本實用新型涉及一種點膠治具，尤其是一種用于芯片封裝的點膠治具，屬于半導體芯片封裝技術領域。

背景技術：

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead），并構成所要求的電路，然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。

塑料外殼通常是由殼體和后蓋組成，殼體先通過注塑成型固定排列于引線框架上，待內部晶片粘貼、焊接完成后，最后將獨立后蓋通過點膠連接固定到殼體上形成封裝塑料外殼。在點膠過程中，需要使用專用的點膠治具來定位引線框架上的殼體連接部位，以實現精確點膠?，F有點膠治具設計為一帶有定位槽的托板，此點膠治具能實現水平方向上的定位，但在實際點膠過程中，由于膠水粘性，在點膠針筒完成點膠在提起過程中易使整個引線框架有輕微的垂直移位，這樣，容易導致后續(xù)點膠位偏移而無法精確點膠。

技術實現要素：

本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種點膠治具，用于半導體芯片封裝的點膠過程，該治具結構簡單、操作方便，能進行精確定位、高效點膠。

按照本實用新型提供的技術方案，所述點膠治具，包括托板和壓板，其特征是：在所述托板上設有用于引線框水平定位的定位槽和磁力槽，磁力槽內固定能夠產生磁力作用于壓板的磁鐵；

所述壓板包括兩側的定位桿和連接兩側定位桿的橫桿，全部橫桿或者部分橫桿覆蓋住托板上的磁力槽。

進一步的，所述定位槽為多個，磁力槽設置在定位槽和定位槽之間。

進一步的，所述定位槽在托板上呈對稱分布。

進一步的，所述磁力槽在托板上呈對稱分布。

進一步的，所述磁力槽的列數為N，N為不小于1的整數，磁力槽每列的個數為M，M為不小于1的整數。

進一步的，所述橫桿呈對稱分布。

進一步的，在兩側的定位桿上設有與托板兩側邊相配合的凹槽。

進一步的，所述橫桿的個數為L，L≥每列磁力槽的個數M，L為不小于2的整數。

進一步的，相鄰橫桿之間的間距為d1，相鄰磁力槽之間的間距為d2，kd1= d2，k為不小于1的整數。

進一步的，在所述托板的前端開有槽體。

本實用新型所述點膠治具在托板上開設定位槽，實現水平方向上的定位，再通過磁鐵吸力使壓板與托板配合固定，實現垂直方向上的定位，在整個點膠過程中，不會使引線框架有水平或垂直方向上的位移，實現精確定位、高效點膠。同時，本實用新型結構簡單、操作方便，能作為芯片批量封裝的點膠治具。

附圖說明

圖1為本實用新型所述點膠治具的結構示意圖。

圖2為所述托板的結構示意圖。

圖3為所述壓板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1～圖3所示：所述點膠治具包括托板1、壓板2、定位槽3、磁力槽4、定位桿5、橫桿6、凹槽7、槽體8等。

如圖1所示，本實用新型所述點膠治具，包括托板1和壓板2。

如圖2所示，所述托板1上設有若干個定位槽3（圖中有4個定位槽3）和磁力槽4，磁力槽4設置在定位槽3和定位槽3之間，但并不一定需要每個相鄰的定位槽3之間都設置磁力槽4；在所述磁力槽4內固定有能夠產生磁力作用于壓板2的磁鐵。所述定位槽3在托板1上呈對稱分布，磁力槽4在托板1上也呈對稱分布。所述磁力槽4的列數為N，N為不小于1的整數，磁力槽4每列的個數為M，M為不小于1的整數。在本實施例的附圖中，N為2，M為3。

如圖3所示，所述壓板2包括兩側的定位桿5和連接兩側定位桿5的橫桿6，橫桿6呈對稱分布，兩側的定位桿5上設有與托板1兩側邊相配合的凹槽7，定位桿5通過凹槽7和托板1的兩側邊配合移動。

為了保證壓板2能夠壓住托板1，在垂直方向上進行限位，壓板2上的每個橫桿6或者部分橫桿6與托板1上的磁力槽4全部或部分對應。所述橫桿6的個數為L，L≥每列磁力槽4的個數M，L為不小于2的整數。在本實施例的附圖中，L為3。為了保證磁鐵能夠吸附住壓板2，相鄰橫桿6之間的間距為d1，相鄰磁力槽4之間的間距為d2，kd1= d2，k為不小于1的整數，在附圖中k為1。

在芯片組裝過程中進行點膠時，將待點膠的殼體定位在托板1的定位槽3中，將壓板2壓在托板1上，通過移動壓板2使磁力槽4中的磁鐵對全部或部分橫桿產生吸力，在點膠針筒完成點膠后，在提起過程中不會使引線框架有垂直方向上的位移，能確保點膠精度。

另外，為了便于快速、方便取放引線框架和壓板，在托板1的前端開有槽體8。