本發(fā)明涉及用于使半導(dǎo)體晶圓、光掩膜用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、等離子顯示用玻璃基板、fed(fieldemissiondisplay：場(chǎng)發(fā)射顯示器)用基板、光盤(pán)用基板、磁盤(pán)用基板、光磁盤(pán)用基板等各種基板(以下，記載為“基板”)干燥的基板處理技術(shù)。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體裝置或液晶顯示裝置等的電子部件的制造工序中，在用液體處理了基板的表面之后，一般要實(shí)施從基板表面除去液體來(lái)使基板表面干燥的處理。特別是，有一種主要以防止液體的表面張力破壞在基板表面形成的精細(xì)圖案為目的，事先在圖案之間填充升華性物質(zhì)，在使液體成分蒸發(fā)之后使升華性物質(zhì)升華的技術(shù)。

例如在日本特開(kāi)2012-243869號(hào)公報(bào)所記載的技術(shù)中，向基板表面供給含有升華性物質(zhì)的溶液，首先使溶液中的溶劑成分蒸發(fā)，由此圖案凹部被升華性物質(zhì)填滿(mǎn)。然后，使基板升溫至比升華性物質(zhì)的升華溫度高的溫度，由此將升華性物質(zhì)從基板除去。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在上述文獻(xiàn)記載的以往技術(shù)中，用單一的處理單元來(lái)進(jìn)行從向基板供給沖洗液的沖洗工序到使溶劑從含有升華性物質(zhì)的溶液中蒸發(fā)的溶劑干燥工序?yàn)橹沟墓ば颉Ａ硗?，作為變形例，在該現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)中還記載了用相同的處理單元來(lái)進(jìn)行直到使升華性物質(zhì)升華的升華性物質(zhì)除去工序?yàn)橹沟墓ば颉?/p>

但是，在如這樣的處理中，在用溫度比較低的液體進(jìn)行處理之后，對(duì)各個(gè)基板都會(huì)進(jìn)行使基板的溫度上升來(lái)使溶劑蒸發(fā)的工序，因如這樣的升溫、冷卻的循環(huán)而引起的節(jié)拍時(shí)間(tacttime)的變長(zhǎng)或者能源利用效率的下降成為了問(wèn)題。特別是，如上述以往技術(shù)那樣，用不同的單元來(lái)進(jìn)行溶劑干燥和升華性物質(zhì)除去的情況下，由于在單元之間移動(dòng)時(shí)基板溫度下降，所以上述的問(wèn)題變得更加突出。

本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而提出的，其目的在于，在使溶劑成分在基板表面從含有升華性物質(zhì)的溶液中蒸發(fā)之后使升華性物質(zhì)升華的基板處理技術(shù)中，提供一種能夠用較短的節(jié)拍時(shí)間且出色的能源利用效率來(lái)進(jìn)行處理的技術(shù)。

本發(fā)明的基板處理裝置的一個(gè)實(shí)施方式為了達(dá)到上述目的，而具有：第一腔室，液膜形成部，其在第一腔室內(nèi)，在基板的表面形成液膜，液膜由含有升華性物質(zhì)的溶液形成，升華性物質(zhì)具有升華性，第二腔室，其接受形成有液膜的基板，板部，其設(shè)于第二腔室內(nèi)，基板能夠被放置于板部的上表面，溫度控制部，其控制板部的上表面升溫到規(guī)定溫度，加熱部，其在被放置于板部的基板上方，對(duì)從溶液析出的升華性物質(zhì)進(jìn)行加熱，以使升華性物質(zhì)升華。

若采用如這樣的結(jié)構(gòu)，則在基板形成溶液的液膜，因此在第一腔室內(nèi)執(zhí)行不需加熱的處理。另一方面，使溶劑從液膜中蒸發(fā)并使升華性物質(zhì)升華，即在第二腔室內(nèi)執(zhí)行需要加熱的處理。因此，在第一腔室內(nèi)不需要使基板升溫。另外，在第二腔室內(nèi)，將具有液膜的基板放置于升溫了的板部，由此進(jìn)行溶液中的溶劑的蒸發(fā)。因此，板部只要維持為使溶劑蒸發(fā)所需要的足夠的溫度即可，不需要為了處理工藝的進(jìn)行而使板部的溫度上升下降。

而且，加熱部在溶劑蒸發(fā)之后，只要向升華性物質(zhì)供給可使析出的升華性物質(zhì)從已經(jīng)升溫至溶劑蒸發(fā)的程度的基板升華的熱能就足夠了。此時(shí)，不一定需要加熱基板。因此，加熱部所應(yīng)該供給的熱量和加熱期間都減少了。另外，由于相對(duì)于來(lái)自板部的熱能經(jīng)由基板傳導(dǎo)至升華性物質(zhì)的結(jié)構(gòu)，能夠抑制基板的溫度上升，所以也避免了因加熱導(dǎo)致?lián)p傷基板。

如此，在本發(fā)明中，在不同的腔室內(nèi)執(zhí)行對(duì)基板的液膜形成處理和使溶劑從液膜中蒸發(fā)并使析出的升華性物質(zhì)升華的加熱處理。進(jìn)一步地，在本發(fā)明中，由不同的主體進(jìn)行用于使溶劑從構(gòu)成液膜的溶液中蒸發(fā)的加熱和用于使析出的升華性物質(zhì)升華的加熱。因此，實(shí)質(zhì)上不需要升高降低板部的溫度的循環(huán)。因此，不產(chǎn)生用于溫度變更的等待時(shí)間，熱能的損失也很少。進(jìn)一步地，在從使溶劑蒸發(fā)到使升華性物質(zhì)升華為止的期間，基板的溫度也不發(fā)生下降。因此，能夠?qū)①x予的熱能更高效地用于進(jìn)行處理。即，能夠以出色的能源利用效率來(lái)執(zhí)行處理。

另外，本發(fā)明的基板處理裝置的其他實(shí)施方式為了達(dá)到上述目的，具有：腔室，其接受在表面形成有液膜的基板，液膜由含有升華性物質(zhì)的溶液形成，升華性物質(zhì)具有升華性，板部，其設(shè)于腔室內(nèi)，基板能夠被放置于板部的上表面，溫度控制部，其控制板部的上表面升溫到規(guī)定溫度，加熱部，其在被放置于板部的基板上方，對(duì)從溶液析出的升華性物質(zhì)進(jìn)行加熱，以使升華性物質(zhì)升華。

用各種液體在基板表面形成液膜的技術(shù)以及維持形成的液膜不變并搬運(yùn)基板的技術(shù)已經(jīng)得到實(shí)際應(yīng)用。根據(jù)這一點(diǎn)，本發(fā)明也能夠以將例如利用現(xiàn)有的技術(shù)形成有含有升華性物質(zhì)的溶液的液膜的基板作為處理對(duì)象的方式來(lái)實(shí)施。采用如這樣的結(jié)構(gòu)，與上述發(fā)明同樣，也能夠用較短的節(jié)拍時(shí)間且出色的能源利用效率來(lái)進(jìn)行處理。

另外，本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施方式為了達(dá)到上述目的，具有：液膜形成單元，其在第一腔室內(nèi)，在基板的表面形成液膜，液膜由含有升華性物質(zhì)的溶液形成，升華性物質(zhì)具有升華性，干燥單元，其在第二腔室內(nèi)，使溶劑從液膜中蒸發(fā)，使殘留的升華性物質(zhì)升華，搬運(yùn)裝置，其將形成有液膜的基板從第一腔室搬運(yùn)到第二腔室；干燥單元具有：板部，其設(shè)于第二腔室內(nèi)，基板能夠被放置于板部的上表面，溫度控制部，其控制板部的上表面升溫到規(guī)定溫度，加熱部，其在被放置于板部的基板上方，對(duì)從溶液析出的升華性物質(zhì)進(jìn)行加熱，以使升華性物質(zhì)升華。

另外，本發(fā)明的基板處理方法的一個(gè)實(shí)施方式為了達(dá)到上述目的，包括：在第一腔室內(nèi)向基板的表面供給含有升華性物質(zhì)的溶液來(lái)形成液膜的工序，其中，升華性物質(zhì)具有升華性，將形成有液膜的基板搬運(yùn)至第二腔室并放置于設(shè)于第二腔室內(nèi)的板部的工序，其中，板部的上表面被控制升溫到規(guī)定溫度，在第二腔室內(nèi)，使溶劑從被放置于板部的基板上的液膜中蒸發(fā)，以使升華性物質(zhì)析出的工序，在第二腔室內(nèi)，對(duì)析出的升華性物質(zhì)進(jìn)行加熱，以使升華性物質(zhì)升華的工序。

采用如這樣的結(jié)構(gòu)，與上述發(fā)明同樣，也能夠用較短的節(jié)拍時(shí)間且出色的能源利用效率來(lái)進(jìn)行處理。

發(fā)明的效果

如以上，若采用本發(fā)明，則在不同的腔室內(nèi)執(zhí)行對(duì)基板的液膜形成處理和使溶劑從液膜中蒸發(fā)并使析出的升華性物質(zhì)升華的加熱處理。進(jìn)一步地，用于使溶劑從構(gòu)成液膜的溶液中蒸發(fā)的加熱主體與用于使析出的升華性物質(zhì)升華的加熱主體不同。因此，能夠避免用于溫度變更的節(jié)拍時(shí)間變差或者能源利用效率下降。

附圖說(shuō)明

圖1是示出本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)的一實(shí)施方式的布局的俯視圖。

圖2a是示出濕法處理單元的結(jié)構(gòu)的第一幅圖。

圖2b是示出濕法處理單元的結(jié)構(gòu)的第二幅圖。

圖3是示出濕法處理單元所進(jìn)行的濕法處理的概要的流程圖。

圖4a是示出干燥單元的結(jié)構(gòu)的第一幅圖。

圖4b是示出干燥單元的結(jié)構(gòu)的第二幅圖。

圖5是示出第一干燥單元所進(jìn)行干燥處理的概要的流程圖。

圖6是示出濕法處理單元與干燥單元協(xié)作進(jìn)行的處理的時(shí)序圖。

圖7a是示出干燥單元的其他構(gòu)成的第一幅圖。

圖7b是示出干燥單元的其他構(gòu)成的第二幅圖。

圖8是示出第二干燥單元所進(jìn)行的干燥處理的概要的流程圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

1基板處理系統(tǒng)(基板處理系統(tǒng)、基板處理裝置)

2濕法處理單元(液膜形成單元)

3、3a、3b干燥單元(基板處理裝置、干燥單元)

4搬運(yùn)單元(搬運(yùn)裝置)

20濕法處理室(第一腔室)

21基板保持部(保持部)

23供液部(供液部、液膜形成部)

30、35干燥室(第二腔室、腔室)

311支承板(板部)

312加熱器(溫度控制部)

314旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(旋轉(zhuǎn)部)

322加熱用燈(加熱部)

335溫度控制部

336、386氣體環(huán)境控制部(排放部)

371上板(加熱部、熱輻射構(gòu)件)

372加熱器(加熱部)

373升降機(jī)構(gòu)(移動(dòng)機(jī)構(gòu))

具體實(shí)施方式

以下，舉出將本發(fā)明的實(shí)施方式用于半導(dǎo)體基板的處理的基板處理裝置作為例子，參照附圖來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。此外，本發(fā)明不限于半導(dǎo)體基板的處理，也能夠應(yīng)用于液晶顯示器用的玻璃基板等各種基板的處理。在以下的說(shuō)明中，基板是指半導(dǎo)體基板、光掩膜用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、等離子顯示用玻璃基板、fed(fieldemissiondisplay)用基板、光盤(pán)用基板、磁盤(pán)用基板、光磁盤(pán)用基板等各種基板。

圖1是示出本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)的一實(shí)施方式的布局的俯視圖。該基板處理系統(tǒng)1是用于用處理液對(duì)作為半導(dǎo)體器件的材料的半導(dǎo)體基板(以下，簡(jiǎn)稱(chēng)為“基板”)w進(jìn)行濕法處理之后使基板干燥的處理系統(tǒng)，例如用于基板w的顯影處理過(guò)程。基板處理系統(tǒng)1具有濕法處理單元2、干燥單元3、搬運(yùn)單元4及基板臺(tái)5。此外，上述各單元也可以設(shè)有多個(gè)。在這種情況下，例如濕法處理單元2和干燥單元3的數(shù)量不一定相同。

在基板臺(tái)5能夠放置多個(gè)用于收納作為處理對(duì)象的基板w的盒51。在圖1的例子中，放置有3個(gè)盒51。而且，用搬運(yùn)單元4從各盒51取出基板w，在將該基板w依次搬運(yùn)到濕法處理單元2和干燥單元3來(lái)接受規(guī)定的處理之后，最后將該基板w收納于盒51。

在搬運(yùn)單元4中，兩支伸縮臂部41a、41b的基端部以可以繞鉛直軸自由轉(zhuǎn)動(dòng)的方式安裝于單元本體42。在圖1中，垂直于紙面的軸是鉛直軸。在伸縮臂部41a的前端部以可以繞鉛直軸自由轉(zhuǎn)動(dòng)的方式設(shè)有能夠從下方支承基板w的手部43a，另外，在伸縮臂部41b的前端部以可以繞鉛直軸自由轉(zhuǎn)動(dòng)的方式設(shè)有能夠從下方支承基板w的手部43b。而且，省略圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使伸縮臂部41a、41b彼此獨(dú)立地相對(duì)于單元本體42伸縮及旋轉(zhuǎn)移動(dòng)，另外，使手部43a、43b相對(duì)于伸縮臂部41a、41b轉(zhuǎn)動(dòng)。如此，搬運(yùn)單元4相互獨(dú)立地驅(qū)動(dòng)兩個(gè)基板搬運(yùn)裝置，能夠同時(shí)搬運(yùn)兩張基板w。

圖2a和圖2b是示出濕法處理單元的結(jié)構(gòu)的圖。具體地，圖2a是示出濕法處理單元2的內(nèi)部構(gòu)造的側(cè)面剖視圖，圖2b是示出濕法處理單元2的主要部分的動(dòng)作的圖。濕法處理單元2對(duì)用搬運(yùn)單元4從盒51取出的基板w進(jìn)行藥液處理或者沖洗處理等濕法處理。有許多公知技術(shù)使用如這樣的各種處理液的濕法處理及其處理裝置，在本實(shí)施方式中也能夠應(yīng)用這些公知技術(shù)中的適當(dāng)?shù)募夹g(shù)。因此，在本說(shuō)明書(shū)中，針對(duì)單元的結(jié)構(gòu)及其動(dòng)作，簡(jiǎn)單地進(jìn)行說(shuō)明，省略關(guān)于詳細(xì)的處理內(nèi)容的說(shuō)明。

如圖2a所示，濕法處理單元2具有設(shè)于濕法處理室20內(nèi)的基板保持部21、防濺板22及供液部23、控制部25。基板保持部21具有與基板w大致相等的直徑的圓板狀的旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211，在旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211的周緣部設(shè)有多個(gè)卡盤(pán)銷(xiāo)212?？ūP(pán)銷(xiāo)212與基板w的周緣部抵接并支承基板w，由此旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211能夠在使基板w與旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211的上表面隔離的狀態(tài)下將基板w保持為水平姿勢(shì)。

從旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211的下表面中央部向下延伸的旋轉(zhuǎn)支軸213將旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211支承為上表面水平。旋轉(zhuǎn)支軸213以可自由旋轉(zhuǎn)的方式由安裝于濕法處理室20的底部的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)214支承。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)214內(nèi)置有未圖示的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，旋轉(zhuǎn)馬達(dá)由控制部25的旋轉(zhuǎn)控制部251來(lái)控制。旋轉(zhuǎn)馬達(dá)根據(jù)來(lái)自旋轉(zhuǎn)控制部251的控制指令而旋轉(zhuǎn)，由此使與旋轉(zhuǎn)支軸213直接連結(jié)的旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211繞用單點(diǎn)劃線(xiàn)示出的鉛直軸旋轉(zhuǎn)。在圖2a、圖2b中，上下方向是鉛直方向。通過(guò)這樣，基板w保持著水平姿勢(shì)繞鉛直軸旋轉(zhuǎn)。

以從側(cè)方包圍基板保持部21的方式設(shè)有防濺板22。防濺板22具有以覆蓋旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211的周緣部的方式設(shè)置的大致筒狀的罩221和設(shè)于罩221的外周部的下方的集液部222。罩221由設(shè)于控制部25中的罩升降部252升降驅(qū)動(dòng)。罩升降部252在下方位置與上方位置之間對(duì)罩221進(jìn)行升降驅(qū)動(dòng)。在該下方位置，如圖2a所示，罩221的上端部下降到被旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211保持的基板w的周緣部的下方。在該上方位置，如圖2b所示，罩221的上端部位于基板w的周緣部的上方。

當(dāng)罩221位于下方位置時(shí)，如圖2a所示，被旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211保持的基板w處于露出到罩221外部的狀態(tài)。因此，例如在將基板w搬入及搬出旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211時(shí)，可以防止罩221成為妨礙。

另外，當(dāng)罩221位于上方位置時(shí)，如圖2b所示，罩221包圍被旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211保持的基板w的周緣部。通過(guò)這樣，在后述的濕法處理中，能夠防止從基板w的周緣部甩落的處理液飛濺到濕法處理室20內(nèi)，從而可靠地回收處理液。即，因基板w旋轉(zhuǎn)而從基板w的周緣部甩落的處理液的液滴附著于罩221的內(nèi)壁并向下方流下。流下的處理液由配置于罩221的下方的集液部222收集并回收。為了分別回收多種處理液，也可以同心地設(shè)有多層罩。

供液部23具有如下的構(gòu)造，即，在從轉(zhuǎn)動(dòng)支軸232向水平方向沿伸的臂部233的前端安裝噴嘴234，該轉(zhuǎn)動(dòng)支軸232以可以相對(duì)于被固定在濕法處理室20中的底座231自由轉(zhuǎn)動(dòng)的方式設(shè)置。轉(zhuǎn)動(dòng)支軸232由設(shè)于控制部25中的臂部驅(qū)動(dòng)部254控制。轉(zhuǎn)動(dòng)支軸232根據(jù)來(lái)自臂部驅(qū)動(dòng)部254的控制指令而轉(zhuǎn)動(dòng)，由此使臂部233擺動(dòng)。通過(guò)這樣，臂部233前端的噴嘴234在退避位置與處理位置之間移動(dòng)，該退避位置是如圖2a所示的從基板w的上方退避到側(cè)方的位置，該處理位置是如圖2b所示的基板w上方的位置。

噴嘴234與設(shè)于控制部25的處理液供給部255連接。處理液供給部255向噴嘴234供給如刻蝕液這樣的藥液、沖洗液、純水等各種液體作為處理液。如圖2b所示，噴嘴234在位于基板w上方的處理位置的狀態(tài)下，從處理液供給部255供給處理液lq，由此從噴嘴234向基板w噴出處理液lq。特別是，一邊使基板w以適當(dāng)?shù)男D(zhuǎn)速度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，一邊使處理液lq從被定位在該基板w的旋轉(zhuǎn)中心的上方的噴嘴234噴出，由此能夠用液膜覆蓋基板w的上表面wa整體。為了與多種處理液對(duì)應(yīng)，也可以在濕法處理室20內(nèi)設(shè)有多組供液部23。

另外，在控制部25中設(shè)有閘板控制部253及氣體環(huán)境控制部256等。閘板控制部253用于開(kāi)合未圖示的閘板，該閘板設(shè)于濕法處理室20的側(cè)面并用于基板w的出入。氣體環(huán)境控制部256通過(guò)向濕法處理室20內(nèi)導(dǎo)入適當(dāng)?shù)臍怏w，或者排出濕法處理室20內(nèi)的氣體來(lái)控制腔室內(nèi)的氣體環(huán)境。作為上述的結(jié)構(gòu)，在基板處理裝置中能夠使用一般的結(jié)構(gòu)，因此省略詳細(xì)的說(shuō)明。

圖3是示出濕法處理單元所進(jìn)行的濕法處理的概要的流程圖。該處理是通過(guò)控制部25執(zhí)行預(yù)先準(zhǔn)備的處理方法，控制濕法處理單元2的各部分進(jìn)行規(guī)定的動(dòng)作來(lái)實(shí)現(xiàn)的。首先，濕法處理單元2接受基板w(步驟s101)。具體地，用閘板控制部253打開(kāi)濕法處理室20的未圖示的閘板。然后，搬運(yùn)單元4將從盒51取出的一張基板w搬入濕法處理室20內(nèi)，并放置于旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211。在卡盤(pán)銷(xiāo)212保持基板w的周緣部且搬運(yùn)單元4退避之后，閘板閉合，由此完成基板w的接受。

接著，罩控制部252將防濺板22的罩221從下方位置移動(dòng)定位至上方位置(步驟s102)。然后，旋轉(zhuǎn)控制部251使旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211以由處理方法所決定的規(guī)定的旋轉(zhuǎn)速度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)(步驟s103)。通過(guò)這樣，基板w以根據(jù)濕法處理的目的的旋轉(zhuǎn)速度(處理速度)而旋轉(zhuǎn)。

然后，用臂部驅(qū)動(dòng)部254將噴嘴234移動(dòng)定位至處理位置(步驟s104)，從處理液供給部255供給的處理液以規(guī)定時(shí)間從噴嘴234噴出(步驟s105)。通過(guò)這樣，向基板w供給處理液來(lái)對(duì)基板w進(jìn)行濕法處理。在停止供給處理液之后，將噴嘴234移動(dòng)至退避位置(步驟s106)。

在應(yīng)該進(jìn)一步執(zhí)行其他的濕法處理時(shí)(步驟s107中的“是”)，返回至步驟s103，根據(jù)需要，變更基板w的旋轉(zhuǎn)速度和/或處理液的種類(lèi)來(lái)執(zhí)行新的濕法處理。若不執(zhí)行接下來(lái)的處理(步驟s107中的“否”)，就停止基板w的旋轉(zhuǎn)(步驟s108)。在使防濺板22的罩221返回至下方位置之后(步驟s109)，交出基板w(步驟s110)。具體地，用閘板控制部253打開(kāi)閘板，搬運(yùn)單元4保持旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211上的基板w并搬出至腔室外。通過(guò)這樣，濕法處理單元2所進(jìn)行的濕法處理結(jié)束。

搬出的基板w處于被處理液沾濕的狀態(tài)。例如，若當(dāng)處理時(shí)適當(dāng)?shù)卦O(shè)定了基板w的旋轉(zhuǎn)速度，則基板w的上表面wa整體處于被液膜覆蓋的狀態(tài)。如已知的那樣，能夠根據(jù)處理液的表面張力的大小，利用旋轉(zhuǎn)速度來(lái)調(diào)整液膜的厚度。還能夠通過(guò)恰當(dāng)?shù)卦O(shè)定液膜的厚度，并保持著水平姿勢(shì)搬運(yùn)基板w，從而保持著液膜覆蓋基板上表面wa的狀態(tài)來(lái)搬運(yùn)基板w。由于搬運(yùn)單元4的手部43a、43b支承基板w的下表面，所以不必接觸形成在上表面wa的液膜就能夠搬運(yùn)基板w。如后文所述，在本實(shí)施方式的濕法處理中，從濕法處理單元2搬出的基板w處于上表面wa被含有升華性物質(zhì)的溶液的液膜覆蓋著的狀態(tài)。

用干燥單元3來(lái)干燥在如此沾濕的狀態(tài)下被搬出的基板w。即，干燥單元3具有將殘留附著在被以水平姿勢(shì)搬入的基板w上的處理液除去，從而使基板w干燥的功能。本說(shuō)明書(shū)披露了干燥單元3的兩種實(shí)施方式，此處，針對(duì)第一實(shí)施方式的干燥單元3a的結(jié)構(gòu)及動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。

圖4a和圖4b是示出干燥單元的結(jié)構(gòu)的圖。具體地，圖4a是示出第一實(shí)施方式的干燥單元3a的內(nèi)部構(gòu)造的側(cè)面剖視圖，圖4b是示出干燥單元3a的主要部分的動(dòng)作的圖。如圖4a所示，第一實(shí)施方式的干燥單元3a具有被設(shè)于干燥室30內(nèi)的基板保持部31和燈加熱部32、控制部33。

基板保持部31具有圓板狀的支承板311，該支承板311具有比基板w小一圈的直徑，支承板311的上表面311a緊貼于被搬入的基板w的下表面，由此能夠?qū)⒒鍂保持為水平姿勢(shì)。雖然省略了圖示，但是在支承板311的上表面311a設(shè)有吸附孔或者吸附槽，向吸附孔或者吸附槽供給來(lái)自控制部33的吸附控制部334的負(fù)壓。通過(guò)這樣，基板保持部31能夠在使基板w的下表面wb緊貼于支承板311的上表面311a的狀態(tài)下牢固地將該基板w保持為水平姿勢(shì)。

在支承板311中內(nèi)置有加熱器312，加熱器312由控制部33的溫度控制部335來(lái)控制。溫度控制部335使加熱器312發(fā)熱來(lái)使支承板311升溫，將支承板311的上表面溫度維持在規(guī)定溫度。因此，當(dāng)將基板w放置于支承板311時(shí)，支承板311的熱量轉(zhuǎn)移到基板w，基板w升溫。此外，用于使支承板升溫的結(jié)構(gòu)并不限定于內(nèi)置有加熱器的結(jié)構(gòu)，而可以是任意的結(jié)構(gòu)。例如支承板本身也可以是由電阻材料形成的結(jié)構(gòu)或者通過(guò)感應(yīng)加熱來(lái)使支承板發(fā)熱這樣的結(jié)構(gòu)。另外，只要維持支承板的上表面在規(guī)定溫度即可，并不需要支承板整體溫度相同。

從支承板311的下表面中央部向下延伸的旋轉(zhuǎn)支軸313將支承板311支承為上表面311a水平。旋轉(zhuǎn)支軸313以可自由旋轉(zhuǎn)的方式由安裝于干燥室30的底部的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)314支承。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)314內(nèi)置有未圖示的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，旋轉(zhuǎn)馬達(dá)由控制部33的旋轉(zhuǎn)控制部331來(lái)控制。旋轉(zhuǎn)馬達(dá)根據(jù)來(lái)自旋轉(zhuǎn)控制部331的控制指令而旋轉(zhuǎn)，由此使與旋轉(zhuǎn)支軸313直接連結(jié)的支承板311繞用單點(diǎn)劃線(xiàn)示出的鉛直軸旋轉(zhuǎn)。在圖4a和圖4b中，上下方向是鉛直方向。通過(guò)這樣，基板w保持著水平姿勢(shì)繞鉛直軸旋轉(zhuǎn)。

在被基板保持部31支承的基板w的上方配置燈加熱部32。具體地，用例如石英玻璃制的透明隔壁321將腔室內(nèi)的上部空間s1與下部空間s2隔離。在上部空間s1，在水平方向上排列有多個(gè)例如氙燈來(lái)作為加熱用燈322。在加熱用燈322的上方配置反射板323。加熱用燈322由控制部33的燈控制部332來(lái)控制。當(dāng)各燈322根據(jù)來(lái)自燈控制部332的控制指令而一齊點(diǎn)亮?xí)r，如圖4b所示，從燈322射出的含有大量紅外線(xiàn)成分的光直接或者被反射板323反射而照射向基板w的上表面wa。利用如這樣的結(jié)構(gòu)，能夠使基板w的上表面wa在短時(shí)間內(nèi)急劇地升溫。

另外，在干燥室30的側(cè)面設(shè)有氣體導(dǎo)入口301。氣體導(dǎo)入口301與設(shè)于控制部33的氣體環(huán)境控制部336連接。氣體環(huán)境控制部336根據(jù)需要，經(jīng)由氣體導(dǎo)入口301向干燥室30內(nèi)供給干燥氣體以作為促進(jìn)基板w的干燥的干燥促進(jìn)流體。作為干燥氣體，能夠使用例如升溫到了適當(dāng)溫度的高溫氮?dú)?。通過(guò)使用升溫了的干燥氣體，能夠使基板w周?chē)S持在高溫環(huán)境來(lái)促進(jìn)溶劑和升華性物質(zhì)的蒸發(fā)。另外，通過(guò)快速地將汽化了的上述成分從基板w的周?chē)?，由此進(jìn)一步促進(jìn)干燥。

在干燥室30的側(cè)面，與氣體導(dǎo)入口301隔著基板保持部31的相對(duì)側(cè)設(shè)有排氣口302。排氣口302與氣體環(huán)境控制部336連接，氣體環(huán)境控制部336根據(jù)需要從排氣口302排出干燥室30內(nèi)的氣體。氣體導(dǎo)入口301及排氣口302的配置位置被決定為，可使從氣體導(dǎo)入口301導(dǎo)入的干燥氣體沿著被基板保持部31保持的基板w的上表面wa流動(dòng)，并從排氣口302排出。

另外，在控制部33中設(shè)有閘板控制部333，該閘板控制部333用于開(kāi)合未圖示的閘板，該閘板設(shè)于干燥室30的側(cè)面并用于基板w的出入。作為如這樣的結(jié)構(gòu)，在基板處理裝置中能夠使用一般的結(jié)構(gòu)，因此省略詳細(xì)的說(shuō)明。

如上文所述那般構(gòu)成的干燥單元3a優(yōu)選在使基板w的表面附著有升華性物質(zhì)的狀態(tài)下將液體成分除去之后，實(shí)施所謂的升華干燥處理，即，使升華性物質(zhì)升華來(lái)從基板w表面除去該升華性物質(zhì)。升華干燥技術(shù)是一種在從例如表面形成有精細(xì)的凹凸圖案的基板除去液體成分以使該基板干燥時(shí)，能夠防止因液體的表面張力而引起的圖案破壞的干燥方法。

該干燥單元3a接受在上表面wa形成有液膜p的基板w并使該基板w干燥，該液膜p由含有升華性物質(zhì)的溶液形成。具體地，首先使溶劑成分從接受了的基板w的上表面wa形成的液膜p中蒸發(fā)，由此使升華性物質(zhì)在基板w的上表面wa析出。接著，使析出的升華性物質(zhì)升華而被除去。升華性物質(zhì)填充進(jìn)圖案的凹部，由此能夠防止在液體成分蒸發(fā)時(shí)的圖案破壞。由于如這樣的升華干燥技術(shù)的原理是已知的，所以省略說(shuō)明，但是能夠以例如上述的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)的記載作為參考。在本實(shí)施方式中，以基板w的主面中的圖案形成面作為上表面wa的方式來(lái)處理基板w。

作為用于實(shí)現(xiàn)升華干燥的液膜的材料，能夠使用例如以下的材料，但是并不限定于這些，而可以是任意的。例如，作為升華性物質(zhì)，能夠使用萘、氟硅酸銨、各種熱降解聚合物等。另外，作為使升華性物質(zhì)溶解的溶劑，能夠適當(dāng)選擇并使用在常溫下呈液態(tài)的純水、diw(de-ionizedwater：去離子水)、ipa(異丙醇)或者它們的混合物等并且是能夠以高溶解度溶解升華性物質(zhì)的溶劑。本實(shí)施方式的技術(shù)思想與使用的材料的種類(lèi)無(wú)關(guān)，因此，通過(guò)調(diào)整溫度或時(shí)間等處理?xiàng)l件，能夠使用各種各樣的材料。

圖5是示出第一干燥單元所進(jìn)行的干燥處理的概要的流程圖。該處理是通過(guò)控制部33執(zhí)行預(yù)先準(zhǔn)備的處理方法，控制第一干燥單元3a的各部分，使第一干燥單元3a的各部分進(jìn)行規(guī)定的動(dòng)作來(lái)實(shí)現(xiàn)的。干燥單元3a接受由搬運(yùn)單元4以水平姿勢(shì)搬運(yùn)來(lái)的基板w，該基板w在上表面wa形成有含有升華性物質(zhì)的溶液的液膜p(步驟s202)。在接受之前，用溫度控制部335就開(kāi)始對(duì)支承板311進(jìn)行溫度控制，更加準(zhǔn)確地講，是開(kāi)始對(duì)加熱器312進(jìn)行溫度控制(步驟s201)。

加熱器312的控制目標(biāo)溫度根據(jù)升華性物質(zhì)和溶劑的種類(lèi)來(lái)決定。在使用上述例子的材料的情況下，能夠設(shè)定控制目標(biāo)溫度以使例如支承板311上表面的溫度達(dá)到180℃。

在接受基板w時(shí)，用閘板控制部333打開(kāi)干燥室30的未圖示的閘板。搬運(yùn)單元4將從濕法處理室20搬出的基板w搬入干燥室30內(nèi)，并放置于支承板311。此時(shí)，支承板311的上表面溫度最好是達(dá)到規(guī)定溫度。吸附控制部334向設(shè)于支承板311的上表面311a的吸附孔或者吸附槽供給負(fù)壓，由此用支承板311來(lái)吸附保持基板w。在搬運(yùn)單元4退避之后，閘板閉合，由此完成基板w的接受。

接著，開(kāi)始從氣體環(huán)境控制部336向干燥室30內(nèi)供給干燥氣體(步驟s203)。另外，旋轉(zhuǎn)控制部331使支承板311旋轉(zhuǎn)，由此使基板w以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)速度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)(步驟s204)。由于支承板311預(yù)先升溫，所以當(dāng)將基板w放置于支承板311時(shí)，用支承板311使基板w升溫，促進(jìn)形成于基板w的上表面wa的液膜p中的溶劑成分的蒸發(fā)。即，將基板w放置于升溫了的支承板311本身就是相當(dāng)于開(kāi)始進(jìn)行使溶劑蒸發(fā)的工序。伴隨著溶劑的蒸發(fā)，析出的升華性物質(zhì)埋入圖案的凹部，防止因溶劑的表面張力而引起的圖案破壞。

在經(jīng)過(guò)溶劑成分大致完全蒸發(fā)所需要的規(guī)定時(shí)間后，點(diǎn)亮加熱用燈322(步驟s205)。此時(shí)基板w的上表面wa被析出的升華性物質(zhì)覆蓋，從加熱用燈322照射的光加熱升華性物質(zhì)來(lái)促進(jìn)其升華。此外，燈加熱的方法很難嚴(yán)格地管理基板w的上表面溫度。但是，根據(jù)處理的目的，只要賦予足夠使升華性物質(zhì)升華的熱量即可，因此并不需要特別嚴(yán)格的溫度控制。

在殘留于基板w的升華性物質(zhì)大致被全部除去的時(shí)機(jī)，將燈熄滅(步驟s206)。而且，停止基板w的旋轉(zhuǎn)及干燥氣體的供給(步驟s207)，針對(duì)一張基板w的干燥處理結(jié)束。處理后的基板w被交出到外部(步驟s208)。具體地，用閘板控制部333打開(kāi)閘板，搬運(yùn)單元4保持著被解除了吸附保持的支承板311上的基板w并將該基板w搬出到腔室外。

在有應(yīng)該處理的下一張基板的情況下(步驟s209中的“是”)，返回到步驟s202來(lái)重復(fù)與上述同樣的處理。若不再有應(yīng)該處理的基板(步驟s209中的“否”)，則停止對(duì)支承板311的溫度控制(步驟s210)，干燥處理結(jié)束。

圖6是示出通過(guò)濕法處理單元與干燥單元協(xié)作來(lái)實(shí)現(xiàn)的一系列處理的時(shí)序圖。在時(shí)刻ta，搬運(yùn)單元4從盒51取出一張基板w。該基板w被搬運(yùn)至濕法處理單元2并被濕法處理室20接受(“接受”工序)。然后，防濺板22的罩221從下方位置移動(dòng)至上方位置，旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211開(kāi)始旋轉(zhuǎn)。而且，從被定位于處理位置的噴嘴234連續(xù)地或者斷續(xù)地供給適當(dāng)?shù)奶幚硪簛?lái)執(zhí)行濕法處理(“濕法處理”工序)。在此期間，可以變更旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211的旋轉(zhuǎn)速度，另外也可以切換處理液的種類(lèi)。

最后，濕法處理單元2在基板w的上表面wa形成液膜p，該液膜p由含有升華性物質(zhì)的溶液形成(“液膜形成”工序)。當(dāng)形成液膜p時(shí)，停止旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)211的旋轉(zhuǎn)。在使防濺板22的罩221返回至下方位置之后，用搬運(yùn)單元4將基板w從濕法處理室20搬出(“交出”工序)。在基板w被搬出了的濕法處理單元2中，各部分恢復(fù)到初始狀態(tài)，能夠接受新的基板w來(lái)繼續(xù)進(jìn)行處理(新的“接受”工序)。

從濕法處理單元2搬出的、在上表面wa形成有液膜p的基板w被搬運(yùn)至干燥單元3，并被干燥室30接受(“接受”工序)。在接受之前的時(shí)刻tb，就開(kāi)始對(duì)支承板311進(jìn)行溫度控制。因此，在基板w被搬入干燥室30并被放置于支承板311的時(shí)間點(diǎn)，支承板311已經(jīng)處于升溫了的狀態(tài)。因此，在將基板w放置于支承板311時(shí)，就開(kāi)始使液膜p中的溶劑成分蒸發(fā)(“蒸發(fā)”工序)。此時(shí)執(zhí)行干燥氣體的供給及支承板311的旋轉(zhuǎn)，由此能夠在基板w上方均勻地進(jìn)行蒸發(fā)。

為了使溶劑充分地蒸發(fā)而維持該狀態(tài)一段時(shí)間，之后，將加熱用燈322點(diǎn)亮規(guī)定時(shí)間。以這種方式，通過(guò)溶劑的蒸發(fā)而在基板w的上表面wa析出的升華性物質(zhì)受熱而汽化、升華(“升華”工序)。當(dāng)燈熄滅并停止干燥氣體的供給及支承板311的旋轉(zhuǎn)時(shí)，用搬運(yùn)單元4從干燥室30取出基板w，并將該基板w收納于盒51(“交出”工序)。

在升華工序結(jié)束后仍繼續(xù)對(duì)支承板311進(jìn)行溫度控制，因此，能夠立刻接受新的基板w來(lái)進(jìn)行處理(新的“接受”工序)。如此，干燥單元3使放置有基板w的支承板311預(yù)先升溫，因此能夠在搬入基板w后，毫不延遲地執(zhí)行蒸發(fā)工序。而且，在蒸發(fā)工序的最終階段追加點(diǎn)亮加熱用燈322，由此立刻從蒸發(fā)工序轉(zhuǎn)換到升華工序。

如此，省去在處理的中途變更控制目標(biāo)溫度的工藝，不產(chǎn)生伴隨溫度變更的等待時(shí)間。因此，干燥單元3在接受基板之后，能夠毫不延遲地開(kāi)始進(jìn)行干燥處理，而且其所需要的時(shí)間也很短。因此，能夠以很短的節(jié)拍時(shí)間、另外還能夠以出色的能源利用效率來(lái)執(zhí)行基板w的干燥處理。在濕法處理單元2所進(jìn)行的濕法處理與干燥單元3所進(jìn)行的干燥處理之間存在節(jié)拍時(shí)間的差異的情況下，使納入基板處理系統(tǒng)1的濕法處理單元2和干燥單元3的個(gè)數(shù)不同，由此能夠提高各單元的使用率，進(jìn)而提高處理效率。

圖7a和圖7b是示出干燥單元的其他構(gòu)成的圖。具體地，圖7a是示出第二干燥單元3b的內(nèi)部構(gòu)造的側(cè)面剖視圖，圖7b是示出干燥單元3b的主要部分的動(dòng)作的圖。如圖7a所示，第二實(shí)施方式的干燥單元3b具有設(shè)于干燥室35內(nèi)的基板保持部36及上板部37和控制部38。此外，在圖7a和圖7b中，針對(duì)與圖4a所示的第一實(shí)施方式的干燥單元3a相同的結(jié)構(gòu)，標(biāo)記上相同附圖標(biāo)記，省略詳細(xì)的說(shuō)明。

干燥單元3b中的干燥室35及基板保持部36分別具有與干燥單元3a中的干燥室30及基板保持部31相同的結(jié)構(gòu)。另外，控制部38中的旋轉(zhuǎn)控制部381、閘板控制部383、吸附控制部384及氣體環(huán)境控制部386的功能也與干燥單元3a中的對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)相同。

另一方面，在干燥單元3b中，取代干燥單元3a的燈加熱部32而將上板部37設(shè)于干燥室35內(nèi)。上板部37具有內(nèi)置有加熱器372的上板371和使上板371升降的升降機(jī)構(gòu)373。升降機(jī)構(gòu)373由設(shè)于控制部38中的升降控制部382控制。升降機(jī)構(gòu)373根據(jù)來(lái)自升降控制部382的控制指令，使上板371在圖7a所示的遠(yuǎn)離位置與圖7b所示的接近位置之間移動(dòng)，該遠(yuǎn)離位置在支承板311的上方遠(yuǎn)離支承板311，該接近位置在支承板371的正上方接近支承板371。

另外，設(shè)于控制部38的溫度控制部385與上述的干燥單元3a中的溫度控制部335同樣地控制支承板311的內(nèi)置加熱器312來(lái)將支承板311的上表面控制在規(guī)定溫度。另外，溫度控制部385對(duì)內(nèi)置于上板371的加熱器372進(jìn)行控制，將上板371的下表面維持在比支承板311的上表面高的溫度。如圖7b所示，在上板371被定位于與支承板311接近并相向的接近位置的狀態(tài)下，利用來(lái)自上板371的輻射熱，急劇地加熱被放置于支承板311的基板w的上表面wa。通過(guò)這樣，與干燥單元3a中的燈加熱的方法同樣，能夠在短時(shí)間內(nèi)使附著于基板w的上表面wa的升華性物質(zhì)升華。

圖8是示出第二干燥單元所進(jìn)行的干燥處理的概要的流程圖。該處理是通過(guò)控制部38執(zhí)行預(yù)先準(zhǔn)備的處理方法，控制第二干燥單元3b的各部分，使該各部分進(jìn)行規(guī)定的動(dòng)作來(lái)實(shí)現(xiàn)的。此外，處理內(nèi)容的大部分與第一干燥單元3a的處理內(nèi)容是共同的。因此，對(duì)于與圖5的流程圖所示的處理共同的處理標(biāo)記上相同步驟編號(hào)并省略說(shuō)明，主要針對(duì)兩者的不同點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。

在第二干燥單元3b中，在取代圖5的步驟s201的步驟s201b中，在接受基板w之前開(kāi)始對(duì)上下方的板，即對(duì)上板371和支承板311進(jìn)行溫度控制。如上文所述，上板371被控制在比支承板311高的溫度。例如，能夠設(shè)置為450℃。

另外，在取代圖5的步驟s205的步驟s205b中，被升降控制部382控制的升降機(jī)構(gòu)373使預(yù)先被定位于遠(yuǎn)離位置的上板371移動(dòng)至基板w正上方的接近位置。通過(guò)這樣，被加熱了的上板371所輻射的紅外線(xiàn)集中照射于基板w的上表面wa，使附著于上表面wa的升華性物質(zhì)急劇地受熱而升華。即，第二干燥單元3b中的將上板371移動(dòng)向接近位置是第一干燥單元3a中的點(diǎn)亮加熱用燈722的代替手段。

進(jìn)一步，在取代圖5的步驟s206的步驟s206b中，用升降機(jī)構(gòu)373使上板371從接近位置返回至遠(yuǎn)離位置。這樣，使上板371遠(yuǎn)離，由此減弱對(duì)基板w的加熱，相當(dāng)于第一干燥單元3a中的熄滅加熱用燈322。另外，在處理結(jié)束時(shí)，對(duì)支承板311和上板371的溫度控制一起停止(取代步驟s210的步驟s210b)。

如此，在第二干燥單元3b中，取代第一干燥單元3a中的點(diǎn)亮加熱用燈322，使預(yù)先加熱了的上板371接近基板w的上表面wa，由此使基板w上方的升華性物質(zhì)升華。即，在第一干燥單元3a與第二干燥單元3b中，雖然用于對(duì)附著于基板w上方的升華性物質(zhì)進(jìn)行加熱來(lái)使該升華性物質(zhì)升華的熱源不同，但是干燥處理的基本原理是相同的。

具體地，在上述的干燥處理中，接受形成有液膜p的基板w并將該基板w放置于預(yù)先升溫了的支承板311，該液膜p含有升華性物質(zhì)。通過(guò)這樣，一邊使升華性物質(zhì)析出，一邊使液膜p中的溶劑成分蒸發(fā)。因此，既能夠防止圖案破壞，又能夠除去液體成分。另外，預(yù)先使支承板371升溫。因此，與在放置有基板w的狀態(tài)下才開(kāi)始進(jìn)行升溫的方法相比，能夠縮短直到支承板變熱為止的等待時(shí)間。

支承板311只要保持大致一定溫度即可，在處理中不需要溫度上升下降。因此，能夠用例如比熱容較大而熱能存儲(chǔ)性較高的材料來(lái)構(gòu)成支承板371，能夠減少為了保持支承板311的溫度所需要的熱能。特別是，由于使基板w緊貼于支承板371，并通過(guò)熱傳導(dǎo)使基板w升溫，所以向空間中放出的熱量引起的損失也很少，在能源利用效率這方面也表現(xiàn)出色。

而且，利用與用于使溶劑成分蒸發(fā)的支承板311的加熱不同的熱源，選擇性地對(duì)附著有升華性物質(zhì)的基板w的上表面wa附近進(jìn)行加熱。通過(guò)這種方式，使升華性物質(zhì)急劇地升溫從而升華。如上述例子那樣，通過(guò)強(qiáng)烈的輻射來(lái)加熱升華性物質(zhì)，由此，與例如使支承板的溫度上升來(lái)使升華性物質(zhì)升華的方法相比，能夠避免因支承板311和基板w的比熱容引起的時(shí)間延遲而快速加熱。通過(guò)這樣，能夠在短時(shí)間內(nèi)從基板w除去升華性物質(zhì)。另外，能夠防止因使基板w達(dá)到高溫而可能產(chǎn)生的損傷。進(jìn)一步地，不必使基板w或支承板371變熱，只要在直到升華性物質(zhì)被從基板w除去為止的短時(shí)間內(nèi)賦予熱能即可。因此，能夠進(jìn)一步降低熱能的消耗以提高能源利用效率。

另外，在不同的腔室內(nèi)分別執(zhí)行伴隨著液體的供給的濕法處理和包括加熱工藝但不伴隨液體的供給的干燥處理。通過(guò)這樣，能夠?qū)⒏鱾€(gè)腔室設(shè)置為根據(jù)處理內(nèi)容而專(zhuān)用的構(gòu)造。例如，在濕法處理室20內(nèi)能夠使用不具有耐熱性的部件。另外，例如，在干燥室30內(nèi)不需要設(shè)置用于供液的管道或者用于廢液處理的部件。如此，根據(jù)處理內(nèi)容來(lái)優(yōu)化腔室的構(gòu)造，由此能夠謀求提高處理效率或者降低裝置成本。

如以上說(shuō)明了的那樣，能夠視為上述實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)1相當(dāng)于本發(fā)明的“基板處理系統(tǒng)”。此時(shí)，濕法處理單元2相當(dāng)于本發(fā)明的“液膜形成單元”。而且，基板保持部21和供液部23分別發(fā)揮本發(fā)明的“保持部”和“供液部”的功能。另外，濕法處理室20發(fā)揮本發(fā)明的“第一腔室”的功能。另外，搬運(yùn)單元4發(fā)揮本發(fā)明的“搬運(yùn)裝置”的功能。

另外，干燥單元3a、3b相當(dāng)于本發(fā)明的“干燥單元”。而且，支承板311發(fā)揮本發(fā)明的“板部”的功能。另外，加熱器312和溫度控制部335作為一體來(lái)發(fā)揮本發(fā)明的“溫度控制部”的功能。另外，在干燥單元3a中，干燥室30和加熱用燈322分別發(fā)揮本發(fā)明的“第二腔室”和“加熱部”的功能。另一方面，在干燥單元3b中，干燥室35發(fā)揮本發(fā)明的“第二腔室”的功能。而且，上板371和加熱器372作為一體來(lái)發(fā)揮本發(fā)明的“加熱部”的功能。

另一方面，也能夠視為上述實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)1相當(dāng)于本發(fā)明的“基板處理裝置”。此時(shí)，基板保持部21和供液部23作為一體來(lái)發(fā)揮本發(fā)明的“液膜形成部”的功能。另外，支承板311發(fā)揮本發(fā)明的“板部”的功能。而且，加熱器312和溫度控制部335作為一體來(lái)發(fā)揮本發(fā)明的“溫度控制部”的功能。另外，在干燥單元3a中，加熱用燈322發(fā)揮本發(fā)明的“加熱部”的功能。另一方面，在干燥單元3b中，上板371和加熱器372作為一體來(lái)發(fā)揮本發(fā)明的“加熱部”的功能。

另外，也能夠?qū)⒏稍飭卧?(3a、3b)視為本發(fā)明的“基板處理裝置”。此時(shí)，干燥室30、35發(fā)揮本發(fā)明的“腔室”的功能，支承板311發(fā)揮本發(fā)明的“板部”的功能。而且，加熱器312和溫度控制部335作為一體來(lái)發(fā)揮本發(fā)明的“溫度控制部”的功能。另外，在干燥單元3a中，加熱用燈322發(fā)揮本發(fā)明的“加熱部”的功能。另一方面，在干燥單元3b中，上板371和加熱器372作為一體來(lái)發(fā)揮本發(fā)明的“加熱部”的功能。

另外，在上述實(shí)施方式中，氣體環(huán)境控制部336、386發(fā)揮本發(fā)明的“排放部”的功能。另外，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)314發(fā)揮本發(fā)明的“旋轉(zhuǎn)部”的功能。另外，在上述實(shí)施方式的干燥單元3b中，上板371發(fā)揮本發(fā)明的“熱輻射構(gòu)件”的功能，另一方面，升降機(jī)構(gòu)373發(fā)揮本發(fā)明的“移動(dòng)機(jī)構(gòu)”的功能。

此外，本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式，只要不脫離本發(fā)明的宗旨，除了上述的實(shí)施方式以外，還能夠進(jìn)行各種各樣的變更。例如，上述實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)1的濕法處理單元2、干燥單元3及搬運(yùn)單元4是一體地構(gòu)成的。但是，也可以有它們被構(gòu)成為獨(dú)立的不同裝置并協(xié)作的實(shí)施方式。另外，也可以利用外部的搬運(yùn)機(jī)械手或操縱器(manipulator)等適當(dāng)?shù)陌徇\(yùn)裝置來(lái)取代搬運(yùn)單元。

另外，例如，上述實(shí)施方式的干燥單元3a、3b是通過(guò)來(lái)自加熱用燈322或者上板371的輻射熱來(lái)加熱基板w上方的升華性物質(zhì)的。即，本發(fā)明的“加熱部”向基板w照射作為“電磁波”的紅外線(xiàn)。也可使用例如使升華性物質(zhì)直接發(fā)熱的微波這樣的其他波長(zhǎng)的電磁波取而代之。例如，只要不給基板造成損傷，也可以使用激光加熱。另外，還可以向基板w上方供給熱風(fēng)來(lái)加熱升華性物質(zhì)。

另外，上述實(shí)施方式中只不過(guò)是記載了本發(fā)明的一部分實(shí)施例的升華性物質(zhì)和溶劑的種類(lèi)或處理溫度等而已。根據(jù)使用的物質(zhì)來(lái)優(yōu)化處理?xiàng)l件，由此，本發(fā)明的技術(shù)思想能夠應(yīng)用于升華性物質(zhì)和溶劑的各種各樣的組合。

以上，如已經(jīng)舉例說(shuō)明了的具體的實(shí)施方式那樣，在本發(fā)明的基板處理裝置中，例如，加熱部也可以構(gòu)成為從板部的上方向板部照射使升華性物質(zhì)升溫的電磁波。若采用如這樣的結(jié)構(gòu)，則能夠用電磁波直接加熱基板表面或者在該表面析出的升華性物質(zhì)，而不必加熱基板整體。因此，能夠抑制因基板的比熱容引起的處理時(shí)間的增加。

另外，例如，加熱部也可以具有熱輻射構(gòu)件和移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該熱輻射構(gòu)件被控制在比板部高的溫度，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)使熱輻射構(gòu)件在接近位置與遠(yuǎn)離位置之間移動(dòng)，該接近位置是熱輻射構(gòu)件與板部的上表面接近并相向的位置，該遠(yuǎn)離位置是比接近位置距離板部更遠(yuǎn)的位置。若采用如這樣的結(jié)構(gòu)，則能夠用來(lái)自預(yù)先加熱的熱輻射構(gòu)件的輻射熱，來(lái)急速加熱升華性物質(zhì)以使該升華性物質(zhì)在短時(shí)間內(nèi)升華。

另外，也可以還具有例如排放部，該排放部將升華了的升華性物質(zhì)從基板表面的氣體環(huán)境中排出。若采用如這樣的結(jié)構(gòu)，則能夠防止汽化了的升華性物質(zhì)滯留在基板的周?chē)?，促進(jìn)升華性物質(zhì)的快速升華。

另外，也可以還具有例如旋轉(zhuǎn)部，該旋轉(zhuǎn)部使板部繞鉛直軸旋轉(zhuǎn)。若采用如這樣的結(jié)構(gòu)，則能夠?qū)Ω街诨灞砻娴纳A性物質(zhì)均勻地進(jìn)行加熱，均勻地處理基板。

另外，在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，液膜形成單元例如也可以具有在第一腔室內(nèi)將基板保持為水平姿勢(shì)的保持部和向基板的上表面供給溶液來(lái)形成液膜的供液部。若采用如這樣的結(jié)構(gòu)，則向被保持為水平姿勢(shì)的基板供給適量的溶液，由此能夠在基板上表面形成期望的厚度的液膜。

本發(fā)明能夠應(yīng)用于使包含半導(dǎo)體晶圓、光掩膜用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、等離子顯示用玻璃基板、fed(fieldemissiondisplay)用基板、光盤(pán)用基板、磁盤(pán)用基板、光磁盤(pán)用基板等在內(nèi)的基板整個(gè)表面干燥的基板處理方法及裝置。