本申請(qǐng)涉及天線技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種多輸入多輸出天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端。
背景技術(shù):
多輸入多輸出技術(shù)是第四代以及未來移動(dòng)通信領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù),它可以在不增加輸出功率的頻譜的情況下增加系統(tǒng)的傳輸速率。然而隨著移動(dòng)設(shè)備愈加小型化,并且對(duì)功能模塊的要求愈加提高,移動(dòng)設(shè)備中留給天線的空間就變得越來愈小,同時(shí)還要求天線具有多頻工作的特性。
由于PIFA天線(Planar Inverted F Antenna,平面倒F天線)具有體積小、多頻段工作、輻射全向以及低人體吸收率等特點(diǎn),使其在手機(jī)等移動(dòng)終端中成為較為廣泛應(yīng)用的一種天線類型。然而對(duì)于高度集成的手機(jī)天線來說,四分之一波長(zhǎng)的PIFA天線仍然較大。除此之外,PIFA天線工作的過程中,會(huì)在基板上產(chǎn)生較強(qiáng)的電流,當(dāng)采用多多輸入多輸出天線系統(tǒng),并且天線之間間距較近時(shí),電流就會(huì)從一個(gè)天線的端口流入至另一個(gè)天線的端口,從而造成較大的耦合,極大降低了隔離度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N多輸入多輸出天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端,能夠解決上述技術(shù)問題。
本申請(qǐng)的第一方面提供了一種多輸入多輸出天線系統(tǒng),其包括:基板和至少兩個(gè)天線結(jié)構(gòu),所述基板具有饋源和接地點(diǎn),所述天線結(jié)構(gòu)包括第一層結(jié)構(gòu)和第二層結(jié)構(gòu),所述第二層結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置在所述第一層結(jié)構(gòu)與所述基板之間,
所述第一層結(jié)構(gòu)包括第一金屬貼片和第一短路元件,所述第一金屬貼片具有饋電點(diǎn)和第一地饋點(diǎn),所述饋電點(diǎn)與所述饋源連接,所述第一短路元件的兩端分別與所述第一地饋點(diǎn)和所述接地點(diǎn)連接,
所述第二層結(jié)構(gòu)包括第二金屬貼片和第二短路元件,所述第二金屬貼片與所述第一金屬貼片耦合,且所述第二金屬貼片具有第二地饋點(diǎn),所述第二短路元件的兩端分別與所述第二地饋點(diǎn)和所述接地點(diǎn)連接。
優(yōu)選地,所述第一金屬貼片包括多個(gè)金屬線,多個(gè)所述金屬線依次連接形成螺旋形金屬貼片。
優(yōu)選地,多個(gè)所述金屬線包括具有所述第一地饋點(diǎn)的金屬連接線和除所述金屬連接線以外的其它金屬線,所述金屬連接線的直徑大于所述其它金屬線的直徑。
優(yōu)選地,所述饋電點(diǎn)設(shè)置在所述金屬連接線上,且所述饋電點(diǎn)與所述第一地饋點(diǎn)間隔設(shè)置。
優(yōu)選地,所述第一地饋點(diǎn)和所述饋電點(diǎn)之間具有至少兩個(gè)間距值。
優(yōu)選地,所述第二地饋點(diǎn)設(shè)置在所述第二金屬貼片遠(yuǎn)離所述第一地饋點(diǎn)和所述饋電點(diǎn)的部位上。
優(yōu)選地,所述第一金屬貼片與所述第二金屬貼片平行設(shè)置。
優(yōu)選地,所述第一層結(jié)構(gòu)還包括饋電探針,所述饋電探針的兩端分別與所述饋源和所述饋電點(diǎn)連接。
優(yōu)選地,至少兩個(gè)所述天線結(jié)構(gòu)之間的輻射模式正交。
本申請(qǐng)的第二方面提供了一種移動(dòng)終端,包括如上述任一項(xiàng)所述的多輸入多輸出天線系統(tǒng)。
本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果:
本申請(qǐng)所提供的多輸入多輸出天線系統(tǒng),其天線結(jié)構(gòu)包括第一層結(jié)構(gòu)和第二層結(jié)構(gòu),該第二層結(jié)構(gòu)設(shè)置在第一層結(jié)構(gòu)和基板之間,且該第二層結(jié)構(gòu)的第二金屬貼片與第一層結(jié)構(gòu)的金屬貼片耦合,通過設(shè)置第二層結(jié)構(gòu)與第一層結(jié)構(gòu)耦合,一方面,實(shí)現(xiàn)了電容的加載,使得天線結(jié)構(gòu)在諧振頻率處實(shí)現(xiàn)良好的阻抗匹配,另一方面,將基板上的電流限制在該天線結(jié)構(gòu)的周圍,避免該天線結(jié)構(gòu)的電流流向其它天線結(jié)構(gòu)的端口,減小了各天線結(jié)構(gòu)之間的耦合性,從而增加了各天線結(jié)構(gòu)之間的隔離度,極大的提高了通信系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸率。
應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的,并不能限制本申請(qǐng)。
附圖說明
圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的多輸入多輸出天線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1中所示的多輸入多輸出天線系統(tǒng)的尺寸表示圖;
圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的多輸入多輸出天線系統(tǒng)中,天線結(jié)構(gòu)的第一層結(jié)構(gòu)和第二層結(jié)構(gòu)相對(duì)放置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為圖3中所示的第一層結(jié)構(gòu)、第二層結(jié)構(gòu)及其之間的尺寸表示圖;
圖5為圖3中所示的天線結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為圖5中所示的多輸入多輸出天線系統(tǒng)的尺寸表示圖;
圖7為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的多輸入多輸出天線系統(tǒng)中的天線結(jié)構(gòu)的頻譜圖;
圖8為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的多輸入多輸出天線系統(tǒng)中的天線結(jié)構(gòu)的仿真和測(cè)試的S參數(shù)和頻率的關(guān)系圖;
圖9為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的多輸入多輸出天線系統(tǒng)中的兩個(gè)諧振點(diǎn)的實(shí)測(cè)輻射方向圖。
附圖標(biāo)記:
1-天線結(jié)構(gòu);
11-第一金屬貼片;
12-饋電探針;
13-第一短路元件;
14-第二金屬貼片;
15-第二短路元件;
2-基板。
此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了符合本申請(qǐng)的實(shí)施例,并與說明書一起用于解釋本申請(qǐng)的原理。
具體實(shí)施方式
下面通過具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
如圖1、圖3和圖5所示,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種多輸入多輸出天線系統(tǒng),其包括基板2和至少兩個(gè)天線結(jié)構(gòu),至少兩個(gè)天線結(jié)構(gòu)之間的輻射模式正交,以增強(qiáng)多天線之間的極化分集,利于增強(qiáng)多輸入多輸出天線系統(tǒng)的傳輸速率。
上述基板2具有饋源和接地點(diǎn),天線結(jié)構(gòu)包括第一層結(jié)構(gòu)和第二層結(jié)構(gòu),第一層結(jié)構(gòu)包括第一金屬貼片11和第一短路元件13,第一金屬貼片11具有饋電點(diǎn)和第一地饋點(diǎn),饋電點(diǎn)與饋源連接,第一短路元件13的兩端分別與第一地饋點(diǎn)和接地點(diǎn)連接,該第一層結(jié)構(gòu)可形成一個(gè)平面倒F天線結(jié)構(gòu),為該天線結(jié)構(gòu)的主要輻射體,而第二層結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置在第一層結(jié)構(gòu)與基板2之間,第二層結(jié)構(gòu)包括第二金屬貼片14和第二短路元件15,第二金屬貼片14具有第二地饋點(diǎn),第二短路元件15的兩端分別與第二地饋點(diǎn)和接地點(diǎn)連接,且第二金屬貼片14通過與第一金屬貼片11耦合的方式饋電,這樣設(shè)計(jì)不僅實(shí)現(xiàn)了電容的加載,使得天線結(jié)構(gòu)在諧振頻率處實(shí)現(xiàn)良好的阻抗匹配,而且還能夠?qū)⒒?上的電流限制在該天線結(jié)構(gòu)的周圍,避免該天線結(jié)構(gòu)的電流流向其它天線結(jié)構(gòu)的端口,減小了各天線結(jié)構(gòu)之間的耦合性,從而增加了各天線結(jié)構(gòu)之間的隔離度,極大的提高了通信系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸率。
其中,根據(jù)天線結(jié)構(gòu)具體的諧振頻率及匹配情況,該第一短路元件13可為短路探針或短路金屬板,該第二短路元件15可為短路探針或短路金屬板。
優(yōu)選地,上述第一金屬貼片11包括多個(gè)金屬線,多個(gè)金屬線依次連接形成螺旋形金屬貼片,也就是說,該第一金屬貼片11的形狀呈螺旋狀,在保證第一金屬貼片11大致為多輸入多輸出天線系統(tǒng)的低頻諧振頻率的四分之一波長(zhǎng)時(shí),通過將第一金屬貼片11設(shè)計(jì)成螺旋形金屬貼片,可大大減小該第一金屬貼片11的整體長(zhǎng)度,使得該天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)有利于移動(dòng)終端內(nèi)的其它元件的集成。由于螺旋結(jié)構(gòu)本身可以產(chǎn)生較強(qiáng)的電感性,因此,通過第二層結(jié)構(gòu)的第二金屬貼片14與第一金屬貼片11耦合實(shí)現(xiàn)電容加載,使該天線結(jié)構(gòu)產(chǎn)生諧振并形成一個(gè)LC諧振電路,從而使得該天線結(jié)構(gòu)在諧振頻率處實(shí)現(xiàn)良好的匹配,并能夠?qū)⒒?上的電流限制在該天線結(jié)構(gòu)的周圍,避免該天線結(jié)構(gòu)的電流流向其它天線結(jié)構(gòu)的端口,減小了各天線結(jié)構(gòu)之間的耦合性,從而增加了各天線結(jié)構(gòu)之間的隔離度。
具體地,如圖7所示,虛線表示現(xiàn)有技術(shù)中的沒有加載第二金屬貼片14的天線結(jié)構(gòu),實(shí)線表示本申請(qǐng)中的加載第二金屬貼片14的天線結(jié)構(gòu),圖在0.9GHz附近,現(xiàn)有技術(shù)中的天線結(jié)構(gòu)的輸入阻抗值為80歐姆左右,而本申請(qǐng)的天線結(jié)構(gòu)的輸入阻抗值接近0,電感性極大的下降了。與此同時(shí),本申請(qǐng)中通過設(shè)置第二金屬貼片14,該第二金屬貼片14能夠分?jǐn)偞蟛糠蛛娏鳎瑥亩沟孟鄳?yīng)基板2上的電流減小,避免該天線結(jié)構(gòu)的電流流向其它天線結(jié)構(gòu)的端口,減小了各天線結(jié)構(gòu)之間的耦合性。
值得說明的是,上述第一金屬貼片11也可通過刻槽的方式形成螺旋形金屬貼片,優(yōu)選地,該第一金屬貼片11為一體式結(jié)構(gòu),以保證第一金屬貼片11的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,從而保證天線結(jié)構(gòu)的使用穩(wěn)定性。
進(jìn)一步地,上述多個(gè)金屬線包括具有第一地饋點(diǎn)的金屬連接線和除金屬連接線以外的其它金屬線,該金屬連接線的直徑大于其它金屬線的直徑,這樣設(shè)計(jì)在保證第一金屬貼片11占用較小的空間的同時(shí),可增大第一地饋點(diǎn)的面積,從而便于第一短路元件13與第一金屬貼片11連接。
本申請(qǐng)中,第一金屬貼片11的饋電點(diǎn)與第一地饋點(diǎn)間隔設(shè)置,且該饋電點(diǎn)可設(shè)置在該金屬連接線上,與第一地饋點(diǎn)相鄰,這樣設(shè)計(jì)使得該饋電點(diǎn)能夠形成良好的激勵(lì)作用,實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。
優(yōu)選地,第一地饋點(diǎn)和饋電點(diǎn)之間具有至少兩個(gè)間距值,也就是說,第一地饋點(diǎn)和饋電點(diǎn)之間的距離不是固定不變的,是可以調(diào)節(jié)的,通過調(diào)節(jié)第一地饋點(diǎn)和饋電點(diǎn)之間的間距可調(diào)節(jié)該天線結(jié)構(gòu)的阻抗匹配的情況。
此外,本申請(qǐng)的第二金屬貼片14上的第二地饋點(diǎn)遠(yuǎn)離第一地饋點(diǎn)和饋電點(diǎn)設(shè)置,其中,第二地饋點(diǎn)與第一地饋點(diǎn)和饋電點(diǎn)的相對(duì)位置可調(diào),可以用來適應(yīng)調(diào)節(jié)阻抗匹配情況。
可選地,第一金屬貼片11與第二金屬貼片14平行設(shè)置,以保證第二金屬貼片14與第一金屬貼片11的耦合強(qiáng)度,從而使第二層結(jié)構(gòu)和第一層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)良好的匹配。
根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例,第一層結(jié)構(gòu)還包括饋電探針12,饋電探針12的兩端分別與饋源和饋電點(diǎn)連接,通過設(shè)置饋電探針12,可以降低第一層結(jié)構(gòu)的饋電點(diǎn)與饋源的連接難度。優(yōu)選地,饋電探針12為L(zhǎng)型饋電探針12,在保持結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的同時(shí),能夠?qū)崿F(xiàn)最好的匹配效果。
下面對(duì)本申請(qǐng)的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述:
如圖1至圖6所示,一種可應(yīng)用于手機(jī)的多輸入多輸出天線系統(tǒng),該多輸入多輸出天線系統(tǒng)包括:基板2和兩個(gè)天線結(jié)構(gòu),每個(gè)天線結(jié)構(gòu)包括第一金屬貼片11、饋電探針12、第一短路元件13、第二短路元件15及第二金屬貼片14。下面以基板2為手機(jī)基板、第一金屬貼片11為螺旋形金屬貼片、第一短路元件13為第一短路探針、第二短路元件15為第二短路探針,第二金屬貼片14為矩形金屬貼片為例,給出了該多輸入多輸出天線系統(tǒng)的一系列具體參數(shù)。
手機(jī)基板的尺寸為130mm×60mm。該基板采用金屬化基板,其介質(zhì)層的介質(zhì)厚度為0.8mm,可以采用介電常數(shù)為4.2、損耗角正切值為0.02的FR4板,其金屬層的材質(zhì)可以采用電導(dǎo)率為5.8e+007s/m的銅,且該手機(jī)基板的形狀可以為矩形,長(zhǎng)寬尺寸可以是130mm×60mm。
兩天線結(jié)構(gòu)位于手機(jī)基板的同一端并且正交放置,且兩天線結(jié)構(gòu)之間相鄰兩邊之間的間距為15毫米。
螺旋形金屬貼片的螺旋線總長(zhǎng)度為86.5mm,螺旋線的寬度為0.5mm,彎折后形成的貼片的長(zhǎng)為17.5mm,相當(dāng)于二十分之一波長(zhǎng),寬為5.5mm,相當(dāng)于六十分之一波長(zhǎng),該天線結(jié)構(gòu)的橫向尺寸得到了極大的降低。且該螺旋形金屬貼片距離手機(jī)基板的高度為6mm。第一短路探針設(shè)置在螺旋線的一端,距離饋電探針123mm的距離。矩形金屬貼片與螺旋形金屬貼片平行設(shè)置,且該矩形金屬貼片與螺旋形金屬貼片之間的距離為0.6mm,以形成有效的電容耦合,矩形金屬貼片的長(zhǎng)度為8.5mm,寬度為4.5mm。
對(duì)于圖2、圖4至圖6中所示的各參數(shù),本申請(qǐng)實(shí)施例優(yōu)選表一所示的較佳數(shù)值:
表一
參照表一,給出了該天線結(jié)構(gòu)工作在900MHz和2.4GHz附近的一個(gè)仿真實(shí)例。如圖8和圖9所示。該天線結(jié)構(gòu)的-6dB的阻抗帶寬在低頻范圍內(nèi)是880-945MHz,在高頻范圍內(nèi)是2.39GHz-2.48GHz,測(cè)試的各天線結(jié)構(gòu)之間的隔離度在低頻和高頻分別大于34dB和28dB,表明各天線結(jié)構(gòu)之間的互耦性較低,天線結(jié)構(gòu)的方向圖基本覆蓋了上半空間。低頻范圍內(nèi)測(cè)得的平均增益為0.4dB,最大增益為1.62dB,在高頻工作范圍,平均增益為1.1dB,其中最大方向增益為2.13dB。天線結(jié)構(gòu)在兩個(gè)頻段的效率分別為40.9%和62.8%。
綜上可以看出該多輸入多輸出天線系統(tǒng)在天線結(jié)構(gòu)尺寸較小的情況下,實(shí)現(xiàn)了雙頻諧振。并且由于第二金屬貼片14的電流限制作用,各天線結(jié)構(gòu)之間有著很好的隔離度。各天線結(jié)構(gòu)之間不需要采用采用任何的去耦合結(jié)構(gòu)或者阻抗匹配電路,為整個(gè)多輸入多輸出天線系統(tǒng)節(jié)省了空間和成本。
本申請(qǐng)還提供了一種移動(dòng)終端,包括如上述任一實(shí)施例所述的多輸入多輸出天線系統(tǒng)。
以上所述僅為本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本申請(qǐng),對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。