本發(fā)明涉及一種用于通信系統(tǒng)的連接器模塊組件。

背景技術(shù)：

至少一些已知的通信系統(tǒng)包括插座組件，諸如輸入/輸出(i/o)連接組件，其被配置為接收可插拔模塊，并且在可插拔模塊和插座組件的電連接器之間建立通信連接。例如，一種已知的插座連接器包括插座殼體，插座殼體安裝在電路板上并且被配置為接收小形狀因子(sfp)可插拔收發(fā)器。插座組件包括長(zhǎng)形的腔，長(zhǎng)形的腔在腔的開(kāi)口和設(shè)置腔中且安裝至電路板的電連接器之間延伸?？刹灏文K通過(guò)開(kāi)口插入并且在腔中朝向電連接器行進(jìn)?？刹灏文K和電連接器具有彼此接合以建立通信連接的各自的電觸頭。常規(guī)的通信系統(tǒng)可包括用于與多個(gè)可插拔模塊配合的多個(gè)腔和通信連接器。

在通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，涉及在通信系統(tǒng)的運(yùn)行期間產(chǎn)生的熱和最小化電磁干擾方面通常遇到挑戰(zhàn)，因?yàn)闊岷蚭mi兩者均不利地影響模塊/系統(tǒng)的可靠性和電性能。熱耗散通過(guò)增加通過(guò)部件的氣流來(lái)加強(qiáng)，諸如通過(guò)包括允許氣流的開(kāi)口。相反地，emi通過(guò)添加遮蓋或屏蔽部件的導(dǎo)電面板形式的屏蔽件而降低。在導(dǎo)電面板上提供開(kāi)口以增強(qiáng)熱耗散會(huì)不利的影響屏蔽效果。必須滿足相互矛盾的設(shè)計(jì)關(guān)注點(diǎn)，而同時(shí)維持較小的形狀因子。增強(qiáng)熱耗散的一個(gè)解決方案在于，增大到保持可插拔模塊的腔的開(kāi)口或端口以增加可插拔模塊上的氣流。然而，為了提供更大的端口，典型地布置在端口處的emi屏蔽部件被重新定位在插座殼體中至可插拔模塊的配合端的位置處。在配合接口處提供有效的屏蔽是有問(wèn)題的。

因此存在這樣的需要，即在通信連接器的相對(duì)應(yīng)的可插拔模塊之間的配合接口處提供可靠的emi屏蔽。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明，插座組件包括插座殼體，插座殼體具有限定殼體腔的多個(gè)板。所述多個(gè)板將殼體腔劃分為多個(gè)模塊腔，每個(gè)模塊腔被配置為接收相對(duì)應(yīng)的可插拔模塊。板是導(dǎo)電的，以提供殼體腔的電磁干擾(emi)屏蔽。插座殼體被配置為在插座殼體的底部處安裝至電路板。多個(gè)通信連接器并排布置并且固定在一起形成通信模塊。每個(gè)通信連接器具有在配合接口處布置在護(hù)罩中的觸頭陣列。護(hù)罩和觸頭陣列被配置為與相對(duì)應(yīng)的可插拔模塊配合。每個(gè)通信連接器具有在相對(duì)應(yīng)的通信連接器的底部處的安裝面。觸頭陣列設(shè)置在安裝面處用于安裝至電路板。襯墊板在通信模塊和可插拔模塊之間聯(lián)接到通信模塊。襯墊板具有多個(gè)開(kāi)口，以接收相對(duì)應(yīng)的護(hù)罩，使得護(hù)罩延伸通過(guò)開(kāi)口以與相對(duì)應(yīng)的可插拔模塊配合。襯墊板具有圍繞每個(gè)開(kāi)口的可插拔模塊接口以與和相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口相關(guān)聯(lián)的可插拔模塊的配合端相接。襯墊板是導(dǎo)電的，以在可插拔模塊接口處提供電磁干擾(emi)屏蔽。襯墊板聯(lián)接至通信模塊以限定連接器模塊組件。連接器模塊組件在安裝至電路板之前裝載到殼體腔中，使得連接器模塊組件和插座殼體被配置為作為一單元安裝至電路板。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明將參考附圖以示例的方式描述如下：

圖1是根據(jù)實(shí)施例的具有插座組件的通信系統(tǒng)的透視圖。

圖2是根據(jù)示例性實(shí)施例的通信系統(tǒng)的可插拔模塊的透視圖。

圖3是根據(jù)示例性實(shí)施例的插座組件的連接器模塊組件的前透視圖。

圖4是連接器模塊組件的通信連接器的前透視圖。

圖5是通信連接器的前透視圖。

圖6是連接器模塊組件的通信模塊的部分組裝的視圖。

圖7是通信模塊的完全組裝的視圖。

圖8是根據(jù)示例性實(shí)施例的連接器模塊組件的前透視圖。

圖9是根據(jù)示例性實(shí)施例的連接器模塊組件的前透視圖。

圖10是根據(jù)示例性實(shí)施例的插座組件的一部分的截面圖。

圖11是根據(jù)示例性實(shí)施例的插座組件的一部分的截面圖。

具體實(shí)施方式

文中所闡述的實(shí)施例包括這樣的通信系統(tǒng)，其提供電磁干擾(emi)屏蔽和用于其部件的顯著的熱傳遞。通信系統(tǒng)的多個(gè)實(shí)施例在可插拔模塊和相對(duì)應(yīng)的通信連接器之間的接口處提供了emi屏蔽。通信系統(tǒng)的多個(gè)實(shí)施例提供了插座殼體或籠，其允許大量的氣流通過(guò)其，而同時(shí)以魯棒和緊湊的設(shè)計(jì)來(lái)維持emi屏蔽。通信系統(tǒng)的多個(gè)實(shí)施例包括多個(gè)通信連接器，多個(gè)通信連接器以緊密堆積的方式堆疊并組合在一起，而同時(shí)為通信連接器和可插拔模塊之間的接口提供了emi屏蔽。

不同于在到端口的入口處使用襯墊或其他屏蔽特征的常規(guī)系統(tǒng)，文中所闡述的實(shí)施例在允許端口敞開(kāi)以在端口處限定氣流通道的、可插拔模塊和通信連接器之間的配合接口處提供emi屏蔽。在多個(gè)實(shí)施例中，emi屏蔽件在用于與可插拔模塊配合的插座殼體中可移動(dòng)并且用于提供配合公差。在多個(gè)實(shí)施例中，通信連接器和屏蔽籠是預(yù)先組裝的并且然后作為一單元安裝至電路板。

圖1是根據(jù)實(shí)施例的通信系統(tǒng)100的透視圖。通信系統(tǒng)100可包括電路板102，安裝至電路板102的插座組件104，以及被配置為可通信地接合插座組件104的一個(gè)或多個(gè)可插拔模塊106。通信系統(tǒng)100相對(duì)于配合或插入軸線91、俯仰軸線92和側(cè)向軸線93取向。軸線91-93相互垂直。雖然俯仰軸線92看起來(lái)是沿著平行于圖1的重力的豎直方向延伸，但是應(yīng)當(dāng)理解的是，軸線91-93無(wú)需具有相對(duì)于重力的特定取向。此外，在圖1中示出了僅一個(gè)可插拔模塊106，但是應(yīng)當(dāng)理解的是，多個(gè)可插拔模塊106可同時(shí)接合插座組件104。

通信系統(tǒng)100可以是電信系統(tǒng)或裝置的一部分，或用于電信系統(tǒng)或裝置。例如，通信系統(tǒng)100可以是開(kāi)關(guān)、路由器、服務(wù)器、集線器、網(wǎng)絡(luò)接口卡或存儲(chǔ)系統(tǒng)的一部分，或者可包括上述器件。在示出的實(shí)施例中，可插拔模塊106被配置為以電信號(hào)的形式傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。在其他實(shí)施例中，可插拔模塊106可被配置為以光信號(hào)的形式傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。電路板102可以是子卡或母板，并且可包括通過(guò)其延伸的導(dǎo)電跡線(未示出)。

插座組件104包括安裝至電路板102的插座殼體108。插座殼體108也可被稱為插座籠。插座殼體108可例如通過(guò)面板中的開(kāi)口而布置在系統(tǒng)或裝置的機(jī)架的板或面板(未示出)處。這樣，插座殼體108在裝置的內(nèi)部，并且相對(duì)應(yīng)的面板和(一個(gè)或多個(gè))可插拔模塊106從裝置和相對(duì)應(yīng)的面板的外部或外側(cè)裝載到插座殼體108中。

插座殼體108包括前端110和相反的后端112。前端110可設(shè)置在面板處，并延伸通過(guò)面板中的開(kāi)口。配合軸線91可在前端110和后端112之間延伸。相對(duì)或空間術(shù)語(yǔ)，諸如“前”、“后”、“頂部”、“底部”僅用于辨別帶有附圖標(biāo)記的元件，并且非必須要求在連接器系統(tǒng)100中或在連接器系統(tǒng)100的周?chē)h(huán)境中的特定位置或取向。例如，前端110可位于或面向更大的電信系統(tǒng)的后部。在許多應(yīng)用中，當(dāng)用戶將可插拔模塊106插入到插座組件104中時(shí)，前端110是對(duì)于用戶可見(jiàn)的。

插座殼體108被配置為容納或阻擋電磁干擾(emi)并且在配合操作期間引導(dǎo)(一個(gè)或多個(gè))可插拔模塊106。為此，插座殼體108包括多個(gè)導(dǎo)電殼體壁114，多個(gè)導(dǎo)電殼體壁114彼此互連以形成插座殼體108。殼體壁114由導(dǎo)電材料系統(tǒng)，諸如金屬片體和/或具有導(dǎo)電顆粒的聚合物。在示出的實(shí)施例中，殼體壁114由金屬片體沖壓并形成。在一些實(shí)施例中，插座殼體108被配置為有助于氣流通過(guò)插座殼體108，以將熱量(或熱能)遠(yuǎn)離插座組件104和(一個(gè)或多個(gè))可插拔模塊106傳遞?？諝饪蓮牟遄鶜んw108的內(nèi)側(cè)(例如，面板后方)流至外部環(huán)境(例如，面板前方)，或從插座殼體108的外側(cè)流動(dòng)至插座殼體108的內(nèi)部?？墒褂蔑L(fēng)扇或其他空氣移動(dòng)裝置以增加通過(guò)插座殼體108和在(一個(gè)或多個(gè))可插拔模塊106上方的氣流。殼體壁114可包括開(kāi)口以允許氣流通過(guò)。開(kāi)口的尺寸可被設(shè)計(jì)地足夠小，使得殼體壁114提供有效的emi屏蔽。

在示出的實(shí)施例中，插座殼體108包括第一行116(或上部行)的長(zhǎng)形模塊腔120和第二行118(或下部行)的長(zhǎng)形模塊腔122。每個(gè)模塊腔120、122在前端110和后端112之間延伸。模塊腔120、122具有尺寸和形狀被設(shè)計(jì)為接收相對(duì)應(yīng)的可插拔模塊106的相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口或端口121、123。模塊腔120、122可具有相同或類似的大小并且在平行于配合軸線91的方向上延長(zhǎng)度方向延伸。在示出的實(shí)施例中，每個(gè)上部模塊腔120堆疊在相對(duì)應(yīng)的下部模塊腔122上方，使得下部模塊腔122定位在上部模塊腔120和電路板102之間。在實(shí)施例中，模塊腔120、122布置為多列。任意數(shù)量的模塊腔可設(shè)置為包括單個(gè)行和/或單個(gè)列的模塊腔。

在示例性實(shí)施例中，模塊腔120、122包括在前端110處的氣流通道124，以允許氣流沿著可插拔模塊106通過(guò)模塊腔，諸如沿著可插拔模塊106的頂部表面，以增強(qiáng)位于模塊腔120、122中的可插拔模塊106的熱傳遞。插座殼體108的殼體壁114可包括在模塊腔120、122的相鄰的列之間豎直地延伸的前分隔板126。殼體壁114可包括在上部模塊腔120和下部模塊腔122之間水平地延伸的隔板128。例如，隔板128可在相鄰的前分隔板126之間或在側(cè)壁142、144以及前分隔板126之間延伸。分隔板126和隔板128可至少部分地在前端110和后端112之間大致上平行于配合軸線91延伸。分隔板126和隔板128可限定氣流通道124的一部分。

插座殼體108由多個(gè)互連的板或片體形成。例如，插座殼體108包括環(huán)繞殼體腔132的主板或外殼130。插座殼體108包括多個(gè)內(nèi)板134，內(nèi)板限定分隔板126和隔板128。插座殼體108可包括基板136?；?36可靠置于電路板102上。主板130，內(nèi)板134和基板136可由金屬片體沖壓和成型。主板130，內(nèi)板134和基板136可組裝以形成模塊腔120、122。在示例性實(shí)施例中，主板130包括彼此形成為一體的頂壁140、側(cè)壁142、144、和后壁146，然而，這些壁的每一個(gè)可形成為單獨(dú)的并且聯(lián)接至其他壁。內(nèi)板134被配置為定位在殼體腔132中。內(nèi)板134將殼體腔132劃分或分割為單獨(dú)的模塊腔120、122。內(nèi)板134可被聯(lián)接在一起和/或聯(lián)接至主板130，諸如通過(guò)使用凸片或其他連接特征。

主板130，內(nèi)板134和基板136可包括導(dǎo)電材料，諸如金屬。當(dāng)插座殼體108安裝至電路板102時(shí)，插座殼體108和插座組件104電聯(lián)接至電路板102，并且特別地電聯(lián)接至電路板102中的接地平面(未示出)，以將插座殼體108和插座組件104電接地。這樣，插座組件104可減少可能不利地影響通信系統(tǒng)100的電性能的emi泄露。

可插拔模塊106是被配置為插入插座組件104和從插座組件104移除的輸入/輸出(i/o)模塊?？刹灏文K106被配置為插入到插座殼體108的模塊腔122中并且沿著配合軸線91在配合方向上前進(jìn)。在一些實(shí)施例中，可插拔模塊106是小形狀因子可插拔(sfp)收發(fā)器或四路小形狀因子可插拔(qsfp)收發(fā)器?？刹灏文K106可以滿足針對(duì)sfp或qsfp收發(fā)器的一些技術(shù)要求，諸如小形狀因子(small-formfactor，sff)—8431。在一些實(shí)施例中，可插拔模塊106被配置為傳輸高達(dá)2.5千兆比特每秒(gbps)、高達(dá)5.0gbps、高達(dá)10gbps或更高速率的數(shù)據(jù)信號(hào)。例如，插座組件104和可插拔模塊106可被配置為分別類似于插座籠和收發(fā)器，其實(shí)可從teconnectivity獲得的sfp+產(chǎn)品系列的部件。

插座組件104包括在后端112處的連接器模塊組件148(在圖3中示出)?？蛇x地，基板136可形成連接器模塊組件148的一部分。(一個(gè)或多個(gè))可插拔模塊106與連接器模塊組件148配合。在示例性實(shí)施例中，emi屏蔽件設(shè)置在連接器模塊組件148處，以在與可插拔模塊106的接口處提供電屏蔽。例如，一個(gè)或多個(gè)襯墊可設(shè)置在配合接口處。emi屏蔽件電連接至導(dǎo)電殼體壁114，以將連接器模塊組件148的emi屏蔽件與插座殼體108的其他部分共電位。

圖2是根據(jù)示例性實(shí)施例的可插拔模塊106的透視圖。在一些實(shí)施例中，可插拔模塊106是具有可插拔本體150的輸入/輸出線纜組件?？刹灏伪倔w150包括配合端152和相反的線纜端154。線纜156在線纜端154處聯(lián)接到可插拔本體150。可插拔本體150還包括內(nèi)部電路板158，內(nèi)部電路板通信地耦合到線纜156的電線或光纖(未示出)。內(nèi)部電路板158可在配合端152處暴露，以與連接器模塊組件148(在圖3中示出)配合。線纜156可通過(guò)直接地將電線端接至內(nèi)部電路板158(例如，通過(guò)將電線焊接至內(nèi)部電路板)而通信地耦合。替代地，線纜156可通過(guò)其他工藝，例如通過(guò)在線纜156的端部和在內(nèi)部電路板158上使用連接器，而通信地耦合。內(nèi)部電路板158由可插拔本體150支撐。

在示例性實(shí)施例中，可插拔本體150由導(dǎo)電材料制造，諸如由金屬材料制造。可插拔本體150為電路板158提供emi屏蔽?？蛇x地，可插拔本體150為內(nèi)部電路板158提供熱傳遞，諸如為內(nèi)部電路板158上的電子部件提供熱傳遞。例如，內(nèi)部電路板158與可插拔本體150熱連通，并且可插拔本體150將熱量從內(nèi)部電路板158傳遞。在示例性實(shí)施例中，熱量從配合端152處或附近，諸如在多個(gè)電氣部件在內(nèi)部電路板158上所處的位置，傳遞至線纜端154。在示出的實(shí)施例中，配合端152是平的。熱量從插座組件104和配合端152移除，并且被排至面板前方的外部環(huán)境。在其他實(shí)施例中，熱量可被排至可插拔本體150的其他部分，和/或熱量可被引導(dǎo)至可插拔本體150的其他部分，諸如至配合端152，在該處熱量可被傳遞至底座內(nèi)部的另一熱沉或熱傳遞部件。

在示例性實(shí)施例中，可插拔本體150包括從其延伸的多個(gè)翼片160。翼片160增加了可插拔本體150的表面積，并且允許更多的熱量從其傳遞。翼片160可從可插拔本體150的任意部分延伸，諸如從頂部、側(cè)部和/或底部延伸。在示出的實(shí)施例中，翼片160是平行的板，在其間具有氣流通道。板可在翼片160的相反端部之間連續(xù)地延伸。在替代的實(shí)施例中，也可使用其他類型的翼片160，諸如為從可插拔本體150延伸的銷或柱形式的翼片160。銷狀的翼片160可成行或成列布置，并且可彼此分隔開(kāi)以允許圍繞銷和在多個(gè)銷之間的氣流。

圖3是根據(jù)示例性實(shí)施例的連接器模塊組件148的前透視圖。連接器模塊組件148包括多個(gè)通信連接器170，多個(gè)通信連接器170組合在一起以形成通信模塊172。通信連接器170被配置為當(dāng)可插拔模塊106聯(lián)接至連接器模塊組件148時(shí)與可插拔模塊106(示于圖2)相接。

連接器模塊組件148包括聯(lián)接至通信模塊172的襯墊板174。襯墊板174為連接器模塊組件148提供emi屏蔽。襯墊板174被配置為當(dāng)可插拔模塊106聯(lián)接至連接器模塊組件148時(shí)與可插拔模塊106相接。在示出的實(shí)施例中，連接器模塊組件148包括基板136?？蛇x地，基板136可與襯墊板174成一體。替代地，基板136可聯(lián)接至襯墊板174。在其他多個(gè)實(shí)施例中，基板136可與連接器模塊組件148分離。

連接器模塊組件148包括在通信連接器170之間的后分隔板175。后分隔板175在相鄰的通信連接器170之間提供電屏蔽。在示例性實(shí)施例中，后分隔板175用于將通信連接器170保持在一起以形成通信模塊172。例如，每個(gè)后分隔板175接合兩個(gè)相鄰的通信連接器170。在示例性實(shí)施例中，后分隔板175機(jī)械地和電氣地連接至襯墊板174。后分隔板175被配置為機(jī)械地和電氣地連接至插座殼體108。

圖4是從通信連接器170的第一側(cè)觀察的通信連接器170中的一個(gè)的前透視圖。圖5是從通信連接器170的第二側(cè)觀察的通信連接器170中的一個(gè)的前透視圖?？蛇x地，在通信模塊172(示于圖3)中的每個(gè)通信連接器170可以是相同的；然而，多個(gè)通信連接器170在替代的實(shí)施例中可具有不同的特征(例如，最外側(cè)的通信連接器170可與內(nèi)部通信連接器170具有不同的特征，諸如用于與插座殼體108(示于圖1)和/或后分隔板175(示于圖3)相接)。

在示例性實(shí)施例中，通信連接器170具有用于與不同的可插拔模塊106相接的第一和第二配合接口176、178；然而，在替代的實(shí)施例中，通信連接器170可包括單個(gè)配合接口或不止兩個(gè)配合接口。第一配合接口176被配置為設(shè)置在上部模塊腔120(示于圖1中)中，并且，第二配合接口178被配置為設(shè)置在下部模塊腔122(示于圖1中)中。因此，在示出的實(shí)施例中，單個(gè)通信連接器170可與兩個(gè)可插拔模塊106配合。

通信連接器170包括被配置為保持一個(gè)或多個(gè)觸頭模塊181的殼體180。殼體180由直立的本體部分182限定，本體部分182具有頂部183、第一側(cè)部184和第二側(cè)部185、后部186、被配置為安裝至電路板102(示于圖1)的安裝面188以及與后部186相反的配合面190(在示出的實(shí)施例中，配合面188限定了通信連接器170的底部188，且配合面190限定通信連接器170的前部190)。上部護(hù)罩192和下部護(hù)罩194從本體部分182延伸，以限定階梯的配合面190。例如，護(hù)罩192、194和護(hù)罩192、194之間的凹入面196可限定本體部分182的配合面190。護(hù)罩192、194可為大致上盒狀的延伸部。在替代的實(shí)施例中，護(hù)罩192、194可具有其他表面以具有其他的形狀。對(duì)于單端口籠構(gòu)件，通信連接器170可僅包括單個(gè)延伸部。本體部分182和護(hù)罩192、194可由介電材料(諸如塑料)共同模制以形成殼體180。

接收槽200和202從各自的上部護(hù)罩192和下部護(hù)罩194的每一個(gè)的配合面190向內(nèi)延伸，并且向內(nèi)延伸到本體部分182。接收槽200、202被配置為接收相對(duì)應(yīng)的可插拔模塊106的電路板158(示于圖2)的卡邊緣。多個(gè)觸頭204由殼體180保持，并且在接收槽220、202中被暴露以與相對(duì)應(yīng)的可插接模塊106配合。觸頭204和接收槽200、202限定第一配合接口176和第二配合接口178的一部分?？蛇x地，觸頭204可以是堆疊在一起并通過(guò)后部186裝載到殼體180中的觸頭模塊181的一部分。替代地，觸頭204可以是縫至殼體180的單獨(dú)的觸頭或以其他方式裝載到殼體180中。觸頭204布置為限定上部觸頭陣列206和下部觸頭陣列208。觸頭陣列206、208可包括任意數(shù)量的觸頭204。觸頭204可以是信號(hào)觸頭、接地觸頭或其他類型的觸頭，并且陣列206、208可具有成任意布置的觸頭204，諸如接地-信號(hào)-信號(hào)-接地布置，其中一對(duì)信號(hào)觸頭的兩側(cè)具有接地觸頭。

觸頭204從安裝面188延伸用于端接到電路板102。例如，觸頭204的端部可構(gòu)成裝載到電路板102的鍍覆過(guò)孔中的針腳。替代地，觸頭204可以另一方式端接到電路板102，諸如通過(guò)表面安裝到電路板102。

上部護(hù)罩192、下部護(hù)罩194、接收槽200、202和觸頭204可限定相同的配合接口176、178，使得配合接口176、178被配置為與任意的可插拔模塊配合(例如，任何可插拔模塊106可被插接到上部模塊腔120中或下部模塊腔122中以用于連接到通信連接器170)。在示在示出的實(shí)施例中，每個(gè)通信連接器170具有上部觸頭陣列206，上部觸頭陣列布置在上部護(hù)罩192中處于配合接口176處并被配置為與相對(duì)應(yīng)的可插拔模塊106配合，并且，每個(gè)通信連接器170具有下部觸頭陣列208，下部觸頭陣列208布置在上部護(hù)罩194中處于配合接口178處并被配置為與相對(duì)應(yīng)的可插拔模塊106配合。上部配合接口176和下部配合接口178成堆疊布置。

在示例性的實(shí)施例中，殼體180包括從側(cè)部184、185延伸的對(duì)齊特征210。在示出的實(shí)施例中，對(duì)齊特征210是從側(cè)部184、185向外延伸的凸耳，并且在下文中可被稱為凸耳210。凸耳210可與其他凸耳和/或相鄰的通信連接器170的其他部件相互作用，以在通信模塊172中將相鄰的通信連接器170對(duì)齊。例如，殼體180可并排堆疊，并且相對(duì)應(yīng)的凸耳210對(duì)齊并且被配置為固定在一起以將通信連接器170組合在一起成為通信模塊172。在示出的實(shí)施例中，在第一側(cè)部184上的凸耳210定位為更靠近后部186，而第二側(cè)部185上的凸耳210定位為更靠近前部190。使得凸耳210在相反的側(cè)部184、185上交錯(cuò)或偏移允許凸耳210與相鄰的通信連接器170的凸耳210對(duì)齊。在示例性的實(shí)施例中，殼體180包括與凸耳210相鄰的凹部212。凹部212接收相鄰的通信連接器170的凸耳。在示出的實(shí)施例中，在第一側(cè)部184上的凹部212定位在第一側(cè)部184上的凸耳210的前方，而在第二側(cè)部185上的凹部212定位在第二側(cè)部185上的凸耳210的后方。在示例性的實(shí)施例中，凸耳210包括形成在凸耳210的頂部中的槽214。槽214被配置為接收后分隔板175。

圖6是通信模塊172的部分組裝的視圖。圖7是通信模塊172的完全組裝的視圖。在組裝期間，后分隔板175聯(lián)接至通信連接器170。后分隔板175定位在相鄰的通信連接器170之間。后分隔板175包括接收相對(duì)應(yīng)的凸耳210的開(kāi)口216(圖6)。例如，每個(gè)開(kāi)口216可從通信連接器170中的一個(gè)接收一個(gè)凸耳210，并且從相鄰的通信連接器170接收另一凸耳210。在示例性實(shí)施例中，凸耳210被接收在開(kāi)口216中，使得槽214被對(duì)齊以接收平面的后分隔板175。在多個(gè)其他的實(shí)施例中，后分隔板175可具有接收相對(duì)應(yīng)的凸耳210的多個(gè)開(kāi)口216。

當(dāng)殼體180彼此堆疊在一起時(shí)，凸耳210前后交錯(cuò)以接收相對(duì)應(yīng)的分隔板175。殼體180可并排堆疊，并且相對(duì)應(yīng)的凸耳210對(duì)齊并且被配置為通過(guò)分隔板175固定在一起以將通信連接器170組合在一起成為通信模塊172。使得在第一側(cè)部184上的凸耳210朝向后部186定位，并且在第二側(cè)部185上的凸耳210朝向前部190定位，允許了凸耳210的(與定位在另一凸耳210的前方的一個(gè)凸耳)的對(duì)齊，用于通信連接器170的更緊湊的定位。

在示例性實(shí)施例中，后分隔板175在通信連接器170的頂部183上方延伸。氣流通道218可限定在通信連接器170的頂部183上方處于后分隔板175之間?？蛇x地，凸耳210可被聯(lián)接值后分隔板175，使得氣流通道219沿著通道連接器170的側(cè)部184、185限定。凸耳210可至少沿著其部分將通信連接器170保持為從后分隔板175分隔開(kāi)，以在后分隔板175和相鄰的通信連接器170的相對(duì)應(yīng)的第一側(cè)部184和第二側(cè)部185之間限定側(cè)部氣流通道219。側(cè)部氣流通道219可至少部分地由形成在側(cè)部184、185中的溝槽限定。

返回圖3，連接器模塊組件148示出為通信連接器172處于組裝狀態(tài)并且襯墊板174聯(lián)接至通信模塊172的前部。分隔板175可被機(jī)械地和電氣地連接至襯墊板174。分隔板175例如通過(guò)與襯墊板174的直接地物理接觸而電連接到襯墊板174。

襯墊板174由導(dǎo)電材料(諸如金屬片體)形成。在示出的實(shí)施例中，襯墊板174由金屬片體沖壓并形成。在一些實(shí)施例中，襯墊板174被配置為有助于氣流通過(guò)，諸如通過(guò)這樣的氣流開(kāi)口220，氣流開(kāi)口的尺寸足夠小以使得襯墊板174提供有效的emi屏蔽。氣流開(kāi)口220可與通信模塊172中的側(cè)部氣流通道219和/或氣流通道218對(duì)齊以允許氣流通過(guò)?？蛇x地，氣流開(kāi)口220可允許氣流豎直地通過(guò)插座組件104，諸如從與下部模塊腔122相關(guān)聯(lián)的可插拔模塊106和護(hù)罩194，到與上部模塊腔120相關(guān)聯(lián)的可插拔模塊106和護(hù)罩192。

襯墊板174包括一個(gè)或多個(gè)片體222，其被配置為在可插拔模塊106和通信模塊172的配合接口處提供emi屏蔽。在示出的實(shí)施例中，片體222豎直地取向以提供平面的襯墊板174。襯墊板174包括外側(cè)或前側(cè)223和內(nèi)側(cè)或后側(cè)224。前側(cè)223面向可插拔模塊106。后側(cè)224面向通信模塊172。其他的配置也是可能的，諸如具有一個(gè)或多個(gè)水平片體和/或一個(gè)或多個(gè)成角度的片體和/或一個(gè)或多個(gè)豎直片體的z形板。在示例性實(shí)施例中，襯墊板174的片體222為可插拔模塊106和通信連接器170的相對(duì)應(yīng)的配合接口176、178的全部提供emi屏蔽。襯墊板174被配置為直接接觸殼體108(示于圖1)的板或片體，以將襯墊板174和殼體108共電位。

在示出的實(shí)施例中，襯墊板174包括通過(guò)其的上部開(kāi)口和下部開(kāi)口230，其接收相對(duì)應(yīng)的護(hù)罩192、194。襯墊板174具有圍繞每個(gè)開(kāi)口230的可插拔模塊接口231用于與和相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口230相關(guān)聯(lián)的可插拔模塊106的配合端152(示于圖2)相接。可選地，襯墊板174在前側(cè)223圍繞開(kāi)口230在可插拔模塊接口231處具有襯墊232。襯墊232被配置為與可插拔模塊106的配合端152(示于圖2)相接。例如，襯墊232可繞開(kāi)口230完全地延伸，以與可插拔模塊106的平的配合端152配合。襯墊232可為可壓縮的。襯墊232是導(dǎo)電的，并且在可插拔模塊106和襯墊板174之間提供接口。

在示例性實(shí)施例中，襯墊板174在通信連接器170的頂部183上方延伸，諸如以接合插座殼體108的頂壁140(示于圖1)。氣流開(kāi)口220允許氣流沿著頂部183流至氣流通道218。襯墊板174可在頂端包括被配置為機(jī)械地和電氣地聯(lián)接到插座殼體108的頂壁140的接地部分236。接地部分236可以是可偏轉(zhuǎn)的彈簧梁。接地部分236可以是凸片，其被配置為折疊以鎖定至插座殼體108的相對(duì)應(yīng)的板。在替代的實(shí)施例中，接地部分236可通過(guò)其他方式或工藝而被機(jī)械地和電氣地連接至板。在其他多個(gè)實(shí)施例中，襯墊板174可包括沿著頂部183延伸至后壁146(示于圖1)而非延伸至頂壁140的頂壁。

圖8是根據(jù)示例性實(shí)施例的連接器模塊組件148的前透視圖。在圖8中示出的連接器模塊組件148類似于在圖7中示出的實(shí)施例；然而，襯墊174包括成角度的片體222，諸如用于與具有成角度的配合端的可插拔模塊106相接。護(hù)罩192、194通過(guò)成角度的片體222。

圖9是根據(jù)示例性實(shí)施例的連接器模塊組件148的前透視圖。在圖9中示出的連接器模塊組件148類似于在圖7中示出的實(shí)施例；然而，襯墊板174包括沿著通信連接器170的頂部183延伸的頂部片體238。

圖10是根據(jù)示例性實(shí)施例的插座組件104的一部分的截面圖。圖11是根據(jù)示例性實(shí)施例的插座組件104的一部分的截面圖。圖10示出了部分裝載到插座殼體108中的連接器模塊組件148。圖11示出了完全裝載到插座殼體108中的連接器模塊組件148。

在示例性實(shí)施例中，連接器模塊148被配置為從底部通過(guò)插座殼體108的底部188裝載到殼體腔132中。插座殼體108在底部188處敞開(kāi)，以通過(guò)底部188接收連接器模塊組件148。當(dāng)連接器模塊組件148被裝載到插座殼體108中時(shí)，連接器模塊組件148可被聯(lián)接到插座殼體108。例如，凸耳210(示于圖4-5)可被固定到對(duì)應(yīng)的側(cè)壁142、144，諸如接收在相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口216中，并且側(cè)壁142、144被接收在凸耳210的槽214(示于圖4-5)中。襯墊板174可被聯(lián)接至側(cè)壁142、144和頂壁140或后壁146。后分隔板175(圖10)被聯(lián)接到頂壁140和/或后壁146?；?36，其可以是連接器模塊組件148的一部分，可被聯(lián)接到側(cè)壁142、144。在多個(gè)其他實(shí)施例中，連接器模塊組件148可通過(guò)插座殼體108的后壁146被裝載。

當(dāng)組裝時(shí)，襯墊板174將通信模塊172從模塊腔120、122分隔開(kāi)。襯墊板174將前分隔板126從后分隔板175分隔開(kāi)。然而，前分隔板126與后分隔板175在襯墊板174的相反側(cè)上對(duì)齊。襯墊板174定位在氣流通道218的前方，并且氣流開(kāi)口220允許氣流在氣流通道218和模塊腔120、122之間流通。襯墊板174定位在側(cè)部氣流通道219的前方，并且氣流開(kāi)口220允許氣流在側(cè)部氣流通道219和模塊腔120、122之間流通。

在示例性的實(shí)施例中，插座殼體108包括從側(cè)壁142、144延伸到殼體腔132中的接地部分280。接地部分280可由側(cè)壁142、144沖壓并沿著側(cè)壁142、144離開(kāi)開(kāi)口向內(nèi)彎曲進(jìn)入殼體腔132。在沖壓和成型接地部分280之后留下的開(kāi)口可以足夠小以防止通過(guò)側(cè)壁142、144的emi泄露。接地部分280被配置為與襯墊板174相接，用于插座殼體108和襯墊板174之間的電連接。在示例性實(shí)施例中，接地部分280是可偏轉(zhuǎn)的和柔性的以允許與襯墊板174的配合?？蛇x地，接地部分280可以是彈簧梁，其抵靠襯墊板174彈性地變形，以確保接地部分280維持與襯墊板174的接觸。

接地部分280定位在襯墊板174的后側(cè)224的后方。在示例性實(shí)施例中，襯墊板174相對(duì)于插座殼體108可移動(dòng)。例如，襯墊板174可在殼體腔132中從前向位置到后向位置浮動(dòng)，以允許與可插拔模塊106配合。隨著可插拔模塊106裝載到插座殼體108中，可插拔模塊106可座靠襯墊板232并且可插拔模塊106的進(jìn)一步的裝載使得襯墊板174向后浮動(dòng)。在示例性實(shí)施例中，接地部分280是可偏轉(zhuǎn)的，以容納襯墊板174至后向位置(諸如在配合方向上)的浮動(dòng)移動(dòng)。當(dāng)襯墊板174向后移動(dòng)時(shí)，接地部分280向后偏轉(zhuǎn)以與襯墊板174接合。這樣，在插座殼體108和襯墊板174之間建立可靠的電連接。接地部分280可限定當(dāng)襯墊板174由可插拔模塊106向后推壓時(shí)用于襯墊板174的主動(dòng)止動(dòng)件。

在示例性實(shí)施例中，連接器模塊組件148在將插座組件104安裝至電路板102(示于圖1)之前被裝載到插座殼體108中。這樣，連接器模塊組件148可被安裝至電路板102，其中插座殼體108作為一單元。插座組件104被壓配合至電路板102，諸如通過(guò)將觸頭204和插座殼體108的接地銷壓入電路板102的鍍覆過(guò)孔中。觸頭204(可以是針眼式銷)與插座殼體108一起被壓入電路板102中。例如，當(dāng)插座殼體108在按壓方向被向下壓到電路板上時(shí)，施加在插座殼體108上的按壓力被傳遞至通信連接器170，諸如通過(guò)凸耳210。側(cè)壁142、144被聯(lián)接到相對(duì)應(yīng)的凸耳210，并且后分隔板175被聯(lián)接到相對(duì)應(yīng)的凸耳210，并且按壓力通過(guò)后分隔板175到頂壁140的直接聯(lián)接而被傳遞到后分隔板175。這樣，當(dāng)插座殼體108被向下按壓時(shí)，通信連接器170被類似地向下按壓，即使通信連接器170的頂部183不直接接合頂部140，也允許在頂部183和頂壁140之間的氣流通道218的空間，以增強(qiáng)通過(guò)插座組件104的冷卻氣流。