本發(fā)明涉及電子部件以及電子部件的制造方法，更特定地涉及具備電感的電子部件以及電子部件的制造方法。

背景技術(shù)：

作為以往的電子部件所涉及的發(fā)明，公知有例如專利文獻(xiàn)1所記載的層疊型電子部件。該層疊型電子部件具備層疊體以及電感。層疊體由多個(gè)層狀的絕緣體在層疊方向上層疊而構(gòu)成。電感包括多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)體以及多個(gè)導(dǎo)通孔導(dǎo)體。內(nèi)部導(dǎo)體設(shè)置在絕緣體的主面上，形成四方的u字型。導(dǎo)通孔導(dǎo)體在層疊方向上貫通絕緣體，將在層疊方向上相鄰的2個(gè)內(nèi)部導(dǎo)體的端部彼此連接。由此，電感成為具有沿著層疊方向延伸的中心軸的螺旋狀。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-123726號(hào)公報(bào)

此處，本申請(qǐng)發(fā)明人針對(duì)專利文獻(xiàn)1所記載的層疊型電子部件所具備的、具備包括設(shè)置在絕緣體層上的多個(gè)電感導(dǎo)體層(內(nèi)部導(dǎo)體)的電感的電子部件，研究縮短電感的層疊方向的長度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠縮短電感的層疊方向上的長度的電子部件以及電子部件的制造方法。

本發(fā)明的一方式的電子部件的特征在于，具備：層疊體，其由多個(gè)絕緣體層在層疊方向上層疊而構(gòu)成；以及電感，其設(shè)置在上述絕緣體層上，包括被串聯(lián)電連接的多個(gè)電感導(dǎo)體層，并且形成一邊旋轉(zhuǎn)一邊從作為下層側(cè)的一端朝向作為上層側(cè)的另一端行進(jìn)的螺旋狀，上述多個(gè)電感導(dǎo)體層包括：第1電感導(dǎo)體層以及與該第1電感導(dǎo)體層的上述另一端側(cè)相鄰的第2電感導(dǎo)體層，上述第1電感導(dǎo)體層以及第2電感導(dǎo)體層分別具有：在從上述層疊方向觀察時(shí)與在上述一端側(cè)或者上述另一端側(cè)相鄰的上述電感導(dǎo)體層重疊的連接部、以及在從上述層疊方向觀察時(shí)不與在上述一端側(cè)以及上述另一端側(cè)相鄰的上述電感導(dǎo)體層重疊的線狀部，上述第2電感導(dǎo)體層的上述線狀部的下表面處于比上述第1電感導(dǎo)體層的上述線狀部的下表面高且比上述第1電感導(dǎo)體層的上述線狀部的上表面低的位置。

本發(fā)明的一方式的電子部件的制造方法的特征在于，具備：第1工序，在該工序中，形成第1絕緣體層；第2工序，在該工序中，在上述第1絕緣體層上，將第1電感導(dǎo)體層從一端起呈線狀地形成至另一端；第3工序，在該工序中，在上述第1絕緣體層上，形成具有比上述第1電感導(dǎo)體層的厚度小的厚度的第2絕緣體層；以及第4工序，在該工序中，在上述第1電感導(dǎo)體層的上述另一端的上方形成一端，并且從該一端起將第2電感導(dǎo)體層呈線狀地形成至上述第2絕緣體層上，由此在上述第1電感導(dǎo)體層的上述另一端的上方形成上述第2電感導(dǎo)體層的連接部，在上述第2絕緣體層上形成上述第2電感導(dǎo)體層的線狀部。

根據(jù)本發(fā)明，能夠縮短電感的層疊方向上的長度。

附圖說明

圖1是電子部件10的外觀立體圖。

圖2是圖1的電子部件10的層疊體12的分解立體圖。

圖3a是從前側(cè)透視層疊體12的圖。

圖3b是圖3a的c的放大圖。

圖4a是圖3a的a-a的剖面構(gòu)造圖。

圖4b是圖3a的b-b的剖面構(gòu)造圖。

圖5a是電子部件10的制造時(shí)的工序剖視圖。

圖5b是電子部件10的制造時(shí)的工序剖視圖。

圖5c是電子部件10的制造時(shí)的工序剖視圖。

圖6a是電子部件10的制造時(shí)的工序剖視圖。

圖6b是電子部件10的制造時(shí)的工序剖視圖。

圖6c是電子部件10的制造時(shí)的工序剖視圖。

圖7a是從前側(cè)觀察制造時(shí)的電子部件10的圖。

圖7b是從前側(cè)觀察制造時(shí)的電子部件10的圖。

圖7c是從前側(cè)觀察制造時(shí)的電子部件10的圖。

圖8a是從前側(cè)觀察制造時(shí)的電子部件10的圖。

圖8b是從前側(cè)觀察制造時(shí)的電子部件10的圖。

圖8c是從前側(cè)觀察制造時(shí)的電子部件10的圖。

圖9a是比較例的電子部件310的剖面構(gòu)造圖。

圖9b是實(shí)施例的電子部件10a的剖面構(gòu)造圖。

圖10是電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b通過導(dǎo)通孔導(dǎo)體v1連接的電子部件10b的剖面構(gòu)造圖。

圖11是電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b通過導(dǎo)通孔導(dǎo)體v1連接的電子部件10c的剖面構(gòu)造圖。

圖12a是電子部件10c的制造時(shí)的工序剖視圖。

圖12b是電子部件10c的制造時(shí)的工序剖視圖。

圖12c是電子部件10c的制造時(shí)的工序剖視圖。

附圖標(biāo)記的說明

10、10a～10c...電子部件；12...層疊體；16a～16k...絕緣體層；18a～18j...電感導(dǎo)體層；116a～116k...母絕緣體層；l...電感；r...軌道。

具體實(shí)施方式

以下，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的電子部件以及電子部件的制造方法進(jìn)行說明。

(電子部件的結(jié)構(gòu))

以下，參照附圖對(duì)一實(shí)施方式的電子部件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是電子部件10的外觀立體圖。圖2是圖1的電子部件10的層疊體12的分解立體圖。圖3a是從前側(cè)透視層疊體12的圖。圖3b是圖3a的c的放大圖。圖4a是圖3a的a-a的剖面構(gòu)造圖。圖4b是圖3a的b-b的剖面構(gòu)造圖。

以下，將電子部件10的層疊方向定義為前后方向。另外，將在從前側(cè)觀察時(shí)電子部件10的長邊延伸的方向定義為左右方向，將電子部件10的短邊延伸的方向定義為上下方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。另外，上下方向、左右方向以及前后方向是用于說明的一個(gè)例子。因此，使用時(shí)電子部件10的上下方向、左右方向以及前后方向不需要與實(shí)際的上下方向、左右方向以及前后方向一致。

如圖1以及圖2所示，電子部件10具備：層疊體12、外部電極14a、14b、引出導(dǎo)體層20a、20b以及電感l(wèi)。因此，引出導(dǎo)體層20a、20b不是電感l(wèi)的一部分。

如圖2所示，層疊體12以長方形的絕緣體層16a～16k(多個(gè)絕緣體層的一個(gè)例子)從層疊方向的后側(cè)(下層側(cè))朝前側(cè)(上層側(cè))依次排列的方式層疊而構(gòu)成，并成為長方體狀。

如圖2所示，絕緣體層16a～16k成為具有沿左右方向延伸的長邊以及沿上下方向延伸的短邊的長方形，例如通過以硼硅玻璃為主成分的絕緣材料形成。但是，絕緣體層16b～16j分別具有在設(shè)置有后述的外部導(dǎo)體層25a～25i、26a～26i以及電感導(dǎo)體層18a～18i的部分未設(shè)置有絕緣材料的形狀。即，絕緣體層16b～16j成為長方形的一部分被進(jìn)行了切口的形狀。以下，將絕緣體層16a～16k的前側(cè)的面稱為表面，將絕緣體層16a～16k的后側(cè)的面稱為背面。

另外，層疊體12的左面由絕緣體層16a～16k的左側(cè)的短邊相連而形成。層疊體12的右面由絕緣體層16a～16k的左側(cè)的短邊相連而形成。層疊體12的上表面由絕緣體層16a～16k的上側(cè)的長邊相連而形成。層疊體12的下表面由絕緣體層16a～16k的下側(cè)的長邊相連而形成。層疊體12的下表面是層疊體12的安裝面。安裝面是將電子部件10安裝于電路基板時(shí)與電路基板對(duì)置的面，且與層疊方向平行。

外部電極14a包括鍍層15a以及外部導(dǎo)體層25a～25j。如圖2所示，外部導(dǎo)體層25a設(shè)置于絕緣體層16a的表面的左下的角附近。另外，外部導(dǎo)體層25a～25i分別在設(shè)置于絕緣體層16a～16i的左下的角的切口設(shè)置。因此，外部導(dǎo)體層25b～25j在前后方向上橫穿絕緣體層16b～16j。這樣的外部導(dǎo)體層25a～25j具有相同的形狀，在從前側(cè)觀察時(shí)，成為l字型。具體而言，外部導(dǎo)體層25a～25j成為在從前側(cè)觀察時(shí)從層疊體12的左下的角朝向上側(cè)延伸，并且從層疊體12的左下的角朝向右側(cè)延伸的形狀。另外，外部導(dǎo)體層25a～25j以從前側(cè)觀察時(shí)一致的狀態(tài)重合。因此，外部導(dǎo)體層25a～25j中在前后方向上相鄰的外部導(dǎo)體層彼此連接。

鍍層15a對(duì)外部導(dǎo)體層25a～25j在層疊體12的左面以及下表面從層疊體12露出的部分進(jìn)行覆蓋。鍍層15a在從左側(cè)觀察時(shí)成為長方形，在從下側(cè)觀察時(shí)，成為長方形。這樣的鍍層15a通過在ni鍍層上實(shí)施鍍sn而制成。

外部電極14b包括鍍層15b以及外部導(dǎo)體層26a～26j。如圖2所示，外部導(dǎo)體層26a設(shè)置于絕緣體層16a的表面的右下的角附近。另外，外部導(dǎo)體層26a～26i分別在設(shè)置于絕緣體層16b～16j的右下的角的切口設(shè)置。因此，外部導(dǎo)體層26a～26i在前后方向上橫穿絕緣體層16b～16j。外部導(dǎo)體層26a～26j具有相同的形狀，從前側(cè)觀察時(shí)，成為l字型。具體而言，這樣的外部導(dǎo)體層26a～26j在從前側(cè)觀察時(shí)，成為從層疊體12的右下的角朝向上側(cè)延伸，并且從層疊體12的右下的角朝向左側(cè)延伸的形狀。另外，外部導(dǎo)體層26a～26j以從前側(cè)觀察時(shí)一致的狀態(tài)重合。因此，外部導(dǎo)體層26a～26j中在前后方向上相鄰的外部導(dǎo)體層彼此連接。

鍍層15b對(duì)外部導(dǎo)體層26a～26j在層疊體12的右面以及下表面從層疊體12露出的部分進(jìn)行覆蓋。鍍層15b在從右側(cè)觀察時(shí)，成為長方形，在從下側(cè)觀察時(shí)，成為長方形。這樣的鍍層15b通過在ni鍍層上實(shí)施鍍sn而制成。此外，鍍層15a、15b也可以由例如sn、ni、cu、au、包含這些的合金等具有低電阻、高耐焊接性或者高焊料浸潤性等性質(zhì)的材料構(gòu)成。

電感l(wèi)與外部電極14a、14b電連接，包括以串聯(lián)的方式依次電連接的電感導(dǎo)體層18a～18j(多個(gè)電感導(dǎo)體層的一例)。電感l(wèi)是具有沿著前后方向延伸的中心軸的螺旋狀的線圈。在本實(shí)施方式中，電感l(wèi)形成為從前側(cè)觀察時(shí)沿順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，并且成為從后側(cè)(下層側(cè))朝向前側(cè)(上層側(cè))行進(jìn)的螺旋狀。螺旋狀是指三維構(gòu)造的螺旋狀。另外，電感l(wèi)的直徑實(shí)際上是均勻的，在前后方向的任一位置實(shí)際上也相同。因此，電感l(wèi)在從前側(cè)觀察時(shí)，如圖3a所示，在具備具有圓度的角的六角形狀的環(huán)狀的軌道r上旋轉(zhuǎn)。但是，電感l(wèi)(軌道r)在從前側(cè)觀察時(shí)不與外部電極14a、14b重疊。

電感導(dǎo)體層18a～18j分別設(shè)置在絕緣體層16a～16j的表面上(即，絕緣體層16a～16j上)，是形成切除軌道r的一部分的形狀的線狀的導(dǎo)體層。由此，電感導(dǎo)體層18a～18j從后側(cè)朝前側(cè)依次排列，并且依次以串聯(lián)的方式電連接。此外，電感導(dǎo)體層18a～18j的沿著前后方向的厚度大體相等。

另外，電感導(dǎo)體層18a～18j在從前側(cè)觀察時(shí)，相互重合而形成軌道r。電感導(dǎo)體層18a～18f例如通過以ag為主成分的導(dǎo)電性材料制成。以下，以電感導(dǎo)體層18a、18b為例對(duì)電感導(dǎo)體層18a～18j更詳細(xì)地進(jìn)行說明。

電感導(dǎo)體層18a(第1電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子)設(shè)置在絕緣體層16a(第1絕緣體層的一個(gè)例子)的表面上，并具有比電感l(wèi)的1周大小的長度短的長度。電感l(wèi)的1周大小的長度是軌道r的長度。電感導(dǎo)體層18a的長度是指電感導(dǎo)體層18a的線狀形狀的線路長。

另外，絕緣體層16b(第2絕緣體層的一個(gè)例子)設(shè)置在絕緣體層16a的表面上。但是，在絕緣體層16b設(shè)置有與電感導(dǎo)體層18a相同的形狀的切口。因此，電感導(dǎo)體層18a位于絕緣體層16b的切口內(nèi)。但是，如圖4a所示，即，絕緣體層16b的前后方向的厚度(以下，僅稱為絕緣體層的厚度)d1如圖4a所示，小于電感導(dǎo)體層18a的前后方向的厚度(以下，僅稱為電感導(dǎo)體層的厚度)d1。因此，電感導(dǎo)體層18a比絕緣體層16b的表面更向前側(cè)突出。即，電感導(dǎo)體層18a未被絕緣體層16b覆蓋。

電感導(dǎo)體層18b(第2電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子)與電感導(dǎo)體層18a的前側(cè)(上層側(cè)的一個(gè)例子)相鄰，并且設(shè)置在絕緣體層16b的表面上，具有比電感l(wèi)的1周大小的長度短的長度。另外，電感導(dǎo)體層18a在從前側(cè)(層疊方向)觀察時(shí)具有同與上層側(cè)相鄰的電感導(dǎo)體層18b重疊的連接部、和不與電感導(dǎo)體層18b重疊的線狀部。另外，電感導(dǎo)體層18b在從前側(cè)觀察時(shí)具有：同與下層側(cè)相鄰的電感導(dǎo)體層18a重疊的連接部、同與上層側(cè)相鄰的電感導(dǎo)體層18c重疊的連接部、以及不與電感導(dǎo)體層18a以及電感導(dǎo)體層18c重疊的線狀部。由此，電感導(dǎo)體層18a的連接部的上表面s1與電感導(dǎo)體層18b的連接部的下表面s2直接接觸。另外，電感導(dǎo)體層18b的連接部的上表面s1如圖4a的放大圖所示，比電感導(dǎo)體層18b的線狀部更向前側(cè)突出。但是，對(duì)于圖4a的電子部件10的整體的剖面構(gòu)造圖而言，為了防止附圖繁瑣，未表現(xiàn)出電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部比電感導(dǎo)體層18b的線狀部更向前側(cè)突出。通過以上那樣的構(gòu)造，電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b以串聯(lián)的方式電連接。

但是，電感導(dǎo)體層18a的長度以及電感導(dǎo)體層18b的長度的合計(jì)小于電感l(wèi)的1周大小的長度。由此，電感導(dǎo)體層18b的下游端在從前側(cè)觀察時(shí)，不與電感導(dǎo)體層18a重疊。由此，能夠防止由電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的上游側(cè)的端部與電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的下游側(cè)的端部接觸而引起的短路。

另外，絕緣體層16c(第3絕緣體層的一個(gè)例子)設(shè)置在絕緣體層16b的表面上。絕緣體層16c的厚度d2小于電感導(dǎo)體層18b的線狀部的厚度d2。因此，電感導(dǎo)體層18b比絕緣體層16c的表面更向前側(cè)突出。即，電感導(dǎo)體層18b未被絕緣體層16c覆蓋。但是，絕緣體層16b的厚度d1以及絕緣體層16c的厚度d2的合計(jì)大于電感導(dǎo)體層18a的厚度d1。由此，電感導(dǎo)體層18a被絕緣體層16c覆蓋。

如以上那樣，如圖4a以及圖4b所示，電感導(dǎo)體層18a設(shè)置在絕緣體層16a的表面上，電感導(dǎo)體層18b的線狀部設(shè)置在絕緣體層16b的表面上。而且，絕緣體層16b的厚度d1小于電感導(dǎo)體層18a的線狀部的厚度d1。因此，電感導(dǎo)體層18a的上表面s1比電感導(dǎo)體層18b的線狀部的下表面s2位于前側(cè)。但是，電感導(dǎo)體層18a的上表面s1比電感導(dǎo)體層18b的上表面s3位于后側(cè)。由此，電感導(dǎo)體層18b的線狀部的下表面s2處于比電感導(dǎo)體層18a的線狀部的下表面s2高且比電感導(dǎo)體層18a的線狀部的上表面s3低的位置。

此處，在電感導(dǎo)體層18a～18j中的在前后方向(從下層側(cè)向上層側(cè))上相鄰的2個(gè)電感導(dǎo)體層之間，同電感導(dǎo)體層18a(第1電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子)與電感導(dǎo)體層18b(第2電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子)的關(guān)系相同的關(guān)系成立。例如，在電感導(dǎo)體層18b與同電感導(dǎo)體層18b的前側(cè)相鄰的電感導(dǎo)體層18c之間，同電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b的關(guān)系相同的關(guān)系成立。即，在電感導(dǎo)體層18b與電感導(dǎo)體層18c之間，電感導(dǎo)體層18b是第1電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子，電感導(dǎo)體層18c是第2電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子。該情況下，如圖4a以及圖4b所示，絕緣體層16c以及電感導(dǎo)體層18b的線狀部設(shè)置在絕緣體層16b的表面上。另外，絕緣體層16c(第3絕緣體層的一個(gè)例子)的厚度小于電感導(dǎo)體層18b的線狀部的厚度。另外，絕緣體層16c的厚度以及絕緣體層16d的厚度的合計(jì)大于電感導(dǎo)體層18b的厚度。

電感導(dǎo)體層18c與電感導(dǎo)體層18d的關(guān)系也同電感導(dǎo)體層18b與電感導(dǎo)體層18c的關(guān)系相同。

引出導(dǎo)體層20a是設(shè)置在絕緣體層16a的表面上的線狀的導(dǎo)體層。引出導(dǎo)體層20a將電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的上游側(cè)的端部與外部導(dǎo)體層25a連接。引出導(dǎo)體層20b是設(shè)置在絕緣體層16j的表面上的線狀的導(dǎo)體層。引出導(dǎo)體層20b將電感導(dǎo)體層18j的下游端與外部導(dǎo)體層26j連接。由此，電感l(wèi)在外部電極14a與外部電極14b之間電連接。引出導(dǎo)體層20a、20b通過例如以ag為主成分的導(dǎo)電性材料制成。

此處，對(duì)電感導(dǎo)體層18a、18j與引出導(dǎo)體層20a、20b的邊界、以及外部導(dǎo)體層25a、26j與引出導(dǎo)體層20a、20b的邊界進(jìn)行說明。以下，將引出導(dǎo)體層20a為例參照?qǐng)D3b進(jìn)行說明。

電感導(dǎo)體層18a是位于軌道r上的部分，未位于軌道r上的導(dǎo)體層不是電感導(dǎo)體層18a。因此，電感導(dǎo)體層18a與引出導(dǎo)體層20a的邊界是引出導(dǎo)體層20a與軌道r接觸的部分。

另外，如圖3a所示，外部導(dǎo)體層25a的上端沿著左右方向延伸。因此，比沿左右方向延伸的上端位于左側(cè)的部分是外部導(dǎo)體層25a，比該上端位于右側(cè)的部分是引出導(dǎo)體層20a。

(電子部件的制造方法)

以下，參照附圖對(duì)本實(shí)施方式的電子部件10的制造方法進(jìn)行說明。圖5a～圖5c以及圖6a～圖6c是電子部件10的制造時(shí)的工序剖視圖。在圖5a～圖5c以及圖6a～圖6c中，左半部分是圖3a的a-a的剖面構(gòu)造圖，右半部分是圖3a的b-b的剖面構(gòu)造圖。圖7a～圖7c以及圖8a～圖8c是從前側(cè)觀察制造時(shí)的電子部件10的圖。

首先，形成應(yīng)該成為絕緣體層16a的母絕緣體層116a(第1工序的一例)。母絕緣體層是作為絕緣體層16a～16k的部分在多個(gè)連接的狀態(tài)下以矩陣狀排列的大片的絕緣體層。在承載膜上涂覆了以硼硅玻璃為主成分的絕緣膏后，通過紫外線使該絕緣膏整體曝光。由此，絕緣膏固化，形成母絕緣體層116a。

接下來，如圖5a以及圖7a所示，通過光刻工序，在母絕緣體層116a的成為絕緣體層16a的部分上形成電感導(dǎo)體層18a、引出導(dǎo)體層20a以及外部導(dǎo)體層25a、26a(第2工序的一個(gè)例子)。具體而言，通過印刷涂覆以ag為金屬主成分的感光性導(dǎo)電膏，將導(dǎo)電膏層形成在母絕緣體層116a上。進(jìn)而，經(jīng)由光掩模向?qū)щ姼鄬诱丈渥贤饩€等，通過堿溶液等進(jìn)行顯影。由此，電感導(dǎo)體層18a、引出導(dǎo)體層20a以及外部導(dǎo)體層25a、26a形成在母絕緣體層116a上。此時(shí)，使電感導(dǎo)體層18a從順時(shí)針方向的上游側(cè)的端部(第1端部的一個(gè)例子)起呈線狀地形成至順時(shí)針方向的下游側(cè)的端部(第2端部的一個(gè)例子)。

接下來，如圖5b以及圖7b所示，形成應(yīng)該成為絕緣體層16b的母絕緣體層116b(第3工序的一個(gè)例子)。在將以硼硅玻璃為主成分的絕緣膏涂覆在母絕緣體層116a上之后，經(jīng)由覆蓋電感導(dǎo)體層18a、引出導(dǎo)體層20a以及外部導(dǎo)體層25a、26a的光掩模通過紫外線使該絕緣膏曝光。由此，被光掩模覆蓋的部分以外的絕緣膏固化。此后，通過堿溶液等除去未固化的絕緣膏。此處，使絕緣膏的涂覆厚度比電感導(dǎo)體層18a、引出導(dǎo)體層20a以及外部導(dǎo)體層25a、26a的厚度小。由此，在成為絕緣體層16a的部分上形成具有比電感導(dǎo)體層18a的厚度d1小的厚度d1的成為絕緣體層16b的部分。其結(jié)果，形成未覆蓋電感導(dǎo)體層18a、引出導(dǎo)體層20a以及外部導(dǎo)體層25a、26a的母絕緣體層116b。另外，電感導(dǎo)體層18a、引出導(dǎo)體層20a以及外部導(dǎo)體層25a、26a比母絕緣體層116b更向前側(cè)突出。

接下來，如圖5c以及圖7c所示，通過光刻工序，將以串聯(lián)的方式連接于電感導(dǎo)體層18a的電感導(dǎo)體層18b以及外部導(dǎo)體層25b、26b形成在母絕緣體層116b上(第4工序的一個(gè)例子)。具體而言，通過印刷涂覆以ag為金屬主成分的感光性導(dǎo)電膏，將導(dǎo)電膏層形成在母絕緣體層116b上。進(jìn)而，經(jīng)由光掩模對(duì)導(dǎo)電膏層照射紫外線等，通過堿溶液等進(jìn)行顯影。由此，電感導(dǎo)體層18b以及外部導(dǎo)體層25b、26b形成在母絕緣體層116b上。此時(shí)，在電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的端部(第2端部的一個(gè)例子)上形成電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的端部(第3端部的一個(gè)例子)，并且從該端部起呈線狀地形成電感導(dǎo)體層18b直至母絕緣體層116b的成為絕緣體層16b的部分。由此，能夠在電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的端部上形成電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部，在成為絕緣體層16b的部分上形成電感導(dǎo)體層18b的線狀部，從而形成在上層側(cè)與電感導(dǎo)體層18a相鄰的電感導(dǎo)體層18b。

接下來，如圖6a以及圖8a所示，形成應(yīng)該成為絕緣體層16c的母絕緣體層116c(第5工序的一個(gè)例子)。在將以硼硅玻璃為主成分的絕緣膏涂覆于母絕緣體層116b上之后，經(jīng)由覆蓋電感導(dǎo)體層18b以及外部導(dǎo)體層25b、26b的光掩模通過紫外線使該絕緣膏曝光。由此，被光掩模覆蓋的部分以外的絕緣膏固化。隨后，通過堿溶液等除去未固化的絕緣膏。此處，使絕緣膏的涂覆厚度小于電感導(dǎo)體層18b、引出導(dǎo)體層20b以及外部導(dǎo)體層25b、26b的厚度。由此，在成為絕緣體層16b的部分上形成具有比電感導(dǎo)體層18b的厚度d1小的厚度d1的成為絕緣體層16c的部分。另外，母絕緣體層116b的厚度d1以及母絕緣體層116c的厚度d2的合計(jì)大于電感導(dǎo)體層18a的厚度d1。由此，形成覆蓋電感導(dǎo)體層18a、并且不覆蓋電感導(dǎo)體層18b以及外部導(dǎo)體層25b、26b的母絕緣體層116c。另外，電感導(dǎo)體層18b以及外部導(dǎo)體層25b、26b比母絕緣體層116c更向前側(cè)突出。

接下來，如圖6b以及圖8b所示，通過光刻工序，將以串聯(lián)的方式連接于電感導(dǎo)體層18b的電感導(dǎo)體層18c(第3電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子)以及外部導(dǎo)體層25c、26c形成在母絕緣體層116c上(第6工序的一個(gè)例子)。具體而言，通過印刷涂覆以ag為金屬主成分的感光性導(dǎo)電膏，將導(dǎo)電膏層形成在母絕緣體層116c上。另外，經(jīng)由光掩模對(duì)導(dǎo)電膏層照射紫外線等，通過堿溶液等進(jìn)行顯影。由此，電感導(dǎo)體層18c以及外部導(dǎo)體層25c、26c形成在母絕緣體層116c上。此時(shí)，在電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的下游側(cè)的端部(第4端部的一例)上形成電感導(dǎo)體層18c的順時(shí)針方向的上游側(cè)的端部(第5端部的一個(gè)例子)，并且從該端部起呈線狀地形成電感導(dǎo)體層18c直至母絕緣體層116c的成為絕緣體層16c的部分。由此，能夠在電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的下游側(cè)的端部上形成電感導(dǎo)體層18c的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部，在成為絕緣體層16c的部分上形成電感導(dǎo)體層18c的線狀部，從而形成在上層側(cè)與電感導(dǎo)體層18b相鄰的電感導(dǎo)體層18c。

接下來，如圖6c以及圖8c所示，形成應(yīng)該成為絕緣體層16d的母絕緣體層116d。在將以硼硅玻璃為主成分的絕緣膏涂覆于母絕緣體層116c上之后，經(jīng)由覆蓋電感導(dǎo)體層18c以及外部導(dǎo)體層25c、26c的光掩模通過紫外線使該絕緣膏曝光。由此，被光掩模覆蓋的部分以外的絕緣膏固化。此后，通過堿溶液等除去未固化的絕緣膏。此處，母絕緣體層116d的厚度小于電感導(dǎo)體層18c的厚度。而且，母絕緣體層116c的厚度以及母絕緣體層116d的厚度的合計(jì)大于電感導(dǎo)體層18b的厚度。由此，形成覆蓋電感導(dǎo)體層18b并且不覆蓋電感導(dǎo)體層18c以及外部導(dǎo)體層25c、26c的母絕緣體層116d。另外，電感導(dǎo)體層18c以及外部導(dǎo)體層25c、26c比母絕緣體層116d更向前側(cè)突出。

此后，重復(fù)多次圖5a～圖5c以及圖6a的工序(第2工序～第5工序的一個(gè)例子)，形成應(yīng)該成為絕緣體層16e～16j的母絕緣體層116e～116j、電感導(dǎo)體層18d～18j、引出導(dǎo)體層20b以及外部導(dǎo)體層25d～25j、26d～26j。

接下來，形成應(yīng)該成為絕緣體層16k的母絕緣體層116k。母絕緣體層116k的形成與母絕緣體層116a的形成相同，因此省略說明。經(jīng)由以上的工序，得到在多個(gè)層疊體12連接的狀態(tài)下以矩陣狀排列的母層疊體。

接下來，通過切割等將母層疊體切割為多個(gè)未燒制的層疊體12。在母層疊體的切割工序中，在通過切割形成的切割面使外部導(dǎo)體層25a～25j、26a～26j從層疊體12露出。此外，在后述的燒制中層疊體12收縮，因此在考慮收縮的前提下對(duì)母層疊體進(jìn)行切割。

接下來，在規(guī)定條件下燒制未燒制的層疊體12，得到層疊體12。另外，相對(duì)于層疊體12實(shí)施滾筒加工。

最后，在外部導(dǎo)體層25a～25j、26a～26j從層疊體12露出的部分實(shí)施2μm以上10μm以下的厚度的鍍ni以及2μm以上10μ以下的厚度的鍍sn。經(jīng)由以上的工序，完成電子部件10。電子部件10的尺寸例如為0.4mm×0.2mm×0.2mm。

此外，電子部件10也可以在將設(shè)置有導(dǎo)體層的陶瓷生片一片一片層疊·壓焊而形成未燒制的層疊體后，通過對(duì)未燒制的層疊體進(jìn)行燒制的片材層疊方法而制成。

(效果)

根據(jù)以上那樣構(gòu)成的電子部件10，能夠縮短電感l(wèi)的前后方向(層疊方向)上的長度。更詳細(xì)而言，電感導(dǎo)體層18b的線狀部的下表面s2處于高于電感導(dǎo)體層18a的線狀部的下表面s2且低于電感導(dǎo)體層18a的線狀部的上表面s3的位置。由此，能夠縮小在前后方向上相鄰的電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b的間隔。此外，在電子部件10中，在電感導(dǎo)體層18b～18j中沿前后方向相鄰的兩個(gè)電感導(dǎo)體層中，同電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b的關(guān)系相同的關(guān)系成立。因此，在電感導(dǎo)體層18b～18j中沿前后方向相鄰的2個(gè)電感導(dǎo)體層的間隔也能夠較小。因此，能夠使電感l(wèi)的前后方向的長度較短。

另外，根據(jù)電子部件10，如上述那樣，電感l(wèi)的電感值變大。以下，以比較例的電子部件310為例進(jìn)行說明。圖9a是比較例的電子部件310的剖面構(gòu)造圖。在電子部件310中，對(duì)于與電子部件10相同的結(jié)構(gòu)，使用在被用于電子部件10的參照附圖標(biāo)記上添加了300的附圖標(biāo)記。圖9b是實(shí)施例的電子部件10a的剖面構(gòu)造圖。

首先，對(duì)比較例的電子部件310的構(gòu)造進(jìn)行說明。在電子部件310中，電感導(dǎo)體層318a～318e之中在前后方向上相鄰的電感導(dǎo)體層，彼此在從上下方向或者左右方向觀察時(shí)不重疊。即，具有與專利文獻(xiàn)1所記載的層疊型電子部件相同的結(jié)構(gòu)。但是，電感導(dǎo)體層318a～318e分別具有與實(shí)施例的電子部件10a的電感導(dǎo)體層18a～18e相同的長度。因此，電子部件310的電感l(wèi)的匝數(shù)與實(shí)施例的電子部件10a的電感l(wèi)的匝數(shù)相同。另外，使電感導(dǎo)體層318a～318e的厚度成為厚度t1。使在前后方向上相鄰的電感導(dǎo)體層318a～318e的間隔成為間隔t2。該情況下，電子部件310的電感l(wèi)的前后方向的長度成為5t1+4t2。

接下來，對(duì)實(shí)施例的電子部件10a的構(gòu)造進(jìn)行說明。使電感導(dǎo)體層18a～18e的厚度成為厚度t1，使電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18c的間隔、電感導(dǎo)體層18b與電感導(dǎo)體層18d的間隔以及電感導(dǎo)體層18c與電感導(dǎo)體層18e的間隔成為間隔t3。此處，在以相同的條件(相同的流程規(guī)則)形成了電子部件10與電子部件310的情況下，覆蓋電感導(dǎo)體層的部分的絕緣體層的厚度的下限值相等。因此，間隔t2與間隔t3相等。該情況下，電子部件10的電感l(wèi)的前后方向的長度成為3t1+2t3(＝3t1+2t2)。

此處，l＝μn²s/l(l：電感值，μ：透磁率，n：匝數(shù)，s：截面積，l：電感的前后方向的長度)的關(guān)系成立。電子部件10的電感l(wèi)與電子部件310的電感l(wèi)除了電感l(wèi)的前后方向的長度以外實(shí)際上相等。而且，電子部件10的電感l(wèi)的前后方向的長度3t1+2t3小于電子部件310的電感l(wèi)的前后方向的長度5t1+4t2。因此，電子部件10的電感值大于電子部件310的電感值。

因此，在電子部件10中，即使減少電感l(wèi)的匝數(shù)n也能夠得到與電子部件310相同的電感值。若電感l(wèi)的匝數(shù)n減少，則電感l(wèi)的線路長(電流路徑長)變短。因此，電感l(wèi)的電阻值減少。因此，電子部件10盡管具有比電子部件310的電感l(wèi)的電阻值小的電阻值，但也能夠得到與電子部件310相等的電感值。其結(jié)果，在電子部件10中，q值提高。

另外，在電子部件10中，為了縮短電感l(wèi)的前后方向(層疊方向)的長度，電感導(dǎo)體層18b的線狀部的下表面s2處于比電感導(dǎo)體層18a的線狀部的下表面s2高且比電感導(dǎo)體層18a的線狀部的上表面s3低的位置。為了實(shí)現(xiàn)這樣的構(gòu)造，在電子部件10以及電子部件10的制造方法中，電感導(dǎo)體層18a設(shè)置在絕緣體層16a的表面上，電感導(dǎo)體層18b設(shè)置在絕緣體層16b的表面上。而且，絕緣體層16b的厚度小于電感導(dǎo)體層18a的厚度。但是，通過其他的構(gòu)造，也可以實(shí)現(xiàn)電感導(dǎo)體層18a的一部分與電感導(dǎo)體層18b的一部分在從上下方向或者左右方向觀察時(shí)重疊的構(gòu)造。

另外，在電子部件10以及電子部件10的制造方法中，如圖4a所示，絕緣體層16c設(shè)置在絕緣體層16b的表面上。絕緣體層16c的厚度d2小于電感導(dǎo)體層18b的厚度d2。因此，電感導(dǎo)體層18b分別比絕緣體層16c的表面更向前側(cè)突出。但是，絕緣體層16b的厚度d1以及絕緣體層16c的厚度d2的合計(jì)大于電感導(dǎo)體層18a的厚度d1。由此，電感導(dǎo)體層18a被絕緣體層16c覆蓋。絕緣體層16c具有這樣的構(gòu)造，由此若在絕緣體層16c的表面形成電感導(dǎo)體層18c，則電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18c絕緣，并且電感導(dǎo)體層18b與電感導(dǎo)體層18c彼此被串聯(lián)地電連接。而且，電感導(dǎo)體層18b的一部分與電感導(dǎo)體層18c的一部分在從上下方向或者左右方向觀察時(shí)重疊。但是，厚度d1與厚度d2的合計(jì)不一定需要大于厚度d1，例如在電感導(dǎo)體層18a、18b、18c的合計(jì)成為1匝的情況下(回到1周的情況下)，絕緣體層16b、16c、16d的厚度的合計(jì)只要大于厚度d1即可。

另外，在電子部件10以及電子部件10的制造方法中，電感l(wèi)中不需要導(dǎo)通孔導(dǎo)體。以下，以電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b之間的連接為例進(jìn)行說明。在一般的電子部件中，為了連接2個(gè)電感導(dǎo)體層設(shè)置有在層疊方向上貫通絕緣體層的導(dǎo)通孔導(dǎo)體。另一方面，對(duì)于電子部件10而言，電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部的上表面s1與電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部的下表面s2直接接觸。即，電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b連接而未經(jīng)由電感導(dǎo)體層。由此，對(duì)于電子部件10而言，電感l(wèi)中不需要導(dǎo)通孔導(dǎo)體。

另外，若如上述那樣不需要導(dǎo)通孔導(dǎo)體，則電感l(wèi)的q值提高。更詳細(xì)而言，導(dǎo)通孔導(dǎo)體不會(huì)給電感的匝數(shù)帶來影響，而會(huì)影響電感的線路長。因此，若沒有導(dǎo)通孔導(dǎo)體，則電感的l值不變，電阻值變小。因此，電感l(wèi)的q值提高。

此處，為了使電感l(wèi)的電感值較大，使電感l(wèi)的內(nèi)徑較大即可。因此，優(yōu)選使導(dǎo)通孔導(dǎo)體的直徑較小。但是，導(dǎo)通孔導(dǎo)體是在向絕緣體層照射激光束而形成了導(dǎo)通孔后，通過在導(dǎo)通孔填充導(dǎo)電性膏而形成的。因此，若導(dǎo)通孔導(dǎo)體的直徑變小，則難以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性膏相對(duì)于導(dǎo)通孔的填充。因此，電感的連接可靠性降低。

另一方面，對(duì)于電子部件10而言，電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b的連接不需要導(dǎo)通孔導(dǎo)體。取而代之，使電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b直接接觸。因此，不需要導(dǎo)電性膏相對(duì)于導(dǎo)通孔的充填工序。根據(jù)以上內(nèi)容，對(duì)于電子部件10而言，在電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b之間不易產(chǎn)生斷線。根據(jù)相同的理由，在電感導(dǎo)體層18b～18j之間不易產(chǎn)生斷線。此外，對(duì)于電子部件10而言，絕緣體層16a～16k的層疊方向是與外部電極14a、14b從層疊體12的露出面平行的方向。此時(shí)，電感l(wèi)的內(nèi)徑的磁通的產(chǎn)生方向與外部電極14a、14b擴(kuò)張的面方向平行。因此，能夠減少由該磁通被外部電極14a、14b遮擋而引起的渦流損耗，從而能夠提高電感l(wèi)的q值。另外，該情況下，電子部件10距安裝穩(wěn)定性的面的前后方向上的長度優(yōu)選與電感l(wèi)的層疊方向的長度(前后方向的長度)的縮短化無關(guān)地，相對(duì)于電子部件10的左右方向的長度平衡良好地調(diào)整。具體而言，可以通過適當(dāng)增大絕緣體層16a、16k的厚度來取得平衡。這樣，在電子部件10中，使電感l(wèi)的層疊方向上的長度較短是與電子部品10的小型化不同的技術(shù)思想。

但是，在電子部件10中，電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b也可以通過導(dǎo)通孔導(dǎo)體連接。圖10是電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b通過導(dǎo)通孔導(dǎo)體v1而連接的電子部件10b的剖面構(gòu)造圖。圖11是電感導(dǎo)體層18a與電感導(dǎo)體層18b通過導(dǎo)通孔導(dǎo)體v1而連接的電子部件10c的剖面構(gòu)造圖。此外，圖10以及圖11與圖4a的放大圖對(duì)應(yīng)。圖12a、圖12b以及圖12c是電子部件10c的制造時(shí)的工序剖視圖。

在電子部件10b中，僅在電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部與電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部之間及其附近設(shè)置有絕緣體層17。由此，電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部與電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部不直接接觸。因此，導(dǎo)通孔導(dǎo)體v1在前后方向上貫通絕緣體層17，將電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部與電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部連接。此外，其余的電感導(dǎo)體層18b～18j間的連接也可以與電感導(dǎo)體層18a、18b間的連接相同，使用導(dǎo)通孔導(dǎo)體。

對(duì)于電子部件10c而言，在電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部與電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部之間及其附近也設(shè)置有絕緣體層16b。而且，導(dǎo)通孔導(dǎo)體v1在前后方向上貫通絕緣體層16b，將電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部與電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部連接。此外，其余的電感導(dǎo)體層18b～18j間的連接也可以與電感導(dǎo)體層18a、18b間的連接相同，使用導(dǎo)通孔導(dǎo)體。

如上述那樣，電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部也可以隔著導(dǎo)通孔導(dǎo)體v1形成于電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部的前側(cè)。即，電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部可以形成于電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部的上方。此外，此處，“電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部的上方”不僅包括隔著導(dǎo)通孔導(dǎo)體v1的該連接部的上方區(qū)域，也包括該連接部的正上方。

此處，對(duì)電子部件10c的絕緣體層16b的形成進(jìn)行說明。首先，如圖12a所示那樣，在絕緣體層16a的表面上涂覆應(yīng)該成為絕緣體層16b的絕緣膏。絕緣膏的厚度比電感導(dǎo)體層18a稍厚。

接下來，如圖12b所示，使絕緣膏干燥。此時(shí)，絕緣膏收縮，電感導(dǎo)體層18a上的絕緣膏成為比其他的部分隆起的狀態(tài)。

最后，如圖12c所示，形成導(dǎo)通孔導(dǎo)體v1。由此，在電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部與電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部之間及其附近設(shè)置有絕緣體層16b，進(jìn)而，由導(dǎo)通孔導(dǎo)體v1將電感導(dǎo)體層18a的順時(shí)針方向的下游側(cè)的連接部與電感導(dǎo)體層18b的順時(shí)針方向的上游側(cè)的連接部連接。

此外，對(duì)于電子部件10而言，絕緣體層16a～16k的層疊方向是與外部電極14a、14b的從層疊體12的露出面平行的方向。此時(shí)，電感l(wèi)的內(nèi)徑的磁通的產(chǎn)生方向與外部電極14a、14b擴(kuò)張的面方向平行。因此，能夠減少由該磁通被外部電極14a、14b遮擋而引起的渦流損耗，從而能夠提高電感l(wèi)的q值。另外，該情況下，電子部件10距安裝穩(wěn)定性的面的在前后方向上的長度優(yōu)選與電感l(wèi)的層疊方向上的長度(前后方向的長度)的縮短化無關(guān)地，相對(duì)于電子部件10的左右方向的長度平衡良好地調(diào)整。具體而言，可以通過適當(dāng)增大絕緣體層16a、16k的厚度來取得平衡。這樣，在電子部件10中，使電感l(wèi)的層疊方向上的長度較短是與電子部件10的小型化不同的技術(shù)思想。

(其他的實(shí)施方式)

本發(fā)明的電子部件以及電子部件的制造方法不局限于上述電子部件10、10a～10c以及上述電子部件10、10a～10c的制造方法，在其主旨的范圍內(nèi)能夠變更。

此外，也可以將電子部件10、10a～10c以及電子部件10、10a～10c的制造方法的結(jié)構(gòu)任意組合。

此外，對(duì)于電子部件10、10a～10c而言，在電感導(dǎo)體層18a～18j中的前后方向上相鄰的2個(gè)電感導(dǎo)體層之間，同電感導(dǎo)體層18a(第1電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子)與電感導(dǎo)體層18b(第2電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子)的關(guān)系相同的關(guān)系成立。然而，對(duì)于電子部件10而言，只要在至少1組的前后方向上相鄰的2個(gè)電感導(dǎo)體層之間，使同電感導(dǎo)體層18a(第1電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子)與電感導(dǎo)體層18b(第2電感導(dǎo)體層的一個(gè)例子)的關(guān)系相同的關(guān)系成立即可。

此外，在電子部件10、10a～10c中，電感l(wèi)的直徑也可以不均勻，在前后方向上根據(jù)位置的不同而各異。此時(shí)，在沿著左右上下方向的平面剖切電感l(wèi)的剖面中，也可以是電感l(wèi)為漩渦狀即二維構(gòu)造的螺旋狀的情況。另外，在電子部件10、10a～10c中，電感導(dǎo)體層18a～18j是全部比電感l(wèi)的1周大小的長度短的結(jié)構(gòu)，不過例如也可以通過使至少一部分或全部在改變直徑的同時(shí)旋轉(zhuǎn)而形成旋轉(zhuǎn)一周以上的結(jié)構(gòu)。

此外，在電子部件10、10a～10c中，外部電極14a、14b也可以不具備外部導(dǎo)體層25a～25j、26a～26j。即，外部電極14a、14b也可以例如在通過在層疊體12的表面涂覆導(dǎo)電性膏而形成的基底電極實(shí)施鍍ni以及鍍sn而形成。另外，基底電極也可以是例如通過濺射而形成的金屬膜。此外，該情況下，在基底電極直接連接有引出導(dǎo)體層20a、20b。

此外，電感導(dǎo)體層、外部導(dǎo)體層、引出導(dǎo)體層、導(dǎo)通孔導(dǎo)體等導(dǎo)體層除了涂覆導(dǎo)電性膏以外，例如也可以通過濺射法、蒸鍍法、箔的壓焊、電鍍等形成。另外，也可以如半添加法那樣，在形成底片圖案而通過電鍍膜形成導(dǎo)體圖案后，出去不需要的部分。另外，電感導(dǎo)體層、外部導(dǎo)體層、引出導(dǎo)體層、導(dǎo)通孔導(dǎo)體等導(dǎo)體層的主成分除了ag以外，也可以是cu、au等電阻低的導(dǎo)體材料。

另外，絕緣體層16a～16k的材料除了玻璃、陶瓷材料以外，也可以是環(huán)氧樹脂、氟樹脂、聚合物樹脂等有機(jī)材料，也可以玻璃環(huán)氧樹脂那樣的復(fù)合材料。但是，絕緣體層16a～16k的材料優(yōu)選是介電常數(shù)以及介電損失小的材料。

此外，母絕緣體層116a～116k的絕緣性膏的涂覆例如可舉出，旋涂法、噴涂法等。但是，也可以使用覆蓋電感導(dǎo)體層18a～18i、引出導(dǎo)體層20a、20b以及外部導(dǎo)體層25a～25i、26a～26i的絲網(wǎng)版，印刷母絕緣體層116b～116j的絕緣膏。

電子部件10、10a～10c的尺寸不局限于0.4mm×0.2mm×0.2mm。

工業(yè)上的利用可能性

如以上那樣，本發(fā)明應(yīng)用于電子部件以及電子部件的制造方法，特別是在能夠縮短電感的層疊方向上的長度的方面優(yōu)越。