本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于封裝級可靠性測試的封裝件。

背景技術(shù)：

雙列直插式陶瓷封裝(Side Braze)是封裝級可靠性(PLR，Package Level Reliability)測試最普遍的封裝形式，圖1和圖2分別為傳統(tǒng)Side Braze結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖和俯視結(jié)構(gòu)示意圖，傳統(tǒng)Side Braze在使用時需要高溫烘烤(大約450℃)把芯片2’(die)粘貼在主體1’的中心位置，再用金屬線4’(鋁線或金線)將測試結(jié)構(gòu)連接至引腳3’，測試完成后Side Braze回收需要拔掉鋁線或金線并高溫烘烤除去芯片2’。

傳統(tǒng)Side Braze的中心貼芯片2’的位置鍍了一層薄薄的金膜，一個全新的Side Braze首先要給半導(dǎo)體器件(Device)用，回收一遍后再給柵氧化層可靠性(GOI)測試用，最后再給半導(dǎo)體后段制程(BEOL)用一至兩遍，最終鍍金的薄膜被磨損殆盡，粘附性很差。這樣一顆全新的Side Braze經(jīng)過重復(fù)使用幾次后便不能再用，宣布報廢，造成了大量的物料浪費和巨額重新購買產(chǎn)品的成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種用于封裝級可靠性測試的封裝件，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中Side Braze多次使用導(dǎo)致鍍金薄膜易受損報廢、難以循環(huán)使用以及購買成本高的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種用于封裝級可靠性測試的封裝件，所述封裝件包括主體和位于所述主體中心位置的金屬片，所述金屬片的表面鍍有一層金膜，所述主體與所述金屬片通過連接件可拆卸式連接。

于本實用新型的一實施方式中，所述連接件包括多個彈片，所述彈片固定連接于所述金屬片的底面；所述主體表面設(shè)有多個插槽，所述彈片與所述金屬插槽相適配且一一對應(yīng)。

于本實用新型的一實施方式中，所述彈片包括對稱設(shè)置的一對子彈片，所述一對子彈片均為中部向外凸出的彎折結(jié)構(gòu)，所述一對子彈片的上端和下端分別對應(yīng)連接在一起。

于本實用新型的一實施方式中，所述彈片均勻分布且垂直于所述金屬片的底面。

于本實用新型的一實施方式中，所述彈片和所述插槽均設(shè)有3個。

于本實用新型的一實施方式中，所述金屬片的底面鍍有一層絕緣膜。

于本實用新型的一實施方式中，所述金屬片及所述彈片均為銅制成。

于本實用新型的一實施方式中，所述封裝件為雙列直插式封裝。

如上所述，本實用新型的用于封裝級可靠性測試的封裝件，具有以下有益效果：

1、所述封裝件將金屬片與主體可拆卸式連接，所述金屬片通過彈片與主體牢固結(jié)合，所述封裝件兩部分連接好后，與原Side Braze無異，結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便；

2、所述封裝件重復(fù)使用三、四次后，只需將所述金屬片取出，換上全新的金屬片，不必報廢整個Side Braze，節(jié)約成本；

3、同時，換下來的舊的金屬片經(jīng)過表面去污處理后，重新鍍金，還可以循環(huán)利用；

4、節(jié)省了廢品保管費用和垃圾處理費用。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)Side Braze結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為傳統(tǒng)Side Braze結(jié)構(gòu)的俯視示意圖

圖3為本實用新型封裝件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型封裝件中彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實用新型封裝件中單個金屬片鍍金時的連接示意圖。

圖6為本實用新型封裝件中多個金屬片鍍金時的擺放示意圖。

元件標(biāo)號說明

1’ 主體

2’ 芯片

3’ 引腳

4’ 金屬線

1 主體

2 金屬片

3 連接件

31 彈片

311 子彈片

4 插槽

5 引腳

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。

請參閱圖3至圖6。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實用新型可實施的范疇。

請參閱圖3，本實用新型提供一種用于封裝級可靠性測試的封裝件，所述封裝件包括主體1和位于所述主體1中心位置的金屬片2，所述金屬片2的表面鍍有一層金膜(未示出)，所述主體1與所述金屬片2通過連接件3可拆卸式連接。

需要注意的是，一般所述主體1為長方體結(jié)構(gòu)，所述主體1上設(shè)有兩排引腳5，封裝件在PLR測試使用時，首先將所述主體1與所述金屬片2連接形成一整體結(jié)構(gòu)，由于所述金屬片2的表面為鍍金薄膜，鍍金薄膜通過高溫烘烤在450℃可以熔化，然后將芯片(未示出)粘貼在所述金屬片2表面的鍍金薄膜上，然后再用鋁線或金線將測試結(jié)構(gòu)連接至引腳5。所述封裝件重復(fù)使用三四次后，只需將所述金屬片2拆卸下來，換上全新的鍍金膜的金屬片2，這樣所述封裝件就可以進(jìn)行新的一輪使用。

作為示例，所述連接件3包括多個彈片31，所述彈片31固定連接于所述金屬片2的底面；所述主體1表面設(shè)有多個插槽4，所述彈片31與所述金屬插槽4相適配且一一對應(yīng)。

如圖4所示，為本實用新型封裝件中彈片31的結(jié)構(gòu)示意圖，作為示例，所述彈片31包括對稱設(shè)置的一對子彈片311，所述一對子彈片311均為中部向外凸出的彎折結(jié)構(gòu)，所述一對子彈片311的上端和下端分別對應(yīng)連接在一起。

由于所述彈片31的兩頭小中部大，安裝時可以直接將所述彈片31插入所述主體1的插槽4中，拆卸時，直接將所述彈片31從所述主體1的插槽4中拔出，安裝和拆卸方便。

作為示例，所述彈片31均勻分布且垂直于所述金屬片2的底面，方便插拔。

作為示例，所述彈片31和所述插槽4均設(shè)有3個。

作為示例，所述金屬片2及所述彈片31均為銅制成，當(dāng)然也可以是其他金屬材料制成。

作為示例，所述封裝件為雙列直插式(DIP，dual inline-pin package)封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳5數(shù)一般不超過一百個。

由于所述封裝件重復(fù)使用三四次后，最終所述金屬片2上鍍的金膜被磨損殆盡，粘附性很差，需要將所述金屬片2拆卸下來換以新的鍍金的金屬片2，換下的舊的所述金屬片2可以通過表面去污處理后，重新鍍金，準(zhǔn)備為下一輪使用，這樣，所述主體1和所述金屬片2皆可以重復(fù)使用，節(jié)省了大量購買新產(chǎn)品的資金。

在所述金屬片2表面重新鍍金過程中，所述金屬片2底面的彈片31可以作為電鍍液里的陰極接線頭，如圖5所示，由于所述彈片31均勻分布于所述金屬片2的底面，可使得所述金屬片2的表面均勻鍍金。

作為示例，所述金屬片2的底面鍍有一層絕緣膜，防止所述金屬片2的底面被鍍金，從而減少鍍金的成本。

如圖6所示，將多個金屬片2密集擺放在一起，便于另外一種鍍金方式：噴金。大大提高了鍍金效率。

以16針的Side Braze作為示例，假設(shè)購買單價(含稅)為26.91元，鍍金一次需要8元，則回收利用1次，成本cost降至(26.91+8)/2/26.91＝64.86％，回收利用2次，成本cost降至(26.91+8+8)/3/26.91＝53.15％，由此可見，循環(huán)利用對于成本的節(jié)約是可觀的。且根據(jù)目前的市場報價，購買的數(shù)量越少越昂貴，只有購買數(shù)量達(dá)到數(shù)以萬計才可以有這樣優(yōu)惠的單價。

綜上所述，本實用新型的用于封裝級可靠性測試的封裝件，包括主體和位于所述主體中心位置的金屬片，所述金屬片的表面鍍有一層金膜，所述主體與所述金屬片通過連接件可拆卸式連接。新的封裝件兩部分連接好后，與原Side Braze無異，結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便；新的封裝件重復(fù)使用三、四次后，只需將所述金屬片取出，換上全新的金屬片，不必報廢整個封裝件，節(jié)約成本；同時，換下來的舊的金屬片經(jīng)過表面去污處理后，重新鍍金，還可以循環(huán)利用；節(jié)省了廢品保管費用和垃圾處理費用。

上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。