本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，以及具有該LED封裝結(jié)構(gòu)的顯示屏和燈具。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，簡(jiǎn)稱LED)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它作為一種發(fā)光器件可以將電能直接轉(zhuǎn)化為光能，改變了白熾燈絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理。整體上，LED的特點(diǎn)非常鮮明，如壽命長(zhǎng)、光效高、無(wú)輻射和低能耗等，因而，廣泛應(yīng)用于顯示屏、燈具等技術(shù)領(lǐng)域中。

通常，LED的光譜幾乎全部集中在可見(jiàn)光頻段中，因而，在計(jì)算機(jī)技術(shù)的控制下，LED光源可利用紅、綠和藍(lán)三種基色，使這三種顏色具有256級(jí)灰度并讓它們?nèi)我饣旌?，最終，產(chǎn)生256×256×256＝16777216種不同的顏色，由此，形成變化多端的光色組合，實(shí)現(xiàn)豐富多彩的動(dòng)態(tài)變化效果及各種圖像。

然而，現(xiàn)有技術(shù)中，人們一直無(wú)法突破戶外LED封裝結(jié)構(gòu)的防水防潮問(wèn)題，具體地，如圖1所示，LED產(chǎn)品在封裝時(shí)，通常采用金屬線600鍵合與PCB基板100電連接，并將焊線焊接到焊盤(pán)上。這種結(jié)構(gòu)的瓷嘴在切魚(yú)尾時(shí)很容易出現(xiàn)磨損，從而導(dǎo)致焊接可靠度降低。另外，各LED芯片300采用銀膠粘結(jié)在支架200上，此為環(huán)氧樹(shù)脂與支架200之間的粘結(jié)，當(dāng)受潮時(shí)，此LED封裝產(chǎn)品容易出現(xiàn)銀膠與支架200脫落，以及焊接點(diǎn)拉斷等不良現(xiàn)象，從而導(dǎo)致LED封裝產(chǎn)品在使用過(guò)程中容易失效等問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)焊接可靠度低，受潮遇水時(shí)容易出現(xiàn)失效等不良現(xiàn)象的技術(shù)問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括PCB基板和支架，所述支架設(shè)于所述PCB基板的一端面上；所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括至少一個(gè)LED芯片，各所述LED芯片的電連接端面均面向所述PCB基板；所述支架包括第一導(dǎo)線架和至少一個(gè)第二導(dǎo)線架，所述第二導(dǎo)線架的數(shù)目與所述LED芯片的數(shù)目相同，各所述LED芯片的一端焊接于所述第一導(dǎo)線架上，另一端分別焊接于對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)線架上并確保各LED芯片與PCB基板的電性導(dǎo)通。

進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)線架設(shè)有第一焊腳和與所述第一焊腳的一端相連的第一連接部，各所述第二導(dǎo)線架設(shè)有第二焊腳和與所述第二焊腳的一端相連的第二連接部，各所述第二連接部均與所述第一連接部相對(duì)且間隔設(shè)置；各所述LED芯片的一端焊接于第一連接部上，另一端分別焊接于對(duì)應(yīng)的所述第二連接部上。

進(jìn)一步地，各所述LED芯片“一”字間隔排開(kāi)，且各所述LED芯片的同一側(cè)的端部焊接于所述第一連接部上。

進(jìn)一步地，各所述LED芯片的一端通過(guò)錫膏焊接于所述第一連接部上，另一端分別通過(guò)錫膏焊接于對(duì)應(yīng)的所述第二連接部上。

更進(jìn)一步地，所述LED芯片的數(shù)量為3個(gè)。

具體地，各所述LED芯片分別為紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片。

進(jìn)一步地，所述第一焊腳和各所述第二焊腳呈四邊形布置。

進(jìn)一步地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝膠體，所述封裝膠體設(shè)于所述PCB基板的端面上，且所述封裝膠體覆蓋所述支架和各所述LED芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的有益效果在于：

該LED封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)將第一導(dǎo)線架和至少一個(gè)第二導(dǎo)線架均設(shè)于PCB基板的一端面上，各LED芯片的電連接端面均面向PCB基板，且將各LED芯片的一端焊接于第一導(dǎo)線架上，另一端分別焊接于對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)線架上并確保各LED芯片與PCB基板的電性導(dǎo)通，這樣，取消金屬線后，該LED封裝結(jié)構(gòu)具有較高的焊接可靠度，能防水防潮，避免在LED封裝產(chǎn)品的使用過(guò)程中因受潮而導(dǎo)致失效的不良現(xiàn)象，特別適于小間距的各LED芯片的封裝。

本實(shí)用新型的目的還提供了一種顯示屏，為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：提供一種顯示屏，該顯示屏包括顯示面板，所述顯示面板包括若干個(gè)發(fā)光單元，所述發(fā)光單元包括上述的LED封裝結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的顯示屏的有益效果在于：該顯示屏通過(guò)采用上述的LED封裝結(jié)構(gòu)，確保了顯示屏的防水防潮性能，使其具有更加穩(wěn)定的顯示效果，同時(shí)，提高了顯示屏的可靠性，該顯示屏適用于室內(nèi)外。

本實(shí)用新型的目的還提供了一種燈具，為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：提供一種燈具，該燈具包括發(fā)光部件，所述發(fā)光部件包括至少一個(gè)上述的LED封裝結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的燈具的有益效果在于：該燈具適用于室內(nèi)外，通過(guò)采用上述的LED封裝結(jié)構(gòu)，確保了該燈具的防水防潮性能，使其具有更加穩(wěn)定的發(fā)光效果，由此，提高了該燈具的可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中單個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2中去掉各LED芯片后LED封裝結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖2中去掉各LED芯片后LED封裝結(jié)構(gòu)的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中單個(gè)LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。

附圖中的標(biāo)號(hào)如下：

100PCB基板、200支架、210第一導(dǎo)線架、211第一焊腳、212第一連接部、220第二導(dǎo)線架、221第二焊腳、222第二連接部；

300LED芯片、310電連接端面、400錫膏、500封裝膠體、600金屬線。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

以下結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。

需說(shuō)明的是，當(dāng)部件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)部件，它可以直接在另一個(gè)部件上或者間接在該另一個(gè)部件上。當(dāng)一個(gè)部件被稱為是“連接于”另一個(gè)部件，它可以是直接連接到另一個(gè)部件或者間接連接至該另一個(gè)部件上。

還需說(shuō)明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件；在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，若有術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此，附圖中描述位置關(guān)系的用語(yǔ)僅用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本專利的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)的具體含義。

如圖2至圖4所示，為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

該LED封裝結(jié)構(gòu)包括PCB基板100和支架200，如圖2所示，為便于將各LED芯片300固定連接在PCB基板100上，以及便于布置排列各LED芯片300，支架200設(shè)于PCB基板100的一端面上，具體在本實(shí)施例中，支架200和PCB基板100一體成型。

再如圖2所示，該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括至少一個(gè)LED芯片300，各LED芯片300的電連接端面310均面向PCB基板100，可以理解地，各LED芯片300倒裝在PCB基板100上。如圖2和圖3所示，特別是在各LED芯片300之間的間距比較小的情況下，為確保各LED芯片300能穩(wěn)固地固定在PCB基板100上，支架200包括第一導(dǎo)線架210和至少一個(gè)第二導(dǎo)線架220，其中，第二導(dǎo)線架220的數(shù)目與LED芯片300的數(shù)目相同，也即，LED芯片300與第二導(dǎo)線架220一一對(duì)應(yīng)。再如圖2和圖3所示，各LED芯片300的一端焊接于第一導(dǎo)線架210上，各LED芯片300的另一端分別焊接于對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)線架220上，需說(shuō)明的是，該固定關(guān)系不僅確保將各LED芯片300焊接在支架200上，還需確保各LED芯片300與PCB基板100的電性導(dǎo)通。

需說(shuō)明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，PCB基板100的具體結(jié)構(gòu)和尺寸應(yīng)根據(jù)各LED芯片300的尺寸和具體布局而定。另外，在本實(shí)施例中，PCB基板100通過(guò)壓合的方式而制成，當(dāng)然，并不限于此種方式。

還需說(shuō)明的是，如圖5所示，為便于將支架200、各LED芯片300和PCB基板100封裝在一起，該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝膠體500，其中，該封裝膠體500設(shè)于PCB基板100的端面上，且該封裝膠體500覆蓋支架200和各LED芯片300?？梢岳斫獾兀庋b膠體500和各LED芯片300位于PCB基板100的同一側(cè)的端面上。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，為便于將第一導(dǎo)線架210設(shè)于PCB基板100上，同時(shí)，便于實(shí)現(xiàn)各LED芯片300與PCB基板100的電連接，第一導(dǎo)線架210設(shè)有第一焊腳211和第一連接部212，其中，第一連接部212與第一焊腳211的一端相連。對(duì)應(yīng)地，各第二導(dǎo)線架220設(shè)有第二焊腳221和第二連接部222，其中，第二連接部222與第二焊腳221的一端相連。

再如圖2和圖3所示，為便于確保各LED芯片300能小間距排列連接到PCB基板100上，各第二連接部222均與第一連接部212相對(duì)且間隔設(shè)置。如圖2所示，各LED芯片300的一端焊接于第一連接部212上，各LED芯片300的另一端分別焊接于對(duì)應(yīng)的第二連接部222上?？梢岳斫獾?，各LED芯片300與各第二連接部222一一對(duì)應(yīng)。具體在本實(shí)施例中，如圖2和圖5所示，各LED芯片300的一端通過(guò)錫膏400焊接于第一連接部212上，各LED芯片300的另一端分別通過(guò)錫膏400焊接于對(duì)應(yīng)的第二連接部222上。

需說(shuō)明的是，如圖2和圖4所示，為簡(jiǎn)化該LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，以及確保支架200穩(wěn)固地固定安裝在PCB基板100上，在本實(shí)施例中，具體地，第一焊腳211和各第二焊腳221呈四邊形布置，具體呈正方形布置。

優(yōu)選地，在本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)各LED芯片300的小間距設(shè)置，各LED芯片300“一”字間隔排開(kāi)，且各LED芯片300的同一側(cè)的端部焊接于第一連接部212上。具體在本實(shí)施例中，各LED芯片300的右側(cè)的端部均焊接于第一連接部212上。

另外，優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，如圖2所示，LED芯片300的數(shù)量為3個(gè)。其中，各LED芯片300分別為紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片。需說(shuō)明的是，紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片的先后排列順序可根據(jù)實(shí)際需要而定。

本實(shí)用新型還提供一種顯示屏，該顯示屏包括顯示面板(圖未示)，其中，顯示面板包括若干個(gè)發(fā)光單元(圖未示)，發(fā)光單元包括上述的LED封裝結(jié)構(gòu)。該顯示屏因具有良好的防水防潮性能，且具有良好的焊接可靠性，因而能滿足室內(nèi)室外顯示屏的高要求。

本實(shí)用新型還提供一種燈具，該燈具包括發(fā)光部件(圖未示)，發(fā)光部件包括至少一個(gè)上述的LED封裝結(jié)構(gòu)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。