本實用新型涉及無線通信終端設(shè)備中的天線，尤其涉及一種全封閉金屬邊框手機的增厚天線。
背景技術(shù)：
天線厚度是指天線輻射體與天線“地”之間的距離。眾所周知，手機天線越厚，天線越容易設(shè)計，性能也越好。然而輕薄化、質(zhì)感化是手機外觀創(chuàng)新的重要方向。手機越薄，天線厚度越薄，這給天線設(shè)計提出了挑戰(zhàn)。輕薄化、質(zhì)感化對手機機殼的結(jié)構(gòu)強度和表面處理提出了更高的要求，選用金屬材料制作機殼成為必然。機殼采用金屬材料的手機以下稱為“金屬機”。目前，金屬機天線有以下兩種形式：1) 邊框天線：切斷金屬機殼的外邊框，利用其中獨立的金屬邊條作為天線輻射體或輻射體的一部分；2) 三段式天線：在金屬機殼上下兩端分別橫向切出天線縫隙，利用上邊條和下邊條作為天線輻射體。這兩種天線存在以下問題：1) 為了滿足天線性能要求，需在金屬機殼上切割出獨立的天線件，不但降低了機身的結(jié)構(gòu)強度，還增加了加工成本，甚至影響到整機的美觀性；2) 金屬天線輻射體裸露在外，當人手接觸到天線輻射體時，天線性能下降；3) 天線厚度薄，難以成為5G手機的天線。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型旨在提供一種全封閉金屬邊框手機的增厚天線，以解決現(xiàn)有金屬機天線使得手機結(jié)構(gòu)強度降低、美觀度差、天線性能受人手影響大以及天線厚度薄等問題，該增厚天線可作為5G手機的備選天線。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了如下的技術(shù)方案：
一種全封閉金屬邊框手機的增厚天線，包括全封閉金屬機殼，所述全封閉金屬機殼包括金屬中板及環(huán)繞金屬中板的全封閉金屬邊框，所述金屬中板上設(shè)有饋源同軸電纜，饋源同軸電纜外導(dǎo)體焊接在金屬中板上，電池蓋內(nèi)表面設(shè)有天線輻射體，電池蓋與所述金屬中板之間設(shè)有天線支架，饋源同軸電纜內(nèi)導(dǎo)體與固定在天線支架上的金屬探針連接。
優(yōu)選地，所述全封閉金屬機殼為由金屬中板及環(huán)繞金屬中板的全封閉金屬邊框形成的一體化結(jié)構(gòu)件。
優(yōu)選地，所述饋源同軸電纜外導(dǎo)體焊接在金屬中板上，所述饋源同軸電纜內(nèi)導(dǎo)體垂直于所述金屬中板。
優(yōu)選地，所述天線輻射體上設(shè)有饋源接觸點和接地點，所述饋源接觸點和接地點均采用局部鍍金處理形成金手指。
優(yōu)選地，所述金屬探針為彈性探針。
優(yōu)選地，所述電池蓋采用玻璃、陶瓷、普通塑膠材料制成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：1、本實用新型將天線輻射體設(shè)于電池蓋內(nèi)表面，將饋源同軸電纜外導(dǎo)體焊接在金屬中板上，使得全封閉金屬機殼成為天線“地”，如此可將天線輻射體與天線“地”之間的厚度做到最大化，最大程度地提高天線性能，可以使金屬手機外殼實現(xiàn)在具有較好的天線接收和發(fā)射性能的同時允許手機做得更輕薄，提升了用戶體驗；2、天線“地”與金屬中板之間設(shè)有用于固定的天線支架，連接更加牢靠，且省掉了射頻PCB小板，天線“凈空間”更加純粹，為天線帶來了更大的通信帶寬、更高的數(shù)據(jù)傳輸率和輻射效率；3、利用全封閉的金屬機殼作為天線“地”，避免在金屬邊框上開槽，金屬邊框上面也沒有塑料斷點，保證了金屬邊框的完整性，提高機殼的結(jié)構(gòu)強度，也減少了金屬邊框加工的工藝難度，提高了金屬外殼的外觀表現(xiàn)力；4、通過將天線輻射體設(shè)置在電池蓋上，使得手機顯示屏可以變得更大，手機天線設(shè)計也變得更加靈活自由，所述天線可作為5G手機的備選天線。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實用新型實施例的手機天線結(jié)構(gòu)示意圖。
101代表全封閉金屬邊框；102代表金屬中板；103代表饋源同軸電纜；104代表饋源同軸電纜外導(dǎo)體；105代表饋源同軸電纜內(nèi)導(dǎo)體；106代表金屬饋源探針；107代表金屬接地探針；108代表天線支架。
具體實施方式
下面將對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
本實用新型實施例包括：
如圖1所示，一種全封閉金屬邊框手機的增厚天線，包括全封閉金屬機殼，所述全封閉金屬機殼包括金屬中板102及環(huán)繞金屬中板102的全封閉金屬邊框101，所述金屬中板102上設(shè)有饋源同軸電纜103，饋源同軸電纜103的外導(dǎo)體104焊接在金屬中板102上，使得全封閉金屬機殼成為天線“地”，所述饋源同軸電纜內(nèi)導(dǎo)體105垂直于所述金屬中板102；電池蓋內(nèi)表面設(shè)有天線輻射體，電池蓋與所述金屬中板102之間設(shè)有天線支架108，所述天線輻射體采用改進的LDS技術(shù)制作在電池蓋內(nèi)表面上，或?qū)PC天線粘帖在電池蓋內(nèi)表面上；金屬饋源探針106固定在天線支架108上，所述金屬饋源探針106與所述饋源同軸電纜內(nèi)導(dǎo)體105連接，所述金屬饋源探針106的另一端與所述天線輻射體電性連接；所述天線輻射體上設(shè)有饋源接觸點和接地點，所述饋源接觸點和接地點均采用局部鍍金處理形成金手指。
優(yōu)選地，所述全封閉金屬機殼為由金屬中板102及環(huán)繞金屬中板102的全封閉金屬邊框101形成的一體化結(jié)構(gòu)件，所述全封閉金屬邊框101無需為天線而切斷出獨立的金屬邊條，全封閉金屬機殼作為天線“地”的同時還作為顯示觸控模組的支撐。
優(yōu)選地，天線輻射體形狀采用PIFA天線技術(shù)或單極天線技術(shù)或微帶天線技術(shù)進行設(shè)計；若采用PIFA天線，則天線輻射體需要通過金屬接地探針107接地；若采用單極天線或微帶天線，則天線輻射體不需要金屬接地探針107。所述金屬饋源探針106和金屬接地探針107均為金屬探針，所述金屬探針為彈性探針。
優(yōu)選地，所述電池蓋采用玻璃、陶瓷、普通塑膠材料制成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：1、本實用新型將天線輻射體設(shè)于電池蓋內(nèi)表面，將饋源同軸電纜外導(dǎo)體焊接在金屬中板上，使得全封閉金屬機殼成為天線“地”，如此可將天線輻射體與天線“地”之間的厚度做到最大化，最大程度地提高天線性能，可以使金屬手機外殼實現(xiàn)在具有較好的天線接收和發(fā)射性能的同時允許手機做得更輕薄，提升了用戶體驗；2、天線“地”與金屬中板之間設(shè)有用于固定的天線支架，連接更加牢靠，且省掉了射頻PCB小板，天線“凈空間”更加純粹，為天線帶來了更大的通信帶寬、更高的數(shù)據(jù)傳輸率和輻射效率；3、利用全封閉的金屬機殼作為天線“地”，避免在金屬邊框上開槽，金屬邊框上面也沒有塑料斷點，保證了金屬邊框的完整性，提高機殼的結(jié)構(gòu)強度，也減少了金屬邊框加工的工藝難度，提高了金屬外殼的外觀表現(xiàn)力；4、通過將天線輻射體設(shè)置在電池蓋上，使得手機顯示屏可以變得更大，手機天線設(shè)計也變得更加靈活自由，所述天線可作為5G手機的備選天線。
以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。