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      一種LED封裝結構的制作方法

      文檔序號:12129753閱讀:200來源:國知局
      一種LED封裝結構的制作方法與工藝

      本發(fā)明涉及固態(tài)照明領域,特別是涉及一種LED封裝結構。



      背景技術:

      LED是一種固態(tài)的半導體器件,與傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈相比,白光LED具有耗電小、發(fā)光效率高、使用壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點,并被廣泛用于街道照明、室內照明、投影儀照明等領域。

      為了實現(xiàn)白光的LED,最常見的方法為在藍光的LED芯片上涂覆黃色的熒光粉,芯片發(fā)出的藍光和熒光粉發(fā)出的黃光混合成白光。通常情況下,熒光粉和硅膠混合在一起形成熒光粉膠,直接滴在LED芯片上。由于熒光粉膠和基板的接觸角較小,熒光粉層中間厚而邊緣薄,這種結構使色溫的均勻度較差。較差的色溫均勻度看起來不舒服,會阻礙LED在照明領域的應用,尤其是高要求的照明。



      技術實現(xiàn)要素:

      為了解決上述現(xiàn)有技術的不足,本發(fā)明提供一種LED封裝結構,包括基板、布置在所述基板上的LED芯片、密封所述LED芯片的填充膠體、熒光粉層、第一膠體層和第二膠體層;所述的第一膠體層包覆在填充膠體外,并與填充膠體之間形成空腔;所述空腔的中間厚,邊緣?。凰龅臒晒夥蹖影苍谒龅牡谝荒z體層上;所述的第二膠體層包覆在熒光粉層上。

      所述的LED芯片其數量大于1,所述填充膠體的表面有突起,且每個突起對應一個LED芯片。

      所述的空腔內填充透明物質。

      有益效果:

      1、第一膠體層與填充膠體形成的空腔結構可以改變芯片的光分布,提高色溫的均勻度。

      2、空腔中填充透明物質改變界面處的折射率差值,可以增加出光率。

      3、該結構簡單、易于制作。

      附圖說明

      為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

      圖1為實施例一剖面圖。

      圖2為實施例二剖面圖。

      圖中,1為基板,2為LED芯片,3為填充膠體,4為第一膠體層,5為空腔,6為熒光粉層,7為第二膠體層。

      具體實施方式

      實施例一

      如圖1所示,一種LED封裝結構,包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充膠體3、熒光粉層6、第一膠體層4和第二膠體層7;所述的的第一膠體層4包覆在填充膠體3外,并與填充膠體3之間形成空腔5;所述空腔5的中間厚,邊緣??;所述的熒光粉層6包覆在所述的第一膠體層4上;所述的第二膠體層7包覆在熒光粉層6上。

      實施例二

      如圖2所示,一種LED封裝結構,包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充膠體3、熒光粉層6、第一膠體層4和第二膠體層7;所述的的第一膠體層4包覆在填充膠體3外,并與填充膠體3之間形成空腔5;所述的熒光粉層6包覆在所述的第一膠體層4上;所述的第二膠體層7包覆在熒光粉層6上。所述的LED芯片2其數量大于1,所述填充膠體3的表面有突起301,且每個突起301對應一個LED芯片2。

      LED芯片2發(fā)出的光線進入填充膠體3,并在填充膠體3與空腔5的界面處發(fā)生折射,藍光光強重新分布,經第一膠體層4到達熒光粉層6,部分藍光經熒光粉層6后轉化成黃光,黃光和另一部分藍光混合經第二膠體層7入射到空氣中,形成色溫較均勻的白光。

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