本發(fā)明涉及紫外led芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
紫外led一般指發(fā)光中心波長(zhǎng)在400nm以下的led，但有時(shí)將發(fā)光波長(zhǎng)大于380nm時(shí)稱(chēng)為近紫外led，而短于300nm時(shí)稱(chēng)為深紫外led。因短波長(zhǎng)光線(xiàn)的殺菌效果高，因此紫外led常用于冰箱和家電等的殺菌及除臭等用途。
紫外led的性能與紫外led芯片的封裝結(jié)構(gòu)息息相關(guān)，特別是紫外led芯片的散熱性能，很大程度上決定了紫外led的性能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種紫外led芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝結(jié)構(gòu)合理，采用經(jīng)過(guò)特殊優(yōu)化的導(dǎo)熱絕緣夾層，導(dǎo)熱絕緣夾層的電絕緣性能、導(dǎo)熱性能、耐老化性能好，且導(dǎo)熱絕緣夾層還具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、阻燃的性能，可靠性好，能提紫外led的性能。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種紫外led芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括：金屬基板，設(shè)于金屬基板上的陽(yáng)極端子和陰極端子，安裝于金屬基板上且通過(guò)引線(xiàn)分別與陽(yáng)極端子和陰極端子電連接的紫外led芯片，設(shè)于紫外led芯片和金屬基板間的導(dǎo)熱絕緣夾層，設(shè)于金屬基板上且將紫外led芯片和引線(xiàn)密封的塑封部，以及由塑封部中央部位突出的透鏡部；
按重量份計(jì)，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
28～32份聚酰胺樹(shù)脂，
27～31份尿醛三聚氰胺樹(shù)脂，
4～8份聚酰胺，
1～4份氧化鎂，
5～8份聚醋酸乙烯脂，
2～6份4-氨基喹啉，
1～3份鋰皂石，
7～9份巰丙基甲基二甲氧基硅烷，
6～8份聚乙二醇雙硬脂酸酯，
1～3份硫酸氧鈦，
2～4份堿式鉬酸鈣鋅，
3～8份n-苯基-2-萘胺，
4～9份n-甲基吡咯烷酮，
1～6份脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
28份聚酰胺樹(shù)脂，
27份尿醛三聚氰胺樹(shù)脂，
4份聚酰胺，
1份氧化鎂，
5份聚醋酸乙烯脂，
2份4-氨基喹啉，
1份鋰皂石，
7份巰丙基甲基二甲氧基硅烷，
6份聚乙二醇雙硬脂酸酯，
1份硫酸氧鈦，
2份堿式鉬酸鈣鋅，
3份n-苯基-2-萘胺，
4份n-甲基吡咯烷酮，
1份脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。
優(yōu)選的，按重量份計(jì)，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
32份聚酰胺樹(shù)脂，
31份尿醛三聚氰胺樹(shù)脂，
8份聚酰胺，
4份氧化鎂，
8份聚醋酸乙烯脂，
6份4-氨基喹啉，
3份鋰皂石，
9份巰丙基甲基二甲氧基硅烷，
8份聚乙二醇雙硬脂酸酯，
3份硫酸氧鈦，
4份堿式鉬酸鈣鋅，
8份n-苯基-2-萘胺，
9份n-甲基吡咯烷酮，
6份脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于：提供一種紫外led芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝結(jié)構(gòu)合理，采用經(jīng)過(guò)特殊優(yōu)化的導(dǎo)熱絕緣夾層，導(dǎo)熱絕緣夾層的電絕緣性能、導(dǎo)熱性能、耐老化性能好，且導(dǎo)熱絕緣夾層還具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、阻燃的性能，可靠性好，能提紫外led的性能。
導(dǎo)熱絕緣夾層的性能是基于其材料的，而導(dǎo)熱絕緣夾層材料的性能是由其組分及配比所決定的，本發(fā)明對(duì)導(dǎo)熱絕緣夾層材料的組分及配比進(jìn)行特殊優(yōu)化，使導(dǎo)熱絕緣夾層材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，且導(dǎo)熱絕緣夾層材料還具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、阻燃的性能，可靠性好，非常適用于紫外led芯片。
導(dǎo)熱絕緣夾層材料的性能是由其組分及配比所決定的，而組分及配比的確定非簡(jiǎn)單地“加法”，即并非將各個(gè)組分的性能一一累加就可得出導(dǎo)熱絕緣夾層材料的性能；導(dǎo)熱絕緣夾層材料中的不同組分會(huì)相互影響，如果組分及其配比不相互協(xié)調(diào)，單個(gè)組分所帶來(lái)的有益效果，會(huì)被其他組分消減甚至消除，嚴(yán)重的時(shí)候，不同組分相互抵觸，起不到整體綜合作用，產(chǎn)生負(fù)作用和次品。本發(fā)明通過(guò)大量創(chuàng)造性勞動(dòng)、反復(fù)驗(yàn)證，得到導(dǎo)熱絕緣夾層材料的最優(yōu)組分及配比，使得多個(gè)組分綜合在一起、相互協(xié)調(diào)、并產(chǎn)生正向綜合效應(yīng)，最終使導(dǎo)熱絕緣夾層材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，還進(jìn)一步使導(dǎo)熱絕緣夾層材料具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、阻燃性能，導(dǎo)熱絕緣夾層可靠性好，非常適用于紫外led芯片。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
本發(fā)明具體實(shí)施的技術(shù)方案是：
實(shí)施例1
一種紫外led芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括：金屬基板，設(shè)于金屬基板上的陽(yáng)極端子和陰極端子，安裝于金屬基板上且通過(guò)引線(xiàn)分別與陽(yáng)極端子和陰極端子電連接的紫外led芯片，設(shè)于紫外led芯片和金屬基板間的導(dǎo)熱絕緣夾層，設(shè)于金屬基板上且將紫外led芯片和引線(xiàn)密封的塑封部，以及由塑封部中央部位突出的透鏡部；
按重量份計(jì)，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
28～32份聚酰胺樹(shù)脂，
27～31份尿醛三聚氰胺樹(shù)脂，
4～8份聚酰胺，
1～4份氧化鎂，
5～8份聚醋酸乙烯脂，
2～6份4-氨基喹啉，
1～3份鋰皂石，
7～9份巰丙基甲基二甲氧基硅烷，
6～8份聚乙二醇雙硬脂酸酯，
1～3份硫酸氧鈦，
2～4份堿式鉬酸鈣鋅，
3～8份n-苯基-2-萘胺，
4～9份n-甲基吡咯烷酮，
1～6份脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。
實(shí)施例2
在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，區(qū)別在于，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
28份聚酰胺樹(shù)脂，
27份尿醛三聚氰胺樹(shù)脂，
4份聚酰胺，
1份氧化鎂，
5份聚醋酸乙烯脂，
2份4-氨基喹啉，
1份鋰皂石，
7份巰丙基甲基二甲氧基硅烷，
6份聚乙二醇雙硬脂酸酯，
1份硫酸氧鈦，
2份堿式鉬酸鈣鋅，
3份n-苯基-2-萘胺，
4份n-甲基吡咯烷酮，
1份脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。
實(shí)施例3
在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，區(qū)別在于，按重量份計(jì)，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
32份聚酰胺樹(shù)脂，
31份尿醛三聚氰胺樹(shù)脂，
8份聚酰胺，
4份氧化鎂，
8份聚醋酸乙烯脂，
6份4-氨基喹啉，
3份鋰皂石，
9份巰丙基甲基二甲氧基硅烷，
8份聚乙二醇雙硬脂酸酯，
3份硫酸氧鈦，
4份堿式鉬酸鈣鋅，
8份n-苯基-2-萘胺，
9份n-甲基吡咯烷酮，
6份脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。