本發(fā)明涉及半導(dǎo)體及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種LED基片貼膜裝置。

背景技術(shù)：
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近年來，LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保的綠色光源產(chǎn)品運(yùn)用越來越廣泛，必然是未來發(fā)展的趨勢。LED制造主要有三個(gè)環(huán)節(jié)：發(fā)光半導(dǎo)體外延片的生長、芯片制作和封裝。半導(dǎo)體切割是封裝環(huán)節(jié)中的一道重要工序。在制造半導(dǎo)體及LED封裝的工序中，需要先將芯片生長在基板上，然后再進(jìn)行切割，最后獨(dú)立分開。

傳統(tǒng)的切割工藝流程包括：先將LED基片進(jìn)行壓膜，然后進(jìn)行烘烤變軟后用手按壓使其平整，再對(duì)LED基片進(jìn)行貼UV膠帶，再通過手工將貼有UV膠帶的基片精準(zhǔn)的貼于安裝有高粘性膜的崩架上相應(yīng)的位置，最后將貼好膜的LED基片安裝于劃片工作臺(tái)上，再通過圖像識(shí)別對(duì)準(zhǔn)后進(jìn)行切割。

LED基片貼裝于崩架上的位置準(zhǔn)確性直接影響后續(xù)的劃片過程圖像自動(dòng)識(shí)別準(zhǔn)確性，傳統(tǒng)的貼膜是通過一塊模板，將LED基片安置于模板槽中，再將貼好高粘性膜的崩盤按壓到模板槽中進(jìn)行貼膜，由于LED基片可能翹曲變形，且槽口比較淺，手動(dòng)貼放LED基片可能發(fā)生竄動(dòng)，將導(dǎo)致貼膜位置不準(zhǔn)確，嚴(yán)重影響后續(xù)劃片過程圖像自動(dòng)識(shí)別的效率及準(zhǔn)確性，同時(shí)貼膜效率低。尤其是是針對(duì)現(xiàn)有的全自動(dòng)劃片機(jī)工況，貼膜的準(zhǔn)確性直接影響圖像識(shí)別找準(zhǔn)劃切起始位置的效率，進(jìn)而直接影響劃片效率，且貼膜量大，勞動(dòng)強(qiáng)度大。因此亟待進(jìn)一步改進(jìn)，設(shè)計(jì)一種LED基片貼膜裝置，來實(shí)現(xiàn)LED基片高效、精準(zhǔn)的貼膜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的在于提供一種LED基片貼膜裝置，可以有效的避免因傳統(tǒng)貼膜位置不準(zhǔn)確導(dǎo)致劃切過程中圖像自動(dòng)識(shí)別找劃切起始位置效率低、貼膜勞動(dòng)強(qiáng)度大等問題。

為解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種LED基片貼膜裝置，包括上模組件、定位模組件、下模組件；所述上模組件包括滾軸支架，滾軸支架之間軸接有滾壓柱，兩側(cè)滾軸支架的外側(cè)安裝有滾動(dòng)件；所述定位模組件包括定位板，定位板上設(shè)有與滾動(dòng)件配合的導(dǎo)軌；定位板的下表面固定有定位柱；定位板的上表面上凸成形有與崩盤配合的定位框，定位板周邊固定有直線軸承；所述下模組件包括貼膜底板，貼膜底板上設(shè)置有若干放置LED基片的貼膜板；貼膜底板上成形有與定位柱配合的定位孔；貼膜底板下方固定有與光軸配合的支座,支座上固定有與直線軸承配合的光軸，光軸外套設(shè)有彈簧；定位框內(nèi)成形有若干與貼膜板配合的定位腔。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述滾軸支架通過支架連接桿連接固定。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述滾動(dòng)件為滾動(dòng)軸承，兩側(cè)滾軸支架的外側(cè)固定有軸承桿；滾動(dòng)軸承固定在軸承桿上。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述滾動(dòng)軸承通過卡簧固定在滾軸支架上。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述定位板上固定有定位塊，定位塊處于定位框外側(cè)；定位框與定位塊配合對(duì)崩盤進(jìn)行定位。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述導(dǎo)軌上設(shè)置有導(dǎo)軌臺(tái)階；所述導(dǎo)軌包括右側(cè)導(dǎo)軌和左側(cè)導(dǎo)軌；右側(cè)導(dǎo)軌和左側(cè)導(dǎo)軌通過螺栓固定在定位板上；直線軸承和定位柱螺紋連接固定在定位板上。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述定位孔設(shè)置在貼膜板外側(cè)的四角。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述貼膜板為橡膠墊；橡膠墊通過螺栓固定在貼膜底板上；支座螺紋固定在貼膜底板上；光軸螺紋固定在支座上。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述崩盤包括高粘性膜，高粘性膜上表面黏貼有鋼圈。

進(jìn)一步的改進(jìn)，所述貼膜板固定在定位柱圍成的定位槽中，保證定位精準(zhǔn)。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有效權(quán)益在于：本發(fā)明的一種LED基片貼膜裝置，相對(duì)于傳統(tǒng)的人工貼膜，提高了貼膜的定位精度，能夠?qū)⒈辣P上的高粘性膜與LED基片膜貼合均勻牢固，無氣泡，提高了后續(xù)劃片過程圖像識(shí)別的準(zhǔn)確性及劃片質(zhì)量，該裝置結(jié)構(gòu)簡單，且操作方便，貼膜板上可同時(shí)放置多層LED基片，可進(jìn)行多盤貼膜，貼膜效率高。并最終達(dá)到了提高產(chǎn)品良品率，降低生產(chǎn)成本的目的。

附圖說明：

圖1本發(fā)明的裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2本發(fā)明的上模組件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的定位模組件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的下模組件結(jié)構(gòu)示意圖；

在圖中：

1-上模組件；

101-滾軸支架；102-支架第一連接桿；103-支架第二連接桿；104-滾壓柱；105-軸承桿；106-滾動(dòng)軸承；107-卡簧；

2-定位模組件；

201-定位板；202-右側(cè)導(dǎo)軌；203-左側(cè)導(dǎo)軌；204-定位柱；205-直線軸承；206-彈簧；207-定位塊；208-定位框；209-定位腔；210-導(dǎo)軌臺(tái)階；

3-下模組件；301-貼膜底板；302-橡膠墊；303-定位孔；

4-LED基片；5-光軸；6-支座；7-崩盤。

具體實(shí)施方式：

一種LED基片貼膜裝置，如圖1至圖4所示，它包括上模組件、定位模組件、下模組件。所述上模組件上均勻設(shè)置有若干組用于壓緊貼膜的滾壓柱，滾壓柱與滾軸支架通過螺紋連接；所述上模組件兩側(cè)設(shè)置有沿定位模組滑軌滑動(dòng)的滾動(dòng)軸承，滾動(dòng)軸承通過卡簧端面定位在軸承桿上。上模組件的滾軸支架通過支架連接桿連接固定；支架連接桿包括支架第一連接桿和支架第二連接桿；支架連接桿一端為內(nèi)螺紋，另一端為外螺紋；支架連接桿與滾軸支架螺紋連接。

所述定位模組兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)軌，所述上模組件可通過滾動(dòng)軸承在定位模組上的導(dǎo)軌上往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述下模組件設(shè)置有貼膜板，所述貼膜板用于放置LED基片，LED基片通過定位板下側(cè)設(shè)置的定位柱與貼膜板完全準(zhǔn)確定位，所述貼膜板下側(cè)面四周通過四個(gè)支座支撐，支座上設(shè)置有光軸，所述定位模組可通過直線軸承在光軸上運(yùn)動(dòng)。

具體貼膜過程：首先將壓膜后的LED基片放置于下模組的貼膜板上，通過定位板上設(shè)置的若干定位柱準(zhǔn)確定位，將上模組件的滾動(dòng)軸承推至導(dǎo)軌臺(tái)階上，再將貼有高粘性膜的崩盤放置于定位模組上的定位板上，通過定位塊和定位框定位，然后將上模組滾動(dòng)軸承推至導(dǎo)軌水平臺(tái)上，通過手動(dòng)控制載有上模組件的定位模組向下移動(dòng)直到上模組上的滾壓柱接觸到貼膜板上的LED基片，用一只手向下按壓定位模組，然后用另一只手按壓推動(dòng)上模組使其在定位模組的兩側(cè)導(dǎo)軌水平段上往復(fù)運(yùn)動(dòng)，復(fù)回滾壓幾次后將上模組滾動(dòng)軸承推至導(dǎo)軌臺(tái)階上，取出貼好膜的崩盤，然后再借助刮板將有氣泡的地方處理掉，完成一塊崩盤8個(gè)LED基片的貼膜，取出貼完膜的崩盤，再按照上述步驟可進(jìn)行第二個(gè)崩盤貼膜。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。