1.一種制備高顯指白光LED封裝器件的方法的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一，將硅膠、稀釋劑和紅色LED用熒光粉均勻混合，硅膠、稀釋劑和紅色LED用熒光粉的配比為1～1.5∶1∶1，使用霧化噴涂方法，在具有倒裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片表面，沉積一定厚度的紅色膠粉混合物，在150℃條件下烘烤固化5～30min；
步驟二，然后，在步驟一的基礎(chǔ)上，依次多次重復(fù)的，再次沉積一定厚度的紅色膠粉混合物和再次在150℃條件下烘烤固化5～30min，直至達(dá)到預(yù)設(shè)厚度3～100μm指標(biāo)的紅色膠粉混合物；
步驟三，接著，再把硅膠和稀釋劑，與黃色或綠色LED用熒光粉均勻混合，硅膠、稀釋劑和黃色或綠色LED用熒光粉的配比為1∶1∶1，使用霧化噴涂方法，在步驟二中紅色膠粉混合物上方，沉積一定厚度的黃色或綠色膠粉混合物，在150℃條件下烘烤固化5～30min；
步驟四，然后，在步驟三的基礎(chǔ)上，依次多次重復(fù)的，再次沉積一定厚度的黃色或綠色膠粉混合物和再次在150℃條件下烘烤固化5～30min，直至達(dá)到預(yù)設(shè)厚度5～150μm的指標(biāo)；
步驟五，接著，在150℃條件下烘烤1～5h；
步驟六，根據(jù)產(chǎn)品種類，熒光膠包覆完成后增加molding透鏡進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)和保護(hù)、或者直接進(jìn)行數(shù)據(jù)點(diǎn)測的烘烤固化后作為器件使用，實(shí)現(xiàn)通過不同的沉積厚度和熒光粉種類，得到不同色溫的白光LED器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備高顯指白光LED封裝器件的方法的制備方法，其特征在于，所述紅色LED用熒光粉為氮化物紅色熒光粉或氧化物紅色熒光粉中的一種或幾種的組合，所述紅色LED用熒光粉的峰值波長處于590nm-700nm之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備高顯指白光LED封裝器件的方法的制備方法，其特征在于，所述黃色LED用熒光粉或綠色LED用熒光粉為鋁酸鹽熒光粉、硅酸鹽熒光粉或氮化物熒光粉中的一種或幾種的組合，黃色LED用熒光粉或綠色LED用熒光粉的峰值波長處于490nm-580nm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的一種制備高顯指白光LED封裝器件的方法的制備方法，其特征在于，所述紅色LED用熒光粉、黃色LED用熒光粉或綠色LED用熒光粉的中心粒度均為D50＝5～50μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備高顯指白光LED封裝器件的方法的制備方法，其特征在于，所述紅色膠粉混合物、以及黃色或綠色膠粉混合物為根據(jù)器件色溫不同確定沉積混合物為一層或者多層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備高顯指白光LED封裝器件的方法的制備方法，其特征在于，所述具有倒裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片采用無需支架和反射杯且通過共晶焊或flux工藝焊接在陶瓷基板上的封裝結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備高顯指白光LED封裝器件的方法的制備方法，其特征在于，所述具有倒裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片的發(fā)光面采用便于后續(xù)器件光學(xué)設(shè)計(jì)的五面出光結(jié)構(gòu)。