本實(shí)用新型涉及手術(shù)燈技術(shù)領(lǐng)域。具體涉及一種手術(shù)燈用白光LED光源。

背景技術(shù)：

手術(shù)燈是用于手術(shù)時(shí)非常重要的醫(yī)療器材，尤其在進(jìn)行一般手術(shù)時(shí)，提供重要的照明功能。目前手術(shù)燈的使用光源分為傳統(tǒng)鹵素?zé)艄庠春桶坠釲ED光源兩種類型。傳統(tǒng)鹵素?zé)艄庠创嬖诎l(fā)光效率低、發(fā)熱大、壽命短等缺點(diǎn)，正逐漸被白光LED光源所取代。白光LED光源具有尺寸小、有害輻射低和壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，但現(xiàn)有白光LED光源光效還不夠高，顯色指數(shù)低的白光LED光源容易造成產(chǎn)生色差，容易使得醫(yī)生在手術(shù)的過程看不清血管與器官的清晰度和顏色。更大的缺陷在于現(xiàn)有的白光LED光源發(fā)光角度小，不利于手術(shù)燈的二次光學(xué)設(shè)計(jì)，使得手術(shù)燈的結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜。

因此提供一種發(fā)光角度大、顯色指數(shù)高的白光LED光源就顯得十分必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種手術(shù)燈用白光LED光源，解決了以上所述的技術(shù)問題。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種手術(shù)燈用白光LED光源，所述手術(shù)燈用白光LED光源包括基板、發(fā)光元件、熒光粉硅膠層和反射粒子硅膠層，所述發(fā)光元件位于所述基板上，所述熒光粉硅膠層覆蓋于發(fā)光元件的出光面上，所述反射粒子硅膠層設(shè)置于發(fā)光元件的外側(cè)并形成圖形。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型公開的一種手術(shù)燈用白光LED光源，通過在發(fā)光元件外側(cè)形成具有倒三角形的反射粒子硅膠層，能有效的反射發(fā)光元件側(cè)壁的光，進(jìn)而提高白光LED光源的發(fā)光效率和發(fā)光角度，三種熒光粉預(yù)混合的熒光粉硅膠層能有效地提高白光LED光源的顯示指數(shù)，顯色指數(shù)高、光效高以及發(fā)光角度大的白光LED光源便于手術(shù)燈二次配光設(shè)計(jì)，能夠簡(jiǎn)化手術(shù)燈的結(jié)構(gòu)。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步，所述發(fā)光元件為倒裝LED芯片，所述倒裝LED芯片依次包括絕緣層、P型層、發(fā)光層、N型層和藍(lán)寶石襯底，所述藍(lán)寶石襯底為出光面，所述倒裝LED芯片還包括第一電極和第二電極，所述第一電極與P型層相連，第二電極與N型層相連。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：本進(jìn)一步技術(shù)方案中，采用倒裝LED芯片兩個(gè)電極朝下便于在藍(lán)寶石襯底出光面進(jìn)行涂覆熒光粉硅膠層，而且倒裝芯片的光效高。

進(jìn)一步，所述基板上設(shè)置有焊料層，所述第一電極和第二電極通過所述焊料層焊接于所述基板上。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：本進(jìn)一步技術(shù)方案中，通過在基板上設(shè)置焊料層，能夠通過共晶焊的方式將LED芯片焊接在基板上，提高了芯片的焊接質(zhì)量。

進(jìn)一步，所述反射粒子硅膠層形成的圖形為倒三角形。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：本進(jìn)一步技術(shù)方案中，通過在芯片的外側(cè)壁形成具有倒三角形圖形的反射粒子硅膠層，能反射側(cè)壁發(fā)出的光，有效地提高LED光源的出光效率以及發(fā)光角度。

進(jìn)一步，所述熒光粉硅膠層中的熒光粉為L(zhǎng)D-5090-650預(yù)混合熒光粉，所述熒光粉為是黃色熒光粉、綠色熒光粉和紅色熒光粉按固定比例預(yù)先混合好的熒光粉。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：本進(jìn)一步技術(shù)方案中，采用三種熒光粉組合能有效提高白光LED光源的顯色指數(shù)，使得白光LED光源的顯色指數(shù)達(dá)到85以上，這樣照射在物體表面能更真實(shí)顯示物體本來(lái)的顏色，不容易產(chǎn)生色差。

進(jìn)一步，所述倒裝LED芯片為發(fā)射藍(lán)光的LED芯片或發(fā)射紫外光的LED芯片。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：本進(jìn)一步技術(shù)方案中，發(fā)射藍(lán)光LED芯片和發(fā)射紫外光LED芯片能激發(fā)熒光粉并與激發(fā)熒光粉發(fā)出的光混合形成白光。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種手術(shù)燈用白光LED光源的剖面圖；

附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下：

1、基板，2、焊料層，3、第一電極，4、第二電極，5、P型層，6、發(fā)光層，7、N型層，8、藍(lán)寶石襯底，9、絕緣層，10、反射粒子硅膠層，11、熒光粉硅膠層。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。

如圖1所示，為實(shí)施例1一種手術(shù)燈用白光LED光源的剖面圖，包括基板1、發(fā)光元件、熒光粉硅膠層11和反射粒子硅膠層10，所述發(fā)光元件固定于所述基板1上，所述熒光粉硅膠層11覆蓋于發(fā)光元件的出光面上，所述反射粒子膠水層10設(shè)置于發(fā)光元件的外側(cè)，所述反射粒子硅膠層10為倒三角形。

優(yōu)選的，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，發(fā)光元件為倒裝LED芯片，倒裝LED芯片自下而上依次包括絕緣層9、P型層5、發(fā)光層6、N型層7和藍(lán)寶石襯底8，藍(lán)寶石襯底8為出光面，倒裝LED芯片還包括第一電極3和第二電極4，所述第一電極3設(shè)置在焊料層2與所述P型層5之間，所述第二電極4底端設(shè)置在焊料層2上表面,所述第二電極4頂端穿過所述P型層5和發(fā)光層6后設(shè)置在N型層7中。

優(yōu)選的，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，基板1上設(shè)置有焊料層2，第一電極3和第二電極4通過焊料層2焊接于所述基板1上，所述的焊接方式為共晶焊，采用共晶焊提高了芯片的焊接質(zhì)量。

優(yōu)選的，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，混有反射粒子硅膠層10形成的圖形為倒三角形。所述反射粒子為納米二氧化鈦顆粒，所述納米二氧化鈦顆粒能有效反射可見光，通過在發(fā)光元件的外側(cè)并形成倒三角形能有效地反射側(cè)壁發(fā)出的光，提高白光LED光源的發(fā)光效率以及發(fā)光角度。

優(yōu)選的，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，熒光粉是黃色熒光粉、綠色熒光粉和紅色熒光粉預(yù)混合成的熒光粉，采用所述三種熒光粉預(yù)混合成的熒光粉，如富爾德有限公司生產(chǎn)的LD-5090-650預(yù)混合熒光粉，采用三種熒光粉預(yù)混合的熒光粉能提高顯色指數(shù)，這樣照射在物體表面能更真實(shí)顯示物體本來(lái)的顏色，不容易產(chǎn)生色差。

優(yōu)選的，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，倒裝LED芯片為發(fā)射藍(lán)光的LED芯片或發(fā)射紫外光的LED芯片，藍(lán)光或者紫外光能激發(fā)熒光粉并與激發(fā)熒光粉發(fā)出的光混合形成白光。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。