本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備及其電池表面溫度的檢測方法。

背景技術(shù)：

隨著電子設(shè)備電池容量的不斷增加，其充電電流也在不斷增加，從而導(dǎo)致現(xiàn)有手機(jī)充電過程中，電池發(fā)熱越來越嚴(yán)重。因此，精確的監(jiān)測電池溫度來保證電子設(shè)備的使用安全成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

現(xiàn)有監(jiān)測電池溫度的方法通常為在電池上貼裝一個(gè)焊接有熱敏電阻的柔性電路板，但是，由于熱敏電阻、柔性電路板等都需要一定的高度，從而導(dǎo)致現(xiàn)有電子設(shè)備的體積較大，不利于電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備以及一種電池表面溫度的檢測方法，以在監(jiān)測電池溫度的同時(shí)，降低電子設(shè)備的體積，從而有利于電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展。

為解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案：

一種電子設(shè)備，，包括:

電池本體結(jié)構(gòu)；

位于所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的金屬層，所述金屬層包括第一金屬區(qū)域和第二金屬區(qū)域，所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的熱電偶特性不同；

與所述金屬層電連接的處理器，用于根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度。

可選的，所述處理器還用于為所述電池本體結(jié)構(gòu)提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

可選的，所述電池本體結(jié)構(gòu)和所述金屬層通過同一電池連接器與所述處理器電連接。

可選的，所述電池連接器包括與所述電池本體結(jié)構(gòu)正極電連接的第一引腳、與所述電池本體結(jié)構(gòu)負(fù)極電連接第二引腳、與所述第一金屬區(qū)域電連接的第三引腳以及與所述第二金屬區(qū)域電連接的第四引腳，所述處理器通過所述第一引腳和第二引腳為所述電池本體結(jié)構(gòu)提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)，通過第三引腳和第四引腳測得所述第一金屬區(qū)域和第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差

可選的，所述電池本體結(jié)構(gòu)包括電池芯和包覆所述電池芯的靜電屏蔽層；所述金屬層位于所述靜電屏蔽層表面。

可選的，所述電池本體結(jié)構(gòu)包括電池芯；所述金屬層包覆于所述電池芯的表面。

可選的，所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的面積和厚度均相同。

可選的，所述處理器根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差，查詢數(shù)據(jù)庫，獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度；

其中，所述數(shù)據(jù)庫中存儲(chǔ)有所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域在不同溫度下的電勢(shì)差。

一種電池表面溫度的檢測方法，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括電池本體結(jié)構(gòu)和位于所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的金屬層，所述金屬層包括第一金屬區(qū)域和第二金屬區(qū)域，所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的熱電偶特性不同；該方法包括：

監(jiān)測所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差；

根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度。

可選的，所述根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度包括：

根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差，查詢數(shù)據(jù)庫，獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度；

其中，所述數(shù)據(jù)庫中存儲(chǔ)有所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域在不同溫度下的電勢(shì)差。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子設(shè)備，包括:電池本體結(jié)構(gòu)；位于所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的金屬層，所述金屬層包括第一金屬區(qū)域和第二金屬區(qū)域，所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的熱電偶特性不同；與所述金屬層電連接的處理器，用于根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度。由此可見，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子設(shè)備，直接利用位于所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的金屬層中熱電偶特性不同的第一金屬區(qū)域和第二金屬區(qū)域監(jiān)測電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度，而無需再額外設(shè)置柔性電路板和熱敏元件，從而在監(jiān)測電池溫度的同時(shí)，減小了所述電子設(shè)備的體積，有利于電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例所提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所提供的電池表面溫度檢測方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，如圖1所示，該電子設(shè)備包括：電池本體結(jié)構(gòu)10；位于所述電池本體結(jié)構(gòu)10表面的金屬層20，所述金屬層20包括第一金屬區(qū)域21和第二金屬區(qū)域22，所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22的熱電偶特性不同；與所述金屬層20電連接的處理器(圖中未示出)，所述處理器用于根據(jù)所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22的電勢(shì)差獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)10表面溫度。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22的熱電偶特性不同，當(dāng)所述電池主體結(jié)構(gòu)10表面發(fā)熱時(shí)，在同一溫度下，所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22產(chǎn)生的電勢(shì)不同，從而可以利用處理器根據(jù)所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22的電勢(shì)差來獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)10表面的溫度，而無需再額外設(shè)置柔性電路板和熱敏元件，減小了所述電子設(shè)備的體積，有利于所述電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述處理器還用于為所述電池本體結(jié)構(gòu)10提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)等，本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述電池本體結(jié)構(gòu)10和所述金屬層20通過同一電池連接器30與所述處理器電連接。具體的，如圖2所示，所述電池連接器30包括與所述電池本體結(jié)構(gòu)10正極電連接的第一引腳31、與所述電池本體結(jié)構(gòu)10負(fù)極電連接第二引腳32、與所述第一金屬區(qū)域21電連接的第三引腳33以及與所述第二金屬區(qū)域22電連接的第四引腳34，所述處理器通過所述第一引腳31和第二引腳32為所述電池本體結(jié)構(gòu)10提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)，通過第三引腳33和第四引腳34測得所述第一金屬區(qū)域21和第二金屬區(qū)域22的電勢(shì)差。

在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述電池本體結(jié)構(gòu)10包括電池芯；所述金屬層20包覆于所述電池芯的表面，即所述金屬層20完全包裹所述電池芯的外表面，從而在監(jiān)測所述電池本體結(jié)構(gòu)10表面溫度的同時(shí)，作為所述電池芯的靜電屏蔽層用于屏蔽外界信號(hào)對(duì)所述電池本體結(jié)構(gòu)10的影響，進(jìn)一步減小所述電子設(shè)備的體積，而且，所述金屬層20直接設(shè)置在所述電池芯表面，能更加精確的測量所述電池本體結(jié)構(gòu)10的溫度。但本發(fā)明對(duì)此并不做限定，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，所述電池本體結(jié)構(gòu)10還可以單獨(dú)設(shè)置靜電屏蔽層。

具體的，在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，所述電池本體結(jié)構(gòu)10包括電池芯11和包覆于所述電池芯11的靜電屏蔽層12，以利用所述靜電屏蔽層12屏蔽外界信號(hào)對(duì)所述電池本體結(jié)構(gòu)10的影響。需要說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述金屬層20位于所述靜電屏蔽12層表面，僅用于監(jiān)測所述電池本體結(jié)構(gòu)10表面的溫度。因此，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述金屬層20可以完全包覆所述靜電屏蔽層12的表面，也可以僅覆蓋所述靜電屏蔽層12的部分表面，本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。

需要說明的是，由于在本發(fā)明實(shí)施例中，所述處理器用于根據(jù)所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22的電勢(shì)差，獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)10表面的溫度，而在同一溫度下，所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22的面積和/或厚度不同，所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22產(chǎn)生的電勢(shì)也不同，相應(yīng)的，所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22之間的電池差不同。

因此，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，為了降低所述處理器的數(shù)據(jù)計(jì)算量，提高所述處理器的處理效率，所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22的面積和厚度均相同，但本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。

在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述處理器根據(jù)所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22的電勢(shì)差，查詢數(shù)據(jù)庫，獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)10表面的溫度；其中，所述數(shù)據(jù)庫中存儲(chǔ)有所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22在不同溫度下的電勢(shì)差。

具體的，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)庫的建立方法包括：準(zhǔn)備面積和厚度均相同的第一金屬材料和第二金屬材料；分別測得不同溫度下第一金屬材料和第二金屬材料的勢(shì)差；根據(jù)不同溫度下，所述第一金屬材料和第二金屬材料的電勢(shì)差，建立數(shù)據(jù)庫。其中，所述第一金屬材料為第一金屬區(qū)域的材料，第二金屬材料為第二金屬區(qū)域的材料，且所述第一金屬材料和第二金屬材料為熱電偶特性不同的兩種熱電偶材料。

熱電偶(thermocouple)是溫度測量儀表中常用的測溫元件，它直接測量溫度，并把溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換成熱電動(dòng)勢(shì)信號(hào)，其中，標(biāo)準(zhǔn)熱電偶是熱電偶系列中準(zhǔn)確度較高，物理、化學(xué)性良好，高溫下抗氧化性好，熱電動(dòng)勢(shì)的穩(wěn)定性和復(fù)現(xiàn)性均很好的熱電偶。我國從1988年1月1日起，熱電偶和熱電阻全部按IEC國際標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，并指定S、B、E、K、R、J、T七種標(biāo)準(zhǔn)化熱電偶為我國統(tǒng)一設(shè)計(jì)型熱電偶。其中，S、R、B屬于貴金屬熱電偶，N、K、E、J、T屬于廉金屬熱電偶。具體的，S：鉑銠10、純鉑；R：鉑銠13、純鉑；B：鉑銠30、鉑銠6；K：鎳鉻、鎳硅；T：純銅、銅鎳；J：鐵、銅鎳；N：鎳鉻、硅、鎳硅；E：鎳鉻、銅鎳。

如表1所示，表1示出了不同熱電偶分類號(hào)在不同溫度下所產(chǎn)生的電勢(shì)。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子設(shè)備，包括:電池本體結(jié)構(gòu)10；位于所述電池本體結(jié)構(gòu)10表面的金屬層20，所述金屬層20包括第一金屬區(qū)域21和第二金屬區(qū)域22，所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22的熱電偶特性不同；與所述金屬層20電連接的處理器，用于根據(jù)所述第一金屬區(qū)域21和所述第二金屬區(qū)域22的電勢(shì)差獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)10表面的溫度，從而可以直接利用位于所述電池本體結(jié)構(gòu)10表面的金屬層20中熱電偶特性不同的第一金屬區(qū)域21和第二金屬區(qū)域22監(jiān)測電池本體結(jié)構(gòu)10表面的溫度，而無需再額外設(shè)置柔性電路板和熱敏元件，在監(jiān)測電池溫度的同時(shí)，減小了所述電子設(shè)備的體積，有利于電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展。

相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電池表面溫度的檢測方法，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括電池本體結(jié)構(gòu)和位于所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的金屬層，所述金屬層包括第一金屬區(qū)域和第二金屬區(qū)域，所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的熱電偶特性不同；如圖4所示，該方法包括：

S1：監(jiān)測所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差；

S2：根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的熱電偶特性不同，當(dāng)所述電池主體結(jié)構(gòu)表面發(fā)熱時(shí)，在同一溫度下，所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域產(chǎn)生的電勢(shì)不同，從而可以根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差來獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度，而無需再額外設(shè)置柔性電路板和熱敏元件，減小了所述電子設(shè)備的體積，有利于所述電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度包括：

根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差，查詢數(shù)據(jù)庫，獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度；

其中，所述數(shù)據(jù)庫中存儲(chǔ)有所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域在不同溫度下的電勢(shì)差。

需要說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，為了降低根據(jù)所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的電勢(shì)差獲得所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度的計(jì)算量，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金屬區(qū)域和所述第二金屬區(qū)域的面積和厚度均相同，但本發(fā)明對(duì)此并不做限定，具體視情況而定。

具體的，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)庫的建立方法包括：準(zhǔn)備面積和厚度均相同的第一金屬材料和第二金屬材料；分別測得不同溫度下第一金屬材料和第二金屬材料的勢(shì)差；根據(jù)不同溫度下，所述第一金屬材料和第二金屬材料的電勢(shì)差，建立數(shù)據(jù)庫。其中，所述第一金屬材料為第一金屬區(qū)域的材料，第二金屬材料為第二金屬區(qū)域的材料，且所述第一金屬材料和第二金屬材料為熱電偶特性不同的兩種熱電偶材料。

綜上所述，利用本發(fā)明實(shí)施例所提供的電池表面溫度檢測方法，可以直接利用位于所述電池本體結(jié)構(gòu)表面的金屬層中熱電偶特性不同的第一金屬區(qū)域和第二金屬區(qū)域監(jiān)測電池本體結(jié)構(gòu)表面的溫度，而無需再額外設(shè)置柔性電路板和熱敏元件，從而在監(jiān)測電池溫度的同時(shí)，減小了所述電子設(shè)備的體積，有利于電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展。

本說明書中各個(gè)部分采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)部分重點(diǎn)說明的都是與其他部分的不同之處，各個(gè)部分之間相同相似部分互相參見即可。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。