本申請(qǐng)涉及芯片貼裝領(lǐng)域，尤其涉及一種帶芯片定位功能的一體植錫網(wǎng)。

背景技術(shù)：

在手機(jī)等維修領(lǐng)域，會(huì)遇到需要更換芯片的情況，但芯片的因其針腳較多，如何在若干針腳上精確植錫球成為問題，現(xiàn)有的芯片植錫球模式主要有以下兩種方式：

第一種方式：使用傳統(tǒng)的單片植錫網(wǎng)，沒有芯片定位工位，需要維修人員經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)累積，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)來判斷芯片定位，由于沒有固定的參照標(biāo)準(zhǔn)，錯(cuò)誤率高，耗時(shí)費(fèi)力。

第二種方式：借助定位模具或者定位平臺(tái)，然后在模具上面覆蓋傳統(tǒng)植錫網(wǎng)來完成植錫球過程。而這種方式的弊端在于：維修行業(yè)的芯片多數(shù)為二次使用芯片，新舊程度不好把握，統(tǒng)一深度的模具會(huì)造成上層覆蓋的傳統(tǒng)植錫網(wǎng)的不平整，操作起來，比較繁瑣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N帶芯片定位功能的一體植錫網(wǎng)，將芯片定位與植錫球功能結(jié)合為一體，使更換芯片的維修工作更為簡(jiǎn)單。

為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N帶芯片定位功能的一體植錫網(wǎng)，包括基板、開設(shè)于所述基板一側(cè)表面的定位槽、及加工形成于所述定位槽底面的孔結(jié)構(gòu)。

本申請(qǐng)通過在一片基板上先開設(shè)用于定位芯片的凹槽，再在所述凹槽底面增設(shè)對(duì)應(yīng)芯片型號(hào)針腳的孔結(jié)構(gòu)，使芯片定位與植錫球在同一工具上實(shí)現(xiàn)，大大簡(jiǎn)化了更換芯片的難度。

優(yōu)選地，所述孔結(jié)構(gòu)貫穿所述基板的另一側(cè)表面。

優(yōu)選地，所述定位槽的深度大于所述孔結(jié)構(gòu)的深度。

優(yōu)選地，所述孔結(jié)構(gòu)是依據(jù)芯片的針腳結(jié)構(gòu)位置加工而成的。

優(yōu)選地，所述定位槽是依據(jù)芯片外周尺寸結(jié)構(gòu)加工而成的。

優(yōu)選地，所述基板采用耐高溫的金屬材料。

優(yōu)選地，所述基板為鋼板。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本申請(qǐng)帶芯片定位功能的植錫網(wǎng)的透視圖；

圖2為本申請(qǐng)帶芯片定位功能的植錫網(wǎng)開設(shè)定位槽的狀態(tài)圖；

圖3為本申請(qǐng)帶芯片定位功能的植錫網(wǎng)加工定位孔的狀態(tài)圖。

具體實(shí)施方式

為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本申請(qǐng)具體實(shí)施例及相應(yīng)的附圖對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本申請(qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1所示，本申請(qǐng)帶芯片定位功能的一體植錫網(wǎng)包括基板10、開設(shè)于所述基板10一側(cè)表面的定位槽12、及加工形成于所述定位槽12底面的孔結(jié)構(gòu)11。所述孔結(jié)構(gòu)11貫穿所述定位槽12的底面。

所述孔結(jié)構(gòu)11依據(jù)具體型號(hào)芯片針腳的空間位置進(jìn)行布局。所述定位槽12依據(jù)具體型號(hào)芯片外周尺寸的大小設(shè)置。所述定位槽12的深度大于所述孔結(jié)構(gòu)11的深度。

請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本申請(qǐng)制作過程中，先提供基板10，所述基板10為金屬材料，如鋼板等，在所述基板10上加工開設(shè)定位槽12；而后，再在所述定位槽12所在底面依據(jù)芯片針腳位置開設(shè)孔結(jié)構(gòu)11。

在使用時(shí)，所述定位槽12用于卡住定位芯片，所述孔結(jié)構(gòu)11用于精確為芯片針腳植錫球。

本申請(qǐng)的基板采用全新耐高溫材料打造，在高溫植錫球過程中，更具穩(wěn)定性，不易變形。

本實(shí)用新型不僅集合了傳統(tǒng)植錫網(wǎng)和芯片定位功能，而且背向芯片定位功能，剔除了二次使用芯片品質(zhì)不齊的影響，使維修人員不需要通過專業(yè)培訓(xùn)與長(zhǎng)時(shí)間的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)累積，就可以獨(dú)自完成芯片定位，植錫球過程。

本實(shí)用新型是手機(jī)維修行業(yè)植錫球作業(yè)操作的一次質(zhì)的改變，顛覆原有的工作方式，大幅度縮短作業(yè)時(shí)間，降低操作技術(shù)難度，大幅度提高工作效率。

以上所述僅為本申請(qǐng)的實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。