本發(fā)明涉及了一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，屬于二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)不斷的更新?lián)Q代，二極管組件逐漸向微型化、集成化發(fā)展。目前市場上SOT-23貼片封裝組件采用銅支架為基材，以固晶、焊線、模壓的制程方法進(jìn)行封裝，再經(jīng)電鍍及沖壓完成，形成PIN腳式的二極管封裝。
而此技術(shù)所封裝的產(chǎn)品，容易造成SMT焊接不良，并且其產(chǎn)品占用空間較大，厚度較厚以致使用原材較多。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
為了克服上述缺陷，本發(fā)明所要解決的問題是提供一種超薄SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，減少了產(chǎn)品厚度，提升產(chǎn)品焊接質(zhì)量，具有更佳的散熱效能，更適合微型化、集成化的設(shè)計需求。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：
一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板內(nèi)設(shè)置兩個通孔，每個通孔內(nèi)設(shè)置一個晶粒，晶粒與基板的縫隙有環(huán)氧樹脂填充，所述基板下表面設(shè)置有三塊第一銀導(dǎo)體層，其中兩塊第一銀導(dǎo)體層在同一邊分別與兩個晶粒下表面連接，在基板的上表面設(shè)置有第二銀導(dǎo)體層且第二銀導(dǎo)體層與兩個晶粒上端連接，所述基板的上方設(shè)置用于包裹第二銀導(dǎo)體層的環(huán)氧樹脂層；還包括在基板兩側(cè)的三塊第三銀導(dǎo)體層，其中兩塊塊第三銀導(dǎo)體層在同側(cè)，分別與兩塊在同側(cè)的第一銀導(dǎo)體層連接形成兩個端電極，另一塊第三銀導(dǎo)體層設(shè)置在基板另一側(cè)，與另一塊第一銀導(dǎo)體層以及第二銀導(dǎo)體層連接形成第三個端電極。在端電極的第一銀導(dǎo)體層和第三銀導(dǎo)體層上涂布具有焊錫性金屬層以作為產(chǎn)品焊接用電極。
前述的一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，所述基板為陶瓷材質(zhì)。
前述的一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，所述晶粒上表面設(shè)置有導(dǎo)電突塊以便與第二銀導(dǎo)體層導(dǎo)接。
前述的一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，所述第一銀導(dǎo)體層及第二銀導(dǎo)體層為采用印刷的導(dǎo)電銀膠。
本發(fā)明的有益效果是：采用超薄化的設(shè)計，減少產(chǎn)品厚度；增加散熱效能，延長使用生命周期，提升客戶產(chǎn)品質(zhì)量，降低使用風(fēng)險。
附圖說明
圖1是本發(fā)明一種超薄SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)立體示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步詳細(xì)介紹。
如圖1所示，一種超薄SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，包括采用陶瓷材質(zhì)的基板1，所述基板內(nèi)設(shè)置兩個通孔2，每個通孔內(nèi)設(shè)置一個晶粒3，晶粒與基板的縫隙由環(huán)氧樹脂填充，所述基板下表面設(shè)置有三塊第一銀導(dǎo)體層4，其中兩塊第一銀導(dǎo)體層在同一邊分別與兩個晶粒下表面連接，在基板的上表面設(shè)置有第二銀導(dǎo)體層5并與兩個晶粒上表面連接，所述基板的上方設(shè)置用于包裹第二銀導(dǎo)體層的環(huán)氧樹脂層6；還包括在基板兩側(cè)的三塊第三銀導(dǎo)體層7，其中兩塊第三銀導(dǎo)體層在同側(cè)，分別與兩個在同側(cè)的第一銀導(dǎo)體層連接形成兩個端電極，另一塊第三銀導(dǎo)體層設(shè)置在基板另一側(cè)，與另一塊第一銀導(dǎo)體層（指的是不與晶粒下表面連接的那塊）以及第二銀導(dǎo)體層連接形成第三個端電極。端電極采用銀導(dǎo)體涂布后在其表面設(shè)置易焊錫性金屬層作為產(chǎn)品焊接用電極。
本發(fā)明封裝產(chǎn)品，采用超薄化的設(shè)計，將二極管晶粒封在陶瓷基板內(nèi)，減少了組件所占用空間，降低了厚度；同時陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)大于環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)，大幅提升了產(chǎn)品散熱效能，保證了產(chǎn)品的使用安全性，增加其使用生命周期。
綜上所述，本發(fā)明提供了一種超薄SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，通過對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)進(jìn)行重新設(shè)計及優(yōu)化，在滿足產(chǎn)品電特性的同時降低產(chǎn)品厚度，節(jié)約原物料使用量，適合客戶輕薄化以及降低成本的需求。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界。