓應(yīng)力，使得引腳彎曲并實(shí)現(xiàn)矯正，但該引腳矯正裝置效率較低，不適用于IC引腳缺陷的大批量處理。

現(xiàn)有技術(shù)中還公開了其他IC引腳矯正裝置，例如專利公開號(hào)：CN 104201139A，公開日：2014年12月10日，發(fā)明創(chuàng)造名稱為：利于引腳整形質(zhì)量的IC整腳裝置，該申請(qǐng)案公開了利于引腳整形質(zhì)量的I C整腳裝置，它包括支座、滑軌、電機(jī)安裝板、電機(jī)、驅(qū)動(dòng)輪、IC元件壓持部和至少兩個(gè)整形輥，滑軌和電機(jī)安裝板均固定連接在支座上，電機(jī)固定在電機(jī)安裝板上，驅(qū)動(dòng)輪固定連接在電機(jī)的轉(zhuǎn)軸上，驅(qū)動(dòng)輪的軸線與轉(zhuǎn)軸的軸線平行，轉(zhuǎn)軸的軸線與滑軌的長(zhǎng)度方向垂直，驅(qū)動(dòng)輪位于滑軌的兩端之間，兩個(gè)整形輥分別固定在滑軌的不同側(cè)，兩個(gè)整形輥相對(duì)于滑軌的中心線成線對(duì)稱。雖然上述的IC整腳裝置整形質(zhì)量好、引腳整形效率，但其依然具有以下缺點(diǎn)：壓持桿在對(duì)IC進(jìn)行輸送時(shí)才將IC壓持，防止IC脫離軌道，在IC與整形輥接觸時(shí)，壓持桿已經(jīng)脫離了IC，IC易從滑軌上脫離，達(dá)不到壓腳的目的，壓腳成功率低。

綜上所述，如何設(shè)計(jì)出一種引腳矯正效率較高、矯正效果較好的IC整腳器，是現(xiàn)有技術(shù)中亟需解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

1.實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中引腳矯正裝置效率較低、矯正效果較差的不足，提供了一種IC整腳器，引腳矯正效率較高、矯正效果較好。

2.技術(shù)方案

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為：

本實(shí)用新型的IC整腳器，包括上整腳塊和下整腳塊；

所述下整腳塊包括主凸起塊，所述上整腳塊的下部設(shè)有上小下大的階梯槽，所述主凸起塊嵌入所述階梯槽內(nèi)使得所述下整腳塊和所述上整腳塊相互配合。

作為本實(shí)用新型的IC整腳器更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述主凸起塊的上表面設(shè)有相互平行的兩排定位柱，所述兩排定位柱用于定位待整腳的IC。

作為本實(shí)用新型的IC整腳器更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述主凸起塊的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有側(cè)凸起塊，所述側(cè)凸起塊與所述主凸起塊之間形成定位槽，所述定位槽的寬度大于等于所述階梯槽下部?jī)蓚?cè)壁的寬度。

作為本實(shí)用新型的IC整腳器更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述定位柱外側(cè)面的上端設(shè)有第一圓弧過渡、定位柱外側(cè)面的下端設(shè)有第二圓弧過渡、所述階梯槽上的連接處設(shè)有第三圓弧過渡。

作為本實(shí)用新型的IC整腳器更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述定位槽的寬度大于所述階梯槽下部?jī)蓚?cè)壁寬度0～0.1mm。

作為本實(shí)用新型的IC整腳器更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述主凸起塊外側(cè)面的上端設(shè)有第一倒角、所述側(cè)凸起塊內(nèi)側(cè)面的上端設(shè)有第二倒角、所述階梯槽內(nèi)側(cè)面的下端設(shè)有第三倒角。

作為本實(shí)用新型的IC整腳器更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述側(cè)凸起塊高于所述主凸起塊。

作為本實(shí)用新型的IC整腳器更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述IC為SOT26穩(wěn)壓IC，所述上整腳塊和所述下整腳塊的長(zhǎng)度大于等于50mm。

作為本實(shí)用新型的IC整腳器更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述兩排定位柱之間的距離等于待整腳的IC的寬度。

作為本實(shí)用新型的IC整腳器更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述上整腳塊和所述下整腳塊的表面均鍍有一層鉻。

3.有益效果

采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果：

(1)本實(shí)用新型中，整腳開始前將待整腳的IC放置在主凸起塊頂部的中心位置，然后將主凸起塊嵌入階梯槽內(nèi)，并通過橡膠棒等彈性重物敲擊上整腳塊幾下，即可方便地將待整腳的IC的翹腳及塌腳全部矯正到位，引腳矯正效率較高、矯正效果較好。通過實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)證，本實(shí)施例的IC整腳器整出的產(chǎn)品能再次進(jìn)入分選機(jī)，光檢基本合格。

(2)本實(shí)用新型中，通過主凸起塊上表面的兩排定位柱即可將待整腳的IC方便地進(jìn)行事前定位，提高了引腳矯正后的效果。

(3)本實(shí)用新型中，下整腳塊和上整腳塊相互配合時(shí)，定位槽用于容納階梯槽下部的兩側(cè)壁，使得通過橡膠棒等彈性重物敲擊上整腳塊時(shí)，上整腳塊不發(fā)生較大的水平向偏移，提高了引腳矯正后的效果。

(4)本實(shí)用新型中，通過第一圓弧過渡、第二圓弧過渡和第三圓弧過渡的設(shè)置，能夠使得待整腳IC在矯正時(shí)，其引腳上的折彎處形成一定的圓弧過渡，從而使得引腳不易被折斷且滿足引腳矯正的工藝要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1為本實(shí)用新型中下整腳塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型中下整腳塊的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中A處的局部放大圖；

圖4為本實(shí)用新型中上整腳塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型中上整腳塊的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型中SOT26穩(wěn)壓IC定位于下整腳塊上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型中SOT26穩(wěn)壓IC的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實(shí)用新型中SOT26穩(wěn)壓IC的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

示意圖中的標(biāo)號(hào)說明：

1、下整腳塊；101、主凸起塊；1011、定位柱；1012、第一圓弧過渡；1013、第二圓弧過渡；1014、第一倒角；102、側(cè)凸起塊；1021、第二倒角；

2、上整腳塊；201、階梯槽；2011、第三倒角；2012、第三圓弧過渡；

3、SOT26穩(wěn)壓IC。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是僅僅表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該實(shí)用新型產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

在本實(shí)用新型的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“設(shè)置”、“安裝”、“相連”、“連接”等應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以視具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

為進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的內(nèi)容，結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)描述。

實(shí)施例1

結(jié)合圖1～8，本實(shí)施例的IC整腳器，包括上整腳塊2和下整腳塊1；下整腳塊1包括主凸起塊101，上整腳塊2的下部設(shè)有上小下大的階梯槽201，主凸起塊101嵌入階梯槽201內(nèi)使得下整腳塊1和上整腳塊2相互配合。

本實(shí)施例中，整腳開始前將待整腳的IC放置在主凸起塊101頂部的中心位置，然后將主凸起塊101嵌入階梯槽201內(nèi)，并通過橡膠棒等彈性重物敲擊上整腳塊2幾下，即可方便地將待整腳的IC的翹腳及塌腳全部矯正到位，引腳矯正效率較高、矯正效果較好。通過實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)證，本實(shí)施例的IC整腳器整出的產(chǎn)品能再次進(jìn)入分選機(jī)，光檢基本合格。

實(shí)施例2

本實(shí)施例的IC整腳器，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1基本相同，更進(jìn)一步的：主凸起塊101的上表面設(shè)有相互平行的兩排定位柱1011，兩排定位柱1011用于定位待整腳的IC。

本實(shí)施例中，通過主凸起塊101上表面的兩排定位柱1011即可將待整腳的IC方便地進(jìn)行事前定位，提高了引腳矯正后的效果。具體本實(shí)施例中，兩排定位柱1011之間的距離等于待整腳的IC的寬度，使得待整腳的IC能夠正好卡進(jìn)兩排定位柱1011之間。

實(shí)施例3

本實(shí)施例的IC整腳器，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例2基本相同，更進(jìn)一步的：主凸起塊101的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有側(cè)凸起塊102，側(cè)凸起塊102與主凸起塊101之間形成定位槽，定位槽的寬度大于等于階梯槽201下部?jī)蓚?cè)壁的寬度。

本實(shí)施例中，下整腳塊1和上整腳塊2相互配合時(shí)，定位槽用于容納階梯槽201下部的兩側(cè)壁，使得通過橡膠棒等彈性重物敲擊上整腳塊2時(shí)，上整腳塊2不發(fā)生較大的水平向偏移，提高了引腳矯正后的效果。具體本實(shí)施例中，定位槽的寬度等于階梯槽201下部?jī)蓚?cè)壁的寬度。

實(shí)施例4

本實(shí)施例的IC整腳器，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例3基本相同，更進(jìn)一步的：定位柱1011外側(cè)面的上端設(shè)有第一圓弧過渡1012、定位柱1011外側(cè)面的下端設(shè)有第二圓弧過渡1013、階梯槽201上的連接處設(shè)有第三圓弧過渡2012；IC為SOT26穩(wěn)壓IC，上整腳塊2和下整腳塊1的長(zhǎng)度等于50mm。

本實(shí)施例中，通過第一圓弧過渡1012、第二圓弧過渡1013和第三圓弧過渡2012的設(shè)置，能夠使得SOT26穩(wěn)壓IC的引腳在矯正時(shí)，其引腳上的折彎處形成一定的圓弧過渡，從而使得引腳不易被折斷且滿足引腳矯正的工藝要求。由于SOT26穩(wěn)壓IC的長(zhǎng)度為3mm，因此本實(shí)施例的IC整腳器一次最多可以矯正16個(gè)SOT26穩(wěn)壓IC，大大提高了引腳矯正的效率，適用于IC引腳缺陷的大批量處理。

實(shí)施例5

本實(shí)施例的IC整腳器，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例4基本相同，更進(jìn)一步的：主凸起塊101外側(cè)面的上端設(shè)有第一倒角1014、側(cè)凸起塊102內(nèi)側(cè)面的上端設(shè)有第二倒角1021、階梯槽201內(nèi)側(cè)面的下端設(shè)有第三倒角2011。

本實(shí)施例中，通過第一倒角1014、第二倒角1021和第三倒角2011的設(shè)置，能夠使得下整腳塊1和上整腳塊2在相互配合時(shí)有較好的導(dǎo)向，順利地實(shí)現(xiàn)相互配合。

實(shí)施例6

本實(shí)施例的IC整腳器，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例5基本相同，更進(jìn)一步的：側(cè)凸起塊102高于主凸起塊101，由于IC整腳器的工作面為主凸起塊101的上部，將側(cè)凸起塊102設(shè)置高于主凸起塊101能夠?qū)χ魍蛊饓K101起到保護(hù)作用，延長(zhǎng)本實(shí)施例的IC整腳器的使用壽命。

實(shí)施例7

本實(shí)施例的IC整腳器，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例6基本相同，更進(jìn)一步的：上整腳塊2和下整腳塊1的表面均鍍有一層鉻，一方面對(duì)上整腳塊2和下整腳塊1表面起到防銹作用，另一方面提高了上整腳塊2和下整腳塊1表面的硬度，延長(zhǎng)了本實(shí)施例的IC整腳器的使用壽命。

實(shí)施例8

本實(shí)施例的IC整腳器，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例3基本相同，其不同之處在于：定位槽的寬度大于階梯槽201下部?jī)蓚?cè)壁寬度0.1mm。

以上示意性的對(duì)本實(shí)用新型及其實(shí)施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實(shí)用新型的實(shí)施方式之一，實(shí)際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實(shí)施例，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。