本實用新型涉及半導體加工制造領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種取拾器件的載具及測試打印編帶一體機。

背景技術(shù)：

在半導體芯片生產(chǎn)中，不同的機器針對不同的生產(chǎn)步驟進行工作，在工作中，需要對相應(yīng)的對芯片進行拾取，后進行相應(yīng)的工作，在半導體芯片的測試中，已知有對各半導體芯片的優(yōu)劣進行測試的裝置。該裝置具備可一次性地半導體芯片上的多個電性接點電連接的探針卡，從而可對半導體芯片進行測試。如以下專利：

中國專利申請，申請?zhí)?01210428584.3，公開日2013年2月27日，公開了一種芯片測試方法及測試夾頭，其中芯片測試方法包括下列步驟：首先，提供一芯片。接著，分別加熱芯片及一測試夾頭至一測試溫度，其中測試夾頭包括一拾取頭及一熱管裝置。以測試夾頭的拾取頭拾取芯片，并將芯片壓固于一承載板的一芯片測試座上。對芯片進行測試，并經(jīng)由測試夾頭的熱管裝置對芯片進行散熱，以維持芯片的溫度于測試過程中實質(zhì)上等于測試溫度。此方案結(jié)構(gòu)復雜、且沒有給出拾取頭的改進。

但現(xiàn)有專利以及技術(shù)針對芯片拾取，使用的拾取頭，擋塊兩端凸起，中間有凹槽，使用中央的吸力吸取芯片，兩端擋塊凸起將芯片兩端支撐，但由于每一個器件在軌道運行到取拾頭處時，兩側(cè)集中受力，兩側(cè)瞬間進行結(jié)合，力量大，很容易造成塑封體破損，生產(chǎn)過程中芯片兩端的塑封體破損率很高，不良率很高，需要對拾取裝置進行改進，避免發(fā)生損壞。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

1.要解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的器件在運行到取拾頭處受到碰撞，造成樹脂體破損，不良率高的問題，本實用新型提供了一種取拾器件的載具及測試打印編帶一體機。它可以避免取拾頭處受到碰撞，器件不良率低。

2.技術(shù)方案

本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)。

一種取拾器件的載具，包括基座和設(shè)置于基座上的上擋塊，所述的上擋塊一端與基座一側(cè)齊平，另一端與基座另一側(cè)平行，并與基座另一側(cè)有間隔，間隔區(qū)域的基座設(shè)置有取拾口，外部的器件通過取拾口取拾，器件側(cè)面抵于上擋塊位于取拾口的一側(cè)。

更進一步的，所述的基座上設(shè)置有若干個固定孔，通過固定孔固定在所應(yīng)用的機臺上。

更進一步的，所述的基座固定上擋塊位置兩側(cè)分別向下凹陷，凹陷底部位置與所需要測試芯片引腳底面位置一致。探測機通過凹陷部位可以進行檢測和相應(yīng)的操作，防止因為探針壓力造成的引腳位置發(fā)生改變。

更進一步的，所述的基座與上擋塊一體成型。穩(wěn)定性好，結(jié)構(gòu)一致。

更進一步的，所述的基座與上擋塊焊接成型，加工方便，成本低。

更進一步的，所述的基座與上擋塊通過螺栓固定連接。安裝方便，可維修性好。但工作一段時間后容易發(fā)生松動，需要檢修。

更進一步的，所述的固定孔有兩個，對稱設(shè)置于基座兩側(cè)中央。

更進一步的，所述的取拾口為半圓形，向基座內(nèi)凹陷。通過形成的氣壓吸住器件，保證器件在基座面的位置可以進行吸取，通過計算弧形面的吸取，器件一側(cè)各個位置氣壓的變化小，吸力一致，吸力穩(wěn)定，不會發(fā)生偏移松動。

更進一步的，上擋塊位于取拾口的一側(cè)設(shè)置有彈性層。保證整體器件在吸取時候有緩沖，彈性層可以為橡膠等彈性材料構(gòu)成。

一種測試打印編帶一體機，所述的測試打印編帶一體機分離口安裝有上述的取拾器件的載具。

3.有益效果

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的優(yōu)點在于：

(1)現(xiàn)有的取拾載具擋塊兩端凸起，中間有凹槽，使用中央的吸力吸取芯片，兩端擋塊凸起將芯片兩端支撐，但由于每一個器件在軌道運行到取拾頭處時，兩側(cè)集中受力，兩側(cè)瞬間進行結(jié)合，力量大，很容易造成塑封體破損，生產(chǎn)過程中芯片兩端的塑封體破損率很高，不良率很高，本方案設(shè)計了新的一種取拾器件的載具，取消了兩端凸起結(jié)構(gòu)，器件受力一致，結(jié)合位置合適的取拾口，吸力一致、穩(wěn)定，不會發(fā)生偏移松動，可以避免取拾頭處兩側(cè)受到碰撞，避免了塑封體破損，器件良品率極大提高；

(2)基座固定上擋塊位置兩側(cè)分別向下凹陷，凹陷底部位置與所需要測試芯片引腳底面位置一致；探測機通過凹陷部位可以進行檢測和相應(yīng)的操作，防止因為探針壓力造成的引腳位置發(fā)生改變；

(3)基座與上擋塊通過不同的結(jié)合方式，對應(yīng)不同的生產(chǎn)環(huán)境和效果，保證了維修和制造的方便，穩(wěn)定性好；

(4)取拾口為半圓形，向基座內(nèi)凹陷，通過形成的氣壓吸住器件，保證器件在基座面的位置可以進行吸取，通過計算弧形面的吸取，器件一側(cè)各個位置氣壓的變化小，吸力一致，吸力穩(wěn)定，不會發(fā)生偏移松動；

(5)上擋塊位于取拾口的一側(cè)設(shè)置有彈性層。保證整體器件在吸取時候有緩沖，彈性層可以為橡膠等彈性材料構(gòu)成；

(6)測試打印編帶一體機分離口安裝有上述的取拾器件的載具，有效保證了測試打印編帶一體機在測試時候避免器件的損壞，提高了測試效率，降低了成本；本載具也可以應(yīng)用于其他需要取拾器件的儀器上，應(yīng)用范圍廣。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的取拾器件的載具俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型取拾器件的載具俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型取拾器件的載具左側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標號說明：

1、基座；2、器件；3、固定孔；4、上擋塊；5、取拾口。

具體實施方式

下面結(jié)合說明書附圖和具體的實施例，對本實用新型作詳細描述。

實施例1

如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中原取拾器件的載具，上擋塊處有一個缺口，器件在軌道運行到取拾頭處時，兩側(cè)集中受力容易造成塑封體破損，本方案改變?nèi)∈邦^的設(shè)計，使器件運行過程中受力均勻，避免塑封體破損，損壞率降低，成本降低。

如圖2所示，一種取拾器件的載具，包括基座1和設(shè)置于基座1上的上擋塊4，所述的上擋塊4一端與基座1一側(cè)齊平，另一端與基座1另一側(cè)平行，并與基座1另一側(cè)有間隔，間隔區(qū)域的基座1設(shè)置有取拾口5，外部的器件2通過取拾口5取拾，器件2側(cè)面抵于上擋塊4位于取拾口5的一側(cè)。所述的基座1上設(shè)置有若干個固定孔3，通過固定孔3固定在所應(yīng)用的機臺上。本實施例使用兩個固定孔3，對稱設(shè)置于基座1兩側(cè)中央。

本方案的一種取拾器件的載具，取消了兩端凸起結(jié)構(gòu)，器件受力一致，結(jié)合位置合適的取拾口，吸力一致、穩(wěn)定，不會發(fā)生偏移松動，可以避免取拾頭處兩側(cè)受到碰撞，避免了塑封體破損，器件良品率極大提高，成本降低，效率高。

實施例2

如圖3所示實施例2與實施例1基本相同，不同之處在于，所述的基座1固定上擋塊4位置兩側(cè)分別向下凹陷，凹陷底部位置與所需要測試芯片引腳底面位置一致。探測儀器通過凹陷部位可以進行檢測和相應(yīng)的操作，防止因為探針壓力造成的引腳位置發(fā)生改變；保護了器件在檢測前后的一致性，且凹陷部位可以加強基座的結(jié)構(gòu)強度，使用壽命延長。

實施例3

實施例3與實施例1-2基本相同，還在于所述的基座1與上擋塊4一體成型。加工穩(wěn)定性好，結(jié)構(gòu)一致。精度高，但替換和維修成本高。

實施例4

實施例4與實施例1-2基本相同，還在于所述的基座1與上擋塊4焊接成型。加工方便，成本低。但精度不高，需要焊接緊密。

實施例5

實施例5與實施例1-2基本相同，還在于所述的基座1與上擋塊4通過螺栓固定連接。安裝方便，可維修性好，但工作一段時間后容易發(fā)生松動，需要檢修。

實施例6

實施例6與實施例1-5基本相同，還在于，所述的取拾口5為半圓形，向基座1內(nèi)凹陷。通過形成的氣壓吸住器件，保證器件在基座面的位置可以進行吸取，通過計算弧形面的吸取，器件一側(cè)各個位置氣壓的變化小，吸力一致，吸力穩(wěn)定，不會發(fā)生偏移松動，取拾穩(wěn)定性好。

實施例7

實施例7與實施例1-6基本相同，還在于，上擋塊4位于取拾口5的一側(cè)設(shè)置有彈性層。保證整體器件在吸取時候有緩沖，彈性層可以為橡膠等彈性材料構(gòu)成。

實施例8

應(yīng)用實施例1-7中所述的取拾器件的載具，測試打印編帶一體機分離口安裝有載具。有效保證了測試打印編帶一體機在測試時候避免器件的損壞，提高了測試效率，降低了成本；本載具也可以應(yīng)用于其他需要取拾器件的儀器上，應(yīng)用范圍廣。

以上示意性地對本發(fā)明創(chuàng)造及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，在不背離本發(fā)明的精神或者基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。附圖中所示的也只是本發(fā)明創(chuàng)造的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此，權(quán)利要求中的任何附圖標記不應(yīng)限制所涉及的權(quán)利要求。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應(yīng)屬于本專利的保護范圍。此外，“包括”一詞不排除其他元件或步驟，在元件前的“一個”一詞不排除包括“多個”該元件。產(chǎn)品權(quán)利要求中陳述的多個元件也可以由一個元件通過軟件或者硬件來實現(xiàn)。第一，第二等詞語用來表示名稱，而并不表示任何特定的順序。