技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體制造的陶瓷基座的公共端子加熱器。提供用有多個(gè)加熱區(qū)且用兩個(gè)電源之間共享的公共端子控制加熱區(qū)的反應(yīng)器處理襯底的系統(tǒng)和方法。反應(yīng)器包括支撐襯底的加熱器組件和供應(yīng)工藝氣體到反應(yīng)器中的噴頭。內(nèi)和外加熱器集成在加熱器組件中。內(nèi)電源具有連接到內(nèi)加熱器的第一端的正極端子和連接到內(nèi)加熱器的耦合到公共端子的第二端的負(fù)極端子。外電源具有連接到外加熱器的第一端的正極端子和連接到外加熱器的耦合到公共端子的第二端的負(fù)極端子。公共端子加熱器模塊配置為接收靠近內(nèi)加熱器的測(cè)量溫度。接收期望溫度設(shè)置并處理伺服控制規(guī)則以識(shí)別內(nèi)電源的內(nèi)電壓的直接控制設(shè)置和外電源的外電壓的開環(huán)控制設(shè)置。外電壓定義為內(nèi)電壓的比率。

技術(shù)研發(fā)人員：卡爾·F·利澤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：朗姆研究公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.16
技術(shù)公布日：2017.08.25