1.一種LED晶片封裝基板，其特征在于，包括導(dǎo)熱基板和覆蓋于所述導(dǎo)熱基板一表面的阻焊油墨層，所述阻焊油墨層開設(shè)有固晶焊盤，所述固晶焊盤貫穿所述阻焊油墨層的兩個相對表面。
2.如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝基板，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板為銅板、鋁板、鐵板、銅合金板、鋁合金板、或鐵合金板，所述導(dǎo)熱基板的厚度為0.5mm～3mm。
3.如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝基板，其特征在于，所述阻焊油墨層的可見光反射率大于等于90％。
4.如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝基板，其特征在于，所述阻焊油墨層的厚度不小于25μm，所述阻焊油墨層為感光油墨。
5.如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝基板，其特征在于，所述固晶焊盤的開窗面積小于等于LED晶片的背面面積。
6.如權(quán)利要求1-5任一項所述的LED晶片封裝基板，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板背離所述阻焊油墨層的表面設(shè)有粗化結(jié)構(gòu)，所述粗化結(jié)構(gòu)于該表面的投影區(qū)域至少部分與所述固晶焊盤于該表面的投影區(qū)域相重疊。
7.如權(quán)利要求6所述的LED晶片封裝基板，其特征在于，所述LED晶片封裝基板還包括有機膜，該有機膜覆蓋所述粗化結(jié)構(gòu)的表面、所述阻焊油墨層的表面、及所述導(dǎo)熱基板未被所述阻焊油墨層和所述粗化結(jié)構(gòu)覆蓋的表面。
8.一種LED晶片封裝基板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供一導(dǎo)熱基板；
于導(dǎo)熱基板的一表面涂布阻焊油墨層，并于該阻焊油墨層上預(yù)留凹槽，以形成固晶焊盤，所述固晶焊盤貫穿所述阻焊油墨層的兩個相對表面。
9.如權(quán)利要求8所述的LED晶片封裝基板的制備方法，其特征在于，所述形成固晶焊盤的步驟之后還包括：
對導(dǎo)熱基板未涂布有阻焊油墨層的一表面進(jìn)行粗化處理；
對導(dǎo)熱基板進(jìn)行抗氧化處理。
10.一種LED光源，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-7任一項所述的LED晶片封裝基板和固設(shè)于所述LED晶片封裝基板的固晶焊盤的LED晶片。