1.一種等離子體刻蝕機的壓環(huán)，用于將被刻蝕樣片固定于下電極，其特征在于，
所述壓環(huán)包括壓環(huán)主體、定位爪、和樣片壓足，所述壓環(huán)主體整體形成為冠狀，所述定位爪沿著所述壓環(huán)主體的周向間隔一定角度而設置并沿徑向凸出到壓環(huán)主體外周，所述樣片壓足沿周向設置于所述壓環(huán)主體的內側并沿徑向向所述壓環(huán)主體的中心凸出，
在所述定位爪的每個中設置有用于與垂直導向桿相配合的定位孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的等離子體刻蝕機的壓環(huán)，其特征在于，
所述定位爪的數(shù)目為至少三個，且在壓環(huán)主體的周向上均勻分布。
3.根據(jù)權利要求2所述的等離子體刻蝕機的壓環(huán)，其特征在于，
每個所述定位爪均與壓環(huán)主體所在的平面夾著一定角度θ而傾斜設置，所述角度θ為5°～85°，每個所述定位爪的上表面與所述壓環(huán)主體的上表面的距離差為10～40mm。
4.根據(jù)權利要求2所述的等離子體刻蝕機的壓環(huán)，其特征在于，
每個所述定位爪投影在下電極的上表面上的徑向長度為10～50mm，每個所述定位爪沿所述壓環(huán)主體的周向的寬度為20～50mm。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的等離子體刻蝕機的壓環(huán)，其特征在于，
所述定位爪與所述壓環(huán)主體為一體化成形而成的結構。
6.根據(jù)權利要求1所述的等離子體刻蝕機的壓環(huán)，其特征在于，
所述樣片壓足的數(shù)目為至少三個，且在壓環(huán)主體的周向上均勻分布。
7.根據(jù)權利要求1或6所述的等離子體刻蝕機的壓環(huán)，其特征在于，
所述樣片壓足的朝向所述樣片的面形成為臺階狀而包括樣片壓觸面和壓足凹入面。
8.根據(jù)權利要求1或6所述的等離子體刻蝕機的壓環(huán)，其特征在于，
所述樣片壓足的與所述樣片壓觸面相垂直的面從所述樣片壓觸面離開一定距離后向所述壓環(huán)主體徑向朝外的方向傾斜而與所述樣片壓觸面形成一定角度a，所述角度a為90°～150°。
9.根據(jù)權利要求1或6所述的等離子體刻蝕機的壓環(huán)，其特征在于，
所述樣片壓足的形狀是矩形、圓形、橢圓形、或三角形。
10.根據(jù)權利要求1～4、6中任一項所述的等離子體刻蝕機的壓環(huán)，其特征在于，
所述壓環(huán)主體由作為絕緣材質的陶瓷或石英加工而成。