技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本文描述了半導(dǎo)體封裝以及制造半導(dǎo)體封裝的方法，還涉及用于半導(dǎo)體封裝的密封。在一些實(shí)施方案中，半導(dǎo)體封裝包括基板、附接到基板的壁、布置在壁的底面與基板的頂面之間的第一粘合劑層，以及圍繞第一粘合劑層的外周布置的第二粘合劑層，該第二粘合劑層布置成鄰近且接觸壁，第二粘合劑層不同于第一粘合劑層，其中第一粘合劑層和第二粘合劑層的至少之一將壁電接地。

技術(shù)研發(fā)人員：D·波羅格尼亞;朱靜文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美國亞德諾半導(dǎo)體公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.10
技術(shù)公布日：2017.09.19