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      一種浮動式射頻對插補償機(jī)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:11553706閱讀:627來源:國知局
      一種浮動式射頻對插補償機(jī)構(gòu)的制造方法與工藝

      本實用新型屬于印制板技術(shù)領(lǐng)域,涉及小型手持救生電臺,具體涉及一種小型電臺用具有低頻連接和射頻轉(zhuǎn)接的印制板間的一種浮動式射頻對插補償機(jī)構(gòu)。



      背景技術(shù):

      在小型電臺用的印制板產(chǎn)品在設(shè)計過程中,多塊印制板之間除了需要低頻連接,常常還需多處射頻轉(zhuǎn)接,以往大都是采用以下幾種方式。

      1、低頻和射頻插頭座對插的方式

      這種連接會產(chǎn)生兩個問題:1)射頻插頭座尺寸較大,會占用大量空間,而印制板間一般需要連接的射頻插頭座較多,這會使得有限的印制板間插接滿射頻插頭座,導(dǎo)致信號傳輸比較集中,射頻信號干擾較大;2)在同時完成低頻連接和多個射頻轉(zhuǎn)接時,由于平面周向的過定位,導(dǎo)致射頻插頭與插座間會出現(xiàn)插接誤差,插合較困難,而強(qiáng)行插接會產(chǎn)生較大的橫向分力,影響產(chǎn)品壽命和使用的可靠性。

      2、低頻插座對插、射頻插頭座---軟線---插頭座連接的方式

      這種連接方式中的射頻信號采用插頭座---軟線---插頭座的方式連接,即兩個印制板上裝有射頻插頭座,在兩個射頻插頭座間再通過射頻線進(jìn)行信號連接。這種連接方式同樣會產(chǎn)生兩個問題:1)射頻查頭座占空間比較大,使得一般板間距離至少16mm以上,無法應(yīng)用于小型設(shè)備上;2)連接的射頻線較多,印制板間射頻線容易交叉,產(chǎn)生信號干擾,同時空間較亂。

      3、低頻插座對插、射頻插頭信號線焊接的方式

      這種連接方式中的射頻插頭間使用射頻線直接焊在印制板上,這種連接會產(chǎn)生兩個問題:1)射頻線在焊接處容易折斷,影響產(chǎn)品的壽命和可靠性;2)印制板間需要連接的射頻信號較多,使用焊接射頻線的方式會使印制板間的空間較難組織。

      而在設(shè)計手持救生電臺時,為了電臺小型化的需要,其印制板板間既有低頻對插又有射頻多處連接的情況,特別是在大量使用貼片器件時,要求板間距在6~7mm之間,因此為了提高電臺的可靠性及可生產(chǎn)性,就必須減少多射頻集中在一個插座上所產(chǎn)生的電磁干擾,盡量減少使用導(dǎo)線連接。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      為有效解決上述問題,本實用新型的擬提供一種小型電臺用的具有低頻連接和射頻連接的印制板間的浮動式射頻對插補償機(jī)構(gòu),以有效減少印制板由于插接低頻信號和射頻信號而產(chǎn)生的平面周向分力,同時使得射頻信號間相互干擾較少,有效減少印制板間尺寸,提高產(chǎn)品的可靠性及可生產(chǎn)性。

      為實現(xiàn)以上技術(shù)思路,本實用新型擬采用的具體技術(shù)方案為:

      一種浮動式射頻對插補償機(jī)構(gòu),它包括左側(cè)裝有導(dǎo)向頭(8)右側(cè)裝有導(dǎo)向槽(9)的上單元板(1),與所述上單元板(1)結(jié)構(gòu)對稱的下單元板(2),裝在所述上單元板(1)上的低頻插頭(3),和裝在所述下單元板(2)上、與低頻插頭(3)位置對應(yīng)的低頻插座(4),其特征在于,不止一個射頻信號通過安裝在上單元板(1)上的上射頻插座(5),安裝在下單元板(2)上對應(yīng)位置的下射頻插座(6)和連接于上射頻插座(5)和下射頻插座(6)之間的浮動射頻插芯(7)連接。

      進(jìn)一步的,所述浮動射頻插芯(7)的兩端為兩個插頭,其寬度小于上射頻插座(5)和下射頻插座(6)的槽寬。

      進(jìn)一步的,所述浮動射頻插芯(7)的兩端插頭寬度不同,其中較粗的插頭比較細(xì)的插頭粗0.02~0.03mm。

      進(jìn)一步的,所述導(dǎo)向頭(8)與導(dǎo)向槽(9)的插合深度比低頻插頭(3)與低頻插座(4)深約1mm。

      通過以上技術(shù)方案,本實用新型連接兩個印制板時,先將浮動射頻插芯(7)較粗的一端插入上射頻插座(5)中,觀察基本插正;然后將導(dǎo)向頭(8)與導(dǎo)向槽(9)插合;接著低頻插頭(3)插入低頻插座(4);緊接著浮動射頻插芯(7)插入下射頻插座(6)中。

      由于導(dǎo)向頭(8)與導(dǎo)向槽(9)的插合深度比低頻插頭(3)與低頻插座(4)深約1mm,先裝導(dǎo)向頭(8)和導(dǎo)向槽(9)不但可以提供準(zhǔn)確的定位和安裝強(qiáng)度,還可以保證低頻插頭(3)與低頻插座(4)之間連接緊密;由于浮動射頻插芯(7)的兩端留有尺寸差,可以保證在周向有0.2mm的周向容許誤差,不會產(chǎn)生X、Y軸的橫向分力。

      通過采用低頻插接,射頻浮動插芯插接的方式,有效減少了插裝用的零件個數(shù),減少了結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性,同時能夠保證射頻間間距足夠,有效減少電磁干擾,并且使結(jié)構(gòu)小型化。

      附圖說明

      圖1為本實用新型安裝結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖2為本實用新型浮動射頻插芯與上射頻插座和下射頻插座的連接示意圖。

      圖中,1--上單元板、2--下單元板、3--低頻插頭、4--低頻插座、5--上射頻插座、6--下射頻插座、7--浮動射頻插芯、8--導(dǎo)向頭、9--導(dǎo)向槽。

      具體實施方式

      下面結(jié)合附圖對本實用新型實施例做進(jìn)一步說明。

      如圖1、圖2所示,為本實用新型小型電臺用的具有低頻連接和射頻連接的印制板間的浮動式射頻對插補償機(jī)構(gòu)及其連接示意圖,它包括左側(cè)裝有導(dǎo)向頭8右側(cè)裝有導(dǎo)向槽9的上單元板1,與所述上單元板1結(jié)構(gòu)對稱的下單元板2,裝在所述上單元板1上的低頻插頭3,和裝在所述下單元板2上、與低頻插頭3位置對應(yīng)的低頻插座4,其特征在于:射頻信號通過安裝在上單元板1上的上射頻插座5,安裝在下單元板2上對應(yīng)位置的下射頻插座6和連接于上射頻插座5和下射頻插座6之間的浮動射頻插芯7連接;

      所述浮動射頻插芯7的兩端為兩個插頭,其寬度小于上射頻插座5和下射頻插座6的槽寬;所述浮動射頻插芯7的兩端插頭中較粗的插頭比較細(xì)的插頭粗0.02~0.03mm;所述導(dǎo)向頭8與導(dǎo)向槽9的插合深度比低頻插頭3與低頻插座4深約1mm。

      通過以上技術(shù)方案,本實用新型在連接兩個印制板時,先將浮動射頻插芯(7)較粗的一端插入上射頻插座5中,觀察基本插正;然后將導(dǎo)向頭8與導(dǎo)向槽9插合;接著低頻插頭3插入低頻插座4;緊接著浮動射頻插芯7插入下射頻插座6中。

      由于導(dǎo)向頭8與導(dǎo)向槽9的插合深度比低頻插頭3與低頻插座4深約1mm,先裝導(dǎo)向頭8和導(dǎo)向槽9不但可以提供準(zhǔn)確的定位和安裝強(qiáng)度,還可以保證低頻插頭3與低頻插座4之間連接緊密;由于浮動射頻插芯7的兩端留有尺寸差,可以保證在周向有0.2mm的周向容許誤差,不會產(chǎn)生X、Y軸的橫向分力。

      通過采用低頻插接,射頻浮動插芯插接的方式,有效減少了插裝用的零件個數(shù),減少了結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性,同時能夠保證射頻間間距足夠,有效減少電磁干擾,并且使結(jié)構(gòu)小型化。

      本技術(shù)方案的設(shè)計結(jié)構(gòu)形式,在國內(nèi)未見報道。在測試中,小印制板之間間距可做到6.35mm,實現(xiàn)板間無導(dǎo)線連接,實現(xiàn)電臺小型化的可靠性及可生產(chǎn)性。

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