技術總結
本實用新型涉及散熱系統(tǒng)。電子設備中發(fā)熱芯片與殼體之間的散熱管理系統(tǒng)，包括一電子設備殼體，電子設備殼體內設有一發(fā)熱芯片，發(fā)熱芯片與電子設備殼體的內壁之間設有一隔熱層；隔熱層包括第一側面和第二側面，第一側面與發(fā)熱芯片接觸，第二側面與電子設備殼體的內壁接觸。本實用新型通過隔熱層能夠先將熱傳遞至隔熱層上，再逐漸通過電子設備殼體散去，而避免直接熱以輻射方式傳遞至電子設備殼體的局部區(qū)域。本實用新型通過隔熱層與發(fā)熱芯片、電子設備殼體接觸能夠減少電子設備殼體內部的空隙，防止熱量散發(fā)。

技術研發(fā)人員：李延民;范勇;程亞東
受保護的技術使用者：上海阿萊德實業(yè)股份有限公司
文檔號碼：201621321913
技術研發(fā)日：2016.12.05
技術公布日：2017.07.25