本實用新型涉及電子組件技術領域，尤其涉及一種臥式安規(guī)陶瓷電容器。

背景技術：

現有安規(guī)陶瓷電容器多采用傳統(tǒng)結構方式，陶瓷片(銀電極或銅電極)上焊接兩根引線，表面包封一定厚度之環(huán)氧村脂。產品于PCB板插板后為立式狀態(tài)，不同產品大小其立式高度不同。但隨著各種電子產品小型化、薄型化的要求不斷提升，對電子元件之高度要求越來越小，臥式安規(guī)陶瓷電容的設計及應用需求成為趨勢。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種臥式安規(guī)陶瓷電容器，既能實現微電子電路表面安裝電容器之小型化、薄型化，又能適合產業(yè)化規(guī)模生產。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種臥式安規(guī)陶瓷電容器，其包括陶瓷片，第一鋼片引腳、第二鋼片引腳及塑料包封層，所述陶瓷片平臥在電路板上，所述陶瓷片的上表面設有第一電極，所述陶瓷片的下表面設有第二電極，所述第一鋼片引腳的一端與所述第一電極連接，所述第一鋼片引腳的另一端伸至所述陶瓷片的下方的一側且在其上設有一個連接引腳，所述第二鋼片引腳的一端與所述第二電極連接，所述第二鋼片引腳的另一端伸至所述陶瓷片的下方的另一側且在其上設有一個連接引腳，所述塑料包封層包覆在整個所述陶瓷片的外部以及部分所述第一鋼片引腳和第二鋼片引腳的外部，兩個所述連接引腳外露于所述塑料包封層且分別開設有圓孔，兩個所述連接引腳的長度的延伸方向一致。

作為本實用新型優(yōu)選的技術方案，兩個所述連接引腳與電路板的電路平貼。

作為本實用新型優(yōu)選的技術方案，兩個所述連接引腳與電路板的電路之間的接觸面位于同一平面上。

作為本實用新型優(yōu)選的技術方案，包覆有所述塑料包封層的陶瓷片的下表面設有凸起部，所述凸起部的端面和兩個所述連接引腳與電路板的電路之間的接觸面位于同一平面上。

作為本實用新型優(yōu)選的技術方案，所述第一鋼片引腳和第二鋼片引腳均為階梯狀折彎結構。

作為本實用新型優(yōu)選的技術方案，所述第一鋼片引腳和第二鋼片引腳均為鍍錫銅鋼片引腳。

作為本實用新型優(yōu)選的技術方案，所述陶瓷片為方形或圓柱形。

作為本實用新型優(yōu)選的技術方案，所述第一電極為銀電極或銅電極，所述第二電極為銀電極或銅電極。

作為本實用新型優(yōu)選的技術方案，所述塑料包封層為環(huán)氧樹脂包封層。

實施本實用新型的一種臥式安規(guī)陶瓷電容器，與現有技術相比較，具有如下有益效果：

(1)本實用新型的陶瓷片采用平臥方式連接在電路板上，大幅度降低插件DIP焊接之高度，實現產品高度僅為原產品高度1/3～1/4高度，有效節(jié)約電路板表面空間，更能滿足越來越小型化及薄型化電子產品市場需求，適合產業(yè)化規(guī)模生產。

(2)本實用新型采用鋼片引腳代替引線引腳，由于鋼片引腳與電路板的電路接觸面較大，一方面，能夠方便鋼片引腳與電路板的電路焊接，使產品更加穩(wěn)定可靠地焊接在電路板上，滿足SMT(表面貼裝技術)作業(yè)需求，另一方面，能夠有效提高鋼片引腳與電路板之間的導電性能，同時結合連接引腳上的圓孔易于透錫焊接品質更優(yōu)的設計，滿足提供全系列容量規(guī)格產品需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例的附圖作簡單地介紹。

圖1是本實用新型的臥式安規(guī)陶瓷電容器的局部立體剖視圖；

圖2是陶瓷片、第一鋼片引腳和第二鋼片引腳連接時的結構示意圖；

圖3是于圖2所示結構的另一視向的結構示意圖；

圖4是本實用新型的臥式安規(guī)陶瓷電容器安裝在電路板上時的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示，本實用新型的優(yōu)選實施例，本實用新型提供了一種臥式安規(guī)陶瓷電容器，其包括陶瓷片1、第一鋼片引腳2、第二鋼片引腳3及塑料包封層4，所述陶瓷片1平臥在電路板5上，所述陶瓷片1的上表面設有第一電極11，所述陶瓷片1的下表面設有第二電極12，所述第一鋼片引腳2的一端與所述第一電極11連接，所述第一鋼片引腳2的另一端伸至所述陶瓷片1的下方的一側且在其上設有一個連接引腳21，所述第二鋼片引腳3的一端與所述第二電極12連接，所述第二鋼片引腳3的另一端伸至所述陶瓷片1的下方的另一側且在其上設有一個連接引腳31，所述塑料包封層4包覆在整個所述陶瓷片1的外部以及部分所述第一鋼片引腳2和第二鋼片引腳3的外部，兩個所述連接引腳21、31外露于所述塑料包封層4且分別開設有圓孔22、32，兩個所述連接引腳21、31的長度的延伸方向一致。

可見，本實用新型的陶瓷片1采用平臥方式連接在電路板5上，大幅度降低插件DIP焊接之高度，實現產品高度僅為原產品高度1/3～1/4高度，有效節(jié)約電路板5表面空間，更能滿足越來越小型化及薄型化電子產品市場需求，適合產業(yè)化規(guī)模生產。另外，本實用新型的引腳采用鋼片引腳2、3代替引線引腳，由于鋼片引腳2、3與電路板5的電路接觸面較大，一方面，能夠方便鋼片引腳2、3與電路板5的電路焊接，使產品更加穩(wěn)定可靠地焊接在電路板5上，滿足SMT(表面貼裝技術)作業(yè)需求，另一方面，能夠有效提高鋼片引腳2、3與電路板5之間的導電性能，同時結合連接引腳21、31上的圓孔22、32易于透錫焊接品質更優(yōu)的設計，滿足提供全系列容量規(guī)格產品需求。

具體實施時，所述陶瓷片1優(yōu)選為方形或圓柱形，當然陶瓷片1可以是其它形狀，但方形或圓柱形的制作工藝更為方便。所述第一電極11優(yōu)選為銀電極或銅電極，與鍍錫銅鋼片引腳2焊接固定并在陶瓷片1的下方的一側引出1個連接引腳21，所述第二電極12優(yōu)選為銀電極或銅電極，與鍍錫銅鋼片引腳3焊接固定并在陶瓷片1的下方的另一側引出1個連接引腳31，由此，兩個鋼片引腳2、3在陶瓷片1的下方形成支撐點，使陶瓷片1懸空于電路板5表面。在兩個連接引腳21、31上分別開設有圓孔22、32，圓孔的設計能起到易于透錫焊接品質更優(yōu)的作用。所述塑料包封層4為環(huán)氧樹脂包封層，也即采用環(huán)氧樹脂將陶瓷片1及鍍錫銅鋼片引腳2、3一部分包封，形成方形或圓柱形，起到絕緣保護作用，避免本產品與相鄰電子元件之間發(fā)生電接觸。而露出部分為兩個連接引腳21、31，以實現陶瓷電容器與電路板5之間的電連接。兩個所述連接引腳21、31與電路板5的電路平貼，實現貼片式設計，配合SMT(表面貼裝技術)作業(yè)需求。兩個所述連接引腳21、31與電路板5的電路之間的接觸面位于同一平面上，有利于焊錫作業(yè)。所述第一鋼片引腳2和第二鋼片引腳3均為階梯狀折彎結構，使得鋼片引腳具有一定彈性，達到減震效果，防止震動環(huán)境下引腳與電路板5的電路之間的連接斷開。

此外，兩個所述連接引腳21、31的長度的延伸方向一致，包覆有所述塑料包封層4的陶瓷片1的下表面設有凸起部6，所述凸起部6的端面和兩個所述連接引腳21、31與電路板5的電路之間的接觸面位于同一平面上。由此，凸起部6與兩個鋼片引腳2、3在陶瓷片1的下方形成三點支撐結構，起到支撐整個產品的作用，同時使產品在電路板5上保持一定的高度。

以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。