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      采用共晶方式的倒裝LED燈絲光片的制作方法

      文檔序號:11080852閱讀:532來源:國知局
      采用共晶方式的倒裝LED燈絲光片的制造方法與工藝

      本實用新型涉及燈具領(lǐng)域,具體地,涉及采用共晶方式的倒裝LED燈絲光片。



      背景技術(shù):

      LED照明又稱發(fā)光二極管照明,是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的光。隨著普通白熾燈逐步退出照明市場,LED型照明光源正在迅速占領(lǐng)整個照明市場?,F(xiàn)有的LED光源采用鋁基板作為LED焊接載體,而鋁基板由于本身的材料特性,存在硬度不佳,容易彎折的缺陷,另外現(xiàn)有LED光源采用焊絲進行焊接的過程中容易出現(xiàn)焊點不粘、拉力不足、焊線與焊線之間發(fā)生粘連、焊點焊偏導(dǎo)致橋接的情況,產(chǎn)品合格率低。另外,現(xiàn)有LED照明導(dǎo)電性不佳、容易析出藍(lán)光,照明效果不佳。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供采用共晶方式的倒裝LED燈絲光片,該LED燈絲光片硬度高、不易彎折、不會析出藍(lán)光且導(dǎo)電性好,照明效果大大提高。

      本實用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案是:采用共晶方式的倒裝LED燈絲光片,包括質(zhì)地堅硬材料的載體支架、上導(dǎo)電印刷線路、下導(dǎo)電印刷線路、多片LED晶片和涂覆熒光層,所述上導(dǎo)電印刷線路和下導(dǎo)電印刷線路相互平行,在上導(dǎo)電印刷線路和下導(dǎo)電印刷線路的對立面上均設(shè)置多個凸起,上導(dǎo)電印刷線路上的凸起和下導(dǎo)電印刷線路上的凸起一一對應(yīng),每片LED晶片的兩端均通過錫膏焊接在上導(dǎo)電印刷線路和下導(dǎo)電印刷線路上組成的一對凸起上,多片LED晶片呈一條直線排開,在任意相鄰兩片LED晶片之間的載體支架上還設(shè)置涂覆熒光層,涂覆熒光層的寬度與上導(dǎo)電印刷線路和下導(dǎo)電印刷線路上相對的一對凸起之間的間距大小相等。

      現(xiàn)有LED燈照明光源采用鋁基板作為載體支架,LED燈焊接在鋁基板上成為一體結(jié)構(gòu),鋁基板雖然價格便宜,但是硬度差,在使用過程中容易彎曲變形,定型效果不佳,非常不適合在燈管、面板燈中使用。本方案采用質(zhì)地堅硬材料的載體支架,硬度高,不易變形,更適合需要做成固定形狀的燈管或者是面板燈使用?,F(xiàn)有的LED晶片與印刷線路之間通過焊線進行連接,焊線一般都比較細(xì),LED晶片之間設(shè)置比較密集,在通過焊線進行連接的過程中容易出現(xiàn)焊點不粘、拉力不足、焊線與焊線之間發(fā)生粘連、焊點焊偏導(dǎo)致橋接的情況,本方案中的LED晶片兩端是直接通過錫膏焊接在上導(dǎo)電印刷線路和下導(dǎo)電印刷線路的凸起上,不再需要通過焊線連接,LED晶片與上導(dǎo)電印刷線路和下導(dǎo)電印刷線路的接觸面積更大,焊接更容易,不易出現(xiàn)焊點焊偏、焊線粘連的情況,生產(chǎn)出來的LED燈絲合格率更高。本方案在載體支架上的任意相鄰兩個LED晶片之間均設(shè)置涂覆熒光層,避免LED晶片在點亮?xí)r有藍(lán)光析出,由于涂覆熒光層不利于LED晶片導(dǎo)電,因此LED晶片在載體支架上覆蓋的區(qū)域內(nèi)沒有設(shè)置涂覆熒光層,保證了LED晶片保持最佳的導(dǎo)電性,同時還不會析出藍(lán)光。

      優(yōu)選的,載體支架的背面上還設(shè)置多片散熱片。由于LED晶片是直接安裝在導(dǎo)電印刷線路上,LED晶片上的熱量若不及時散失掉還會快速的傳遞到導(dǎo)電印刷線路上,影響導(dǎo)電印刷線路的使用壽命,而散熱片的設(shè)置,能夠快速的散失掉LED晶片上的熱量,避免其傳遞到導(dǎo)電印刷線路上,保證其使用壽命。

      優(yōu)選的,所述載體支架的兩端均設(shè)置反光板,反光板能夠繞連接端轉(zhuǎn)動。由于本方案采用的是質(zhì)地堅硬材料的載體支架,雖然硬度好、不易變形、但是靈活性也不佳,本方案加入反光板,用于彌補質(zhì)地堅硬材料的載體支架靈活性不佳的缺陷,通過調(diào)整反光板的角度即可調(diào)整光源的發(fā)光方向,同時還保留了質(zhì)地堅硬材料的載體支架自身的優(yōu)勢,功能更加的優(yōu)越。

      優(yōu)選的,所述質(zhì)地堅硬材料的載體支架為鋼化玻璃、高硼硅玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷或金屬的載體支架。該種類型的載體支架硬度大,不易變形,且易于加工得到。

      優(yōu)選的,上導(dǎo)電印刷線路或下導(dǎo)電印刷線路的印刷方式為M并N串的方式,M和N為大于等于1的自然數(shù)。由于每個商家對導(dǎo)電印刷線路的印刷方式各不相同,本方案設(shè)置多種方式的印刷方式供商家自己選擇,靈活性更高,能夠進一步提高廠商的競爭力。

      綜上,本實用新型的有益效果是:

      1、本方案采用質(zhì)地堅硬材料的載體支架,硬度高,不易變形,更適合需要做成固定形狀的燈管或者是面板燈使用。

      2、本方案中的LED晶片兩端是直接通過錫膏焊接在上導(dǎo)電印刷線路和下導(dǎo)電印刷線路的凸起上,不再需要通過焊線連接,LED晶片與上導(dǎo)電印刷線路和下導(dǎo)電印刷線路的接觸面積更大,焊接更容易,不易出現(xiàn)焊點焊偏、焊線粘連的情況,生產(chǎn)出來的LED燈絲合格率更高,大大提高了廠商的市場競爭力。

      3、本方案在載體支架上的任意相鄰兩個LED晶片之間均設(shè)置涂覆熒光層,避免LED晶片在點亮?xí)r有藍(lán)光析出,由于涂覆熒光層不利于LED晶片導(dǎo)電,因此LED晶片在載體支架上覆蓋的區(qū)域內(nèi)沒有設(shè)置涂覆熒光層,保證了LED晶片保持最佳的導(dǎo)電性,同時還不會析出藍(lán)光,照明效果大大提高。

      4、本方案加入反光板,用于彌補質(zhì)地堅硬材料的載體支架靈活性不佳的缺陷,通過調(diào)整反光板的角度即可調(diào)整光源的發(fā)光方向,同時還保留了質(zhì)地堅硬材料的載體支架自身的優(yōu)勢,功能更加的優(yōu)越。

      5、散熱片的設(shè)置,能夠快速的散失掉LED晶片上的熱量,避免其傳遞到導(dǎo)電印刷線路上,保證其使用壽命。

      附圖說明

      圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

      附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱:1、載體支架;2、上導(dǎo)電印刷線路;3、下導(dǎo)電印刷線路;4、LED晶片;5、錫膏;6、涂覆熒光層;7、反光板;8、散熱片。

      具體實施方式

      下面結(jié)合實施例及附圖,對本實用新型作進一步地的詳細(xì)說明,但本實用新型的實施方式不限于此。

      實施例1:

      如圖1所示,本實用新型包括采用共晶方式的倒裝LED燈絲光片,包括質(zhì)地堅硬材料的載體支架1、上導(dǎo)電印刷線路2、下導(dǎo)電印刷線路3、多片LED晶片4和涂覆熒光層6,所述上導(dǎo)電印刷線路2和下導(dǎo)電印刷線路3相互平行,在上導(dǎo)電印刷線路2和下導(dǎo)電印刷線路3的對立面上均設(shè)置多個凸起,上導(dǎo)電印刷線路2上的凸起和下導(dǎo)電印刷線路3上的凸起一一對應(yīng),每片LED晶片4的兩端均通過錫膏5焊接在上導(dǎo)電印刷線路2和下導(dǎo)電印刷線路3上組成的一對凸起上,多片LED晶片4呈一條直線排開,在任意相鄰兩片LED晶片4之間的載體支架1上還設(shè)置涂覆熒光層6,涂覆熒光層6的寬度與上導(dǎo)電印刷線路2和下導(dǎo)電印刷線路3上相對的一對凸起之間的間距大小相等,錫膏和LED晶片的電極融為一體,形成導(dǎo)通電路。質(zhì)地堅硬材料的載體支架1為鋼化玻璃、高硼硅玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷或金屬的載體支架。

      現(xiàn)有LED燈照明光源采用鋁基板作為載體支架,LED燈焊接在鋁基板上成為一體結(jié)構(gòu),鋁基板雖然價格便宜,但是硬度差,在使用過程中容易彎曲變形,定型效果不佳,非常不適合在燈管、面板燈中使用。本方案采用質(zhì)地堅硬材料的載體支架,硬度高,不易變形,更適合需要做成固定形狀的燈管或者是面板燈使用?,F(xiàn)有的LED晶片與印刷線路之間通過焊線進行連接,焊線一般都比較細(xì),LED晶片之間設(shè)置比較密集,在通過焊線進行連接的過程中容易出現(xiàn)焊點不粘、拉力不足、焊線與焊線之間發(fā)生粘連、焊點焊偏導(dǎo)致橋接的情況,本方案中的LED晶片兩端是直接通過錫膏焊接在上導(dǎo)電印刷線路和下導(dǎo)電印刷線路的凸起上,不再需要通過焊線連接,LED晶片與上導(dǎo)電印刷線路和下導(dǎo)電印刷線路的接觸面積更大,焊接更容易,不易出現(xiàn)焊點焊偏、焊線粘連的情況,生產(chǎn)出來的LED燈絲合格率更高。本方案在載體支架上的任意相鄰兩個LED晶片之間均設(shè)置涂覆熒光層,避免LED晶片在點亮?xí)r有藍(lán)光析出,由于涂覆熒光層不利于LED晶片導(dǎo)電,因此LED晶片在載體支架上覆蓋的區(qū)域內(nèi)沒有設(shè)置涂覆熒光層,保證了LED晶片保持最佳的導(dǎo)電性,同時還不會析出藍(lán)光,照明效果大大提高。

      實施例2:

      本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上優(yōu)選如下:載體支架1的背面上還設(shè)置多片散熱片8。由于LED晶片是直接安裝在導(dǎo)電印刷線路上,LED晶片上的熱量若不及時散失掉還會快速的傳遞到導(dǎo)電印刷線路上,影響導(dǎo)電印刷線路的使用壽命,而散熱片的設(shè)置,能夠快速的散失掉LED晶片上的熱量,避免其傳遞到導(dǎo)電印刷線路上,保證其使用壽命。

      所述載體支架1的兩端均設(shè)置反光板7,反光板7能夠繞連接端轉(zhuǎn)動。由于本方案采用的是質(zhì)地堅硬材料的載體支架,雖然硬度好、不易變形、但是靈活性也不佳,本方案加入反光板,用于彌補質(zhì)地堅硬材料的載體支架靈活性不佳的缺陷,通過調(diào)整反光板的角度即可調(diào)整光源的發(fā)光方向,同時還保留了質(zhì)地堅硬材料的載體支架自身的優(yōu)勢,功能更加的優(yōu)越。

      上導(dǎo)電印刷線路或下導(dǎo)電印刷線路的印刷方式為M并N串的方式,M和N為大于等于1的自然數(shù)。由于每個商家對導(dǎo)電印刷線路的印刷方式各不相同,本方案設(shè)置多種方式的印刷方式供商家自己選擇,靈活性更高。

      以上所述,僅是本實用新型的較佳實施例,并非對本實用新型做任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化,均落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

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