本實用新型涉及一種泡沫結(jié)構(gòu)的片式連接器，屬于微型薄膜片式連接器技術領域。

背景技術：

近年來，隨著電子功能器件微型化、高集成化方向的發(fā)展，微系統(tǒng)集成技術、三維立體封裝技術發(fā)展迅速，相應商業(yè)化產(chǎn)品層出不窮。目前微系統(tǒng)與三維立體封裝采用的互連介質(zhì)主要有鍵合金絲、金屬微球、毛紐扣、晶圓凸起、微探針等，這些產(chǎn)品普遍存在價格高、制作（安裝）工藝難度大等問題，一定程度上增加了微系統(tǒng)、三維封裝器件研制周期和成本。另外在元器件測試領域，由于器件封裝小型化，封裝管腳間距越來越小，器件工作頻率越來越高，傳統(tǒng)彈簧針式測試夾具已無法滿足需求。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種泡沫結(jié)構(gòu)的片式連接器，以解決目前微系統(tǒng)、三維立體封裝、元器件測試等領域應用的互連材料生產(chǎn)成本高、制作（安裝）難度大等技術難題。

本實用新型的技術方案：一種泡沫結(jié)構(gòu)的片式連接器，包括無機泡沫基體，在所述無機泡沫基體上下表面部分區(qū)域印制有金屬圖形，其中，上下表面相對應的金屬圖形通過無機泡沫基體內(nèi)的金屬化電氣相互連接。

所述無機泡沫基體具有不規(guī)則微孔結(jié)構(gòu)，其空隙在75%以上，微孔直徑小于50μm，基體厚度在200μm以內(nèi)。

所述無機泡沫基體上的金屬圖形與器件封裝圖形一致。

所述片式連接器的制備方法包括以下步驟：

步驟1：在無機泡沫基體上下表面除器件封裝圖形外的區(qū)域印刷化學防鍍劑，并使化學防鍍劑滲透過無機泡沫基體；

步驟2：在經(jīng)過防鍍處理的無機泡沫基體表面的器件封裝圖形區(qū)域印刷化學活化劑；

步驟3：將經(jīng)過活化處理的無機泡沫基體放入化學鍍鎳劑中進行鍍鎳處理，并使鎳劑滲透過無機泡沫基體；

步驟4：對鍍有鎳劑的無機泡沫基體表面的部分區(qū)域進行鍍金處理；

步驟5：將經(jīng)過鍍金處理的無機泡沫基體烘干，然后劃片，即可得到相互獨立的片式連接器。

本實用新型的有益效果：本實用新型制備的微型薄膜片式連接器，最小厚度和最小金屬圖形間距可以達到微米級，在微系統(tǒng)中元器件與基板互連，三維立體封裝中裸芯片與基片互連、元器件測試中被測器件與管腳卡互連中采用本實用新型的微型薄膜片式連接器作為互連介質(zhì)，可以有效的降低成本，縮短研制生產(chǎn)周期，保證互連的可靠性。本實用新型通過化學鍍制作，還具有工藝簡單，生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。

附圖說明

圖1 為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的剖面示意圖；

圖中：1為無機泡沫基體，2為金屬圖形，3為微孔。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。

參考圖1和圖2，本發(fā)明片式連接器，包括無機泡沫基體1，在無機泡沫基體1上下表面部分區(qū)域印制有與器件封裝圖形一致的金屬圖形2，并且上下表面相對應的金屬圖形2通過無機泡沫基體1內(nèi)的金屬化電氣相互連接。

所述無機泡沫基體1具有一定彈性，其上分布有不規(guī)則的微孔結(jié)構(gòu)，其空隙在75%以上，微孔3直徑小于50μm，基體厚度在200μm以內(nèi)。

所述片式連接器的制備方法包括以下步驟：

步驟1：在無機泡沫基體1上下表面除器件封裝圖形，即金屬圖形2外的區(qū)域印刷化學防鍍劑，并使化學防鍍劑滲透過無機泡沫基體1；

步驟2：在經(jīng)過防鍍處理的無機泡沫基體1表面的器件封裝圖形區(qū)域印刷化學活化劑；

步驟3：將經(jīng)過活化處理的無機泡沫基體1放入化學鍍鎳劑中進行鍍鎳處理，并使鎳劑滲透過無機泡沫基體1；

步驟4：對鍍有鎳劑的無機泡沫基體1表面的部分區(qū)域進行鍍金處理；

步驟5：將經(jīng)過鍍金處理的無機泡沫基體1烘干，然后劃片，即可得到相互獨立的片式連接器。

在本發(fā)明中，所述化學活化劑為氯化鈀混合催化液，化學防鍍劑為苯駢三氮唑溶液、化學鍍鎳劑為硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)，因此，本實用新型的保護范圍應以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。