技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了芯片制造領(lǐng)域的一種DFN大功率集成器件引線(xiàn)框架，包括載板和蓋板，載板上均勻加工有若干芯片區(qū)，芯片區(qū)加工成凹陷的基島，蓋板上加工有若干與凹陷的基島配合的凸起，本發(fā)明通過(guò)使用整片蓋板代替現(xiàn)有的鍵合絲，在DFN封裝領(lǐng)域大大提高成品器件的浪涌承受能力，提高可靠性，失效率大大降低，可用于DFN大功率集成器件封裝中。

技術(shù)研發(fā)人員：周祥兵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：揚(yáng)州江新電子有限公司
文檔號(hào)碼：201710069378
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.08
技術(shù)公布日：2017.05.31