本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種用于承接芯片模塊的電連接器。
背景技術(shù)：
：生活中一些智能產(chǎn)品離不開實(shí)現(xiàn)其繁雜功能的芯片模塊，而連接芯片模塊的電連接器的端子數(shù)量一般多達(dá)上千個(gè)，這就需要有一塊足夠大的絕緣本體，對應(yīng)地,絕緣本體內(nèi)設(shè)有多個(gè)收容槽用以收容多個(gè)端子,多個(gè)端子組裝至絕緣本體后,需要經(jīng)過回焊爐進(jìn)行焊接，將電連接器焊接至一電路板,此時(shí),由于絕緣本體的面積大,收容端子的數(shù)量多,導(dǎo)致絕緣本體翹曲成為該行業(yè)的一大難題，翹曲嚴(yán)重的,絕緣本體內(nèi)的部分端子就無法與電路板進(jìn)行電性接觸,當(dāng)然,與芯片模塊也無法實(shí)現(xiàn)電性接觸,導(dǎo)致眾多的空焊和漏焊現(xiàn)象，電連接器不能實(shí)現(xiàn)其電性連接芯片模塊和電路板的橋梁作用。為了解決上述問題，業(yè)界出現(xiàn)了一種電連接器，其具有多個(gè)本體單元，相鄰兩個(gè)本體單元之間通過設(shè)置燕尾槽而實(shí)現(xiàn)相互嵌合固定，從而使得多個(gè)本體單元拼接固定在一起，但由于拼接的時(shí)候相鄰本體單元與本體單元之間可能存在間隙，以及本體單元在拼接后出現(xiàn)搖晃的現(xiàn)象，導(dǎo)致電連接器的整體結(jié)構(gòu)不牢固，平面度更差，直接影響與芯片模塊和電路板電性連接的效果。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種相鄰兩個(gè)本體單元設(shè)置金屬件與金屬片焊接固定，整體結(jié)構(gòu)牢固又能保證平面度的電連接器。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，其包括一絕緣本體，其具有至少兩個(gè)本體單元，每一所述本體單元收容固定有多個(gè)端子，且兩個(gè)本體單元之間相互拼接，每一本體單元具有至少兩個(gè)邊緣部,于至少兩個(gè)邊緣部分別設(shè)有至少一固定部；至少四個(gè)金屬件，分別對應(yīng)固設(shè)于四個(gè)固定部；至少兩個(gè)金屬片，設(shè)置于兩個(gè)本體單元外，且每一個(gè)金屬片與兩個(gè)本體單元分別設(shè)有的至少一個(gè)金屬件焊接固定。進(jìn)一步地，兩個(gè)金屬片為一體成型。進(jìn)一步地，本體單元的數(shù)量為兩個(gè)時(shí)，每一本體單元的兩個(gè)固定部分別設(shè)于相對的兩個(gè)邊緣部。進(jìn)一步地，本體單元的數(shù)量等于或大于三個(gè)時(shí)，每一本體單元的兩個(gè)固定部分別設(shè)于相鄰的兩個(gè)邊緣部。進(jìn)一步地，設(shè)有固定部的每一邊緣部，固定部的數(shù)量為多個(gè)，對應(yīng)的同一個(gè)金屬片與多個(gè)固定部焊接固定。進(jìn)一步地，每一金屬件具有一基部，自基部分別向上和向下并朝本體單元中心的方向彎折延伸形成一扣持部，對應(yīng)地，固定部的上端與下端分別設(shè)有一凹槽，扣持部固持于凹槽。進(jìn)一步地，基部與邊緣部的外側(cè)面平齊，或基部向外突出于邊緣部的外側(cè)面，且靠近邊緣部上表面的扣持部低于或平齊于邊緣部的上表面，靠近邊緣部下表面的扣持部高于或平齊于邊緣部的下表面。進(jìn)一步地，金屬片為平板狀，且金屬片向上低于或平齊于邊緣部的上表面，向下高于或平齊于邊緣部的下表面。進(jìn)一步地，每一本體單元設(shè)有一插接區(qū)，插接區(qū)位于多個(gè)邊緣部之間，且邊緣部高于插接區(qū)用以承接一芯片模塊，每一端子具有一接觸部顯露于插接區(qū)，接觸部用以與芯片模塊接觸。一種電連接器，其包括一絕緣本體，其具有至少兩個(gè)本體單元，每一所述本體單元收容固定有多個(gè)端子，且兩個(gè)本體單元之間相互拼接，每一本體單元具有至少一個(gè)邊緣部,于邊緣部設(shè)有至少一固定部；至少兩個(gè)金屬件，分別對應(yīng)固設(shè)于兩個(gè)固定部；至少一個(gè)金屬片，設(shè)置于兩個(gè)本體單元外，且金屬片與兩個(gè)本體單元分別設(shè)有的一個(gè)金屬件焊接固定。進(jìn)一步地，每一本體單元設(shè)有一插接區(qū)，每一端子具有一接觸部顯露于插接區(qū)，接觸部與芯片模塊接觸，插接區(qū)位于多個(gè)邊緣部之間，且邊緣部高于插接區(qū)用以承接一芯片模塊。進(jìn)一步地，每一金屬件具有一基部，自基部分別向上和向下并朝本體單元中心的方向彎折延伸形成一扣持部，對應(yīng)地，固定部的上端與下端分別設(shè)有一凹槽，扣持部固持于凹槽。進(jìn)一步地，基部與邊緣部的外側(cè)面平齊，或基部向外突出于邊緣部的外側(cè)面，且靠近邊緣部上表面的扣持部低于或平齊于邊緣部的上表面，靠近邊緣部下表面的扣持部高于或平齊于邊緣部的下表面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在相鄰兩個(gè)本體單元上的邊緣部分別設(shè)有至少一固定部，將金屬件固設(shè)于固定部再用金屬片與金屬件進(jìn)行焊接固定，避免了電連接器整體結(jié)構(gòu)不牢固，出現(xiàn)平面度不足的問題?！靖綀D說明】圖1為單個(gè)本體單元示意圖；圖2為電連接器組裝示意圖；圖3為電連接器的背面示意圖；圖4為電連接器組裝后的示意圖；圖5電連接器配合芯片模塊示意圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號說明：電連接器100芯片模塊200絕緣本體10本體單元1邊緣部11固定部111凹槽1111外側(cè)面112上表面113下表面114防呆部115插接區(qū)12凸出部13凹部14凸塊15金屬件2基部21扣持部22金屬片3端子4接觸部41【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1及圖2，作為最佳的實(shí)施例，一種電連接器100，其包括一絕緣本體10，絕緣本體10由四個(gè)本體單元1相互拼接而成，每個(gè)本體單元1固設(shè)有四個(gè)金屬件2，一金屬片3焊接固定于四個(gè)金屬件2。如圖1、圖3及圖5，每一本體單元1具有兩個(gè)相鄰的邊緣部11,每個(gè)邊緣部11分別設(shè)有兩個(gè)固定部111，固定部111的上端與下端分別設(shè)有一凹槽1111，每個(gè)邊緣部11具有一外側(cè)面112，一上表面113和一下表面114。每一本體單元1設(shè)有一插接區(qū)12，插接區(qū)12位于多個(gè)邊緣部11之間，且邊緣部11高于插接區(qū)12用以承接一芯片模塊200，多個(gè)端子4固設(shè)于插接區(qū)12內(nèi)，且每一端子4具有一接觸部41顯露于插接區(qū)12，接觸部41用以與芯片模塊200接觸。本體單元1在與邊緣部11相對的一側(cè)間隔設(shè)有多個(gè)凸出部13，凸出部13與凸出部13之間形成一凹部14，凸出部13凸伸進(jìn)相鄰本體單元1的凹部14內(nèi)，使本體單元1與相鄰的本體單元1之間相互嵌合。絕緣本體10的一側(cè)設(shè)有四個(gè)防呆部115，防呆部115位于邊緣部11且向絕緣本體10中心方向突出于邊緣部11。每個(gè)本體單元1上具有一凸塊15，凸塊15不高于邊緣部11。如圖3、圖4及圖5，每一金屬件2具有一基部21，自基部21分別向上和向下并朝本體單元1中心的方向彎折延伸形成一扣持部22，扣持部22固持于凹槽1111?；?1與邊緣部11的外側(cè)面112平齊，或基部21向外突出于邊緣部11的外側(cè)面112，且靠近邊緣部11上表面113的扣持部22低于或平齊于邊緣部11的上表面113，靠近邊緣部11下表面114的扣持部22高于或平齊于邊緣部11的下表面114。如圖2及圖4，本體單元1相互拼接后在四周各設(shè)有一條金屬片3，每一條金屬片3跨過兩個(gè)本體單元1，并分別與兩個(gè)本體單元1上的兩個(gè)金屬件2焊接固定。金屬片3為平板狀，且金屬片3向上低于或平齊于邊緣部11的上表面113，向下高于或平齊于邊緣部11的下表面114。如圖2、圖4及圖5，電連接器100在安裝的過程中，先將金屬件2固持于凹槽1111中，再將本體單元1的凸出部13對應(yīng)相鄰本體單元1的凹部14進(jìn)行嵌合，接著再通過金屬片3對應(yīng)金屬件2進(jìn)行焊接，使金屬片3牢固地固定住每個(gè)本體單元1。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器100具有以下有益效果：1.將扣持部22固持于凹槽1111中，相對于直接將金屬件2與本體單元1一體注塑成型，工序減少，操作簡單，且避免了注塑過程中產(chǎn)生金屬件2錯(cuò)位的現(xiàn)象。2.將相鄰兩個(gè)本體單元1之間相互嵌合固定，再把金屬片3與多個(gè)金屬件2通過焊接固定在一起，相對于直接將相鄰兩個(gè)本體單元1之間通過設(shè)置燕尾槽而實(shí)現(xiàn)相互嵌合固定，結(jié)構(gòu)更加牢固，且拼接后本體單元1不會產(chǎn)生搖晃，避免平面度變差的問題。3.金屬片3向上低于或平齊于邊緣部11的上表面113，向下高于或平齊于邊緣部11的下表面114，防止邊緣部11承接芯片模塊200后，金屬片3刮傷芯片模塊200?？拷吘壊?1上表面113的扣持部22低于或平齊于邊緣部11的上表面113，靠近邊緣部11下表面114的扣持部22高于或平齊于邊緣部11的下表面114，避免金屬件2與芯片模塊200發(fā)生摩擦。4.金屬片3為直板狀，基部21與邊緣部11的外側(cè)面112平齊，或基部21向外突出于邊緣部11的外側(cè)面112，方便金屬片3在對應(yīng)金屬件2的位置進(jìn)行焊接。5.本體單元1相互拼接后在四周各設(shè)有金屬片3，通過金屬片3將絕緣本體10包圍住，使金屬片3對本體單元1起到一個(gè)保護(hù)作用。以上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3