本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種高效散熱的整流橋堆。

背景技術(shù)：

電子元器件發(fā)展史其實(shí)就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展最迅速，應(yīng)用最廣泛，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。

橋堆是一種電子元件，內(nèi)部由多個(gè)二極管組成，主要作用是整流，調(diào)整電流方向，用橋堆整流是比較好的，首先是很方便，而且它內(nèi)部的四個(gè)管子一般是挑選配對的，所以其性能較接近，其次就是大功率的整流時(shí)，橋堆上都可以裝散熱塊，使工作時(shí)性能更穩(wěn)定，整流橋堆產(chǎn)品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強(qiáng)散熱。

在現(xiàn)有的整流橋堆中，均存在了一定的不足之處，如：導(dǎo)熱效果不夠好、散熱效果不夠不能滿足使用要求、導(dǎo)致使用壽命短等問題待解決。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實(shí)用新型提供導(dǎo)熱效果好、散熱效果好的一種高效散熱的整流橋堆。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種高效散熱的整流橋堆，包括封裝體，所述封裝體內(nèi)部設(shè)有一腔體、所述腔體內(nèi)部安裝有若干導(dǎo)電基板，所述每個(gè)導(dǎo)電基板均連接有穿出于封裝體一側(cè)用于連接安裝的安裝腳，所述若干導(dǎo)電基板之間連接有二極管芯片，所述腔體位于導(dǎo)電基板及二極管芯片上方用于保護(hù)導(dǎo)電基板及二極管芯片的保護(hù)蓋；所述封裝體位于傳出安裝腳一面設(shè)有若干散熱孔、位于散熱孔一側(cè)設(shè)有若干散熱槽，所述散熱槽位于安裝腳下方位于散熱孔上方；所述保護(hù)蓋包括了由覆蓋于表面的散熱層、位于散熱層底部的導(dǎo)熱層、位于導(dǎo)熱層底部的絕緣層。

對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述散熱層為石墨烯散熱片，散熱層厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.5mm。

對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述導(dǎo)熱層為金屬銅層，導(dǎo)熱層厚度范圍設(shè)置在0.1mm～0.5mm。

對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述絕緣層為SMC復(fù)合涂層，所述絕緣層的厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.6mm。

本實(shí)用新型的有益效果為：

1、第一方面，設(shè)有封裝體，所述封裝體內(nèi)部設(shè)有一腔體、所述腔體內(nèi)部安裝有若干導(dǎo)電基板，所述每個(gè)導(dǎo)電基板均連接有穿出于封裝體一側(cè)用于連接安裝的安裝腳，通過腔體對導(dǎo)電基板進(jìn)行安裝、方便于安裝、固定效果好、通過安裝腳進(jìn)行安裝、連接，進(jìn)行導(dǎo)電連接、連接效果好、導(dǎo)電效果好。

第二方面，所述若干導(dǎo)電基板之間連接有二極管芯片，所述腔體位于導(dǎo)電基板及二極管芯片上方用于保護(hù)導(dǎo)電基板及二極管芯片的保護(hù)蓋，通過二級管芯片將導(dǎo)電基板之間連接，能夠有效的加強(qiáng)電壓、導(dǎo)電流強(qiáng)，通過保護(hù)蓋有效的保護(hù)腔體內(nèi)部的導(dǎo)電基板及二極管芯片，保護(hù)效果好。

第三方面，所述封裝體位于傳出安裝腳一面設(shè)有若干散熱孔、位于散熱孔一側(cè)設(shè)有若干散熱槽，所述散熱槽位于安裝腳下方位于散熱孔上方，通過散熱孔對導(dǎo)電基板及二極管芯片在工作過程中發(fā)出熱量進(jìn)行散熱，散熱效果好、通過散熱槽能夠進(jìn)一步的對導(dǎo)電基板及二極管芯片進(jìn)行散熱，散熱效果好。

第四方面，所述保護(hù)蓋包括了由覆蓋于表面的散熱層、位于散熱層底部的導(dǎo)熱層、位于導(dǎo)熱層底部的絕緣層，通過散熱層有效的對內(nèi)部進(jìn)行散熱，進(jìn)一步的提高了本實(shí)用新型的散熱效果；通過導(dǎo)熱層有效的將導(dǎo)電基板與二極管芯片工作過程中發(fā)出的熱量進(jìn)行導(dǎo)出至散熱層進(jìn)行驅(qū)散，導(dǎo)熱效果好；通過絕緣層隔絕導(dǎo)熱層于導(dǎo)電基板與二極管芯片導(dǎo)電性、絕緣效果好。

本實(shí)用新型中，通過散熱孔對導(dǎo)電基板及二極管芯片在工作過程中發(fā)出熱量進(jìn)行散熱，散熱效果好、通過散熱槽能夠進(jìn)一步的對導(dǎo)電基板及二極管芯片進(jìn)行散熱，散熱效果好；通過導(dǎo)熱層有效的將導(dǎo)電基板與二極管芯片工作過程中發(fā)出的熱量進(jìn)行導(dǎo)出至散熱層進(jìn)行驅(qū)散，導(dǎo)熱效果好；通過散熱層有效的對內(nèi)部進(jìn)行散熱，進(jìn)一步的提高了本實(shí)用新型的散熱效果。

2、所述散熱層為石墨烯散熱片，散熱層厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.5mm，石墨散熱片(TCGS-S：Thermal Flexible Graphite sheet)的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學(xué)方法高溫高壓下得到(TCGS-S)石墨化薄膜，因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭?，但卻有金屬材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，散熱效果好；通過將散熱層的厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.5mm，能夠進(jìn)一步的提高本實(shí)用新型的散熱效果。

3、所述導(dǎo)熱層為金屬銅層，導(dǎo)熱層厚度范圍設(shè)置在0.1mm～0.5mm，金屬銅層為銅材制成的重金屬片狀物體；銅片是一種紅棕色有光澤具延展性的金屬，擁有超高效的導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱效果好、通過將導(dǎo)熱層厚度范圍設(shè)置在了0.1mm～0.5mm之間，能夠進(jìn)一步的提高本實(shí)用新型的導(dǎo)熱效果。

4、所述絕緣層為SMC復(fù)合涂層，所述絕緣層的厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.6mm，SMC復(fù)合涂層擁有高效的散熱效果及導(dǎo)熱效果，SMC復(fù)合涂層解決木制、鋼制、塑料等材料的易老化、易腐蝕、絕緣差、耐寒性差、阻燃性差、壽命短的缺點(diǎn)；絕緣層絕緣效果好、絕緣效果強(qiáng)有效的加強(qiáng)了使用壽命；通過將絕緣層厚度范圍設(shè)置為0.2mm～0.6mm之間、能夠進(jìn)一步的提高了本實(shí)用新型的絕緣效果。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型的側(cè)視圖；

圖4為本實(shí)用新型保護(hù)蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

如圖1～圖4所示，分別為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖、俯視圖、側(cè)視圖和保護(hù)蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

一種高效散熱的整流橋堆100；設(shè)有封裝體110，所述封裝體110內(nèi)部設(shè)有一腔體111、所述腔體111內(nèi)部安裝有若干導(dǎo)電基板120，所述每個(gè)導(dǎo)電基板120均連接有穿出于封裝體110一側(cè)用于連接安裝的安裝腳130，所述若干導(dǎo)電基板120之間連接有二極管芯片140，所述腔體111位于導(dǎo)電基板120及二極管芯片140上方用于保護(hù)導(dǎo)電基板120及二極管芯片140的保護(hù)蓋150；所述封裝體110位于傳出安裝腳130一面設(shè)有若干散熱孔112、位于散熱孔112一側(cè)設(shè)有若干散熱槽113，所述散熱槽113位于安裝腳130下方位于散熱孔112上方；所述保護(hù)蓋150包括了由覆蓋于表面的散熱層151、位于散熱層151底部的導(dǎo)熱層152、位于導(dǎo)熱層152底部的絕緣層153。

散熱層151為石墨烯散熱片，散熱層151厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.5mm，石墨散熱片(TCGS-S：Thermal Flexible Graphite sheet)的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學(xué)方法高溫高壓下得到(TCGS-S)石墨化薄膜，因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭?，但卻有金屬材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，散熱效果好；通過將散熱層151的厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.5mm，能夠進(jìn)一步的提高本實(shí)用新型的散熱效果。

導(dǎo)熱層152為金屬銅層，導(dǎo)熱層152厚度范圍設(shè)置在0.1mm～0.5mm，金屬銅層為銅材制成的重金屬片狀物體；銅片是一種紅棕色有光澤具延展性的金屬，擁有超高效的導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱效果好、通過將導(dǎo)熱層152厚度范圍設(shè)置在了0.1mm～0.5mm之間，能夠進(jìn)一步的提高本實(shí)用新型的導(dǎo)熱效果。

絕緣層153為SMC復(fù)合涂層，所述絕緣層153的厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.6mm，SMC復(fù)合涂層擁有高效的散熱效果及導(dǎo)熱效果，SMC復(fù)合涂層解決木制、鋼制、塑料等材料的易老化、易腐蝕、絕緣差、耐寒性差、阻燃性差、壽命短的缺點(diǎn)；絕緣層153絕緣效果好、絕緣效果強(qiáng)有效的加強(qiáng)了使用壽命；通過將絕緣層153厚度范圍設(shè)置為0.2mm～0.6mm之間、能夠進(jìn)一步的提高了本實(shí)用新型的絕緣效果。

第一方面，設(shè)有封裝體110，所述封裝體110內(nèi)部設(shè)有一腔體111、所述腔體111內(nèi)部安裝有若干導(dǎo)電基板120，所述每個(gè)導(dǎo)電基板120均連接有穿出于封裝體110一側(cè)用于連接安裝的安裝腳130，通過腔體111對導(dǎo)電基板120進(jìn)行安裝、方便于安裝、固定效果好、通過安裝腳130進(jìn)行安裝、連接，進(jìn)行導(dǎo)電連接、連接效果好、導(dǎo)電效果好；第二方面，所述若干導(dǎo)電基板120之間連接有二極管芯片140，所述腔體111位于導(dǎo)電基板120及二極管芯片140上方用于保護(hù)導(dǎo)電基板120及二極管芯片140的保護(hù)蓋150，通過二級管芯片將導(dǎo)電基板120之間連接，能夠有效的加強(qiáng)電壓、導(dǎo)電流強(qiáng)，通過保護(hù)蓋150有效的保護(hù)腔體111內(nèi)部的導(dǎo)電基板120及二極管芯片140，保護(hù)效果好；第三方面，所述封裝體110位于傳出安裝腳130一面設(shè)有若干散熱孔112、位于散熱孔112一側(cè)設(shè)有若干散熱槽113，所述散熱槽113位于安裝腳130下方位于散熱孔112上方，通過散熱孔112對導(dǎo)電基板120及二極管芯片140在工作過程中發(fā)出熱量進(jìn)行散熱，散熱效果好、通過散熱槽113能夠進(jìn)一步的對導(dǎo)電基板120及二極管芯片140進(jìn)行散熱，散熱效果好；第四方面，所述保護(hù)蓋150包括了由覆蓋于表面的散熱層151、位于散熱層151底部的導(dǎo)熱層152、位于導(dǎo)熱層152底部的絕緣層153，通過散熱層151有效的對內(nèi)部進(jìn)行散熱，進(jìn)一步的提高了本實(shí)用新型的散熱效果；通過導(dǎo)熱層152有效的將導(dǎo)電基板120與二極管芯片140工作過程中發(fā)出的熱量進(jìn)行導(dǎo)出至散熱層151進(jìn)行驅(qū)散，導(dǎo)熱效果好；通過絕緣層153隔絕導(dǎo)熱層152于導(dǎo)電基板120與二極管芯片140導(dǎo)電性、絕緣效果好；本實(shí)用新型中，通過散熱孔112對導(dǎo)電基板120及二極管芯片140在工作過程中發(fā)出熱量進(jìn)行散熱，散熱效果好、通過散熱槽113能夠進(jìn)一步的對導(dǎo)電基板120及二極管芯片140進(jìn)行散熱，散熱效果好；通過導(dǎo)熱層152有效的將導(dǎo)電基板120與二極管芯片140工作過程中發(fā)出的熱量進(jìn)行導(dǎo)出至散熱層151進(jìn)行驅(qū)散，導(dǎo)熱效果好；通過散熱層151有效的對內(nèi)部進(jìn)行散熱，進(jìn)一步的提高了本實(shí)用新型的散熱效果。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。